專利名稱：通用串行總線連接器的母座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電腦設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種通用串行總線連接器的母座。
背景技術(shù)：
目前，市面上出現(xiàn)的串行連接器的母座因為此產(chǎn)品需要過高頻測試一般都采用端子包埋的方式，生產(chǎn)成本高，不利于自動化生產(chǎn)。

實用新型內(nèi)容為了解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡潔、便于組裝，加工的各部件精準度高，還有制造成本低的通用串行總線連接器的母座。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是通用串行總線連接器的母座， 其特征在于該母座包括殼體、卡扣在殼體內(nèi)的端子組合裝置、在殼體的下方設(shè)有夾住端子組合裝置前端和殼體下方的中夾片、在殼體的下方設(shè)有卡扣在端子組合裝置上的塑膠后
至
ΓΤΠ ο更優(yōu)的，所述的端子組合裝置包括塑膠支架、插入塑膠支架上層的上層端子裝置、 插入塑膠支架下層的下層端子裝置。更優(yōu)的，所述的下層端子裝置包括內(nèi)部分別設(shè)有上層第一定位槽和下層第一定位槽的第一塑膠本體座、插入第一塑膠本體座下層第一定位槽內(nèi)的下層4PIN短端、插入第一塑膠本體座上層第一定位槽內(nèi)的下層5PIN短端。更優(yōu)的，所述的上層端子裝置包括內(nèi)部分別設(shè)有上層第二定位槽和下層第二定位槽的第二塑膠本體座、插入第二塑膠本體座下層第二定位槽內(nèi)的上層4PIN長端、插入第二塑膠本體座上層第二定位槽內(nèi)的上層5PIN長端。采用上述技術(shù)方案后，組裝式端子就能夠過高頻測試及產(chǎn)品功能要求且可進行自動化生產(chǎn)，即通用串行總線連接器的母座，該母座包括殼體、卡扣在殼體內(nèi)的端子組合裝置、在殼體的下方設(shè)有夾住端子組合裝置前端和殼體下方的中夾片、在殼體的下方設(shè)有卡扣在端子組合裝置上的塑膠后蓋，其中端子組合裝置中的卡扣方式，及第一塑膠本體座和第二塑膠本體座與塑膠支架的結(jié)構(gòu)解決了現(xiàn)有的連接器母座因需要過高頻而采用MODING 的方式，不但實現(xiàn)了結(jié)構(gòu)簡潔、便于組裝的目的，而且還降低了制造成本，還有對各部件的加工精度高，不產(chǎn)生多余的廢料。

圖1是本實用新型的的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1另一視角的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖1中端子組合裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖1的組合后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。如圖1至圖4所示，通用串行總線連接器的母座，該母座包括殼體1、卡扣在殼體1 內(nèi)的端子組合裝置2、在殼體1的下方設(shè)有夾住端子組合裝置2前端和殼體1下方的中夾片 3、在殼體1的下方設(shè)有卡扣在端子組合裝置2上的塑膠后蓋4。端子組合裝置2包括塑膠支架21、插入塑膠支架21上層的上層端子裝置、插入塑膠支架21下層的下層端子裝置，所述的下層端子裝置包括內(nèi)部分別設(shè)有上層第一定位槽211和下層第一定位槽212的第一塑膠本體座213、插入第一塑膠本體座213下層第一定位槽212內(nèi)的下層4PIN短端214、插入第一塑膠本體座213上層第一定位槽211內(nèi)的下層5PIN短端215，所述的上層端子裝置包括內(nèi)部分別設(shè)有上層第二定位槽221和下層第二定位槽222的第二塑膠本體座223、插入第二塑膠本體座223下層第二定位槽222內(nèi)的上層4PIN長端224、插入第二塑膠本體座223 上層第二定位槽221內(nèi)的上層5PIN長端225。應(yīng)用時，通用串行總線連接器的母座，該母座包括殼體1、卡扣在殼體1內(nèi)的端子組合裝置2、在殼體1的下方設(shè)有夾住端子組合裝置2前端和殼體1下方的中夾片3、在殼體1的下方設(shè)有卡扣在端子組合裝置2上的塑膠后蓋4，其中端子組合裝置2中的卡扣方式，及第一塑膠本體座213和第二塑膠本體座223與塑膠支架21的結(jié)構(gòu)解決了現(xiàn)有的連接器母座因需要過高頻而采用MODING的方式，不但實現(xiàn)了結(jié)構(gòu)簡潔、便于組裝的目的，而且還降低了制造成本，還有對各部件的加工精度高，不產(chǎn)生多余的廢料。以上所述的僅是本實用新型通用串行總線連接器的母座的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.通用串行總線連接器的母座，其特征在于該母座包括殼體、卡扣在殼體內(nèi)的端子組合裝置、在殼體的下方設(shè)有夾住端子組合裝置前端和殼體下方的中夾片、在殼體的下方設(shè)有卡扣在端子組合裝置上的塑膠后蓋。
2.根據(jù)權(quán)利要求1通用串行總線連接器的母座，其特征在于所述的端子組合裝置包括塑膠支架、插入塑膠支架上層的上層端子裝置、插入塑膠支架下層的下層端子裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2通用串行總線連接器的母座，其特征在于所述的下層端子裝置包括內(nèi)部分別設(shè)有上層第一定位槽和下層第一定位槽的第一塑膠本體座、插入第一塑膠本體座下層第一定位槽內(nèi)的下層4PIN短端、插入第一塑膠本體座上層第一定位槽內(nèi)的下層5PIN 短端。
4.根據(jù)權(quán)利要求2通用串行總線連接器的母座，其特征在于所述的上層端子裝置包括內(nèi)部分別設(shè)有上層第二定位槽和下層第二定位槽的第二塑膠本體座、插入第二塑膠本體座下層第二定位槽內(nèi)的上層4PIN長端、插入第二塑膠本體座上層第二定位槽內(nèi)的上層5PIN 長端。
專利摘要本實用新型公開了一種電腦設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種通用串行總線連接器的母座，其特征在于該母座包括殼體、卡扣在殼體內(nèi)的端子組合裝置、在殼體的下方設(shè)有夾住端子組合裝置前端和殼體下方的中夾片、在殼體的下方設(shè)有卡扣在端子組合裝置上的塑膠后蓋。本實用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡潔、便于組裝，加工的各部件精準度高，還有制造成本低的通用串行總線連接器的母座。
文檔編號H01R13/514GK202004201SQ201120017340
公開日2011年10月5日 申請日期2011年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月18日
發(fā)明者鄧志江 申請人:寶安沙井萬豐驊達電子五金制品廠