專利名稱：表面粗化硅膠密封的led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED，特別是一種通過粗化LED發(fā)光芯片表面密封的硅膠層來提高光的取出率的表面粗化硅膠密封的LED。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的LED發(fā)光芯片表面封裝有以表面平整的硅膠層，當密封在硅膠層內(nèi)的LED 發(fā)光后，先經(jīng)過為光密介質(zhì)的硅膠層，然后才能進入為光疏介質(zhì)的空氣中，有一部分的光將被全反射，反射后的光線有一部分將被吸收掉，從而導(dǎo)致LED發(fā)熱量增加，且出光效率低。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種出光效率高且發(fā)熱量低的表面粗化硅膠密封的LED。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型是按如下方式實現(xiàn)的本實用新型所述表面粗化硅膠密封的LED包括鋁基板、硅膠體及金屬反光擋膠圈；所述鋁基板中部設(shè)有圓柱內(nèi)凹空間，圓柱內(nèi)凹空間內(nèi)固定連接有金屬反光擋膠圈；所述金屬反光擋圈為環(huán)形柱體，其環(huán)形柱體的外表面內(nèi)嵌于圓柱內(nèi)凹空間內(nèi)，其內(nèi)表面圍成的空間內(nèi)分布有若干LED發(fā)光芯片； LED發(fā)光芯片上封裝有透明的硅膠體；所述硅膠體的表面分布有若干不規(guī)則的圓錐孔；所述鋁基板的表面固定連接有位置相對的一正極電路引腳及一負極電路引腳，正極電路引腳及負極電路引腳與LED發(fā)光芯片電聯(lián)接。所述鋁基板上均布有固定孔，固定孔為臺階通孔。所述鋁基板的圓柱內(nèi)凹空間的底面鍍有一層金屬反光層。所述金屬反光層為銀反光層。所述LED發(fā)光芯片之間的連接方式可為串聯(lián)、并聯(lián)及串并混合連接。本實用新型的積極效果本實用新型所述表面粗化硅膠密封的LED通過粗化LED 發(fā)光芯片表面密封的透明硅膠層提高了光的取出率，并降低了發(fā)熱量，本實用新型所述的表面粗化硅膠密封的LED比傳統(tǒng)的表面平整的LED燈的光取出效率提高了 20%至30%。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖一圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖二圖中，1鋁基板 2硅膠體3正極電路引腳4圓錐孔5金屬反光擋膠圈 6負極電路引腳7固定孔8圓柱內(nèi)凹空間
具體實施方式
[0016]如圖1、圖2所示，本實用新型所述表面粗化硅膠密封的LED包括鋁基板(1)、硅膠體(2)及金屬反光擋膠圈(5)；所述鋁基板(1)中部設(shè)有圓柱內(nèi)凹空間(8)，圓柱內(nèi)凹空間(8)內(nèi)固定連接有金屬反光擋膠圈(5)；所述金屬反光擋圈( 為環(huán)形柱體，其環(huán)形柱體的外表面內(nèi)嵌于圓柱內(nèi)凹空間(8)內(nèi)，其內(nèi)表面圍成的空間內(nèi)分布有若干LED發(fā)光芯片； LED發(fā)光芯片上封裝有透明的硅膠體O)；所述硅膠體( 的表面分布有若干不規(guī)則的圓錐孔(4)；所述鋁基板的表面固定連接有位置相對的一正極電路引腳C3)及一負極電路引腳 (6)，正極電路引腳(3)及負極電路引腳(6)與LED發(fā)光芯片電聯(lián)接。所述鋁基板⑴上均布有固定孔(7)，固定孔(7)為臺階通孔。所述鋁基板(1)的圓柱內(nèi)凹空間(8)的底面鍍有一層金屬反光層。所述金屬反光層為銀反光層。所述LED發(fā)光芯片之間的連接方式可為串聯(lián)、并聯(lián)及串并混合連接。上述實施例僅代表了本實用新型的一種實施方式，并不能理解為對本實用新型范圍的限制。應(yīng)當指出的是在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干種變形設(shè)計，這些都屬于本實用新型的保護范圍。本實用新型的工作過程是本實用新型所述表面粗化硅膠密封的LED通過在硅膠體表面設(shè)置不規(guī)則的圓錐孔，達到了粗化LED發(fā)光芯片表面密封膠的目的，當光線從硅膠體射出時，光線直接折射進空氣中，減少了被吸收的光量，從而提高了光的取出率，并降低了發(fā)熱量。
權(quán)利要求1.表面粗化硅膠密封的LED，其特征在于包括鋁基板、硅膠體及金屬反光擋膠圈；所述鋁基板中部設(shè)有圓柱內(nèi)凹空間，圓柱內(nèi)凹空間內(nèi)固定連接有金屬反光擋膠圈；所述金屬反光擋圈為環(huán)形柱體，其環(huán)形柱體的外表面內(nèi)嵌于圓柱內(nèi)凹空間內(nèi)，其內(nèi)表面圍成的空間內(nèi)分布有若干LED發(fā)光芯片；LED發(fā)光芯片上封裝有透明的硅膠體；所述硅膠體的表面分布有若干不規(guī)則的圓錐孔；所述鋁基板的表面固定連接有位置相對的一正極電路引腳及一負極電路引腳，正極電路引腳及負極電路引腳與LED發(fā)光芯片電聯(lián)接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面粗化硅膠密封的LED，其特征在于所述鋁基板上均布有固定孔，固定孔為臺階通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面粗化硅膠密封的LED，其特征在于所述鋁基板的圓柱內(nèi)凹空間的底面鍍有一層金屬反光層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的表面粗化硅膠密封的LED，其特征在于所述金屬反光層為銀反光層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面粗化硅膠密封的LED，其特征在于所述LED發(fā)光芯片之間的連接方式可為串聯(lián)、并聯(lián)及串并混合連接。
專利摘要本實用新型涉及一種通過粗化LED發(fā)光芯片表面密封的硅膠層來提高光的取出率的表面粗化硅膠密封的LED，本實用新型包括鋁基板、硅膠體及金屬反光擋膠圈；所述鋁基板中部設(shè)有圓柱內(nèi)凹空間，圓柱內(nèi)凹空間內(nèi)固定連接有金屬反光擋膠圈；所述金屬反光擋圈為環(huán)形柱體，其環(huán)形柱體的外表面內(nèi)嵌于圓柱內(nèi)凹空間內(nèi)，其內(nèi)表面圍成的空間內(nèi)分布有若干LED發(fā)光芯片；LED發(fā)光芯片上封裝有透明的硅膠體；所述硅膠體的表面分布有若干不規(guī)則的圓錐孔；所述鋁基板的表面固定連接有位置相對的一正極電路引腳及一負極電路引腳，正極電路引腳及負極電路引腳與LED發(fā)光芯片電聯(lián)接。
文檔編號H01L33/52GK201975423SQ20112002541
公開日2011年9月14日 申請日期2011年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月26日
發(fā)明者張道強 申請人:永興(漳州)電子科技有限公司