專利名稱：芯片引線共面性調(diào)整裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于集成芯片封裝的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片引線共面性調(diào)整裝置。
背景技術(shù)：
在集成芯片封裝的工藝過程中，需要對集成芯片引線進(jìn)行共面性調(diào)整，然后才可 以進(jìn)行封裝，如果芯片引線之間高低不齊，共面性不合要求，封裝的產(chǎn)品將成次品甚至報(bào) 廢。目前，大多數(shù)集成芯片引線框架生產(chǎn)企業(yè)在解決芯片內(nèi)引線共面性方面采用的共面性 調(diào)整裝置基本是單一的整體式裝置，這種整體式的調(diào)整裝置操作不靈活，維修難度大、加工 耗時(shí)長，成本相對較高，在使用上存在一定的局限性，特別是由于采用沖裁工藝制成的芯片 引線，在沖制以后由于材料應(yīng)力釋放及彈性恢復(fù)存在著離散性引起芯片引線共面性發(fā)生不 均勻的缺陷，調(diào)節(jié)困難大，產(chǎn)品合格率低、產(chǎn)能上不去。在集成塊組裝過程中對芯片引線整 形也存在類似的問題，例如中國專利公告號CN101102663A，名稱為“雙列直插式集成塊 引線整型裝置”的發(fā)明專利，公開一種集成塊引線整形裝置，包括底座、支架、圓柱體滾壓軸 承。支架安裝在底座上，其形狀和集成塊兩列引線以及集成塊圍成的空間形狀對應(yīng)。滾壓 軸承有兩只，分別安裝在支架兩側(cè)，支架兩邊分別與兩滾壓軸承的柱面留有間隙，間隙寬度 至少等于集成塊引線厚度。這種對芯片引線整形的裝置也是采用眉毛胡子一把抓的整體式 調(diào)整方式，同樣存在引線在整形以后回彈不均共面性差的缺陷。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)的集成芯片引線整形不論個(gè)性 統(tǒng)一整治誤差大的缺陷、提供一種分別對待逐根調(diào)整然后整體整形的芯片引線共面性調(diào)整裝置。本實(shí)用新型的目的是通過下述技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的一種芯片引線共面性調(diào)整裝 置，包括沖制集成芯片引線框架的模具及具有沿徑向展開的若干引線的集成芯片，在模具 的下模設(shè)有裝夾集成芯片的承載臺，在上模設(shè)有可與承載臺一起夾住集成芯片、芯片引線 根部和芯片引線尾部的脫料板成型沖子，所述脫料板成型沖子下端面與芯片引線相對應(yīng)的 部位設(shè)有沉槽；承載臺中在所述沉槽側(cè)邊相對的位置設(shè)有與各芯片引線分別對應(yīng)的調(diào)整沖 子，每根調(diào)整沖子的上端部均可調(diào)整突出于承載臺的上表面，并與夾持在承載臺上的芯片 引線中部相抵壓；所述芯片引線的中部均處在沉槽的側(cè)邊以內(nèi)。為了應(yīng)用方便，絕大部分 集成芯片模塊的插腳按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定一般都是按左右兩側(cè)邊排列設(shè)置，所以芯片引線的走向 為首先自芯片近中心處沿徑向呈放射狀展開，達(dá)一定長度時(shí)再轉(zhuǎn)折分別向左、右兩側(cè)繼續(xù) 伸展至芯片模塊封裝的左、右兩側(cè)邊，芯片引線全部轉(zhuǎn)折點(diǎn)的位置恰好都處在一個(gè)菱形的 四條邊線內(nèi)側(cè)；由于芯片引線在沖裁加工中受沖裁力的作用，往往會產(chǎn)生尾端上翹的現(xiàn)象， 所以用脫料板成型沖子和承載臺夾住芯片及其根部和尾部，將調(diào)整沖子的頂端仔細(xì)調(diào)整至 頂壓在芯片引線轉(zhuǎn)折處的下側(cè)面，當(dāng)上模帶動成型沖子往下合模抵壓在芯片引線的上表面后，由于調(diào)整沖子從下往上的反向頂壓，使原先尾端上翹變形的芯片引線得以糾正變形誤 差。芯片引線為薄片導(dǎo)電材料構(gòu)成，處于引線中部位置的轉(zhuǎn)折處最易在沖壓制造過程發(fā)生 翹曲變形，嚴(yán)重影響芯片引線的整體平面性，但是正因?yàn)樾酒€的轉(zhuǎn)折處是變形的關(guān)鍵 部位，所以針對芯片引線的轉(zhuǎn)折處整形也就是最為有效的整形措施，調(diào)整沖子也循著菱形 的邊線內(nèi)側(cè)位置排列設(shè)置，這也同時(shí)避免了對連接強(qiáng)度最為薄弱的芯片引線根部產(chǎn)生作用 力，避免損壞芯片引線根部。作為優(yōu)選，所述承載臺中的沉槽側(cè)邊呈菱形的形狀；沉槽側(cè)邊呈菱形的形狀與芯 片引線全部轉(zhuǎn)折點(diǎn)處在菱形的四條邊線內(nèi)側(cè)相對應(yīng)，同時(shí)也與調(diào)整沖子沿著菱形的邊線內(nèi) 側(cè)排列設(shè)置相對應(yīng)。作為優(yōu)選，所述沉槽的深度為2 5mm。因?yàn)樾酒€的最大變形量一般在2mm左 右，取沉槽的深度大于芯片引線最大變形量，是考慮到整形以后的具有彈性的芯片引線會 有一定量的回彈，所以在對調(diào)整沖子的突出量進(jìn)行調(diào)整時(shí)需留有若干余量，以起到所謂矯 枉過正的作用，因此必須使所述沉槽的深度也留有一定的余量。需要特別提出的是，同一批 次沖壓加工得到的芯片引線，由于材料、模具結(jié)構(gòu)及工藝相同，其變形部位、變形程度和變 形狀況往往具有類同或相近似的特征，因此針對試樣所進(jìn)行的對調(diào)整沖子的調(diào)整，對于與 試樣同一批次的零件也往往具有普遍適用的意義，從而可使操作得到簡化，提高生產(chǎn)效率。作為優(yōu)選，所述調(diào)整沖子的上端面為半個(gè)圓柱曲面；調(diào)整沖子的上端面為頂壓面， 將頂壓面設(shè)為圓柱形的曲面，消除任何棱角，可以避免使芯片引線的表面受到損傷。作為優(yōu)選，所述調(diào)整沖子的下面設(shè)有調(diào)整沖子的高度調(diào)整裝置；由于各根芯片引 線的變形量互不相同，設(shè)置高度調(diào)整裝置可以機(jī)動應(yīng)對調(diào)整沖子互不相同的調(diào)整需要。作為優(yōu)選，所述調(diào)整沖子的高度調(diào)整裝置為螺桿調(diào)整裝置，螺桿調(diào)整裝置包括固 定連接在下模底面的座板，座板上設(shè)有螺孔，螺孔中配有調(diào)整螺桿，調(diào)整螺桿的上端與調(diào)整 沖子的下端為球形關(guān)節(jié)連接；轉(zhuǎn)動調(diào)整螺桿可將調(diào)整沖子往上頂起或往下退回，用于調(diào)整 頂壓芯片引線的幅度；調(diào)整螺桿的頭部為內(nèi)六角結(jié)構(gòu)，使調(diào)整操作方便；用可隨機(jī)調(diào)整的 螺桿調(diào)整裝置能適應(yīng)任何批次的芯片引線調(diào)整加工。作為優(yōu)選，所述共面性調(diào)整裝置設(shè)有一組包含若干長度互不相同的調(diào)整沖子；先 取集成芯片樣品并對芯片引線的變形量進(jìn)行測量，再根據(jù)測得的變形量選擇適當(dāng)長度的調(diào) 整沖子在模具上進(jìn)行安裝固定，挑選一組長度固定的調(diào)整沖子進(jìn)行安裝固定使調(diào)整裝置得 以簡化處理，這種固定的調(diào)整沖子方案能夠使結(jié)構(gòu)得到簡化，如前面所述的對于與試樣屬 于同一批次的零件具有普遍適用的意義。本實(shí)用新型的有益效果是1對芯片引線逐條調(diào)整，然后整體整形，芯片引線共面性高；2、對變形的調(diào)整可達(dá)到高精密度；3、避免對芯片引線根部產(chǎn)生作用力；4、提高生產(chǎn)率。

圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的脫料板成型沖子底面結(jié)構(gòu)示意圖；[0018]圖3是圖2的A-A剖面示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的承載臺底面結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是圖4的B-B剖面示意圖；圖6是一種集成芯片平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是調(diào)整沖子立體示意圖；圖8是脫料板成型沖子與調(diào)整沖子位置對應(yīng)示意圖；圖9是另一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10是調(diào)整沖子二立體示意圖。圖中，集成芯片1 ；芯片引線11 ；承載臺2 ；調(diào)整沖子安裝孔21 ；上模座3 ；脫料板 成型沖子31 ；沉槽32 ；調(diào)整沖子4 ；圓柱曲面41 ；球窩42 ；調(diào)整沖子二 43 ；槽44 ；螺桿調(diào)整 裝置5 ；座板51 ；螺孔52 ；調(diào)整螺桿53 ；球頭531 ；下模座55。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方案對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。實(shí)施例1 如圖1 圖5所示，一種芯片引線共面性調(diào)整裝置，包括沖制集成芯片 引線框架的模具及具有沿徑向展開的若干引線的集成芯片1，在模具的下模設(shè)有裝夾集成 芯片的承載臺2，在上模座3下面設(shè)有可與承載臺2 —起夾住集成芯片1、芯片引線根部和 芯片引線尾部的脫料板成型沖子31，所述脫料板成型沖子3 1下端面與芯片引線11相對應(yīng) 的部位設(shè)有沉槽32 ；承載臺2中在所述沉槽32側(cè)邊對應(yīng)處設(shè)有與各芯片引線11分別對應(yīng) 的上下貫通的調(diào)整沖子安裝孔21，調(diào)整沖子安裝孔共二十個(gè)，安裝孔21為方形孔，各個(gè)安 裝孔21中均滑動配合有一根斷面為方形的調(diào)整沖子4，每根調(diào)整沖子4的上端部均可調(diào)整 突出于承載臺2的上表面，并與夾持在承載臺2上的芯片引線11中部相抵壓；芯片引線11 的中部均處在沉槽32的側(cè)邊以內(nèi)；脫料板成型沖子3 1的沉槽側(cè)邊呈菱形的形狀；芯片引 線11全部轉(zhuǎn)折點(diǎn)處在菱形的四條邊線內(nèi)側(cè)，同時(shí)調(diào)整沖子4也沿著菱形的邊線內(nèi)側(cè)排列設(shè) 置；沉槽32的深度為4 mm。因?yàn)樾酒€11的最大變形量一般在2mm左右，取沉槽32的 深度大于芯片引線11最大變形量，是考慮到整形以后的具有彈性的芯片引線11會有一定 量的回彈，所以在對調(diào)整沖子的突出量進(jìn)行調(diào)整時(shí)需留有若干余量。同一批次沖壓加工得 到的芯片引線，由于材料、模具結(jié)構(gòu)及工藝相同，其變形部位、變形程度和變形狀況往往具 有類同或相近似的特征，因此針對試樣所進(jìn)行的對調(diào)整沖子4的調(diào)整，對于與試樣為同一 批次的集成芯片1也往往具有普遍適用的意義，從而可使操作得到簡化，提高生產(chǎn)效率；集 成芯片的芯片引線平面分布狀況參見圖6。調(diào)整沖子4的上端面為半個(gè)圓柱曲面41 ；曲面結(jié)構(gòu)可以避免使芯片引線11的表 面受到損傷，如圖7所示。圖8所示為脫料板成型沖子31與調(diào)整沖子4的位置對應(yīng)狀況，圖中僅示出兩根調(diào) 整沖子。調(diào)整沖子4的下面設(shè)有調(diào)整沖子的高度調(diào)整裝置；具體為螺桿調(diào)整裝置5，螺桿調(diào) 整裝置5包括固定連接在下模底面的座板51，座板51上設(shè)有按菱形的邊線分布的螺孔52， 菱形每邊有5個(gè)螺孔，共20個(gè)螺孔，螺孔中配有調(diào)整螺桿53，調(diào)整螺桿53的上端有一球頭 531，該球頭531與調(diào)整沖子4下端的球窩42配合，球窩42沿軸向切開一條槽44使得球窩具有彈性，便于調(diào)整螺桿53的球頭531塞進(jìn)球窩并與球窩可轉(zhuǎn)動地配合；轉(zhuǎn)動調(diào)整螺桿53 可將調(diào)整沖子4往上頂起或往下退回，用于調(diào)整頂壓芯片引線的幅度；調(diào)整螺桿53的頭部 為內(nèi)六角結(jié)構(gòu)；這種可隨機(jī)調(diào)整的螺桿調(diào)整裝置能適應(yīng)任何批次的芯片引線調(diào)整加工。 實(shí)施例2 如圖9所示的應(yīng)用固定的調(diào)整沖子的芯片引線共面性調(diào)整裝置，它是 將實(shí)施例1的螺桿調(diào)整裝置去掉，再設(shè)一件下模座55，另外配置三組各包含一批長度互不 相同的調(diào)整沖子二 43，調(diào)整沖子二的下端不需要加工球窩，調(diào)整沖子二 43的長度等于承載 臺2的高度加上集成芯片1的基片厚度再加上調(diào)整量，調(diào)整量從Omm至5mm按0. 2mm間隔依 次取值，例如取0. 2mm、0.4mm、0.6mm、……。應(yīng)用時(shí)，先取3件集成芯片樣品并對芯片引線 的變形量進(jìn)行測量并登記測得的數(shù)值，再根據(jù)測得的變形量平均值選擇適當(dāng)長度的調(diào)整沖 子二在模具上進(jìn)行安裝固定并鎖定，然后將集成芯片1裝在承載臺2的上面，用脫料板成型 沖子31壓住各芯片引線11，調(diào)整時(shí)需要預(yù)加適當(dāng)?shù)幕貜椨嗔浚幌乱徊骄涂蛇M(jìn)行沖壓整形。 這種調(diào)整沖子二的方案能夠使結(jié)構(gòu)得到簡化，對于與試樣屬于同一批次的集成芯片1同樣 具有普遍適用的意義。
權(quán)利要求1.一種芯片引線共面性調(diào)整裝置，包括沖制集成芯片引線框架的模具及具有沿徑向 展開的若干引線的集成芯片，在模具的下模設(shè)有裝夾集成芯片的承載臺，在上模設(shè)有可與 承載臺一起夾住集成芯片、芯片引線根部和芯片引線尾部的脫料板成型沖子，其特征是，所 述脫料板成型沖子下端面與芯片引線相對應(yīng)的部位設(shè)有沉槽；承載臺中在所述沉槽側(cè)邊相 對的位置設(shè)有與各芯片引線分別對應(yīng)的調(diào)整沖子，每根調(diào)整沖子的上端部均可調(diào)整突出于 承載臺的上表面，并與夾持在承載臺上的芯片引線中部相抵壓；所述芯片引線的中部均處 在沉槽的側(cè)邊以內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片引線共面性調(diào)整裝置，其特征是，所述承載臺中的沉槽 側(cè)邊呈菱形的形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片引線共面性調(diào)整裝置，其特征是，所述沉槽的深度為 2 5mm0
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片引線共面性調(diào)整裝置，其特征是，所述調(diào)整沖子的上 端面為半個(gè)圓柱曲面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片引線共面性調(diào)整裝置，其特征是，所述調(diào)整沖子的下面 設(shè)有調(diào)整沖子的高度調(diào)整裝置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片引線共面性調(diào)整裝置，其特征是，所述調(diào)整沖子的高度 調(diào)整裝置為螺桿調(diào)整裝置，螺桿調(diào)整裝置包括固定連接在下模底面的座板，座板上設(shè)有螺 孔，螺孔中配有調(diào)整螺桿，調(diào)整螺桿的上端與調(diào)整沖子的下端為球形關(guān)節(jié)連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片引線共面性調(diào)整裝置，其特征是，所述共面性調(diào)整裝 置設(shè)有一組包含若干長度互不相同的調(diào)整沖子。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種芯片引線共面性調(diào)整裝置，克服現(xiàn)有的集成芯片引線整形誤差大的缺陷、提供一種逐根調(diào)整整體整形的芯片引線調(diào)整裝置，包括沖制集成芯片引線框架的模具及具有沿徑向展開的若干引線的集成芯片，在模具的下模設(shè)有裝夾集成芯片的承載臺，在上模設(shè)與承載臺一起夾住集成芯片、芯片引線根部和芯片引線尾部的脫料板成型沖子，脫料板成型沖子下端面與芯片引線相對應(yīng)的部位設(shè)沉槽；承載臺中在沉槽側(cè)邊相對的位置有與各芯片引線對應(yīng)的調(diào)整沖子，每根調(diào)整沖子上端可調(diào)整突出于承載臺上面，并與夾持在承載臺上的芯片引線中部抵壓；芯片引線中部處在沉槽側(cè)邊以內(nèi)。本實(shí)用新型對芯片引線逐條調(diào)整,整體整形，芯片引線共面性高。
文檔編號H01L21/00GK201927584SQ20112002803
公開日2011年8月10日 申請日期2011年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月27日
發(fā)明者陳重陽 申請人:浙江捷華電子有限公司