專利名稱：封裝模具構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
封裝模具構(gòu)造
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種封裝模具構(gòu)造，特別是涉及一種可減少廢膠體積及便于拆卸料筒的封裝模具構(gòu)造。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝工序中，一般通過注射的方式將封膠包覆半導(dǎo)體芯片及導(dǎo)線架，以使芯片及其相關(guān)接點能與外部環(huán)境隔絕，起到保護(hù)芯片及接點以及整合組件的目的。請參照圖1、2A、2B及3所示，圖1揭示一種現(xiàn)有的封裝模具構(gòu)造的局部上視圖；圖 2A及圖2B揭示一種現(xiàn)有的封裝模具構(gòu)造的側(cè)剖視圖，顯示封膠壓入前、后的狀態(tài)；圖3揭示一種現(xiàn)有的封裝模具構(gòu)造的第二模具部的側(cè)剖視圖，顯示拆出料筒的狀態(tài)。如圖1、2A、2B及3所示，一種現(xiàn)有的封裝模具構(gòu)造1包含一第一模具部11及一第二模具部12，所述第二模具部12與所述第一模具部11對應(yīng)配合。其中，圖1顯示所述第二模具部12的上視圖，所述封裝模具構(gòu)造1可通過位于中央的分流系統(tǒng)將封膠分別壓入各個模穴17中。如圖2A及圖2B所示，所述第二模具部12對應(yīng)設(shè)于所述第一模具部11的下方，為了使圖面易于了解，圖2A及圖2B省略顯示各分流至各模穴的構(gòu)造。所述第二模具部 12設(shè)有一注膠室13及一料筒室14，所述注膠室13設(shè)于所述第二模具部12與所述第一模具部11的合模面上，所述注膠室13是通過所述第二模具部12的一注膠室內(nèi)壁面12a所定義形成的空室。所述料筒室14是通過所述第二模具部12的一內(nèi)壁面12b所定義形成的空室，所述料筒室14貫穿連通所述注膠室13至所述第二模具部12的外(下)表面。另外，所述封裝模具構(gòu)造1另包含一料筒15，所述料筒15具有一外周面(未標(biāo)示) 及一入料孔(未標(biāo)示)，所述料筒15設(shè)于所述料筒室14之內(nèi)，所述料筒15的外周面與所述第二模具部12的內(nèi)壁面12b呈緊配合。另有一壓桿16可活動于所述料筒15的入料孔，當(dāng)一封膠(molding compound) 20進(jìn)入所述封裝模具構(gòu)造1后，所述壓桿16先是位于較低的位置(圖2A)；接著，所述壓桿16會向第一模具部11的方向(向上)將所述封膠20通過分流構(gòu)造壓入各模穴17 (如圖1的模穴17)中以封裝位于各模穴17內(nèi)的半導(dǎo)體芯片(未繪示)及導(dǎo)線架(未繪示)。最后，所述注膠室13會留下所述封膠20的一個廢膠(如圖2B) 的部分。在現(xiàn)有的封裝模具構(gòu)造1中，為了確保所述封膠20不會溢出，因此所述料筒15的外周面與所述料筒室14的內(nèi)壁面12b必須是緊配合的。如圖3所示，在必要時還可通過一拆卸柱21來拆出所述料筒15。所述拆卸柱21 —般具有一凸緣21a，當(dāng)所述拆卸柱21插入所述料筒15時，所述凸緣21a可抵接于所述料筒15的端部，用以施力將所述料筒15向下敲出。因此，所述注膠室13的直徑必需大于所述料筒15的入料孔徑許多，例如大于所述料筒15的入料孔徑6毫米(mm)，以便所述料筒15的端部能設(shè)計得具有足夠的寬度及空間來供所拆卸柱21的凸緣21a抵接。然而，此舉導(dǎo)致在現(xiàn)有的封裝模具構(gòu)造1中，所述料筒15 因為與所述料筒室14是全內(nèi)周面緊配合的，因此不易被所述拆卸柱21敲出。另外，因為所述注膠室13的直徑無法再減小，使得所述廢膠的體積也無法再縮小，從而形成所述封膠20的材料浪費。故，有必要提供一種封裝模具構(gòu)造，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。
實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的是提供一種封裝模具構(gòu)造，其料筒的外周面與第一內(nèi)壁面呈緊配合且與第二內(nèi)壁面呈滑配合。因此使料筒能方便的拆被出，并可進(jìn)一步縮小廢膠的體積，從而減少了封膠的浪費。為達(dá)上述目的，本實用新型提供一種封裝模具構(gòu)造，其包含一第一模具部；一第二模具部，與所述第一模具部對應(yīng)配合；其中一注膠室設(shè)于所述第二模具部與所述第一模具部的合模面上，是通過一注膠室壁面所定義形成的空室；以及一料筒室貫穿連通所述注膠室至所述第二模具部的外表面，所述料筒室是通過一靠近所述注膠室的一第一內(nèi)壁面及遠(yuǎn)離所述注膠室的一第二內(nèi)壁面所定義形成的空室，所述第二內(nèi)壁面的內(nèi)徑略大于所述第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑；及一料筒，設(shè)于所述料筒室之內(nèi)，并具有一外周面及一入料孔，所述料筒的外周面與所述第一內(nèi)壁面呈緊配合，所述料筒的外周面與所述第二內(nèi)壁面呈滑配合。在本實用新型中的一實施例中，所述注膠室靠近所述第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑小于所述第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑，所述料筒抵接于所述第一內(nèi)壁面與所述注膠室壁面之間的一內(nèi)端面上。在本實用新型中的一實施例中，所述第一內(nèi)壁面上在與所述內(nèi)端面交接處設(shè)有一切槽。在本實用新型中的一實施例中，所述注膠室靠近所述第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑大于所述料筒的入料孔的內(nèi)徑。在本實用新型中的一實施例中，所述注膠室靠近所述第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑大于所述料筒的入料孔的內(nèi)徑2毫米(mm)。為達(dá)上述另一目的，本實用新型提供一種封裝模具構(gòu)造，其包含一第一模具部；一第二模具部，與所述第一模具部對應(yīng)配合；其中一鑲塊約呈空心環(huán)狀的嵌設(shè)于所述第二模具部與所述第一模具部的合模面上，所述鑲塊包含二階梯狀內(nèi)徑，靠近所述合模面的一階形成一注膠室內(nèi)壁，遠(yuǎn)離所述合模面的一階形成一第一內(nèi)壁面；其中一注膠室是通過所述鑲塊的注膠室壁面所定義形成的空室；以及一料筒室，貫穿連通所述注膠室至所述第二模具部的外表面，所述料筒室是通過連接于所述鑲塊第一內(nèi)壁面及所述料筒室上的一第二內(nèi)壁面所定義形成的空室，所述第二內(nèi)壁面的內(nèi)徑略大于所述鑲塊第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑；及一料筒，設(shè)于所述鑲塊上的第一內(nèi)壁面及所述料筒室上的第二內(nèi)壁面之內(nèi)，具有一外周面及一入料孔，所述料筒的外周面與所述第一內(nèi)壁面呈緊配合，所述料筒的外周面與所述第二內(nèi)壁面呈滑配合。在本實用新型中的一實施例中，所述注膠室靠近所述第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑小于所述鑲塊的第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑，所述料筒抵接于所述鑲塊上的所述第一內(nèi)壁面與所述注膠室壁面之間的一內(nèi)端面上。在本實用新型中的一實施例中，所述鑲塊上的所述第一內(nèi)壁面上在與所述內(nèi)端面交接處設(shè)有一切槽。在本實用新型中的一實施例中，所述注膠室靠近所述第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑大于所述料筒的入料孔的內(nèi)徑。在本實用新型中的一實施例中，所述注膠室靠近所述第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑大于所述料筒的入料孔的內(nèi)徑2毫米(mm)。

圖1 一種現(xiàn)有的封裝模具構(gòu)造的局部上視圖。圖2A —種現(xiàn)有的封裝模具構(gòu)造的側(cè)剖視圖，顯示封膠壓入之前的狀態(tài)。圖2B —種現(xiàn)有的封裝模具構(gòu)造的側(cè)剖視圖，顯示封膠壓入之后的狀態(tài)。圖3 —種現(xiàn)有的封裝模具構(gòu)造的第二模具部的側(cè)剖視圖，顯示拆出料筒的狀態(tài)。圖4 本實用新型第一實施例的封裝模具構(gòu)造的側(cè)剖視圖。圖5 本實用新型第一實施例的封裝模具構(gòu)造的第二模具部的側(cè)剖視圖，顯示拆出料筒的狀態(tài)。圖6 本實用新型第二實施例的封裝模具構(gòu)造的側(cè)剖視圖。
具體實施方式
為讓本實用新型上述目的、特征及優(yōu)點更明顯易懂，下文特舉本實用新型較佳實施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下請參照圖4所示，其揭示本實用新型第一實施例的封裝模具構(gòu)造的側(cè)剖視圖。一種封裝模具構(gòu)造3主要包含一第一模具部31及一第二模具部32，所述第二模具部32與所述第一模具部31對應(yīng)配合且設(shè)于所述第一模具部31的下方。如圖4所示，為了使圖面易于了解，圖4省略顯示分流至各模穴的構(gòu)造。所述封裝模具構(gòu)造3另于所述第二模具部32 內(nèi)設(shè)有一注膠室33及一料筒室34。所述注膠室33是設(shè)于所述第二模具部32與所述第一模具部31的合模面上，所述注膠室33是通過所述第二模具部32的一注膠室壁面3 所定義形成的空室，并且為了方便脫模，所述注膠室壁面3 —般呈向外傾斜的設(shè)計。另外，所述料筒室34是貫穿所述注膠室33至所述第二模具部32的外(下)表面，其是通過一靠近所述注膠室33的一第一內(nèi)壁面32b及遠(yuǎn)離所述注膠室33的一第二內(nèi)壁面32c所定義形成的空室，其中，所述第二內(nèi)壁面32c的內(nèi)徑略大于所述第一內(nèi)壁面32b的內(nèi)徑。再者，所述封裝模具構(gòu)造3還包含一料筒35，所述料筒35具有一外周面(未標(biāo)示) 及一入料孔(未標(biāo)示)，所述料筒35設(shè)于所述料筒室34之內(nèi)，所述料筒35的外周面與所述料筒室34的第一內(nèi)壁面32b呈緊配合，且所述料筒34的外周面與所述料筒室34的第二內(nèi)壁面32c呈滑配合。優(yōu)選的，所述注膠室33的內(nèi)徑(注膠室壁面3 直徑)小于所述第一內(nèi)壁面32b 的內(nèi)徑，所述料筒35抵接于所述第一內(nèi)壁面32b與所述注膠室壁面3 之間的一內(nèi)端面上 (未標(biāo)示)。因此，當(dāng)封膠進(jìn)入所述料筒35時，可通過一壓桿可將所述封膠通過分流構(gòu)造壓入中以封裝位于各模穴內(nèi)的半導(dǎo)體芯片及導(dǎo)線架，并在封裝完成的同時，所述封膠于所述注膠室33中形成一約呈扁圓柱狀的廢膠(未繪示)的部分。此部分請參照背景技術(shù)的描述，在此不再重述。因此，在本實用新型第一實施例的封裝模具構(gòu)造3中，因為所述料筒35 與第二模具部32是抵緊的，特別是所述料筒35的外周面與所述料筒室34的內(nèi)壁面32b是緊配合的，因此所述封膠不會由此處形成溢膠。優(yōu)選的，所述注膠室33的內(nèi)徑(注膠室壁面3 直徑)大于所述料筒35的入料孔的內(nèi)徑，在必要時可通過一拆卸柱41來拆下所述料筒35 (如圖5所示)。所述拆卸柱41 具有一凸緣41a，所述拆卸柱41插入所述料筒35時，所述凸緣41a可抵接于所述料筒35的端部以施力將所述料筒35向下敲出。由于，所述料筒35的外周面只有一部分與所述料筒室34的內(nèi)壁面32b是緊配合的(防止溢膠)，而所述料筒34大部分的外周面與所述料筒室34的第二內(nèi)壁面32c是滑配合的，因此所述料筒34相較于背景技術(shù)中的現(xiàn)有構(gòu)造是比較容易被所述拆卸柱41敲出的。也因此，在設(shè)計上所述注膠室33的內(nèi)徑可以盡可能的縮小，例如，所述注膠室33的內(nèi)徑大于所述料筒35的入料孔的內(nèi)徑2毫米(mm)。并且，由于所述注膠室33的內(nèi)徑減小了，因此所述廢膠的體積也能進(jìn)一步縮小，從而減少了封膠的材料浪費。再者，本實用新型第一實施例的封裝模具構(gòu)造3的所述第一內(nèi)壁面32b上在與所述內(nèi)端面交接處另設(shè)有一切槽32d。所述切槽32d是基于制造直角上的方便所形成的切槽， 不會影響所述料筒35的緊配的狀態(tài)。請再參照圖6所示，本實用新型第二實施例的封裝模具構(gòu)造的側(cè)剖視圖。本實用新型第二實施例的封裝模具構(gòu)造類似本實用新型第一實施例的封裝模具構(gòu)造，因此沿用相同的組件符號及名稱，但兩者間差異在于本實用新型第二實施例的封裝模具構(gòu)造另具有一鑲塊320的設(shè)計。所述鑲塊320約呈空心環(huán)狀的嵌設(shè)于所述第二模具部32與所述第一模具部31的合模面上，所述鑲塊320包含二階梯狀內(nèi)徑，其中靠近所述合模面的第一階形成一注膠室壁面320a形成所述注膠室33，遠(yuǎn)離所述合模面的第二階形成一第一內(nèi)壁面320b。另外，在本實施例中，所述料筒室34貫穿所述注膠室33至所述第二模具部32的外表面，所述料筒室；34是通過連接于所述鑲塊320第一內(nèi)壁面320b的一第二內(nèi)壁面32c 所定義形成的空室，所述第二內(nèi)壁面32c的內(nèi)徑略大于所述鑲塊320第一內(nèi)壁面320b的內(nèi)徑。所述料筒35設(shè)于所述鑲塊320上的第一內(nèi)壁面320b及所述料筒室34上的第二內(nèi)壁面32c之內(nèi)，所述料筒35的外周面與所述第一內(nèi)壁面320b呈緊配合，且所述料筒35的外周面與所述第二內(nèi)壁面32c呈滑配合。因此，相較于本實用新型第一實施例的封裝模具構(gòu)造3，本實用新型第二實施例的封裝模具構(gòu)造3能具有相同的功能提供所述料筒35方便拆下，并且可盡可能的縮小了所述廢膠的體積，減少了封膠的浪費。并且，由于所述鑲塊320的設(shè)計，當(dāng)所述第一內(nèi)壁面 320b與所述料筒35因長時間使用導(dǎo)致磨損時，可以不需要換掉整個第二模具部32，只需要替換所述鑲塊320即可，可有效節(jié)省整體制造成本。綜上所述，在現(xiàn)有的封裝模具構(gòu)造中，料筒不容易被拆出，并且廢膠的體積無法縮小，從而形成封膠的浪費。本實用新型通過所述料筒35外周面與所述第一內(nèi)壁面32b呈緊配合但與所述第二內(nèi)壁面32c呈滑配合的設(shè)計，可使所述料筒15能方便的拆被出，并且進(jìn)一步縮小了所述注膠室33的內(nèi)徑，因此縮小了所述廢膠的體積，從而減少了封膠的材料浪費。
6[0042] 本實用新型已由上述相關(guān)實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本實用新型的范例。必需指出的是，已公開的實施例并未限制本實用新型的范圍。相反地，包含于權(quán)利要求書的精神及范圍的修改及均等設(shè)置均包括于本實用新型的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種封裝模具構(gòu)造，其特征在于，其包含一第一模具部；一第二模具部，與所述第一模具部對應(yīng)配合；其中一注膠室設(shè)于所述第二模具部與所述第一模具部的合模面上，是通過一注膠室壁面所定義形成的；以及一料筒室貫穿連通所述注膠室至所述第二模具部的外表面，所述料筒室是通過一靠近所述注膠室的一第一內(nèi)壁面及遠(yuǎn)離所述注膠室的一第二內(nèi)壁面所定義形成的，所述第二內(nèi)壁面的內(nèi)徑大于所述第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑；及一料筒，設(shè)于所述料筒室之內(nèi)，并具有一外周面及一入料孔，所述料筒的外周面與所述第一內(nèi)壁面呈緊配合，所述料筒的外周面與所述第二內(nèi)壁面呈滑配合。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝模具構(gòu)造，其特征在于所述注膠室靠近所述第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑小于所述第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑，所述料筒抵接于所述第一內(nèi)壁面與所述注膠室壁面之間的一內(nèi)端面上。
3.如權(quán)利要求2所述的封裝模具構(gòu)造，其特征在于所述第一內(nèi)壁面上在與所述內(nèi)端面的一交接處設(shè)有一切槽。
4.如權(quán)利要求2所述的封裝模具構(gòu)造，其特征在于所述注膠室靠近所述第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑大于所述料筒的入料孔的內(nèi)徑。
5.如權(quán)利要求4所述的封裝模具構(gòu)造，其特征在于所述注膠室靠近所述第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑大于所述料筒的入料孔的內(nèi)徑2毫米。
6.一種封裝模具構(gòu)造，其特征在于，其包含一第一模具部；一第二模具部，與所述第一模具部對應(yīng)配合；一鑲塊，呈空心環(huán)狀的嵌設(shè)于所述第二模具部與所述第一模具部的合模面上，所述鑲塊包含一靠近所述合模面的注膠室內(nèi)壁及一遠(yuǎn)離所述合模面的第一內(nèi)壁面；其中一注膠室是通過所述鑲塊的注膠室壁面所定義形成的；以及一料筒室貫穿連通所述注膠室至所述第二模具部的外表面，所述料筒室是通過所述鑲塊的第一內(nèi)壁面及所述料筒室上的一第二內(nèi)壁面所定義形成的，所述第二內(nèi)壁面的內(nèi)徑大于所述鑲塊第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑；及一料筒，設(shè)于所述鑲塊上的第一內(nèi)壁面及所述料筒室上的第二內(nèi)壁面內(nèi)，并具有一外周面及一入料孔，所述料筒的外周面與所述第一內(nèi)壁面呈緊配合，所述料筒的外周面與所述第二內(nèi)壁面呈滑配合。
7.如權(quán)利要求6所述的封裝模具構(gòu)造，其特征在于所述注膠室靠近所述第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑小于所述鑲塊的第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑，所述料筒抵接于所述鑲塊上的所述第一內(nèi)壁面與所述注膠室壁面之間的一內(nèi)端面上。
8.如權(quán)利要求7所述的封裝模具構(gòu)造，其特征在于所述鑲塊上的所述第一內(nèi)壁面上在與所述內(nèi)端面交接處設(shè)有一切槽。
9.如權(quán)利要求7所述的封裝模具構(gòu)造，其特征在于所述注膠室靠近所述第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑大于所述料筒的入料孔的內(nèi)徑。
10.如權(quán)利要求9所述的封裝模具構(gòu)造，其特征在于所述注膠室靠近所述第一內(nèi)壁面的內(nèi)徑大于所述料筒的入料孔的內(nèi)徑2毫米。
專利摘要本實用新型公開一種封裝模具構(gòu)造，其包含一第一模具部及一第二模具部，所述第二模具部與所述第一模具部對應(yīng)配合。所述第二模具部設(shè)有一注膠室、一料筒室及一料筒。所述注膠室設(shè)于所述第二模具部與所述第一模具部的合模面上，所述料筒室貫穿連通所述注膠室至所述第二模具部的外表面，所述料筒室包含一靠近所述注膠室的一第一內(nèi)壁面及遠(yuǎn)離所述注膠室的一第二內(nèi)壁面。所述料筒的外周面與所述第一內(nèi)壁面呈緊配合且與所述第二內(nèi)壁面呈滑配合。所述封裝模具構(gòu)造使所述料筒能方便拆出，并可進(jìn)一步縮小所述注膠室的內(nèi)徑，因此縮小了所述注膠室內(nèi)的廢膠體積，從而減少了封膠的浪費。
文檔編號H01L21/56GK202003967SQ20112004346
公開日2011年10月5日 申請日期2011年2月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月22日
發(fā)明者崔軍, 趙冬冬, 郭桂冠 申請人:蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司