專利名稱：電連接模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接模組
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接模組，尤指一種電性連接一子電路板至一主電路板的電連接模組。
背景技術(shù)：
目前，用于電性連接一子電路板與一主電路板的電連接模組大多由一絕緣本體、 多個(gè)導(dǎo)電端子和一壓扣機(jī)構(gòu)組成，所述絕緣本體內(nèi)設(shè)有一容置空間，所述導(dǎo)電端子嵌設(shè)于所述容置空間內(nèi)，每一所述導(dǎo)電端子具有一焊接部與所述主電路板固定連接，自基部向上彎折延伸形成一彈性臂與所述子電路板上設(shè)置的導(dǎo)接區(qū)電性接觸，所述壓扣機(jī)構(gòu)樞轉(zhuǎn)連接于所述絕緣本體上，且位于所述子電路板上方呈開啟及蓋合轉(zhuǎn)動(dòng)。待所述子電路板插入所述容置空間內(nèi)后，轉(zhuǎn)動(dòng)所述壓扣機(jī)構(gòu)使之處于蓋合狀態(tài)，以此壓緊所述子電路板使之與所述彈性臂良好接觸，從而實(shí)現(xiàn)所述子電路板與所述主電路板的電性連接。這種結(jié)構(gòu)的電連接模組，為使所述彈性臂獲得較強(qiáng)的彈性，所述彈性臂通常被制造成較長度，因此，所述絕緣本體的厚度設(shè)計(jì)應(yīng)考慮所述彈性臂未被下壓時(shí)的高度，這樣會(huì)使得整個(gè)所述導(dǎo)電端子高度增加，導(dǎo)致所述電連接模組厚度加大；所述彈性臂上僅具有一點(diǎn)與所述導(dǎo)接區(qū)電性接觸，這種單點(diǎn)接觸的方式不可靠，需要所述壓扣機(jī)構(gòu)來確保所述子電路板與所述主電路板之間的電性連接，從而增加了生產(chǎn)成本。為此，有必要提供一種新的電連接模組以解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有較小厚度、無需壓扣機(jī)構(gòu)的電連接模組。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案—種電連接模組，包括一主電路板，其上表面設(shè)有多個(gè)第一導(dǎo)電區(qū)；一絕緣本體，其安裝于所述主電路板上，所述絕緣本體貫設(shè)有多個(gè)收容孔；多個(gè)導(dǎo)電端子，每一所述導(dǎo)電端子具有一基部對(duì)應(yīng)收容于每一所述收容孔內(nèi)，自所述基部下端延伸有一焊接部對(duì)應(yīng)與所述第一導(dǎo)電區(qū)電性接觸，自所述基部上端側(cè)向彎折延伸有二彈性臂，所述二彈性臂之間圍繞形成一夾持空間；一絕緣基板，位于所述絕緣本體上方，所述絕緣基板對(duì)應(yīng)多個(gè)所述收容孔貫設(shè)有多個(gè)容置槽；多個(gè)導(dǎo)電銷，每一所述導(dǎo)電銷具有一固定部對(duì)應(yīng)定位于所述容置槽內(nèi)，自所述固定部向下延伸設(shè)有一插接部顯露于所述絕緣基板的下方，以及自所述固定部向上延伸設(shè)有一連接部顯露于所述絕緣基板的上方，所述插接部定位于所述夾持空間內(nèi)，以與所述二彈性臂電性接觸；一子電路板，其位于所述絕緣基板上方，所述子電路板的下表面設(shè)有多個(gè)第二導(dǎo)電區(qū)與所述連接部電性接觸。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果由于所述二彈性臂自所述基部側(cè)向彎折延伸形成，所述導(dǎo)電銷插入所述夾持空間內(nèi)與所述二彈性臂電性接觸，因此，整個(gè)所述導(dǎo)電端子占用的高度較小，無需像現(xiàn)有技術(shù)中那樣考慮所述彈性臂未被下壓時(shí)的高度，從而可以降低所述絕緣本體乃至整個(gè)所述電連接模組的厚度，這種結(jié)構(gòu)的所述電連接模組只需將所述導(dǎo)電銷插入所述夾持空間內(nèi)，再將所述子電路板與所述導(dǎo)電銷電性接觸， 即可實(shí)現(xiàn)所述主電路板與所述子電路板之間的機(jī)械連接和電性連接，無需額外的壓扣機(jī)構(gòu)，能減少元件、節(jié)省安裝工序，有效節(jié)省了生產(chǎn)成本。

圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的分解示意圖；圖3為本實(shí)用新型的導(dǎo)電端子的俯視圖；圖4為本實(shí)用新型的導(dǎo)電端子的右視圖；圖5為本實(shí)用新型組裝前的剖視圖；圖6為本實(shí)用新型組裝后的剖視圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號(hào)說明主電路板1第一導(dǎo)電區(qū)10[0017]絕緣本體2收容孔20卡持槽21[0018]導(dǎo)電端子3基部31焊接部32彈性臂33[0019]夾持點(diǎn)330夾持空間34定位部35卡持部36[0020]絕緣基板4容置槽40[0021]導(dǎo)電銷5固定部51插接部52導(dǎo)接面520[0022]連接部53[0023]子電路板6第二導(dǎo)電區(qū)60
具體實(shí)施方式為便于更好的理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。如圖1，本實(shí)用新型的電連接模組，包括一主電路板1、一絕緣本體2、一絕緣基板4 以及一子電路板6。本實(shí)施例中的所述子電路板6為柔性電路板。所述絕緣本體2安裝于所述主電路板1上表面，所述絕緣本體2內(nèi)收容有多個(gè)導(dǎo)電端子3，所述絕緣基板4上收容有多個(gè)導(dǎo)電銷5與多個(gè)所述導(dǎo)電端子3位置一一對(duì)應(yīng)，所述柔性電路板固定于所述絕緣基板4上方，并與所述導(dǎo)電銷5電性接觸。參照?qǐng)D2，所述主電路板1的上表面設(shè)有多個(gè)第一導(dǎo)電區(qū)10。所述絕緣本體2安裝于所述主電路板1上，其內(nèi)部貫穿設(shè)有多個(gè)收容孔20，且多個(gè)所述收容孔20的位置排列與多個(gè)所述第一導(dǎo)電區(qū)10的位置排列一一對(duì)應(yīng)，所述收容孔20內(nèi)還凹設(shè)有一卡持槽21，所述卡持槽21并未貫穿所述絕緣本體2的下表面。參照?qǐng)D3至圖6，每一所述導(dǎo)電端子3具有一基部31對(duì)應(yīng)收容于每一所述收容孔 20內(nèi)，所述基部31為平板狀，且呈豎直設(shè)置于所述收容孔20內(nèi)。自所述基部31下端延伸有一焊接部32，所述焊接部32自所述基部31下端側(cè)向彎折延伸形成，為平板狀，且與所述二彈性臂位于所述基部的同一側(cè)。所述焊接部32焊接固定于所述第一導(dǎo)電區(qū)10上，以實(shí)現(xiàn)所述導(dǎo)電端子3與所述主電路板1之間的機(jī)械連接以及電性連接。自所述焊接部32遠(yuǎn)離所述基部31的一端向上彎折延伸有一定位部35，所述定位部35定位所述導(dǎo)電端子3于所述收容孔20內(nèi)，所述定位部35、所述基部31以及所述焊接部32三者共同形成U型。于所述定位部35向上延伸有一卡持部36，所述卡持部36的寬度大于所述定位部35的寬度，所述卡持部36進(jìn)入所述絕緣本體2內(nèi)的所述卡持槽21進(jìn)行定位。自所述基部31上端朝所述定位部35所在側(cè)彎折延伸有二彈性臂33，所述二彈性臂33之間圍繞形成一夾持空間34。所述絕緣基板4位于所述絕緣本體2上方，所述絕緣基板4對(duì)應(yīng)多個(gè)所述收容孔 20貫設(shè)有多個(gè)容置槽40，每一所述導(dǎo)電銷5具有一固定部51對(duì)應(yīng)定位于所述容置槽40內(nèi)， 自所述固定部51向下延伸設(shè)有一插接部52顯露于所述絕緣基板4的下方，以及自所述固定部51向上延伸設(shè)有一連接部53顯露于所述絕緣基板4的上方。所述插接部52的底端具有圓滑過渡的一導(dǎo)接面520，用以引導(dǎo)所述插接部52順利插入所述夾持空間34內(nèi)，所述二彈性臂33分別具有一夾持點(diǎn)330與所述插接部52接觸。所述柔性電路板位于所述絕緣基板4上方，所述柔性電路板的下表面設(shè)有多個(gè)第二導(dǎo)電區(qū)60，所述第二導(dǎo)電區(qū)60與所述導(dǎo)電銷5的所述連接部53之間通過焊接固定在一起，以實(shí)現(xiàn)二者的機(jī)械連接和電性連接。本實(shí)用新型電連接模組安裝過程如下先將所述絕緣本體2安裝于所述主電路板 1上，使所述收容孔20的所述導(dǎo)電端子3對(duì)準(zhǔn)所述第一導(dǎo)電區(qū)10，并將所述導(dǎo)電端子3的所述焊接部32焊接固定于所述第一導(dǎo)電區(qū)10上表面；再將所述導(dǎo)電銷5插置固定于所述絕緣基板4上，并將所述連接部53焊接固定于所述子電路板6的所述第二導(dǎo)電區(qū)60下表面，此時(shí)得到如圖5所示的結(jié)構(gòu)；最后，只需將所述導(dǎo)電銷5的所述插接部52對(duì)準(zhǔn)并插入所述導(dǎo)電端子3的所述二彈性臂33形成的所述夾持空間34內(nèi)(如圖6所示)，便可實(shí)現(xiàn)所述子電路板6與所述主電路板1的機(jī)械連接和電性連接。本實(shí)用新型電連接模組具有以下有益效果1.由于所述二彈性臂33自所述基部31側(cè)向彎折延伸形成，因此，整個(gè)所述導(dǎo)電端子3占用的高度較小，無需像現(xiàn)有技術(shù)中那樣考慮所述彈性臂33未被下壓時(shí)的高度，從而可以降低所述絕緣本體2乃至整個(gè)所述電連接模組的厚度；另外，所述二彈性臂33具有良好的彈性伸張和回復(fù)力，有利于所述導(dǎo)電銷5在所述夾持空間34內(nèi)的插入和拔出，進(jìn)而有利于所述子電路板6與所述主電路板1之間的電性導(dǎo)通與電性斷開操作。2.由于所述二彈性臂33自所述基部31側(cè)向彎折延伸形成，所述導(dǎo)電銷5插入所述夾持空間34內(nèi)與所述二彈性臂33電性接觸，因此，所述電連接模組只需將所述導(dǎo)電銷5 插入所述夾持空間34內(nèi)，再將所述子電路板6與所述導(dǎo)電銷5電性接觸，即可實(shí)現(xiàn)所述主電路板1與所述子電路板6之間的機(jī)械連接和電性連接，無需額外的壓扣機(jī)構(gòu)，能減少元件、節(jié)省安裝工序，有效節(jié)省了生產(chǎn)成本。3.由于所述導(dǎo)電端子3的所述基部31為平板狀，且豎直設(shè)置，所述基部31不需要具有彈性，因而所述絕緣本體2的厚度只需考慮所述基部31的實(shí)際高度即可，在一定程度上節(jié)約了空間，有利于降低所述絕緣本體2的厚度。4.由于所述二彈性臂33上分別具有一夾持點(diǎn)330與所述導(dǎo)電銷5接觸，與現(xiàn)有技術(shù)相比，這種兩點(diǎn)接觸的方式更加牢固，提高了電連接模組的可靠性。5.由于所述插接部52的底端設(shè)置成圓滑過渡的所述導(dǎo)接面520，可引導(dǎo)所述導(dǎo)電銷5順利進(jìn)入所述二彈性臂33之間的所述夾持空間34內(nèi)，方便了所述導(dǎo)電銷5的插入和拔出。6.由于所述焊接部32自所述基部31下端側(cè)向彎折形成，因而所述基部31與所述焊接部32之間的彎折部分會(huì)具有一定彈性，當(dāng)所述導(dǎo)電銷5下壓進(jìn)入所述夾持空間34與所述二彈性臂33接觸時(shí)，該彎折部分可以緩沖所述導(dǎo)電端子3收到的下壓力，從而保護(hù)所述導(dǎo)電端子3，延長其使用壽命；此外，所述焊接部32位于所述基部31的一側(cè)，而不額外占用高度，因而可進(jìn)一步降低所述絕緣本體2的厚度，有利于電連接模組朝更薄的模式發(fā)展。7.由于所述焊接部32為平板狀，可設(shè)計(jì)呈與所述第一導(dǎo)電區(qū)10尺寸大致相同，有利于其與所述第一導(dǎo)電區(qū)10之間的焊接固定；由于所述焊接部32與所述二彈性臂33位于所述基部31的同一側(cè)，因此可以節(jié)省所述導(dǎo)電端子3所占空間。8.由于所述定位部35、所述基部31以及所述焊接部32三者共同形成一U型結(jié)構(gòu)， 可進(jìn)一步緩沖所述導(dǎo)電端子3收到的下壓力，對(duì)所述導(dǎo)電端子3起到良好的保護(hù)作用。9.由于所述卡持部36的寬度大于所述定位部35的寬度，且所述卡持槽21配合所述卡持部36，因而所述導(dǎo)電端子3可牢固地定位于所述收容孔20內(nèi)，所述導(dǎo)電銷5從所述二彈性臂33之間拔出時(shí)不容易帶動(dòng)所述導(dǎo)電端子3滑出所述絕緣本體2。以上詳細(xì)說明僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的說明，非因此局限本實(shí)用新型的專利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電連接模組，其特征在于，包括一主電路板，其上表面設(shè)有多個(gè)第一導(dǎo)電區(qū)；一絕緣本體，其安裝于所述主電路板上，所述絕緣本體貫設(shè)有多個(gè)收容孔；多個(gè)導(dǎo)電端子，每一所述導(dǎo)電端子具有一基部對(duì)應(yīng)收容于每一所述收容孔內(nèi)，自所述基部下端延伸有一焊接部對(duì)應(yīng)與所述第一導(dǎo)電區(qū)電性接觸，自所述基部上端側(cè)向彎折延伸有二彈性臂，所述二彈性臂之間圍繞形成一夾持空間；一絕緣基板，位于所述絕緣本體上方，所述絕緣基板對(duì)應(yīng)多個(gè)所述收容孔貫設(shè)有多個(gè)容置槽；多個(gè)導(dǎo)電銷，每一所述導(dǎo)電銷具有一固定部對(duì)應(yīng)定位于所述容置槽內(nèi)，自所述固定部向下延伸設(shè)有一插接部顯露于所述絕緣基板的下方，以及自所述固定部向上延伸設(shè)有一連接部顯露于所述絕緣基板的上方，所述插接部定位于所述夾持空間內(nèi)，以與所述二彈性臂電性接觸；一子電路板，其位于所述絕緣基板上方，所述子電路板的下表面設(shè)有多個(gè)第二導(dǎo)電區(qū)與所述連接部電性接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接模組，其特征在于所述基部為平板狀，且呈豎直設(shè)置于所述收容孔內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接模組，其特征在于所述二彈性臂分別具有一夾持點(diǎn)與所述插接部接觸。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接模組，其特征在于所述插接部的底端具有圓滑過渡的一導(dǎo)接面，用以引導(dǎo)所述插接部順利插入所述夾持空間內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接模組，其特征在于所述焊接部自所述基部下端側(cè)向彎折延伸形成。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接模組，其特征在于所述焊接部呈平板狀。
7.如權(quán)利要求5所述的電連接模組，其特征在于所述焊接部與所述二彈性臂位于所述基部的同一側(cè)。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接模組，其特征在于自所述焊接部遠(yuǎn)離所述基部的一端向上彎折延伸有一定位部，所述定位部定位所述導(dǎo)電端子于所述收容孔內(nèi)，所述定位部、所述基部以及所述焊接部三者共同形成U型。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接模組，其特征在于于所述定位部向上延伸有一卡持部， 所述卡持部的寬度大于所述定位部的寬度，所述收容孔內(nèi)凹設(shè)有一卡持槽供所述卡持部進(jìn)入并定位。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接模組，其特征在于所述連接部焊接固定于所述第二導(dǎo)電區(qū)表面。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電連接模組，包括一主電路板，其上設(shè)有多個(gè)第一導(dǎo)電區(qū)；一絕緣本體，其安裝于主電路板上，絕緣本體貫設(shè)有多個(gè)收容孔；多個(gè)導(dǎo)電端子，每一導(dǎo)電端子具有一基部對(duì)應(yīng)收容于一收容孔內(nèi)，以及一焊接部對(duì)應(yīng)與第一導(dǎo)電區(qū)電性接觸，基部上端側(cè)向彎折延伸有二彈性臂，二彈性臂圍繞形成一夾持空間；一絕緣基板，位于絕緣本體上方，絕緣基板對(duì)應(yīng)多個(gè)收容孔貫設(shè)有多個(gè)容置槽；多個(gè)導(dǎo)電銷，固定于容置槽內(nèi)，每一導(dǎo)電銷具有一插接部顯露于絕緣基板下方、并定位于夾持空間內(nèi)，以及一連接部顯露于絕緣基板上方；一子電路板，位于絕緣基板上方，子電路板的下表面設(shè)有多個(gè)第二導(dǎo)電區(qū)與連接部電性接觸。本實(shí)用新型具有較小厚度、無需壓扣機(jī)構(gòu)。
文檔編號(hào)H01R12/70GK202103186SQ20112005599
公開日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2011年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月3日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司