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      一種標(biāo)準(zhǔn)電容器的制作方法

      文檔序號:7174916閱讀:693來源:國知局
      專利名稱:一種標(biāo)準(zhǔn)電容器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及一種標(biāo)準(zhǔn)電容器,可以在高壓引出端直接接入電流表,用來檢測流過電容的電流值。
      背景技術(shù)
      現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)電容器的結(jié)構(gòu)由一個屏蔽罩、高壓引出端、低壓引出端組成,其中高壓引出端與高壓屏蔽端相連,并且固定在電容器上端,低壓引出端固定在底端。這種結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)電容器對于介質(zhì)損耗實驗正接法時影響不大,但是目前在進行介質(zhì)損耗試驗的時候,現(xiàn)場很多電力設(shè)備均已接地,因此必須使用反接法進行檢測。反接時,影響測試數(shù)據(jù)的因素較多,往往數(shù)據(jù)會有很大偏差。由于電壓信號是從高壓引出端直接采樣,因此檢測儀會將標(biāo)準(zhǔn)電容中雜散電容的信號隨有效信號一起采樣,使得檢測儀讀取得實際電容變大,嚴(yán)重影響試驗的精確度和穩(wěn)定度。
      發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種標(biāo)準(zhǔn)電容器。本實用新型包括兩端開放的絕緣筒、具有頂蓋的上屏蔽罩和具有底蓋的下屏蔽罩,上屏蔽罩的側(cè)壁和下屏蔽罩的側(cè)壁通過絕緣筒對接,電容設(shè)置在上屏蔽罩、絕緣筒和下屏蔽罩圍合的空腔內(nèi);高壓引出線的一端與電容的上極板連接,另一端穿過上屏蔽罩的頂蓋設(shè)置,高壓引出線與頂蓋之間通過絕緣材料分隔;低壓引出線的一端與電容的下極板連接,另一端穿過下屏蔽罩的底蓋設(shè)置,低壓引出線與底蓋之間通過絕緣材料分隔。本實用新型的高壓引出線與高壓屏蔽端分離,而低壓引出線仍舊與低壓屏蔽端分離,有益于從高壓端直接讀取的信號為通過電容的實際電流,有效地去除了電容器中雜散電容的影響。

      圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實施方式
      如圖1所示,一種標(biāo)準(zhǔn)電容器包括兩端開放的絕緣筒3、具有頂蓋的上屏蔽罩2和具有底蓋的下屏蔽罩4,上屏蔽罩2的側(cè)壁和下屏蔽罩4的側(cè)壁通過絕緣筒3對接,電容C 設(shè)置在上屏蔽罩2、絕緣筒3和下屏蔽罩4圍合的空腔內(nèi);高壓引出線1的一端與電容C的上極板連接,另一端穿過上屏蔽罩2的頂蓋設(shè)置,高壓引出線1與頂蓋之間通過絕緣材料分隔;低壓引出線5的一端與電容C的下極板連接,另一端穿過下屏蔽罩的底蓋設(shè)置,低壓引出線5與底蓋之間通過絕緣材料分隔。該標(biāo)準(zhǔn)電容器的高壓引出線直接穿過高壓屏蔽端,不與屏蔽罩接觸,同樣低壓引出端直接穿過低壓屏蔽端,不與屏蔽罩接觸,各個引線端口都采用屏蔽材料包裹,并且與外殼接觸良好。 該標(biāo)準(zhǔn)電容器主要用于介質(zhì)損耗試驗采用反接法時,由于高壓引出端與屏蔽層之間隔離,可以從高壓引出端直接接入電流表讀取數(shù)據(jù),有效地去除雜散電容的影響,使檢測儀讀取到的電容值非常精確。
      權(quán)利要求1. 一種標(biāo)準(zhǔn)電容器,包括兩端開放的絕緣筒、具有頂蓋的上屏蔽罩和具有底蓋的下屏蔽罩,其特征在于上屏蔽罩的側(cè)壁和下屏蔽罩的側(cè)壁通過絕緣筒對接,電容設(shè)置在上屏蔽罩、絕緣筒和下屏蔽罩圍合的空腔內(nèi);高壓引出線的一端與電容的上極板連接,另一端穿過上屏蔽罩的頂蓋設(shè)置,高壓引出線與頂蓋之間通過絕緣材料分隔;低壓引出線的一端與電容的下極板連接,另一端穿過下屏蔽罩的底蓋設(shè)置,低壓引出線與底蓋之間通過絕緣材料分隔。
      專利摘要本實用新型涉及一種標(biāo)準(zhǔn)電容器?,F(xiàn)有產(chǎn)品影響試驗的精確度和穩(wěn)定度。本實用新型的上屏蔽罩的側(cè)壁和下屏蔽罩的側(cè)壁通過絕緣筒對接,電容設(shè)置在上屏蔽罩、絕緣筒和下屏蔽罩圍合的空腔內(nèi);高壓引出線的一端與電容的上極板連接,另一端穿過上屏蔽罩的頂蓋設(shè)置,高壓引出線與頂蓋之間通過絕緣材料分隔;低壓引出線的一端與電容的下極板連接,另一端穿過下屏蔽罩的底蓋設(shè)置,低壓引出線與底蓋之間通過絕緣材料分隔。本實用新型的高壓引出線與高壓屏蔽端分離,而低壓引出線仍舊與低壓屏蔽端分離,有益于從高壓端直接讀取的信號為通過電容的實際電流,有效地去除了電容器中雜散電容的影響。
      文檔編號H01G4/228GK201984957SQ201120071960
      公開日2011年9月21日 申請日期2011年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月18日
      發(fā)明者胡維興, 陳偉中 申請人:杭州西湖電子研究所
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