專(zhuān)利名稱(chēng)：發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本新型是有關(guān)發(fā)光二極管元件的封裝技術(shù)，尤指一種可降低以發(fā)光二極管元件做為光源時(shí)，在不同出光角度的色溫差異的發(fā)光裝置。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(light emitting diode，LED)元件具有體積小、壽命長(zhǎng)、反應(yīng)速度快、 低耗電量以及較環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，逐漸被廣泛應(yīng)用在照明設(shè)備或背光源的領(lǐng)域中。利用發(fā)光二極管元件做為光源的習(xí)知發(fā)光裝置中，最常見(jiàn)的問(wèn)題在于發(fā)光裝置的色溫(Color Temperature)或是色度座標(biāo)值會(huì)因出光角度不同而有所偏差，亦即，從發(fā)光裝置的不同出光角度來(lái)測(cè)量時(shí)，其輸出光線的色溫或色度座標(biāo)值會(huì)有明顯差異。而且，不同出光角度間的色溫差異問(wèn)題，在多晶封裝結(jié)構(gòu)的光源中更是明顯。這樣的缺點(diǎn)會(huì)降低發(fā)光二極管元件的效能表現(xiàn)和市場(chǎng)接受度，尤其是在對(duì)光源的色溫變化較敏感的照明領(lǐng)域。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，如何改善以發(fā)光二極管元件做為光源時(shí)在不同出光角度的色溫差異， 是業(yè)界亟待解決的問(wèn)題。本說(shuō)明書(shū)提供了一種發(fā)光裝置的實(shí)施例，其包含有一承載基板；一第一層結(jié)構(gòu)， 其內(nèi)部包含有一或多種螢光粉，且該第一層結(jié)構(gòu)具有一第一折射率；復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光二極管元件，位于該承載基板與該第一層結(jié)構(gòu)之間內(nèi)；以及一第二層結(jié)構(gòu)，位于該承載基板與該第一層結(jié)構(gòu)之間，包覆該一或多個(gè)發(fā)光二極管元件，且該第二層結(jié)構(gòu)具有大于或等于該第一折射率的一第二折射率。與現(xiàn)有的方案相比，本實(shí)用新型所獲得的技術(shù)效果1)借由該第二層結(jié)構(gòu)的折射率大于或等于該第一層結(jié)構(gòu)的折射率的配置方式，可減少發(fā)光二極管組件的出光損失，且第一層結(jié)構(gòu)會(huì)與第二層結(jié)構(gòu)接合，不會(huì)有空氣殘留其間而導(dǎo)致發(fā)光二極管組件的整體出光效率降低的問(wèn)題；2)由于第二層結(jié)構(gòu)可用涂布方式形成，故其上表面實(shí)質(zhì)上會(huì)是平面，具有制造上的便利性；3)同時(shí)將不同出光色的發(fā)光二極管晶粒一起在發(fā)光裝置中搭配使用，可有效提升發(fā)光裝置做為照明源或背光源時(shí)的演色性表現(xiàn)。

圖1為本實(shí)用新型的發(fā)光裝置的一實(shí)施例簡(jiǎn)化后的俯視圖。圖2和圖3為圖1中的發(fā)光裝置的不同實(shí)施例簡(jiǎn)化后的剖面圖。圖4為本實(shí)用新型的發(fā)光裝置的另一實(shí)施例簡(jiǎn)化后的俯視圖。圖5和圖6為圖4中的發(fā)光裝置的不同實(shí)施例簡(jiǎn)化后的剖面圖。圖7為本實(shí)用新型的發(fā)光裝置的另一實(shí)施例簡(jiǎn)化后的剖面圖。
3[0015]主要元件符號(hào)說(shuō)明[0016]100發(fā)光裝置[0017]110承載基板[0018]112外凸結(jié)構(gòu)[0019]114容置區(qū)[0020]120透鏡層結(jié)構(gòu)[0021]122凸面[0022]130發(fā)光二極管[0023]132導(dǎo)線[0024]140結(jié)合層結(jié)構(gòu)[0025]150封裝層結(jié)構(gòu)[0026]324微結(jié)構(gòu)
具體實(shí)施方式
以下將搭配本新型部分實(shí)施例的相關(guān)圖式，來(lái)說(shuō)明本新型的技術(shù)內(nèi)容。在這些圖式中，可能會(huì)用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示功能與結(jié)構(gòu)相同或類(lèi)似的元件。在通篇說(shuō)明書(shū)及后續(xù)的權(quán)項(xiàng)當(dāng)中所提及的「元件」一詞，包含了構(gòu)件、層構(gòu)造、或區(qū)域等概念。在繪示圖式時(shí)，某些元件的尺寸及相對(duì)大小會(huì)被加以放大，以使圖式的內(nèi)容能清楚表達(dá)。另外，某些元件的形狀會(huì)被簡(jiǎn)化以方便繪示。因此，圖式中所繪示的各元件的形狀、 尺寸及相對(duì)大小，并非用以限縮本實(shí)用新型的權(quán)利要求。此外，本實(shí)用新型可用許多不同的形式來(lái)體現(xiàn)，在解釋本實(shí)用新型的權(quán)利要求時(shí)，不應(yīng)限縮在本說(shuō)明書(shū)所提出的示例性實(shí)施例的態(tài)樣。在說(shuō)明書(shū)及后續(xù)的權(quán)利要求中使用了某些詞匯來(lái)指稱(chēng)特定的元件。所屬領(lǐng)域中技術(shù)人員應(yīng)可理解，同樣的元件可能會(huì)用不同的名詞來(lái)稱(chēng)呼。本說(shuō)明書(shū)及后續(xù)的權(quán)利要求并不以名稱(chēng)的差異來(lái)作為區(qū)分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來(lái)作為區(qū)分的基準(zhǔn)。 在通篇說(shuō)明書(shū)及后續(xù)的權(quán)項(xiàng)當(dāng)中所提及的「包含」為一開(kāi)放式的用語(yǔ)，故應(yīng)解釋成「包含但不限定于...」。在此所使用的「及/或」的描述方式，包含所列舉的其中之一或多個(gè)項(xiàng)目的任意組合。另外，除非特別指明，否則任何單數(shù)格的用語(yǔ)，在本說(shuō)明書(shū)中都同時(shí)包含復(fù)數(shù)格的涵義。在通篇說(shuō)明書(shū)及后續(xù)的權(quán)項(xiàng)當(dāng)中，若描述第一元件位于第二元件上、在第二元件上方、連接、接合、耦接于第二元件或與第二元件相接，則可表示第一元件直接位于第二元件上、直接連接、直接接合、直接耦接于第二元件，亦可表示第一元件與第二元件間有其他中介元件存在。相對(duì)之下，若描述第一元件直接位于第二元件上、直接連接、直接接合、直接耦接、或直接相接于第二元件，則代表第一元件與第二元件間沒(méi)有其他中介元件存在。為了說(shuō)明上的方便，說(shuō)明書(shū)中可能會(huì)使用一些與空間中的相對(duì)位置有關(guān)的敘述， 例如「于...上」、「在...上方」、「于...下」、「在...下方」、「高于...」、「低于...」、「向上」、「向下」等等，來(lái)描述圖式中的某一元件的功能或是該元件與其他元件間的相對(duì)空間關(guān)系。所屬領(lǐng)域中技術(shù)人員應(yīng)可理解，這些與空間中的相對(duì)位置有關(guān)的敘述，不僅包含所描述的元件在圖式中的指向關(guān)系(orientation)，也包含了所描述的元件在使用、運(yùn)作、或組裝時(shí)的各種不同指向關(guān)系。例如，若將圖式上下顛倒過(guò)來(lái)，則原先用「于...上」來(lái)描述的元件，就會(huì)變成「于...下」。因此，在說(shuō)明書(shū)中所使用的「于...上」的描述方式，解釋上包含了「于...下」以及「于...上」兩種不同的指向關(guān)系。同理，在此所使用的「向上」一詞， 解釋上包含了「向上」以及「向下」兩種不同的指向關(guān)系。請(qǐng)參考圖1，其所繪示為本實(shí)用新型的發(fā)光裝置100的一實(shí)施例簡(jiǎn)化后的俯視圖。 發(fā)光裝置100包含有承載基板110，承載基板110上包含有一或多個(gè)外凸結(jié)構(gòu)112，以形成一容置區(qū)114。在圖1中的容置區(qū)114是由一封閉圈狀的外凸結(jié)構(gòu)112所圍成，但此僅為一實(shí)施例，而非局限本實(shí)用新型的實(shí)際實(shí)施方式。實(shí)作上，亦可在承載基板110上設(shè)置彼此間存在些許間隙的多個(gè)外凸結(jié)構(gòu)112，來(lái)共同定義出容置區(qū)114的范圍。承載基板110可為金屬基板、印刷電路板、陶瓷基板、高分子材料塑膠基板、鉛框封裝基板(Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC)、石墨基板或其他復(fù)合材料為基礎(chǔ)的基材。例如，可用有高比表面積(Specific Surface Region)且加工容易的發(fā)泡石墨來(lái)制作承載基板110，這樣不僅可降低制造的復(fù)雜度，還可使發(fā)光裝置100具有更佳的散熱性能。以下將搭配圖2和圖3來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明發(fā)光裝置100的實(shí)施方式。圖2為發(fā)光裝置100的一實(shí)施例沿圖1中的A-A’方向簡(jiǎn)化后的剖面圖。如圖2 所示，在承載基板Iio上方設(shè)有一透鏡層結(jié)構(gòu)120，且透鏡層結(jié)構(gòu)120的內(nèi)部包含有一或多種螢光粉。透鏡層結(jié)構(gòu)120內(nèi)所包含的螢光粉數(shù)量、種類(lèi)、濃度、和分布方式，可依發(fā)光裝置 100的應(yīng)用目的不同而加以調(diào)整，并不局限于特定實(shí)施方式。在制造上，可利用射出成型或其他制造方式來(lái)制成透鏡層結(jié)構(gòu)120，故其形狀可依據(jù)設(shè)計(jì)的需要而加以控制。在承載基板 110與透鏡層結(jié)構(gòu)120所形成的空間內(nèi)，設(shè)置有一或多個(gè)發(fā)光二極管元件130以及結(jié)合層結(jié)構(gòu)140。在本實(shí)施例中，在承載基板110與結(jié)合層結(jié)構(gòu)140之間，還設(shè)置有封裝層結(jié)構(gòu)150， 用以包覆并保護(hù)發(fā)光二極管元件130。發(fā)光二極管元件130是用來(lái)做為發(fā)光裝置100的光源。在組裝時(shí)，可將發(fā)光二極管元件130利用電子構(gòu)件直接固晶接合(Chip on Board, COB)或其他方式，耦接于承載基板110上的金屬電極，使發(fā)光二極管元件130固設(shè)在承載基板110上的外凸結(jié)構(gòu)112所形成的容置區(qū)114中。等到發(fā)光二極管元件130固設(shè)在承載基板110上后，再將流質(zhì)形式的封裝膠涂布在承載基板110上的容置區(qū)114中，以覆蓋住發(fā)光二極管元件130及相關(guān)的導(dǎo)線132并形成封裝層結(jié)構(gòu)150，達(dá)到保護(hù)發(fā)光二極管元件130的功能。之后，將承載基板110與透鏡層結(jié)構(gòu)120互相對(duì)準(zhǔn)接合。例如，在圖2的實(shí)施例中，可將透鏡層結(jié)構(gòu)120套合在承載基板110上的外凸結(jié)構(gòu)112。接下來(lái)，再將流質(zhì)形式的結(jié)合膠注入封裝層結(jié)構(gòu)150與透鏡層結(jié)構(gòu)120兩者間的空間內(nèi)，盡可能填滿該空間以形成結(jié)合層結(jié)構(gòu)140。在形成結(jié)合層結(jié)構(gòu)140的過(guò)程中，原本存在于封裝層結(jié)構(gòu)150與透鏡層結(jié)構(gòu)120之間的空氣會(huì)被逐漸排出。等結(jié)合層結(jié)構(gòu)140固化后便會(huì)將透鏡層結(jié)構(gòu)120與封裝層結(jié)構(gòu)150兩者接合，而完成發(fā)光二極管元件130的封裝程序。透鏡層結(jié)構(gòu)120、結(jié)合層結(jié)構(gòu)140、及/或封裝層結(jié)構(gòu)150的材料，可用硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂、以及壓克力等材料的的其中之一或是其中至少兩者混合而成。為了減少發(fā)光二極管元件130的出光強(qiáng)度損失，上述三個(gè)層結(jié)構(gòu)的材料會(huì)經(jīng)過(guò)適當(dāng)挑選，使得封裝層結(jié)構(gòu)150的折射率N3會(huì)大于或等于結(jié)合層結(jié)構(gòu)140的折射率N2，且結(jié)合層結(jié)構(gòu)140的折射率N2會(huì)大于或等于透鏡層結(jié)構(gòu)120的折射率m。如前所述，原本存在于封裝層結(jié)構(gòu)150與透鏡層結(jié)構(gòu)120之間的空氣在組裝的過(guò)程中會(huì)被排出。因此，在封裝完成的發(fā)光裝置100中，結(jié)合層結(jié)構(gòu)140的上表面會(huì)與透鏡層結(jié)構(gòu)120的下表面接合，而結(jié)合層結(jié)構(gòu)140的下表面則會(huì)與封裝層結(jié)構(gòu)150的上表面接合， 不會(huì)有空氣殘留其間而導(dǎo)致發(fā)光二極管元件130的整體出光效率降低的問(wèn)題。此外，由于封裝層結(jié)構(gòu)150可用涂布方式形成，故其上表面實(shí)質(zhì)上會(huì)是平面，具有制造上的便利性，且封裝層結(jié)構(gòu)150的上表面積會(huì)與結(jié)合層結(jié)構(gòu)140的下表面積實(shí)質(zhì)上相同。在圖2的實(shí)施例中，透鏡層結(jié)構(gòu)120的上表面是設(shè)計(jì)成具有單一凸面122的形狀， 以使發(fā)光裝置100獲得較廣的出光角度范圍，而凸面122下方的正投影范圍內(nèi)則涵蓋了全部的發(fā)光二極管元件130。如圖所示，透鏡層結(jié)構(gòu)120的凸面122的厚度以中間部位最厚 (Tl大于0. 1公分)，并逐漸往兩側(cè)遞減。經(jīng)過(guò)測(cè)試，這樣的設(shè)計(jì)可有效提升發(fā)光裝置100 在不同出光角度間的色溫一致性，大幅改善習(xí)知發(fā)光裝置在不同出光角度間有色溫差異存在的問(wèn)題。實(shí)作上，圖2中所繪示的復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光二極管元件130，可以是同一種出光色的發(fā)光二極管元件，也可以包含兩種或兩種以上不同出光色的發(fā)光二極管元件。例如，在一實(shí)施例中，發(fā)光裝置100中的復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光二極管元件130，是由兩種不同出光色的發(fā)光二極管晶粒組合而成，例如紅光晶粒與藍(lán)光晶粒的組合、紅光晶粒與綠光晶粒的組合、或是綠光晶粒與藍(lán)光晶粒的組合等等。在另一實(shí)施例中，發(fā)光裝置100中的復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光二極管元件130，則同時(shí)包含了紅光晶粒、藍(lán)光晶粒、以及綠光晶粒。同時(shí)將不同出光色的發(fā)光二極管晶粒一起在發(fā)光裝置100中搭配使用，可有效提升發(fā)光裝置100做為照明源或背光源時(shí)的演色性表現(xiàn)。圖3繪示發(fā)光裝置100的另一實(shí)施例沿圖1中的A-A’方向簡(jiǎn)化后的剖面圖。在圖3所示的實(shí)施例中，透鏡層結(jié)構(gòu)120的下表面上形成有復(fù)數(shù)個(gè)微結(jié)構(gòu)324。這些微結(jié)構(gòu) 3M可以是角錐體、四面體、圓錐體、環(huán)形波浪狀、不規(guī)則凹凸?fàn)罨蚴且陨辖Y(jié)構(gòu)的混合。微結(jié)構(gòu)3M可以只設(shè)在透鏡層結(jié)構(gòu)120的凸面122下表面的局部范圍(例如中央20 70%面積的范圍內(nèi)，亦可布滿透鏡層結(jié)構(gòu)120的下表面與結(jié)合層結(jié)構(gòu)140相接部位的整個(gè)區(qū)域。如前所述，透鏡層結(jié)構(gòu)120的厚度和厚度變化與維持發(fā)光裝置100在不同出光角度的色溫(或色度座標(biāo)值)一致性有關(guān)。利用透鏡層結(jié)構(gòu)120的下表面上的復(fù)數(shù)個(gè)微結(jié)構(gòu) 324的設(shè)置，可以在不影響發(fā)光裝置100的出光色溫一致性的情況下，減少透鏡層結(jié)構(gòu)120 的凸面122所需的厚度，減少材料的使用量。亦即，要使發(fā)光裝置100的不同出光角度的色溫(或色度座標(biāo)值)實(shí)質(zhì)上相同的情況下，透鏡層結(jié)構(gòu)120的凸面122在圖3實(shí)施例中的最大厚度T2，會(huì)小于在圖2實(shí)施例中的最大厚度Tl。另外，發(fā)光二極管元件130可能有部分出光會(huì)與透鏡層結(jié)構(gòu)120內(nèi)的螢光粉體發(fā)生碰撞產(chǎn)生向內(nèi)散射，或是光線在由結(jié)合層結(jié)構(gòu)140進(jìn)入透鏡層結(jié)構(gòu)120、或由透鏡層結(jié)構(gòu) 120進(jìn)入空氣時(shí)發(fā)生全反射，因而影響發(fā)光二極管元件130的出光效率。利用前述復(fù)數(shù)個(gè)微結(jié)構(gòu)324的設(shè)置，也可以有效減少上述問(wèn)題，進(jìn)而提升發(fā)光二極管元件130的出光效率。實(shí)作上，將復(fù)數(shù)個(gè)微結(jié)構(gòu)3M改設(shè)置在透鏡層結(jié)構(gòu)120的上表面，或是在透鏡層結(jié)構(gòu)120的上表面和下表面都設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)微結(jié)構(gòu)324，都能達(dá)到類(lèi)似前述的功效。請(qǐng)參考圖4，其所繪示為本實(shí)用新型的發(fā)光裝置100的另一實(shí)施例簡(jiǎn)化后的俯視
6圖。在本實(shí)施例中，透鏡層結(jié)構(gòu)120的上表面是設(shè)計(jì)成具有復(fù)數(shù)個(gè)凸面122的形狀，而每個(gè)凸面122下方的正投影范圍內(nèi)則分別涵蓋了數(shù)個(gè)發(fā)光二極管元件130。以下將搭配圖5和圖6來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明圖4的實(shí)施例。圖5為發(fā)光裝置100的一實(shí)施例沿圖4中的A-A’方向簡(jiǎn)化后的剖面圖。如圖5 所示，透鏡層結(jié)構(gòu)120的各凸面122的厚度以中間部位最厚(T3大于0. 05公分)，并逐漸往兩側(cè)遞減。與前述實(shí)施例類(lèi)似，這樣的設(shè)計(jì)可使發(fā)光裝置100的不同出光角度的色溫(或色度座標(biāo)值)維持實(shí)質(zhì)上相同，改善習(xí)知的發(fā)光裝置的輸出光線在不同出光角度間有色溫明顯差異存在的問(wèn)題。另外，在透鏡層結(jié)構(gòu)120的上表面設(shè)計(jì)復(fù)數(shù)個(gè)凸面122的方式，可以在不影響發(fā)光裝置100的出光色溫一致性的情況下，減少透鏡層結(jié)構(gòu)120的每個(gè)凸面122所需的厚度，減少材料的使用量和發(fā)光裝置100的整體體積。亦即，要使發(fā)光裝置100的不同出光角度的色溫(或色度座標(biāo)值)維持實(shí)質(zhì)上相同的情況下，透鏡層結(jié)構(gòu)120的凸面122在圖5實(shí)施例中的最大厚度T3，會(huì)小于在圖2實(shí)施例中的最大厚度Tl。圖6繪示發(fā)光裝置100的另一實(shí)施例沿圖4中的A-A’方向簡(jiǎn)化后的剖面圖。在圖6的實(shí)施例中，透鏡層結(jié)構(gòu)120的下表面上還形成有復(fù)數(shù)個(gè)微結(jié)構(gòu)324。微結(jié)構(gòu)3M可以只設(shè)在透鏡層結(jié)構(gòu)120的每個(gè)凸面122所對(duì)應(yīng)的下表面的局部范圍(例如中央20 70% 面積的范圍內(nèi))，亦可布滿透鏡層結(jié)構(gòu)120的下表面與結(jié)合層結(jié)構(gòu)140相接部位的整個(gè)區(qū)域。與前述實(shí)施例類(lèi)似，利用位于透鏡層結(jié)構(gòu)120的下表面的復(fù)數(shù)個(gè)微結(jié)構(gòu)324的設(shè)置，可以在不影響發(fā)光裝置100的出光色溫一致性的情況下，減少透鏡層結(jié)構(gòu)120的凸面 122所需的厚度，減少材料的使用量。亦即，要使發(fā)光裝置100的不同出光角度的色溫(或色度座標(biāo)值)維持實(shí)質(zhì)上相同的情況下，透鏡層結(jié)構(gòu)120的凸面122在圖6實(shí)施例中的最大厚度T4，會(huì)小于在圖5實(shí)施例中的最大厚度T3。同樣地，復(fù)數(shù)個(gè)微結(jié)構(gòu)324的設(shè)置，也可以提升發(fā)光二極管元件130的出光效率。實(shí)作上，將復(fù)數(shù)個(gè)微結(jié)構(gòu)3 改設(shè)置在透鏡層結(jié)構(gòu)120的每個(gè)凸面122的上表面， 或是在透鏡層結(jié)構(gòu)120的每個(gè)凸面122的上表面和下表面都設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)微結(jié)構(gòu)324，都能達(dá)到類(lèi)似前述的功效。圖7繪示發(fā)光裝置100的另一實(shí)施例簡(jiǎn)化后的剖面圖。在圖7的實(shí)施例中，透鏡層結(jié)構(gòu)120的上表面設(shè)計(jì)成具有更多的凸面122，且每個(gè)凸面122下方的正投影范圍內(nèi)只有一個(gè)發(fā)光二極管元件130。亦即，本實(shí)施例中的透鏡層結(jié)構(gòu)120上表面的凸面122個(gè)數(shù)，與發(fā)光二極管元件130的個(gè)數(shù)相同。這樣的配置方式，可在不影響發(fā)光裝置100在不同出光角度的色溫一致性的情況下，進(jìn)一步降低透鏡層結(jié)構(gòu)120的凸面122所需的厚度，更能減少材料的使用量和發(fā)光裝置100的整體體積，讓發(fā)光裝置100的制造更加環(huán)保。在前述實(shí)施例中，結(jié)合層結(jié)構(gòu)140是和透鏡層結(jié)構(gòu)120及封裝層結(jié)構(gòu)150直接相接，以做為透鏡層結(jié)構(gòu)120與封裝層結(jié)構(gòu)150兩者的接合媒介。在其他實(shí)施例中，亦可在結(jié)合層結(jié)構(gòu)140與透鏡層結(jié)構(gòu)120之間，及/或在結(jié)合層結(jié)構(gòu)140與封裝層結(jié)構(gòu)150之間，設(shè)置其他適當(dāng)?shù)耐腹饨雍厦浇?。所屬領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者應(yīng)可理解，前述承載基板110上由外凸結(jié)構(gòu)112所形成的容置區(qū)114的個(gè)數(shù)、形狀、或位置，都可依實(shí)際電路設(shè)計(jì)的需要而調(diào)整，并不局限于前述實(shí)施例所繪示的態(tài)樣。例如，承載基板110上也可以有多個(gè)分開(kāi)的、不同形狀及大小的容置區(qū)114。當(dāng)容置區(qū)114的個(gè)數(shù)、形狀、或位置改變時(shí)，與容置區(qū)114相對(duì)應(yīng)搭配設(shè)置的透鏡層結(jié)構(gòu)120、結(jié)合層結(jié)構(gòu)140以及封裝層結(jié)構(gòu)150的個(gè)數(shù)、形狀、或位置，都要跟著調(diào)整。在某些實(shí)施例中，亦可將結(jié)合層結(jié)構(gòu)140或封裝層結(jié)構(gòu)150省略。例如，在某些實(shí)施例的組裝過(guò)程中，當(dāng)發(fā)光二極管元件130固設(shè)在承載基板110上的容置區(qū)114內(nèi)后，可以跳過(guò)涂布封裝膠的步驟，直接將承載基板110與透鏡層結(jié)構(gòu)120互相對(duì)準(zhǔn)接合。接著，再將流質(zhì)形式的結(jié)合膠注入承載基板110與透鏡層結(jié)構(gòu)120兩者間的空間內(nèi)，以覆蓋住發(fā)光二極管元件130及相關(guān)的導(dǎo)線132，并盡可能填滿該空間以形成單一結(jié)合層結(jié)構(gòu)140。在形成結(jié)合層結(jié)構(gòu)140的過(guò)程中，原本存在于承載基板110與透鏡層結(jié)構(gòu)120之間的空氣會(huì)被逐漸排出。等結(jié)合層結(jié)構(gòu)140固化后便會(huì)將透鏡層結(jié)構(gòu)120與承載基板110兩者接合，而完成發(fā)光二極管元件130的封裝程序。為了減少發(fā)光二極管元件130的出光損失，上述透鏡層結(jié)構(gòu)120和結(jié)合層結(jié)構(gòu)140的材料會(huì)經(jīng)過(guò)適當(dāng)挑選，使得結(jié)合層結(jié)構(gòu)140的折射率N2 會(huì)大于或等于透鏡層結(jié)構(gòu)120的折射率W。如果透鏡層結(jié)構(gòu)120或結(jié)合層結(jié)構(gòu)140的形成過(guò)程因?yàn)楣に囁?、設(shè)備條件的影響，從而導(dǎo)致透鏡層結(jié)構(gòu)120與結(jié)合層結(jié)構(gòu)140間的相接面不完全是平面，或者導(dǎo)致兩個(gè)層結(jié)構(gòu)的相接面的表面積略有不同，也應(yīng)屬于本專(zhuān)利的保護(hù)范圍。又例如，在某些實(shí)施例的組裝過(guò)程中，可以先將封裝膠涂布在承載基板110上的容置區(qū)114中，以覆蓋住發(fā)光二極管元件130及相關(guān)的導(dǎo)線132以形成封裝層結(jié)構(gòu)150。 之后，再以埋入成型(insert molding)的方式，在封裝層結(jié)構(gòu)150上直接形成透鏡層結(jié)構(gòu) 120，而完成發(fā)光二極管元件130的封裝程序。在此實(shí)施例中，透鏡層結(jié)構(gòu)120與封裝層結(jié)構(gòu)150間的相接部分可以實(shí)質(zhì)上為平面。為了減少發(fā)光二極管元件130的出光損失，上述透鏡層結(jié)構(gòu)120和封裝層結(jié)構(gòu)150的材料會(huì)經(jīng)過(guò)適當(dāng)挑選，使得封裝層結(jié)構(gòu)150的折射率 N3會(huì)大于或等于透鏡層結(jié)構(gòu)120的折射率W。如果透鏡層結(jié)構(gòu)120或封裝層結(jié)構(gòu)150的形成過(guò)程因?yàn)楣に囁?、設(shè)備條件的影響，從而導(dǎo)致透鏡層結(jié)構(gòu)120與封裝層結(jié)構(gòu)150間的相接面不完全是平面，或者導(dǎo)致兩個(gè)層結(jié)構(gòu)的相接面的表面積略有不同，也應(yīng)屬于本專(zhuān)利的保護(hù)范圍。前述不同實(shí)施例中的多項(xiàng)技術(shù)特征，可以互相組合，致使發(fā)光裝置100的不同出光角度間的色溫維持實(shí)質(zhì)上相同，并提升發(fā)光裝置100的整體出光效率。另外，亦可將前述不同實(shí)施例中的多項(xiàng)技術(shù)特征互相組合，以降低制造過(guò)程中的材料使用量。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型的涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光裝置，其特征在于，包含有 一承載基板；一第一層結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部包含有一或多種螢光粉，且該第一層結(jié)構(gòu)具有一第一折射率； 復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光二極管元件，位于該承載基板與該第一層結(jié)構(gòu)之間內(nèi)；以及一第二層結(jié)構(gòu)，位于該承載基板與該第一層結(jié)構(gòu)之間，包覆該一或多個(gè)發(fā)光二極管元件，且該第二層結(jié)構(gòu)具有大于或等于該第一折射率的一第二折射率。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該承載基板上包含有一或多個(gè)外凸結(jié)構(gòu)，以形成一容置區(qū)，且該復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光二極管元件位于該容置區(qū)內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該第一層結(jié)構(gòu)的上表面及/或下表面具有復(fù)數(shù)個(gè)微結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該第二層結(jié)構(gòu)是在該承載基板與該第一層結(jié)構(gòu)接合后，注入該承載基板與該第一層結(jié)構(gòu)所形成的空間內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該第一層結(jié)構(gòu)的最大厚度大于0.1公分。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該第一層結(jié)構(gòu)與該第二層結(jié)構(gòu)的相接面為平面。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光二極管元件包含兩種或兩種以上不同出光色的發(fā)光二極管元件。
8.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該第一層結(jié)構(gòu)具有一或多個(gè)凸面。
9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置，其特征在于，每一凸面下方的正投影范圍內(nèi)包含有一個(gè)或多個(gè)發(fā)光二極管元件。
10.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光二極管元件包含一或多個(gè)具有一第一出光色的發(fā)光二極管元件，以及一或多個(gè)具有一第二出光色的發(fā)光二極管元件。
專(zhuān)利摘要本案提出的發(fā)光裝置之一，包含有一承載基板；一第一層結(jié)構(gòu)，其內(nèi)部包含有一或多種螢光粉，且該第一層結(jié)構(gòu)具有一第一折射率；復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光二極管元件，位于該承載基板與該第一層結(jié)構(gòu)之間內(nèi)；以及一第二層結(jié)構(gòu)，位于該承載基板與該第一層結(jié)構(gòu)之間，包覆該一或多個(gè)發(fā)光二極管元件，且該第二層結(jié)構(gòu)具有大于或等于該第一折射率的一第二折射率。借由該第二層結(jié)構(gòu)的折射率大于或等于該第一層結(jié)構(gòu)的折射率的配置方式，可減少發(fā)光二極管組件的出光損失，且第一層結(jié)構(gòu)會(huì)與第二層結(jié)構(gòu)接合，不會(huì)有空氣殘留其間而導(dǎo)致發(fā)光二極管組件的整體出光效率降低的問(wèn)題。由于第二層結(jié)構(gòu)可用涂布方式形成，故其上表面實(shí)質(zhì)上會(huì)是平面，具有制造上的便利性。
文檔編號(hào)H01L33/54GK202008997SQ201120074950
公開(kāi)日2011年10月12日 申請(qǐng)日期2011年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月21日
發(fā)明者宋盈徹, 程廣華 申請(qǐng)人:點(diǎn)量科技股份有限公司