專利名稱：全彩led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED封裝技術(shù)，尤其涉及一種全彩LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)正裝芯片需經(jīng)打線設(shè)備將P、N焊墊與功能區(qū)連接，此工藝不利于電流的擴散，會增加接觸電阻，一般打線后的芯片VF值會上升0. IV左右，且不利于散熱。

實用新型內(nèi)容本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，以消除上述接觸電阻，降低發(fā)熱量。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板、紅光芯片、綠光芯片、藍(lán)光芯片、電連接片，所述紅光芯片、綠光芯片、藍(lán)光芯片與PCB板之間均連接有電連接片，所述紅光芯片、綠光芯片、藍(lán)光芯片均為倒裝芯片并封裝于PCB板上。優(yōu)選地，所述電連接片為導(dǎo)電膠或金屬片。從以上技術(shù)方案可以看出，本實用新型的紅光芯片、綠光芯片、藍(lán)光芯片均采用倒裝芯片，不會增加接觸電阻，從而芯片不會增加發(fā)熱量，還可以大大提升芯片的出光效率， 一般會提升35%左右的亮度。

附圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細(xì)的說明。參見附圖所示，全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板1、紅光芯片2、綠光芯片3、藍(lán)光芯片4、電連接片，所述紅光芯片2、綠光芯片3、藍(lán)光芯片4與PCB板1之間均連接有電連接片，所述紅光芯片、綠光芯片、藍(lán)光芯片均為倒裝芯片并封裝于PCB板上。作為本實用新型的優(yōu)選實施方式，所述電連接片為導(dǎo)電膠或金屬片。上述之具體實施例是用來詳細(xì)說明本實用新型之目的、特征及功效，對于熟悉此類技藝之人士而言，根據(jù)上述說明，可能對該具體實施例作部分變更及修改，其本質(zhì)未脫離出本實用新型之精神范疇者，皆應(yīng)包含在本案的申請專利范圍中，宜先陳明。
權(quán)利要求1.一種全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括PCB板、紅光芯片、綠光芯片、藍(lán)光芯片、電連接片，所述紅光芯片、綠光芯片、藍(lán)光芯片與PCB板之間均連接有電連接片，所述紅光芯片、綠光芯片、藍(lán)光芯片均為倒裝芯片并封裝于PCB板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電連接片為導(dǎo)電膠或金屬片ο
專利摘要本實用新型涉及一種全彩LED封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板、紅光芯片、綠光芯片、藍(lán)光芯片、電連接片，所述紅光芯片、綠光芯片、藍(lán)光芯片與PCB板之間均連接有電連接片，所述紅光芯片、綠光芯片、藍(lán)光芯片均為倒裝芯片并封裝于PCB板上。本實用新型的紅光芯片、綠光芯片、藍(lán)光芯片均采用倒裝芯片，不會增加接觸電阻，從而芯片不會增加發(fā)熱量，還可以提升芯片35%左右的出光效率。
文檔編號H01L33/48GK201956351SQ20112007887
公開日2011年8月31日 申請日期2011年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
發(fā)明者張坤, 黎新彩 申請人:東莞市翌唐新晨光電科技有限公司