專利名稱：一種半導(dǎo)體封裝框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)，尤其涉及一種半導(dǎo)體封裝框架。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝中，特別是高密度的引腳均勻分布在芯片承載基座四周的框架，芯片通過金屬引線與引腳進(jìn)行鍵合互聯(lián)過程中，因引腳距離較遠(yuǎn)、或因芯片設(shè)計需求、 母版表面貼裝時腳位對應(yīng)的需求等，常會出現(xiàn)金屬引線交叉、過長、塌絲、甚至沖彎的問題， 進(jìn)而影響到產(chǎn)品的性能穩(wěn)定，帶來可靠性隱患。

實用新型內(nèi)容本實用新型解決的技術(shù)問題是如何在現(xiàn)有封裝尺寸不變的前提下，提供一種靈活性高、鍵合效果穩(wěn)定、可靠性高的半導(dǎo)體封裝框架。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種半導(dǎo)體封裝框架，包括芯片承載基座、 基座連筋、規(guī)則引腳，所述規(guī)則引腳分布于所述芯片承載基座的周圍，其特征在于還包括橋接引腳，所述橋接引腳為折曲的門框結(jié)構(gòu)，所述門框結(jié)構(gòu)的橫框部分沿芯片承載基座方向突出于規(guī)則引腳的腳尖，門框結(jié)構(gòu)的兩個豎框為輸出端且嵌于多個規(guī)則引腳間?？蛇x地，還包括鉚合引腳，所述鉚合引腳為兩個L形部件軸對稱組成的門框結(jié)構(gòu)， 所述門框結(jié)構(gòu)的橫框設(shè)有開口，所述開口間設(shè)有絕緣連接件將開口的兩端鉚合固定，所述門框結(jié)構(gòu)的橫框部分沿芯片承載基座方向突出于規(guī)則引腳的腳尖，門框結(jié)構(gòu)的兩個豎框為輸出端且嵌于多個規(guī)則弓I腳間?？蛇x地，還包括探出引腳，所述探出引腳的腳尖長于規(guī)則引腳并向芯片承載基座方向延伸?？蛇x地，還包括寬面引腳，所述寬面引腳的接觸面積大于規(guī)則引腳的接觸面積。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型請求保護(hù)的一種半導(dǎo)體封裝框架，具有以下優(yōu)勢1.當(dāng)多個相同功能的芯片焊盤位置分布較遠(yuǎn)又無法與就近的引腳互聯(lián)時，本框架結(jié)構(gòu)通過橋接引腳可以提供很好的橋梁承接過渡作用，進(jìn)而避免鍵合工藝時產(chǎn)生金屬引線交叉、短路等可靠性問題；2.多個不同功能的芯片焊盤較難與就近的引腳互聯(lián)時，本框架結(jié)構(gòu)通過鉚合引腳可以提供很好的橋梁承接作用來供芯片就近互聯(lián)，而鉚合引腳的絕緣連接件可以使鉚合引腳具有兩段絕緣獨立的輸出功能以滿足電性功能需求；3.在鍵合工藝過程中，出于金屬引線整體規(guī)劃布置的考慮，芯片焊盤需要與四周距離很遠(yuǎn)的引腳進(jìn)行互聯(lián)，本框架結(jié)構(gòu)通過探出引腳設(shè)計將局部引腳加長，進(jìn)而縮短與芯片焊盤間的鍵合距離，避免金屬引線過長而產(chǎn)生塌絲、沖彎的問題；4.在鍵合工藝中，由于芯片設(shè)計的需要，多個芯片焊盤需通過一個引腳進(jìn)行功能輸出時，本框架結(jié)構(gòu)通過局部寬面引腳的設(shè)置可以使引腳承載更多數(shù)量的金屬引線以滿足設(shè)計需求。
圖1為本實用新型一種半導(dǎo)體封裝框架一實施例的示意圖；圖2為上述實施例中芯片與橋接引腳互聯(lián)的示意圖；圖3為上述實施例中芯片與鉚合引腳互聯(lián)的示意圖；圖4為上述實施例中芯片與探出引腳互聯(lián)的示意圖；圖5為上述實施例中芯片與寬面引腳互聯(lián)的示意圖。
具體實施方式
在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實用新型。但是本實用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本實用新型不受下面公開的具體實施的限制。其次，本實用新型利用示意圖進(jìn)行詳細(xì)描述，在詳述本實用新型實施例時，為便于說明，所述示意圖只是實例，其在此不應(yīng)限制本實用新型保護(hù)的范圍。
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
做詳細(xì)的說明。參考圖1，示出了本實用新型一種半導(dǎo)體封裝框架一實施例的示意圖，包括芯片承載基座201、基座連筋202、規(guī)則引腳203，所述基座連筋202用于固定芯片承載基座201，所述規(guī)則引腳203分布于所述芯片承載基座201的周圍，其特征在于還包括橋接引腳101、 鉚合引腳102、探出引腳103、寬面引腳104。具體地參考圖2，所述橋接引腳101為折曲的門框結(jié)構(gòu)，門框結(jié)構(gòu)的橫框部分沿芯片承載基座方向突出于規(guī)則引腳的腳尖，門框結(jié)構(gòu)的兩個豎框為輸出端且嵌于多個規(guī)則引腳203 間。芯片301設(shè)置于芯片承載底座201上，金屬引線303將芯片焊盤302與橋接引腳101 鍵合互聯(lián)。當(dāng)多個功能相同的芯片焊盤302位置分布較遠(yuǎn)又無法與就近的規(guī)則引腳203互聯(lián)時，橋接引腳101可以提供很好的橋梁承接作用，進(jìn)而避免在半導(dǎo)體封裝鍵合工藝時產(chǎn)生金屬引線303線弧交叉、短路等可靠性問題。參考圖3，所述鉚合引腳102為兩個L形部件10 軸對稱組成的門框結(jié)構(gòu)，所述門框結(jié)構(gòu)的橫框設(shè)有開口，開口間設(shè)有絕緣連接件102b將開口的兩端鉚合固定，所述門框結(jié)構(gòu)的橫框部分沿芯片承載基座201方向突出于規(guī)則引腳203的腳尖，門框結(jié)構(gòu)的兩個豎框為輸出端且嵌于多個規(guī)則引腳203間。芯片301設(shè)置于芯片承載底座201上，金屬引線303 將芯片焊盤302與鉚合引腳102鍵合互聯(lián)。由于芯片電路設(shè)計及最終產(chǎn)品在母版焊接時腳位的限定，并考慮到在鍵合工藝時易產(chǎn)生金屬引線303線弧交叉、短路等可靠性問題，多個不同功能的芯片焊盤302較難與就近的規(guī)則引腳203互聯(lián)，此時鉚合引腳102可以提供很好的橋梁承接作用來供芯片301與引腳間就近互聯(lián)，而鉚合引腳102的絕緣連接件102b使鉚合引腳102具有兩段絕緣獨立的輸出功能以滿足電性功能需求，同時，絕緣連接件102b 將兩個L形部件10 部件鉚合在一起還可以提高鉚合引腳102的機(jī)械強(qiáng)度，提高鍵合效果。參考圖4，所述探出引腳103的腳尖長于規(guī)則引腳203并向芯片承載基座201方向延伸。芯片301設(shè)置于芯片承載底座201上，金屬引線303將芯片焊盤302與探出引腳103 鍵合互聯(lián)。在半導(dǎo)體封裝鍵合工藝過程中，出于金屬引線303整體規(guī)劃布置的考慮，芯片焊盤302需要與四周距離很遠(yuǎn)的引腳進(jìn)行互聯(lián)，傳統(tǒng)的規(guī)則引線203方式容易導(dǎo)致金屬引線 303過長而產(chǎn)生塌絲等可靠性問題；此時，局部的探出引腳103設(shè)計可以縮短鍵合路程，避免金屬引線303出現(xiàn)塌絲及后續(xù)塑封工藝時金屬引線303被沖彎的風(fēng)險。參考圖5，所述半導(dǎo)體封裝框架還包括寬面引腳104，所述寬面引腳104的接觸面積大于規(guī)則引腳203的接觸面積。芯片301設(shè)置于芯片承載底座201上，金屬引線303將芯片焊盤302與寬面引腳104鍵合互聯(lián)。在半導(dǎo)體封裝鍵合工藝中，由于芯片301設(shè)計的需要，多個芯片焊盤302需通過一個引腳進(jìn)行功能輸出，相應(yīng)地，通過局部寬面引腳104的設(shè)置可以使引腳承載更多數(shù)量的金屬引線303以滿足設(shè)計需求。上述實施例中包括了橋接引腳101、鉚合引腳102、探出引腳103和寬面引腳104， 但是本實用新型并不限制于此，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)設(shè)計需求在現(xiàn)有規(guī)則引腳203的基礎(chǔ)上對上述幾種特殊引腳設(shè)計進(jìn)行相應(yīng)地組合、變形、和替換。雖然本實用新型已以較佳實施例披露如上，但本實用新型并非限定于此。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與修改，因此本實用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體封裝框架，包括芯片承載基座、基座連筋、規(guī)則引腳，所述規(guī)則引腳分布于所述芯片承載基座的周圍，其特征在于還包括橋接引腳，所述橋接引腳為折曲的門框結(jié)構(gòu)，所述門框結(jié)構(gòu)的橫框部分沿芯片承載基座方向突出于規(guī)則引腳的腳尖，門框結(jié)構(gòu)的兩個豎框為輸出端且嵌于多個規(guī)則引腳間。
2.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝框架，其特征在于還包括鉚合引腳，所述鉚合引腳為兩個L形部件軸對稱組成的門框結(jié)構(gòu)，所述門框結(jié)構(gòu)的橫框設(shè)有開口，所述開口間設(shè)有絕緣連接件將開口的兩端鉚合固定，所述門框結(jié)構(gòu)的橫框部分沿芯片承載基座方向突出于規(guī)則引腳的腳尖，門框結(jié)構(gòu)的兩個豎框為輸出端且嵌于多個規(guī)則引腳間。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種半導(dǎo)體封裝框架，其特征在于還包括探出引腳，所述探出引腳的腳尖長于規(guī)則引腳并向芯片承載基座方向延伸。
4.如權(quán)利要求1或2所述的一種半導(dǎo)體封裝框架，其特征在于還包括寬面引腳，所述寬面引腳的接觸面積大于規(guī)則引腳的接觸面積。
5.如權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體封裝框架，其特征在于還包括寬面引腳，所述寬面引腳的接觸面積大于規(guī)則引腳的接觸面積。
專利摘要本實用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝框架，所述封裝結(jié)構(gòu)包括芯片承載基座、基座連筋、規(guī)則引腳，所述規(guī)則引腳分布于所述芯片承載基座的周圍，其特征在于還包括橋接引腳，所述橋接引腳為折曲的門框結(jié)構(gòu)，所述門框結(jié)構(gòu)的橫框部分沿芯片承載基座方向突出于規(guī)則引腳的腳尖，門框結(jié)構(gòu)的兩個豎框為輸出端且嵌于多個規(guī)則引腳間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型請求保護(hù)的一種半導(dǎo)體封裝框架，能夠滿足多種焊線要求，優(yōu)化了封裝密度，提高了產(chǎn)品的電、熱性能和可靠性，并降低了框架的開發(fā)制作成本。
文檔編號H01L23/495GK202003989SQ201120079700
公開日2011年10月5日 申請日期2011年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
發(fā)明者夏建軍, 趙亞俊 申請人:南通富士通微電子股份有限公司