專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器組件
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器組件，尤其涉及一種連接芯片模塊至電路板的電連接器組件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)的一種電連接器組件包括絕緣本體、收容于絕緣本體的芯片模塊及安裝于芯片模塊上方的散熱裝置。如美國專利公告第7，619，895號所揭示的電連接器組件，其散熱裝置放置于芯片模塊上，一壓板固定于絕緣本體并抵壓于散熱裝置上，從而使得散熱裝置保持于芯片模塊上。然而，散熱裝置是通過蓋板與絕緣本體的固定結(jié)合抵壓于芯片模塊上，散熱裝置的尺寸受限制，若尺寸設(shè)置不當(dāng)會造成蓋板與絕緣本體不能牢固組裝在一起或者蓋板不能抵壓散熱裝置等問題。因此，該電連接器組件所適用的散熱裝置種類較少。所以，有必要設(shè)計(jì)一種電連接器組件，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種靈活適用散熱裝置的電連接器組件。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種電連接器組件包括絕緣本體、蓋設(shè)于絕緣本體上方的蓋體及自蓋體上方固定于蓋體的散熱裝置。進(jìn)一步蓋體上表面的外圍向上凸伸設(shè)有固定柱，散熱裝置設(shè)有套設(shè)于固定柱的固定孔。進(jìn)一步固定柱對稱設(shè)置于蓋體的四角。進(jìn)一步散熱裝置包括承載體及結(jié)合于承載體的散熱管，固定孔設(shè)置于承載體。進(jìn)一步固定柱設(shè)有螺孔，電連接器組件還設(shè)有鎖固于螺孔的螺栓。進(jìn)一步蓋體側(cè)邊設(shè)有向外延伸的固板部，固板部設(shè)有通孔，電連接器組件設(shè)有穿過通孔的鎖固件。進(jìn)一步蓋體中部設(shè)有中央開口，蓋體于中央開口的邊緣向下凹陷形成抵壓片。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型還采用如下技術(shù)方案一種電連接器組件包括絕緣本體、承靠于絕緣本體的芯片模塊、蓋設(shè)于絕緣本體上方的蓋體及自蓋體上方固定于蓋體的散熱裝置，蓋體設(shè)有抵壓于芯片模塊周側(cè)的抵壓片，散熱裝置抵壓于芯片模塊中部以使芯片模塊受到均勻的下壓力。進(jìn)一步蓋體上表面的外圍向上凸伸設(shè)有具有螺孔的固定柱，散熱裝置對應(yīng)設(shè)有套設(shè)于固定柱的固定孔，電連接器組件還設(shè)有鎖固于螺孔的螺栓。進(jìn)一步蓋體中部設(shè)有中央開口，所述抵壓片是蓋體于中央開口的邊緣向下凹陷形成。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型散熱裝置安裝于蓋體上，散熱裝置的形狀及尺寸不受限制，可靈活適用多種散熱裝置。
圖1是本實(shí)用新型電連接器組件的立體組合圖。圖2是本實(shí)用新型電連接器組件的部分分解圖。圖3是本實(shí)用新型電連接器組件的立體分解圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型電連接器組件100包括絕緣本體1、收容于絕緣本體1的導(dǎo)電端子(未圖示)、承靠于絕緣本體1的芯片模塊2、蓋設(shè)于絕緣本體1上方并固定芯片模塊2的蓋體3及組裝于蓋體3上方的散熱裝置4。蓋體3中部設(shè)有中央開口 31，芯片模塊2部分凸伸于中央開口 31并與散熱裝置4 接觸。蓋體3于中央開口 31的邊緣向下凹陷形成抵壓片32，以抵壓芯片模塊2。蓋體3上表面的外圍向上凸伸設(shè)有四個(gè)固定柱33，固定柱33對稱設(shè)置于蓋體3的四角。固定柱33 設(shè)有螺孔331，電連接器組件100還設(shè)有鎖固于螺孔331的螺栓5，從而將散熱裝置4鎖固于蓋體3上。蓋體3側(cè)邊設(shè)有向外延伸的固板部34，固板部34設(shè)有通孔340，電連接器組件100設(shè)有穿過通孔340的鎖固件6，從而將蓋體3固定于電路板7上。散熱裝置4自蓋體3上方固定于蓋體3，其包括承載體41及結(jié)合于承載體41的散熱管42，承載體41設(shè)有套設(shè)于固定柱33的固定孔411。固定柱33、固定孔411及螺栓5 的組裝結(jié)合將散熱裝置4組裝于蓋體3上。散熱裝置4四點(diǎn)固定于蓋體3上，可改變散熱裝置4的組裝方向，從而可改變散熱管42的延伸方向。而且對稱四點(diǎn)固定可以使得散熱裝置4對蓋體3的壓力均勻分布，蓋體3將壓力傳遞至芯片模塊2，從而芯片模塊2受力均勻。 散熱裝置4安裝于蓋體3上使得散熱裝置4形狀及尺寸不受限制，從而本實(shí)用新型可適用于各種類型的散熱裝置4。綜上所述，以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，不應(yīng)以此限制本實(shí)用新型的范圍，即凡是依本實(shí)用新型權(quán)利要求書及實(shí)用新型說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電連接器組件，其特征在于該電連接器組件包括絕緣本體、蓋設(shè)于絕緣本體上方的蓋體及自蓋體上方固定于蓋體的散熱裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述蓋體上表面的外圍向上凸伸設(shè)有固定柱，散熱裝置設(shè)有套設(shè)于固定柱的固定孔。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于所述固定柱對稱設(shè)置于蓋體的四
4.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱裝置包括承載體及結(jié)合于承載體的散熱管，固定孔設(shè)置于承載體。
5.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于所述固定柱設(shè)有螺孔，電連接器組件還設(shè)有鎖固于螺孔的螺栓。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述蓋體側(cè)邊設(shè)有向外延伸的固板部，固板部設(shè)有通孔，電連接器組件設(shè)有穿過通孔的鎖固件。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述蓋體中部設(shè)有中央開口，蓋體于中央開口的邊緣向下凹陷形成抵壓片。
8.一種電連接器組件，其特征在于該電連接器組件包括絕緣本體、承靠于絕緣本體的芯片模塊、蓋設(shè)于絕緣本體上方的蓋體及自蓋體上方固定于蓋體的散熱裝置，蓋體設(shè)有抵壓于芯片模塊周側(cè)的抵壓片，散熱裝置抵壓于芯片模塊中部以使芯片模塊受到均勻的下壓力。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器組件，其特征在于所述蓋體上表面的外圍向上凸伸設(shè)有具有螺孔的固定柱，散熱裝置對應(yīng)設(shè)有套設(shè)于固定柱的固定孔，電連接器組件還設(shè)有鎖固于螺孔的螺栓。
10.如權(quán)利要求8所述的電連接器組件，其特征在于所述蓋體中部設(shè)有中央開口，所述抵壓片是蓋體于中央開口的邊緣向下凹陷形成。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電連接器組件，包括絕緣本體、蓋設(shè)于絕緣本體上方的蓋體及自蓋體上方固定于蓋體的散熱裝置。散熱裝置安裝于蓋體上，散熱裝置的形狀及尺寸不受限制，可靈活適用多種散熱裝置。
文檔編號H01R13/502GK202111285SQ20112009983
公開日2012年1月11日 申請日期2011年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月8日
發(fā)明者葉昌旗 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司