專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型提供一種電連接器，尤指供端子組快速組裝于絕緣座體的電連接器， 利用端子組的轉(zhuǎn)折部外一體成型絕緣定位座，而方便端子組穿入絕緣座體的容置空間、并延伸至舌板，且利用絕緣定位座嵌置于容置空間，達(dá)到快速、穩(wěn)固組裝端子組、絕緣座體的目的。
背景技術(shù)：
隨著科技時(shí)代不斷突飛猛進(jìn)，各種實(shí)用、先進(jìn)的電子、電氣產(chǎn)品陸續(xù)問世，也帶給人們?cè)谏钌稀⒐ぷ魃系脑S多便利性，更具有省時(shí)、省工、高工作效率等優(yōu)點(diǎn)，且因應(yīng)電子、 電氣產(chǎn)品的電子信號(hào)或電源傳輸，必須通過各種不同型式電連接器，供各種傳輸線以相對(duì)型式電連接器進(jìn)行電氣插接，再進(jìn)行相關(guān)的電子信號(hào)或電源傳輸，則各種電子、電氣產(chǎn)品， 均分別設(shè)有多數(shù)不同類型的電連接器，如電源連接器、卡連接器或通用串行總線連接器 (USB)等，各種型式的電連接器，而各種電連接器均具有絕緣座體穿設(shè)多端子，再將多端子的焊接腳分別焊設(shè)于電子產(chǎn)品的電路板上，以進(jìn)行電信號(hào)或電源的傳輸，其中通用串行總線(USB)或迷你通用串行總線(mini USB)，因具有多層疊狀的端子，且各端子的焊接腳延伸出絕緣座體外，通過表面粘著(SMT)型式焊固于電路板上，但是，多層疊狀端子在穿設(shè)于絕緣座體時(shí)，可通過不同的組裝方式，例如先分開上、下層端子，再依先、后順序分別穿設(shè)于絕緣座體內(nèi)，并針對(duì)上、下層端子的多焊接腳進(jìn)行排列組合；或者將上、下層端子分別一體成型于不同的絕緣固定座，再將二絕緣固定座與上、下層端子分別組裝于絕緣座體內(nèi)；亦可將下層端子先穿入絕緣座體內(nèi)，而上層端子一體成型于絕緣插接座，再將上層端子與絕緣插接座穿設(shè)于絕緣座體內(nèi)；但在實(shí)際運(yùn)作進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，仍存在許多不便與困擾，如(1)上、下層端子以層疊式組裝，而多焊接腳彎折呈表面粘著型式(SMT)時(shí)，相鄰的各焊接腳之間，容易產(chǎn)生不規(guī)則翹曲現(xiàn)象，并不易達(dá)到共平面的排列模式，更不利于后續(xù)與電路板的焊接作業(yè)進(jìn)行。(2)上、下層端子以層疊式排列，先后組裝于絕緣座體內(nèi)，因組裝時(shí)的高、低位置產(chǎn)生落差，容易造成多焊接腳間形成高、低差距的間隙，而與電路板進(jìn)行焊接后，便會(huì)產(chǎn)生空焊的異常狀態(tài)，降低產(chǎn)品的良率。因此，要如何解決目前電連接器多端子插設(shè)于絕緣座體后，多焊接腳不易形成共平面排列的問題，且多端子必須分開穿設(shè)于絕緣座體，造成組裝工作繁瑣、耗時(shí)、費(fèi)工的缺失，即為從事此行業(yè)的相關(guān)廠商及本實(shí)用新型者所亟欲改善的方向所在。
發(fā)明內(nèi)容因此，創(chuàng)作人有鑒于上述的問題與缺失，搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評(píng)估及考量，并以從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)由不斷試作及修改，始設(shè)計(jì)出此種可將端子組快速組裝、穿設(shè)于絕緣座體內(nèi)，且端子組的多焊接部保持良好共平面度、便于焊接作業(yè)進(jìn)行的電連接器的新型專利誕生。[0007]本實(shí)用新型的主要目的在于該絕緣座體的基座，外部罩覆屏蔽殼體，內(nèi)部容置空間一側(cè)形成開口、另一側(cè)凸設(shè)有舌板并具有多第一端子槽、多第二端子槽，供端子組的多第一端子、多第二端子分別穿入容置空間，而多第一對(duì)接部、多第二對(duì)接部，即分別延伸至各第一端子槽、各第二端子槽，并由多第一對(duì)接部、多第二對(duì)接部，分別往另側(cè)延設(shè)有第一轉(zhuǎn)折部、第二轉(zhuǎn)折部及多第一焊接部、多第二焊接部，則多第一焊接部、多第二焊接部，呈交錯(cuò)狀、相鄰間隔排列而形成共平面，且多第一轉(zhuǎn)折部、多第二轉(zhuǎn)折部外一體成型作業(yè)ansert molding)，加工成型絕緣定位座，可組裝、嵌置于容置空間內(nèi)，達(dá)到方便將端子組快速、準(zhǔn)確組裝于絕緣座體的舌板的目的。本實(shí)用新型的次要目的在于該端子組包括多第一端子、多第二端子，呈上、下堆疊狀，并分別由多第一對(duì)接部、多第二對(duì)接部，往另一側(cè)延設(shè)有連續(xù)彎折后、再轉(zhuǎn)向延伸的多第一轉(zhuǎn)折部、多第二轉(zhuǎn)折部，則多第一轉(zhuǎn)折部、多第二轉(zhuǎn)折部，再分別往另側(cè)延設(shè)有呈交錯(cuò)狀、相鄰間隔排列的多第一焊接部、多第二焊接部，即于多第一轉(zhuǎn)折部、多第二轉(zhuǎn)折部外，通過一體成型(Insert molding)作業(yè)，加工成型絕緣定位座，且供多第一焊接部、多第二焊接部形成共平面方式平整排列，并方便利用絕緣定位座與多第一端子、多第二端子，快速組裝、嵌入絕緣座體的容置空間內(nèi)，而保持多第一焊接部、多第二焊接部的共平面度，可穩(wěn)固焊接于預(yù)設(shè)電路板上。本實(shí)用新型提供了一種電連接器，包括絕緣座體、端子組和屏蔽殼體，其中該絕緣座體設(shè)有內(nèi)部具容置空間的基座，且該容置空間一側(cè)向外設(shè)有開口，而遠(yuǎn)離開口的基座另一側(cè)設(shè)有向外凸出的舌板，并于舌板的二側(cè)表面分別設(shè)有多貫通至容置空間的多第一端子槽、多第二端子槽；該端子組由絕緣座體的基座的容置空間穿入，再分別延伸至舌板的多第一端子槽、多第二端子槽，包括多第一端子、多第二端子，而多第一端子設(shè)有分別延伸至第一端子槽內(nèi)的多第一對(duì)接部、多第二端子設(shè)有分別延伸至第二端子槽內(nèi)的多第二對(duì)接部，并由多第一對(duì)接部、多第二對(duì)接部往另一側(cè)延設(shè)有連續(xù)彎折、轉(zhuǎn)向的第一轉(zhuǎn)折部、第二轉(zhuǎn)折部，則多第一轉(zhuǎn)折部、多第二轉(zhuǎn)折部分別往另一側(cè)延設(shè)有呈交錯(cuò)狀排列且形成共平面的多第一焊接部、多第二焊接部，再于多第一轉(zhuǎn)折部、多第二轉(zhuǎn)折部外分別一體成型嵌置于容置空間內(nèi)的絕緣定位座；該屏蔽殼體罩覆于絕緣座體外部，內(nèi)部設(shè)有收容絕緣座體的收納空間。實(shí)施時(shí)，該絕緣座體于基座的容置空間一側(cè)或一側(cè)以上的內(nèi)壁面、相對(duì)內(nèi)壁面于端子組的絕緣定位座一側(cè)或一側(cè)以上的外表面，分別設(shè)有相互嵌扣、組合的凸扣及扣孔或凸軌及軌槽。實(shí)施時(shí)，該絕緣座體的基座一側(cè)向外延設(shè)有舌板，并于舌板的上、下相對(duì)表面，分別設(shè)有多第一端子槽、多第二端子槽，以供端子組呈上、下堆疊的多第一端子、多第二端子分別穿入相對(duì)的多第一端子槽、多第二端子槽。實(shí)施時(shí)，該絕緣座體、端子組及屏蔽殼體組成符合迷你通訊串行總線規(guī)格的電連接器。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所述的電連接器，供端子組快速組裝于絕緣座體的電連接器，利用端子組的轉(zhuǎn)折部外一體成型絕緣定位座，而方便端子組穿入絕緣座體的容置空間、并延伸至舌板，且利用絕緣定位座嵌置于容置空間，達(dá)到快速、穩(wěn)固組裝端子組、絕緣座體的目的。
圖1是本實(shí)用新型的立體外觀圖。圖2是本實(shí)用新型的立體分解圖。圖3是本實(shí)用新型另一方向的立體分解圖。圖4是本實(shí)用新型端子組的立體外觀圖。圖5是本實(shí)用新型組裝前的側(cè)視分解剖面圖。圖6是本實(shí)用新型組裝時(shí)的側(cè)視剖面圖。圖7本實(shí)用新型的側(cè)視剖面圖。附圖標(biāo)記說明1-絕緣座體；11-基座；12-舌板；110-容置空間；121-第一端子槽；111-開口 ；122-第二端子槽；112-內(nèi)側(cè)壁面；13-扣孔；2-端子組；21-第一端子； 222-第二轉(zhuǎn)折部；211-第一對(duì)接部；223-第二焊接部；212-第一轉(zhuǎn)折部；23-絕緣定位座； 213-第一焊接部；231-外表面；22-第二端子；24-凸扣；221-第二對(duì)接部；3-屏蔽殼體； 30-收納空間。
具體實(shí)施方式
為達(dá)成上述目的及功效，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造，茲繪圖就本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳加說明其特征與功能如下，以利完全了解。請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3、圖4所示，為本實(shí)用新型的立體外觀圖、立體分解圖、另一方向的立體分解圖、端子組的立體外觀圖，由圖中所示可以清楚看出，本實(shí)用新型的電連接器包括絕緣座體1、穿設(shè)于絕緣座體1內(nèi)的端子組2、罩覆于絕緣座體1外部的屏蔽殼體3，其中該絕緣座體1包括基座11、舌板12，且基座11內(nèi)部具有中空狀容置空間110，而容置空間110 —側(cè)朝外設(shè)有開口 111，則遠(yuǎn)離開口 111于基座11另一側(cè)，為向外凸設(shè)有舌板 12，并于舌板12的上、下二相對(duì)表面，分別設(shè)有多第一端子槽121、多第二端子槽122，且多第一端子槽121、多第二端子槽122分別貫通至容置空間110。該端子組2包括多第一端子21、多第二端子22及絕緣定位座23，且多第一端子21 一側(cè)、分別設(shè)有多彈片式第一對(duì)接部211，多第二端子22 —側(cè)、分別設(shè)有多平面式第二對(duì)接部221，而由多第一對(duì)接部211、多第二對(duì)接部221，分別往另一側(cè)設(shè)有連續(xù)彎折后、再轉(zhuǎn)向延伸的多第一轉(zhuǎn)折部212、多第二轉(zhuǎn)折部222，再由多第一轉(zhuǎn)折部212、多第二轉(zhuǎn)折部222，分別往另一側(cè)延設(shè)有多第一焊接部213、多第二焊接部223，以供多第一焊接部213、多第二焊接部223分別呈交錯(cuò)式、相鄰間隔排列、并形成共平面，另于多第一轉(zhuǎn)折部212、多第二轉(zhuǎn)折部222的外部，利用一體成型作業(yè)(Insert molding)，加工成型絕緣定位座23。該屏蔽殼體3內(nèi)部具有貫通狀的收納空間30。上述各構(gòu)件于組裝時(shí)，利用絕緣座體1的基座11內(nèi)部容置空間110，供端子組2的多第一端子21、多第二端子22及絕緣定位座23，由基座11 一側(cè)開口 111穿入容置空間110 內(nèi)部，且多第一端子21的多第一對(duì)接部211，分別延伸至基座11另側(cè)舌板12的多第一端子槽121，多第二端子22的多第二對(duì)接部221，即分別延伸至舌板12的多第二端子槽122內(nèi)，而供多第一對(duì)接部211、多第二對(duì)接部221分別穿設(shè)于舌板12的二表面，呈上、下堆疊式的層疊設(shè)置，并將端子組2的絕緣定位座23，嵌置、固定于基座11的容置空間110內(nèi)，則將端子組2的多第一端子21、多第二端子22另側(cè)的多第一焊接部213、多第二焊接部223，分別延伸出絕緣座體1外側(cè)，且達(dá)到良好的共平面度的排列，再以絕緣座體1穿入屏蔽殼體3內(nèi)部收納空間30，可供屏蔽殼體3罩覆于絕緣座體1外部，即利用絕緣座體1、端子組2、屏蔽殼體3組構(gòu)成本實(shí)用新型的電連接器。而上述本實(shí)用新型的絕緣座體1，于基座11的容置空間110至少一側(cè)內(nèi)側(cè)壁面 112，相對(duì)于端子組2的絕緣定位座23的至少一側(cè)外表面231，分別設(shè)有可相對(duì)組裝、結(jié)合的扣孔13、凸扣24、軌槽與凸軌或扣勾與扣槽等，可供絕緣定位座23嵌入基座11的容置空間 110后，通過扣孔13、凸扣M予以相對(duì)扣接、組合，供絕緣定位座23上一體成型的多第一端子21、多第二端子22，穩(wěn)固的組裝于基座11、舌板12內(nèi)，不易脫離。且上述本實(shí)用新型的絕緣座體1、端子組2及屏蔽殼體3等，可組成符合迷你通用串行總線規(guī)格(mini USB)、微型通用串行總線(micro USB)或通用串行總線(USB)等，各種型式的電連接器。請(qǐng)參閱圖2、圖5、圖6、圖7所示，為本實(shí)用新型的立體分解圖、組裝前的側(cè)視分解剖面圖、組裝時(shí)的側(cè)視剖面圖、側(cè)視剖面圖，由圖中所示可以清楚看出，本實(shí)用新型的電連接器，于端子組2的多第一端子組21、多第二端子22的多第一轉(zhuǎn)折部212、多第二轉(zhuǎn)折部 222外側(cè)，利用一體成型作業(yè)(Insert molding)模式，加工成型絕緣定位座23，而供多第一對(duì)接部211、多第二對(duì)接部221，呈層疊狀延伸于絕緣定位座23 —側(cè)，而絕緣定位座23另一側(cè)，即延伸出多交錯(cuò)式、相鄰間隔排列的多第一焊接部213、多第二焊接部223，并供多第一焊接部213、多第二焊接部223，形成良好的共平面排列，不易產(chǎn)生翹曲現(xiàn)象，則可確保多第一焊接部213、多第二焊接部223與預(yù)設(shè)電路板間，進(jìn)行表面粘著型(SMT)的焊接作業(yè)時(shí)，多第一焊接部213、多第二焊接部223與預(yù)設(shè)電路板之間，不致發(fā)生空焊或接觸不良等現(xiàn)象， 并可提高焊接作業(yè)的良率，亦可保持電連接器與預(yù)設(shè)電路板間良好的電氣焊接連結(jié)效果， 而可穩(wěn)定的進(jìn)行電子信號(hào)或電源的傳輸。則于本實(shí)用新型電連接器的絕緣座體1、端子組2進(jìn)行組裝時(shí)，即可通過一體成型的多第一端子21、多第二端子22及絕緣定位座23，由絕緣座體1的基座11的容置空間110 一側(cè)開口 111處穿入，即可供多第一端子21的第一對(duì)接部211、快速延伸至舌板12的多第一端子槽121內(nèi)，多第二端子22的第二對(duì)接部221、快速延伸至舌板12的多第二端子槽122 內(nèi)，通過一次作業(yè)即可完成組裝工作，不需分開多次進(jìn)行組裝，且組裝后不致影響多第一焊接部213、多第二焊接部223的共平面度，不致造成多第一焊接部213、多第二焊接部223產(chǎn)生翹曲、彎折或變形等現(xiàn)象，并提高組裝完成后的電連接器的產(chǎn)品良率。因此，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，非因此局限本實(shí)用新型的專利范圍，本實(shí)用新型的電連接器，通過端子組2的多第一端子21、多第二端子22，分別于第一轉(zhuǎn)折部212、多第二轉(zhuǎn)折部222的外部，通過一體成型作業(yè)ansertmolding)模式，加工成型絕緣定位座23，而供端子組2的多第一端子21、多第二端子22及絕緣定位座23，由絕緣座體1的基座11的容置空間110的開口 111處穿入，且供多第一端子21的第一對(duì)接部 211、分別延伸至舌板12多第一端子槽121，多第二端子22的第二對(duì)接部221、分別延伸至舌板12多第二端子槽122，多第一焊接部213、多第二焊接部223即分別延伸出絕緣座體1外側(cè)，可達(dá)到確保多第一焊接部213、多第二焊接部223相鄰間隔排列、形成共平面的目的， 不致產(chǎn)生翹曲或變形，以達(dá)到多第一焊接部213、多第二焊接部223具有良好共平面度，則與預(yù)設(shè)電路板進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，不致發(fā)生空焊或接觸不良的情況，而可達(dá)到快速組裝端子組2于絕緣座體1的作業(yè)，具有省時(shí)、省工的功效，故舉凡可達(dá)成前述效果的構(gòu)造、裝置皆應(yīng)受本實(shí)用新型所涵蓋，此種簡(jiǎn)易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)，合予陳明。上述本實(shí)用新型的電連接器于實(shí)際應(yīng)用、實(shí)施時(shí)，為可具有下列的優(yōu)點(diǎn)，如(一)端子組2的多第一端子21、多第二端子22，于多第一轉(zhuǎn)折部212、多第二轉(zhuǎn)折部222的外部，通過一體成型作業(yè)，加工成型絕緣定位座23，可保持多第一焊接部213、多第二焊接部223間的良好共平面度，與預(yù)設(shè)電路板進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，不致產(chǎn)生空焊或接觸不良現(xiàn)象，確保電連接器與預(yù)設(shè)電路板間的良好電氣焊接連結(jié)。( 二)端子組2的多第一端子21、多第二端子22，一體成型于絕緣定位座23，且絕緣定位座23 —側(cè)延伸出多呈交錯(cuò)狀、相鄰間隔排列的多第一焊接部213、多第二焊接部 223，具有良好的共平面度，不易產(chǎn)生落差間隙或翹曲、彎折、變形等不良現(xiàn)象，供多第一焊接部213、多第二焊接部223與預(yù)設(shè)電路板進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，不致發(fā)生空焊或接觸不良的缺失。因此，本實(shí)用新型為主要針對(duì)電連接器的設(shè)計(jì)，利用端子組的多第一端子、多第二端子的外部，通過一體成型作業(yè)加工成型絕緣定位座，且供端子組通過絕緣定位座可快速嵌設(shè)、組裝于絕緣座體的容置空間，端子組的多第一對(duì)接部、多第二對(duì)接部，即分別延伸至舌板的多第一端子槽、多第二端子槽，多第一焊接部、多第二焊接部并分別延伸至絕緣座體外側(cè)，而可達(dá)到保持多第一焊接部、多第二焊接部具有良好共平面度為主要保護(hù)重點(diǎn)，供端子組與絕緣座體組合后，與預(yù)設(shè)電路板進(jìn)行焊接時(shí)，不致發(fā)生空焊或接觸不良的情況，僅使電連接器的端子組的多第一焊接部、多第二焊接部保持相鄰交錯(cuò)式、間隔排列、保持共平面度的優(yōu)勢(shì)，不易發(fā)生翹曲或變形的缺失，但是，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，非因此即局限本實(shí)用新型的專利范圍，故舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖式內(nèi)容所為的簡(jiǎn)易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。綜上所述，本實(shí)用新型上述的電連接器于使用時(shí)，為確實(shí)能達(dá)到其功效及目的，故本實(shí)用新型誠(chéng)為一實(shí)用性優(yōu)異的實(shí)用新型，為符合新型專利的申請(qǐng)要件，爰依法提出申請(qǐng)， 盼審委早日賜準(zhǔn)本案，以保障創(chuàng)作人的辛苦實(shí)用新型，倘若鈞局審委有任何稽疑，請(qǐng)不吝來函指示，創(chuàng)作人定當(dāng)竭力配合，實(shí)感德便。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其特征在于，包括絕緣座體、端子組和屏蔽殼體，其中該絕緣座體設(shè)有內(nèi)部具容置空間的基座，且該容置空間一側(cè)向外設(shè)有開口，而遠(yuǎn)離開口的基座另一側(cè)設(shè)有向外凸出的舌板，并于舌板的二側(cè)表面分別設(shè)有多貫通至容置空間的多第一端子槽、多第二端子槽；該端子組由絕緣座體的基座的容置空間穿入，再分別延伸至舌板的多第一端子槽、多第二端子槽，包括多第一端子、多第二端子，而多第一端子設(shè)有分別延伸至第一端子槽內(nèi)的多第一對(duì)接部、多第二端子設(shè)有分別延伸至第二端子槽內(nèi)的多第二對(duì)接部，并由多第一對(duì)接部、多第二對(duì)接部往另一側(cè)延設(shè)有連續(xù)彎折、轉(zhuǎn)向的第一轉(zhuǎn)折部、第二轉(zhuǎn)折部，則多第一轉(zhuǎn)折部、多第二轉(zhuǎn)折部分別往另一側(cè)延設(shè)有呈交錯(cuò)狀排列且形成共平面的多第一焊接部、 多第二焊接部，再于多第一轉(zhuǎn)折部、多第二轉(zhuǎn)折部外分別一體成型嵌置于容置空間內(nèi)的絕緣定位座；該屏蔽殼體罩覆于絕緣座體外部，內(nèi)部設(shè)有收容絕緣座體的收納空間。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，該絕緣座體于基座的容置空間一側(cè)或一側(cè)以上的內(nèi)壁面、相對(duì)內(nèi)壁面于端子組的絕緣定位座一側(cè)或一側(cè)以上的外表面，分別設(shè)有相互嵌扣、組合的凸扣及扣孔或凸軌及軌槽。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，該絕緣座體的基座一側(cè)向外延設(shè)有舌板，并于舌板的上、下相對(duì)表面，分別設(shè)有多第一端子槽、多第二端子槽，以供端子組呈上、 下堆疊的多第一端子、多第二端子分別穿入相對(duì)的多第一端子槽、多第二端子槽。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于，該絕緣座體、端子組及屏蔽殼體組成符合迷你通訊串行總線規(guī)格的電連接器。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種電連接器，該絕緣座體于基座內(nèi)部容置空間一側(cè)形成開口、另一側(cè)向外凸設(shè)有舌板并具有多第一端子槽、多第二端子槽，供端子組的多第一端子、多第二端分別穿入容置空間，以多第一對(duì)接部、多第二對(duì)接部分別延伸至各第一端子槽、各第二端子槽，并由多第一對(duì)接部、多第二對(duì)接部分別往另側(cè)延設(shè)有第一轉(zhuǎn)折部、第二轉(zhuǎn)折部及多第一焊接部、多第二焊接部，各焊接部呈交錯(cuò)狀、相鄰間隔排列且形成共平面，再于各第一轉(zhuǎn)折部、各第二轉(zhuǎn)折部外一體成型絕緣定位座，供嵌置于容置空間內(nèi)，達(dá)到方便將端子組快速、準(zhǔn)確組裝于絕緣座體的目的。
文檔編號(hào)H01R13/405GK202058926SQ20112014384
公開日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2011年5月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月6日
發(fā)明者呂麗晶 申請(qǐng)人:博崴電子股份有限公司