專利名稱：一種陶瓷藍牙天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于天線結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種藍牙天線。
背景技術(shù)：
隨著無線通訊技術(shù)的迅速發(fā)展，便攜式無線通訊裝置成為現(xiàn)代生活中不可缺少的一部分。藍牙是一種低成本、低功率以及短距離無線通訊的技術(shù)，可以廣泛的應用在便攜式無線通訊裝置上。藍牙天線的尺寸和性能決定著藍牙模塊的尺寸和性能?，F(xiàn)常用的藍牙天線主要有平板倒置F天線和陶瓷天線兩種。和平板倒置F天線相比，陶瓷天線最大的優(yōu)點是尺寸小，因此通常是作為片式器件直接與電路板相連接。由于陶瓷天線的尺寸很小，也會帶來一些不利的方面，比如陶瓷天線很難直接與饋線匹配，通常通過外接匹配電路來進行阻抗匹配。為了減小尺寸，大多數(shù)片式陶瓷天線采用多層結(jié)構(gòu)，比如 2009年授權(quán)的實用新型“基于LTCC技術(shù)的藍牙天線以及藍牙模塊”。然而這種結(jié)構(gòu)的層間金屬過孔卻使得加工成本明顯增加；而且這種陶瓷天線的內(nèi)部結(jié)構(gòu)通常是不對稱的，因此在生產(chǎn)時需要對兩個外電極進行區(qū)分標注，增加了工序就增加了成本。
發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)加工成本高昂的不足，本發(fā)明提供一種一種陶瓷藍牙天線，利用多層彎折的金屬帶解決天線阻抗的匹配問題，利用外電極的連通消除了層間的金屬過孔，設(shè)計了對稱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以省略對外電極進行區(qū)分標注的工序。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是包括陶瓷基片、外電極和三層金屬結(jié)構(gòu)。陶瓷基片為長方體，其長度方向的兩端設(shè)有外電極；在陶瓷基片中嵌有三層平行的金屬結(jié)構(gòu)，三層金屬結(jié)構(gòu)通過兩個外電極上下聯(lián)通；中間層金屬為連接兩個外電極的矩形金屬帶；頂層與底層金屬的結(jié)構(gòu)相同，均為從兩個外電極向陶瓷基片內(nèi)部延伸的彎折的金屬帶；以過陶瓷基片長度方向的中間點且平行于長度方向兩端面的平面為對稱面，同一層的兩條彎折的金屬帶不與對稱面連接，并且沿該對稱面對稱。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明所述的陶瓷藍牙天線采用多層結(jié)構(gòu)，頂層與底層金屬采用彎折的金屬帶，這樣增加了金屬的長度，易于實現(xiàn)阻抗匹配，不需要外接匹配電路； 所述的陶瓷藍牙天線三層金屬結(jié)構(gòu)通過兩個外電極上下聯(lián)通，消除了層間的金屬過孔；所述的陶瓷藍牙天線沿陶瓷基片的長邊方向?qū)ΨQ，并且上下三層金屬結(jié)構(gòu)也對稱，因此該天線在使用時可以上下顛倒或調(diào)換兩個外電極的方向進行焊接，均能保持相同的性能。
以下結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。

圖1是本發(fā)明陶瓷藍牙天線結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的頂視圖。圖3是圖1的側(cè)視圖。[0011]圖中，1、陶瓷基片，2、外電極，3、中間層金屬，4、頂層與底層金屬。
具體實施方式
參照圖1 3，本發(fā)明由陶瓷基片1、外電極2、中間層金屬3和頂層與底層金屬4 組成。所述陶瓷藍牙天線的陶瓷基片1、外電極2、中間層金屬3、頂層與底層金屬4采用 LTCC工藝燒結(jié)。長方體的陶瓷基片1的兩端設(shè)有外電極2 ；在陶瓷基片1中嵌有三層平行的金屬結(jié)構(gòu)，三層金屬結(jié)構(gòu)通過兩個外電極2上下聯(lián)通；中間層金屬3為連接兩個外電極2 的矩形金屬帶；頂層底層金屬4的結(jié)構(gòu)相同，均為從兩個外電極2向陶瓷基片1內(nèi)部延伸的彎折的金屬帶，同一層的兩條彎折的金屬帶中間未連接，并且沿著陶瓷基片1的長邊方向?qū)ΨQ。金屬帶可以以任意形狀彎折；長度沒有明確的要求，以滿足天線的性能為準。陶瓷基片1沿長邊方向?qū)ΨQ，并且上下三層金屬結(jié)構(gòu)也對稱，因此該天線可以上下顛倒或調(diào)換兩個外電極2的方向進行焊接，均能保持相同的性能。該天線在使用時從任一個外電極2上饋入信號電流。和該外電極2相連的頂層底層金屬4相當于一小段高阻開路線，對天線的性能影響不大。信號電流流經(jīng)中間層金屬3，達到天線末端的另一個外電極 2，然后向上向下流向和該外電極2相連的頂層與底層金屬4。頂層與底層金屬4為彎折的金屬帶，這樣增加了金屬的長度。電流所流經(jīng)的長度為四分之一波長。在本實施例中，采用的陶瓷基片1的尺寸為9mmX2mmXlmm，陶瓷基片1的介電常數(shù)為30，損耗正切為0.001。三層金屬結(jié)構(gòu)的間距為0.4mm。中間層金屬3的寬度為0. 3mm。 頂層底層金屬4的折線寬度為0. 4mm，折線間距為0. 3mm。該陶瓷藍牙天線在使用時可以和微帶線或共面波導等平面?zhèn)鬏斁€方便連接。將陶瓷藍牙天線的任何一個外電極2焊接在50歐姆微帶線的導帶或50歐姆共面波導的中心導帶的末端即可。信號電流從該焊接的外電極2饋入，經(jīng)過中間層金屬3，流入和另一端外電極2相連的頂層底層金屬4。陶瓷藍牙天線的下方不鋪設(shè)地平面，以實現(xiàn)全向輻射。該實施例中陶瓷藍牙天線的性能指標為工作頻率2400MHz M50MHz ；駐波比<3;天線增益2dBi ；輸入阻抗50歐姆；方向性方位360°全向輻射。應當理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不足以限制本發(fā)明的技術(shù)方案，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，可以根據(jù)上述說明對天線的參數(shù)進行更改，而所有這些更改后的技術(shù)方案，都應屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1. 一種陶瓷藍牙天線，包括陶瓷基片、外電極和三層金屬結(jié)構(gòu)，其特征在于陶瓷基片為長方體，其長度方向的兩端設(shè)有外電極；在陶瓷基片中嵌有三層平行的金屬結(jié)構(gòu)，三層金屬結(jié)構(gòu)通過兩個外電極上下聯(lián)通；中間層金屬為連接兩個外電極的矩形金屬帶；頂層與底層金屬的結(jié)構(gòu)相同，均為從兩個外電極向陶瓷基片內(nèi)部延伸的彎折的金屬帶；以過陶瓷基片長度方向的中間點且平行于長度方向兩端面的平面為對稱面，同一層的兩條彎折的金屬帶不與對稱面連接，并且沿該對稱面對稱。
專利摘要本實用新型公開了一種陶瓷藍牙天線，在長方體陶瓷基片長度方向的兩端設(shè)有外電極；在陶瓷基片中嵌有三層平行的金屬結(jié)構(gòu)，三層金屬結(jié)構(gòu)通過兩個外電極上下聯(lián)通；中間層金屬為連接兩個外電極的矩形金屬帶；頂層與底層金屬的結(jié)構(gòu)相同，均為從兩個外電極向陶瓷基片內(nèi)部延伸的彎折的金屬帶；以過陶瓷基片長度方向的中間點且平行于長度方向兩端面的平面為對稱面，同一層的兩條彎折的金屬帶不與對稱面連接，并且沿該對稱面對稱。本實用新型易于實現(xiàn)阻抗匹配，不需要外接匹配電路，消除了層間的金屬過孔，易于加工；在使用時可以上下顛倒或調(diào)換兩個外電極的方向進行焊接，均能保持相同的性能。
文檔編號H01Q1/38GK202111219SQ20112018563
公開日2012年1月11日 申請日期2011年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月2日
發(fā)明者任安康, 吳昌英, 李建周, 王婷 申請人:西北工業(yè)大學