專利名稱：一種基板背面電鍍凸點的封裝件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及集成電路封裝制造領(lǐng)域，具體涉及一種基板背面電鍍凸點的封裝件。
背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)品向多功能、高性能和小型化、輕型化發(fā)展的過程中，IC芯片的特征尺寸越來越小，復雜程度不斷提高，使得電路的I/O數(shù)越來越多，封裝的I/O密度不斷增加。為了適應(yīng)電路組裝密度的提高，方型扁平封裝技術(shù)(QFP)的引腳間距已從1.27mm發(fā)展到了 0.3mm。由于引腳間距不斷縮小，I/O數(shù)不斷增加，封裝體積也不斷加大，給電路組裝生產(chǎn)帶來了許多困難，導致成品率下降和組裝成本的提高。另一方面由于受器件引腳框架加工精度等制造技術(shù)的限制，0. 3mm已是QFP引腳間距的極限，這也限制了組裝密度的進一步提高。于是一種先進的芯片封裝BGA(Ball Grid Array，焊球陣列)應(yīng)運而生，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。傳統(tǒng)的植球方法有兩種1、“錫膏” + “錫球”2、“助焊劑” + “錫球”“錫膏” + “錫球”的植球法的封裝件錫球與焊盤的焊接性較好，但制作過程較復雜， 且成本較高?！爸竸?+ “錫球”的植球的封裝件用助焊劑來代替錫膏，但助焊劑的特點與錫膏有很大的不同，助焊劑在高溫升溫的時候會變成液態(tài)，易造成錫球亂跑的現(xiàn)象，且助焊劑的焊接性較差。

實用新型內(nèi)容為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種基板背面電鍍凸點的封裝件，具有制造工藝簡單，降低生產(chǎn)成本的優(yōu)點。為了達到上述目的，本實用新型采取的技術(shù)方案為一種基板背面電鍍凸點的封裝件，包括基板1，在基板1背面不需要綠漆2的焊盤上電鍍一層鎳層3，在鎳層3上面電鍍一層金層4，在金層4上面電鍍一層錫球凸點5。由于本實用新型利用電鍍的方法在基板1的焊盤上形成錫球凸點5，從而取得與 BGA同樣的功能，而兼具LGA的低成本，并且改善LGA的焊接性能，本實用新型無需進行植球、回流焊等工藝，只需在單一的電鍍線即可完成，其工藝制程簡單且大大降低生產(chǎn)成本。

圖1為本實用新型基板背面電鍍凸點后剖面示意圖。圖2為本實用新型單個凸點剖面放大圖。
具體實施方式
[0013]
以下結(jié)合附圖對本實用新型作詳細描述。參照圖1及圖2，一種基板背面電鍍凸點的封裝件，包括基板1，在基板1背面不需要綠漆2的焊盤上電鍍一層鎳層3，在鎳層3上面電鍍一層金層4，在金層4上面電鍍一層錫球凸點5。本實用新型利用電鍍的方法在基板1的焊盤上形成錫球凸點5，從而取得與BGA同樣的功能，而兼具LGA的低成本，并且改善LGA的焊接性能，本實用新型無需進行植球、回流焊等工藝，只需在單一的電鍍線即可完成，其工藝制程簡單且大大降低生產(chǎn)成本。該實用新型需要在基板設(shè)計時設(shè)計類似框架背面的電鍍線，基板鍍銅層之后，在不需要與外部連接的部分生成綠漆，防焊與保護內(nèi)部線路，綠漆之后在預(yù)留出來的圓孔處鍍鎳層接著鍍金層，在生成錫球時采用電鍍的方法，在基板背面鎳金層上鍍凸點，若為LGA 產(chǎn)品，采用同樣的原理在基板封裝引腳平面上電鍍3 SOum厚度的凸點。具體生產(chǎn)工藝流程為減薄一劃片一上芯一等離子清洗一壓焊一等離子清洗一塑封一電鍍一打印一切割一測試一包裝一入庫。其中減薄、劃片、上芯、等離子清洗、壓焊、塑封、打印、切割、測試、包裝、入庫工藝均與常規(guī)BGA/LGA工藝相同。產(chǎn)品塑封后送電鍍在基板背面鍍凸點(3 80um)，替代BGA 中植球工藝。
權(quán)利要求1. 一種基板背面電鍍凸點的封裝件，包括基板(1)，其特征在于在基板(1)背面不需要綠漆O)的焊盤上電鍍一層鎳層(3)，在鎳層C3)上面電鍍一層金層G)，在金層(4)上面電鍍一層錫球凸點(5)。
專利摘要一種基板背面電鍍凸點的封裝件，包括基板，在基板背面不需要綠漆的焊盤上電鍍一層鎳層，在鎳層上面電鍍一層金層，在金層上面電鍍一層錫球凸點，本實用新型利用電鍍的方法在基板的焊盤上形成錫球凸點，無需進行植球、回流焊等工藝，只需在單一的電鍍線即可完成，具有制造工藝簡單，降低生產(chǎn)成本的優(yōu)點。
文檔編號H01L23/00GK202120895SQ20112019748
公開日2012年1月18日 申請日期2011年6月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月13日
發(fā)明者劉建軍, 郭小偉, 陳欣 申請人:西安天勝電子有限公司