專利名稱：一種塑封半導(dǎo)體用的引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及了一種塑封半導(dǎo)體用的引線框架。
背景技術(shù)：
近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展迅速，特別是分立器件的封裝量很大，但價格越來越低。 這就要求封裝企業(yè)降低成本，封裝企業(yè)當然要求引線框架降價。而引線框架用的原材料主要是銅，銅價已從每噸1萬多元人民幣飆升至每噸6萬多元人民幣，已給引線框架的成本造成巨大的壓力，現(xiàn)還要求引線框架降價，原來的引線框架的散熱片、基體厚度為0. 5mm、引線腳的厚度為0. 5mm。無論是導(dǎo)電、導(dǎo)熱系數(shù)，還是機械性能都過分地滿足了器件芯片要求。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型提供了一種塑封半導(dǎo)體用的引線框架，它不但降低了成本，而且滿足了器件芯片使用的要求。本實用新型采用了以下技術(shù)方案一種塑封半導(dǎo)體用的引線框架，它包括框架體， 所述的框架體由若干單片組成，每個單片的上部設(shè)置為散熱片，中部設(shè)置為基體，下部為引線腳組合，在散熱片上設(shè)有定位孔，各單片通過連接筋相互連接形成框架體。所述的單片為KFC銅帶。所述的框架體由20個單片組成，20個單片組成的框架長度為228. Imm,寬度為30. 5mm。所述的散熱片和基體部分的厚度都為1. 2mm,公差為士0. 015mm。所述的引線腳組合的厚度為0. 42mm，公差為士0. 01mm，引線腳組合包括三只引腳，三只引腳向外折彎的厚度為2. 6mm。本實用新型具有以下有益效果本實用新型的框架體由若干單片組成，每個單片的上部設(shè)置為散熱片，中部設(shè)置為基體，下部為引線腳組合，在散熱片上設(shè)有定位孔， 各單片通過連接筋相互連接形成框架體，本實用新型的框架體的長度為228. 1mm，寬度為 30. 5mm，厚度方向有1. 2mm、0. 42mm的兩個部分并打彎2. 6mm。由于厚度方向分別從1. 3mm、 0. 5mm減少到1.2mm、0. 42mm，這樣不但可以使引線框得成本大大降低，而且適應(yīng)了封裝企業(yè)降價的要求，同時，導(dǎo)電、導(dǎo)熱等技術(shù)性能也滿足了半導(dǎo)體器件芯片的要求。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖具體實施方式
在圖1中，本實用新型提供了一種塑封半導(dǎo)體用的引線框架，它包括框架體1，框架體1由20個單片組成，20個單片組成的框架長度為228. Imm,寬度為30. 5mm,單片由KFC 銅帶依次經(jīng)過沖壓、表面處理和切斷成形制成，每個單片的上部設(shè)置為散熱片2，中部設(shè)置為基體3，下部為引線腳組合4，在散熱片2上設(shè)有定位孔5，各單片通過連接筋6相互連接形成框架體1，散熱片2和基體3部分的厚度都為1. 2mm,公差為士0. 015mm,引線腳組合4的厚度為0. 42mm，公差為士0. 01mm，引線腳組合4包括三只引腳，三只引腳向外折彎的厚度為 2. 6mmο
權(quán)利要求1.一種塑封半導(dǎo)體用的引線框架，它包括框架體(1)，其特征是所述的框架體(1)由若干單片組成，每個單片的上部設(shè)置為散熱片O)，中部設(shè)置為基體(3)，下部為引線腳組合 G)，在散熱片( 上設(shè)有定位孔(5)，各單片通過連接筋(6)相互連接形成框架體(1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封半導(dǎo)體用的引線框架，其特征是所述的單片為KFC銅帶。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封半導(dǎo)體用的引線框架，其特征是所述的框架體(1)由20 個單片組成，20個單片組成的框架長度為228. Imm,寬度為30. 5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封半導(dǎo)體用的引線框架，其特征是所述的散熱片( 和基體(3)部分的厚度都為1. 2mm，公差為士0. 015mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑封半導(dǎo)體用的引線框架，其特征是所述的引線腳組合(4) 的厚度為0. 42mm，公差為士0. 01mm，引線腳組合(4)包括三只引腳，三只引腳向外折彎的厚度為2. 6mm。
專利摘要本實用新型公開了一種塑封半導(dǎo)體用的引線框架，它包括框架體(1)，所述的框架體(1)由若干單片組成，每個單片的上部設(shè)置為散熱片(2)，中部設(shè)置為基體(3)，下部為引線腳組合(4)，在散熱片(2)上設(shè)有定位孔(5)，各單片通過連接筋(6)相互連接形成框架體(1)。本實用新型不但降低了成本，而且滿足了器件芯片使用的要求。
文檔編號H01L23/495GK202127012SQ20112021130
公開日2012年1月25日 申請日期2011年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月16日
發(fā)明者沈健 申請人:沈健