專利名稱:同軸電纜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及一種同軸電纜。
背景技術(shù):
對于鋁箔外導(dǎo)體同軸電纜,一般采用雙面自粘鋁箔或單面自粘鋁箔,鋁箔的粘接面緊貼絕緣層。由于集膚效應(yīng)和鄰近效應(yīng)的作用,外導(dǎo)體傳導(dǎo)的交流電流集中在外導(dǎo)體的內(nèi)表面,即集中在鋁箔的鋁層內(nèi)表面。因此,同軸電纜的衰減性能與外導(dǎo)體的材質(zhì)有著密切的關(guān)系。在一些應(yīng)用場合,采用銅箔作為外導(dǎo)體,由于銅比鋁的導(dǎo)電性能好,可以降低同軸電纜的高頻衰減。當采用銅箔作為外導(dǎo)體時,考慮到雙金屬腐蝕對電纜壽命的影響,必須采用實心銅絲作為編織用,大大增加了產(chǎn)品成本。此外,采用銅箔作為外導(dǎo)體,還經(jīng)常碰到銅箔與發(fā)泡絕緣帖服性不好的缺點。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種低成本高性能同軸電纜,有效解決了銅箔與發(fā)泡絕緣帖服性不良的缺點,提高了電纜的高頻傳輸性能,并大大降低了電纜的設(shè)計成本。為此,本實用新型采取以下技術(shù)方案一種同軸電纜,包括有內(nèi)導(dǎo)體、發(fā)泡絕緣層、外導(dǎo)體和外護套,所述外導(dǎo)體由銅箔層和銅包鋁編織屏蔽層組成,所述銅箔層與發(fā)泡絕緣層之間涂覆有熱熔膠層,所述內(nèi)導(dǎo)體、 發(fā)泡絕緣層、熱熔膠層、銅箔層、銅包鋁編織屏蔽層和外護套依次沿徑向由內(nèi)到外設(shè)置。所述熱熔膠層的熱熔膠厚度范圍為3-6微米。所述銅箔層由單面銅塑復(fù)合箔緊貼發(fā)泡絕緣縱包而成。本實用新型的優(yōu)點是1、采用銅箔作為同軸電纜的外導(dǎo)體,降低了電纜的衰減,提高了電纜的傳輸性能;2、銅箔層與發(fā)泡絕緣層之間涂覆有熱熔膠層,在電纜護套生產(chǎn)時,加大了銅箔與發(fā)泡絕緣的粘合力,減少了使用中因銅箔散脫造成的各種故障,同時所用熱熔膠具有優(yōu)良的電氣絕緣特性,不影響產(chǎn)品的衰減特性;3、采用銅包鋁編織屏蔽層,不影響產(chǎn)品的高頻傳輸特性,但大大降低了產(chǎn)品成本。
圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)剖視示意圖;其中,1-內(nèi)導(dǎo)體,2-發(fā)泡絕緣層,3-熱熔膠層,4-銅箔層,5-銅包鋁編織屏蔽層, 6-外護套。
(五)具體實施例參照附圖1,一種同軸電纜,包括有內(nèi)導(dǎo)體1、發(fā)泡絕緣層2、外導(dǎo)體和外護套6,所述外導(dǎo)體由銅箔層4和銅包鋁編織屏蔽層5組成,所述銅箔層與發(fā)泡絕緣層之間涂覆有熱熔膠層3,所述內(nèi)導(dǎo)體、發(fā)泡絕緣層、熱熔膠層、銅箔層、銅包鋁編織屏蔽層和外護套依次沿徑向由內(nèi)到外設(shè)置。所述熱熔膠層的熱熔膠厚度范圍為3-6微米。所述銅箔層由單面銅塑復(fù)合箔緊貼發(fā)泡絕緣縱包而成。
權(quán)利要求1.一種同軸電纜,包括有內(nèi)導(dǎo)體、發(fā)泡絕緣層、外導(dǎo)體和外護套,其特征在于所述外導(dǎo)體由銅箔層和銅包鋁編織屏蔽層組成,所述銅箔層與發(fā)泡絕緣層之間涂覆有熱熔膠層, 所述內(nèi)導(dǎo)體、發(fā)泡絕緣層、熱熔膠層、銅箔層、銅包鋁編織屏蔽層和外護套依次沿徑向由內(nèi)到外設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的同軸電纜,其特征在于所述熱熔膠層的熱熔膠厚度范圍為3-6 微米。
3.如權(quán)利要求2所述的同軸電纜,其特征在于所述銅箔層由單面銅塑復(fù)合箔緊貼發(fā)泡絕緣縱包而成。
專利摘要一種同軸電纜,包括有內(nèi)導(dǎo)體、發(fā)泡絕緣層、外導(dǎo)體和外護套,所述外導(dǎo)體由銅箔層和銅包鋁編織屏蔽層組成,所述銅箔層與發(fā)泡絕緣層之間涂覆有熱熔膠層,所述內(nèi)導(dǎo)體、發(fā)泡絕緣層、熱熔膠層、銅箔層、銅包鋁編織屏蔽層和外護套依次沿徑向由內(nèi)到外設(shè)置。本實用新型采用銅箔作為同軸電纜的外導(dǎo)體,降低了電纜的衰減,提高了電纜的傳輸性能;銅箔層與發(fā)泡絕緣層之間涂覆有熱熔膠層,在電纜護套生產(chǎn)時,加大了銅箔與發(fā)泡絕緣的粘合力,減少了使用中因銅箔散脫造成的各種故障,同時所用熱熔膠具有優(yōu)良的電氣絕緣特性,不影響產(chǎn)品的衰減特性;采用銅包鋁編織屏蔽層,不影響產(chǎn)品的高頻傳輸特性,但大大降低了產(chǎn)品成本。
文檔編號H01B9/04GK202120673SQ20112021467
公開日2012年1月18日 申請日期2011年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月23日
發(fā)明者衛(wèi)芳芳, 王永忠 申請人:浙江萬馬集團特種電子電纜有限公司