專利名稱：封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
通常封裝結(jié)構(gòu)在進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)時，會在基板上先設(shè)置一框架，并通過該框架將封裝膠材圍繞于框架內(nèi)，以避免造成封裝膠材溢出現(xiàn)象。目前封裝結(jié)構(gòu)已改為采用如陶瓷基板等硬度較硬的無機(jī)基板作為芯片的載體，無機(jī)基板通常呈平板狀且其表面為光滑面，當(dāng)無機(jī)基板上結(jié)合有絕緣框架時，則絕緣框架容易脫落，如此一來，就無法透過點(diǎn)膠方式將封裝膠材點(diǎn)布于無機(jī)基板上，而僅能通過噴涂的方式將封裝膠材噴涂于無機(jī)基板上以形成該封裝膠體。因此，以噴涂方式形成的封裝膠體容易產(chǎn)生尺寸不精確及厚度不一致的問題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)，其無機(jī)基板與絕緣框架之間具有較強(qiáng)的接著力，絕緣框架不會脫落。本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)，包括一平板狀的無機(jī)基板，該無機(jī)基板具有一承載平面，該承載平面上形成一咬合接著部；以及一絕緣框架，其以射出成型的方式形成于該承載平面的咬合接著部，該絕緣框架具有一圍繞壁及一由該圍繞壁界定而成的容置空間。換句話說，本實(shí)用新型為一種封裝結(jié)構(gòu)，其中，包括一平板狀的無機(jī)基板，所述無機(jī)基板具有一承載平面，所述承載平面上形成一咬合接著部；以及—絕緣框架，其以射出成型的方式形成于所述承載平面的咬合接著部，所述絕緣框架具有一圍繞壁及一由所述圍繞壁界定而成的容置空間。本實(shí)用新型所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述咬合接著部是凹陷形成于所述承載平面的溝槽。本實(shí)用新型所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述咬合接著部是以電鍍方式形成于所述承載平面的金屬層。本實(shí)用新型所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述咬合接著部是以噴砂方式形成于所述承載平面的噴砂層。本實(shí)用新型所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述無機(jī)基板為陶瓷基板或硅基板。本實(shí)用新型所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述陶瓷基板為氮化鋁基板。本實(shí)用新型所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括一芯片及兩導(dǎo)線，所述芯片及所述兩導(dǎo)線都設(shè)置于所述無機(jī)基板的承載平面且收納于所述容置空間內(nèi)，所述芯片經(jīng)由所述兩導(dǎo)線而電性連接于所述無機(jī)基板。本實(shí)用新型所述的封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括一位于所述容置空間內(nèi)的封裝膠體，所述封裝膠體包覆住所述芯片及所述兩導(dǎo)線。[0015]本實(shí)用新型實(shí)施例具有以下有益效果本實(shí)用新型實(shí)施例在無機(jī)基板上結(jié)合有絕緣框架，使得封裝膠材受圍繞壁的圍繞，而被限制于容置空間內(nèi)，避免造成封裝膠材溢出現(xiàn)象，而且無機(jī)基板與絕緣框架之間具有較強(qiáng)的接著力，令絕緣框架不會從無機(jī)基板脫落。為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參照以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明及附圖，然而所附圖式僅是為了提供參考與說明之用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。

[0017]圖1是本實(shí)用新型的第--實(shí)施例的無機(jī)基板的立體示意圖。[0018]圖2是本實(shí)用新型的第--實(shí)施例的立體示意圖(--)。[0019]圖3是本實(shí)用新型的第--實(shí)施例的立體示意圖(二二)。[0020]圖ζ〖是本實(shí)用新型的第二二實(shí)施例的立體示意圖(--)。[0021]圖5是本實(shí)用新型的第二二實(shí)施例的立體示意圖(二二)。[0022]附圖標(biāo)記的說明[0023]10無機(jī)基板[0024]11承載平面[0025]12咬合接著部[0026]12，咬合接著部[0027]20絕緣框架[0028]21圍繞壁[0029]22容置空間[0030]30-H-* LL 心片[0031]40導(dǎo)線[0032]50封裝膠體
具體實(shí)施方式
[第一實(shí)施例]請參照圖1及圖2所示，本實(shí)施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)，包括一平板狀的無機(jī)基板 10及一絕緣框架20。其中該無機(jī)基板10可為陶瓷基板(例如氮化鋁基板)或硅基板，但不僅限于此。此外，該無機(jī)基板10具有一承載平面11，且在該承載平面11上形成一咬合接著部12。在本實(shí)施例中，該咬合接著部12是凹陷形成于該承載平面11的多個溝槽，其間隔地分布在該承載平面11的適當(dāng)位置。絕緣框架20是利用射出成型的方式形成于該承載平面11的咬合接著部12，該絕緣框架20具有一圍繞壁21及至少一容置空間22，容置空間22是由該圍繞壁21界定而成， 其數(shù)量沒有限定，圖式中是以兩個為例進(jìn)行說明，當(dāng)然，容置空間22也可僅設(shè)置為一個；通過上述的組成以形成本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)。請配合參照圖3所示，本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)還包括一芯片30、兩導(dǎo)線40及一封裝膠體50，芯片30及兩導(dǎo)線40都設(shè)置于該無機(jī)基板10的承載平面11，且收納于該容置空間 22內(nèi)。該芯片30經(jīng)由該兩導(dǎo)線40而電性連接于該無機(jī)基板10。該封裝膠體50是利用點(diǎn)膠方式將一封裝膠材點(diǎn)布于該容置空間22內(nèi)而形成，且該封裝膠體50包覆住該芯片30及該兩導(dǎo)線40。舉例來說，芯片30為一發(fā)光二極管芯片，封裝膠材為含有熒光粉的熒光膠材，而封裝膠體50則為熒光膠體，如此一來，本實(shí)用新型所制得的封裝結(jié)構(gòu)即為一發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。據(jù)此，在以點(diǎn)膠方式點(diǎn)布封裝膠材時，封裝膠材受到絕緣框架20的圍繞壁21圍繞，并且限制在容置空間22內(nèi)，因此封裝膠材不會產(chǎn)生溢出的現(xiàn)象。另外，本實(shí)用新型實(shí)施例是利用射出成型的方式在無機(jī)基板10直接形成該絕緣框架20，且無機(jī)基板10的承載平面11形成有咬合接著部12 (此處為溝槽)，由此形成非平坦的接著區(qū)域，以增強(qiáng)無機(jī)基板 10與絕緣框架20之間的咬合接著力量，使得絕緣框架20不會脫落。[第二實(shí)施例]請參照圖4及圖5所示，為本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例，其中相同的組件仍與第一實(shí)施例采用相同的標(biāo)號表示，該第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的差異處在于該咬合接著部12’是以電鍍方式形成于該承載平面11的金屬層，或是以噴砂方式形成于該承載平面11的噴砂層。由此，在承載平面11形成非平坦的接著區(qū)域，以增強(qiáng)無機(jī)基板10與絕緣框架20之間的咬合接著力量，可達(dá)成與第一實(shí)施例相同的效果。由上述可知，本實(shí)用新型實(shí)施例在無機(jī)基板上結(jié)合有絕緣框架，使得封裝膠材受圍繞壁的圍繞，而被限制于容置空間內(nèi)，避免造成封裝膠材溢出現(xiàn)象，而且無機(jī)基板與絕緣框架之間具有較強(qiáng)的接著力，令絕緣框架不會從無機(jī)基板脫落。雖然本實(shí)用新型公開的實(shí)施例如上所述，這些實(shí)施例僅為例示說明之用，而不應(yīng)被解釋為對本實(shí)用新型實(shí)施的限制。在不脫離本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)，其他的改動或者變化，均屬本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一平板狀的無機(jī)基板，所述無機(jī)基板具有一承載平面，所述承載平面上形成一咬合接著部；以及一絕緣框架，其以射出成型的方式形成于所述承載平面的咬合接著部，所述絕緣框架具有一圍繞壁及一由所述圍繞壁界定而成的容置空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述咬合接著部是凹陷形成于所述承載平面的溝槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述咬合接著部是以電鍍方式形成于所述承載平面的金屬層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述咬合接著部是以噴砂方式形成于所述承載平面的噴砂層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述無機(jī)基板為陶瓷基板或硅基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陶瓷基板為氮化鋁基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括一芯片及兩導(dǎo)線，所述芯片及所述兩導(dǎo)線都設(shè)置于所述無機(jī)基板的承載平面且收納于所述容置空間內(nèi)， 所述芯片經(jīng)由所述兩導(dǎo)線而電性連接于所述無機(jī)基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括一位于所述容置空間內(nèi)的封裝膠體，所述封裝膠體包覆住所述芯片及所述兩導(dǎo)線。
專利摘要一種封裝結(jié)構(gòu)，包括一平板狀的無機(jī)基板及一絕緣框架，該無機(jī)基板具有一承載平面，該承載平面上形成一咬合接著部。該絕緣框架是以射出成型的方式形成于該承載平面的咬合接著部，該絕緣框架具有一圍繞壁及一由該圍繞壁界定而成的容置空間；由此，可使無機(jī)基板與絕緣框架之間具有較強(qiáng)的接著力，令絕緣框架不易脫落。
文檔編號H01L33/48GK202120886SQ20112021869
公開日2012年1月18日 申請日期2011年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月21日
發(fā)明者廖啟維, 李恒彥, 王賢明, 陳逸勛, 黃建中 申請人:弘凱光電股份有限公司