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      一種用于功率器件的散熱器的制作方法

      文檔序號(hào):6878188閱讀:388來源:國(guó)知局
      專利名稱:一種用于功率器件的散熱器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種散熱器,特別是涉及一種用于散發(fā)功率器件所產(chǎn)生的熱量的散熱器。
      背景技術(shù)
      通常,安裝在各種電子裝置內(nèi)的電路板上裝有許多電子器件,這些電子器件由電源供電,其中一些電子器件在工作過程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱,尤其是電路板上的功率器件,為了防止溫度過高燒壞元器件,需要加上散熱器,現(xiàn)有功率器件(如MOS管,整流管)在散熱器上的安裝方法,一般采用垂直安裝或水平安裝方式,垂直安裝方式如圖1所示,功率器件安裝面與PCB板垂直,散熱面積大,在對(duì)“H”高度沒有要求的情況下是最常用的,但是由于垂直安裝受高度限制,如果電源高度要求較低,將無法使用,此時(shí)一般采用如圖2所示的水平安裝方式,功率器件安裝面與PCB板平行,水平安裝可以解決因電源高度較低問題,但安裝難度大,散熱面積小,占用平面空間大。且操作不便,有時(shí)可能要借助專用工具,如果并排有多個(gè)功率器件就更加難以操作,同時(shí)由于同比散熱面積減小,需要占用更大的PCB空間,不利于體積小型化,將功率器件連接在PCB板上時(shí),器件管腳成型如果為90°則容易折斷,造成管腳損傷,如果小于90°,則會(huì)占用更多的PCB空間。兩種安裝方式同時(shí)存在維修不方便問題,要拆掉一個(gè)功率器件,需要先把散熱器拆下(如果同一個(gè)散熱器上有多個(gè)器件也要一起拆下來),再拆下相應(yīng)的功率器件。
      發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足,提出一種用于功率器件的散熱器,解決了在電源高度受限制的情況下的散熱器高度問題,同時(shí)增大了散熱面積, 功率器件便于拆裝,增加工作效率,方便維修。本實(shí)用新型的技術(shù)問題通過以下的技術(shù)方案予以解決一種用于功率器件的散熱器,包括散熱器本體,所述散熱器本體包括貼裝面、底面和散熱片;所述散熱片固定在所述貼裝面的背面,所述貼裝面與所述底面的夾角小于 90°。優(yōu)選的,所述散熱片呈齒狀間隔排列,并與所述底面平行。優(yōu)選的,所述貼裝面與所述底面的夾角為30° 75。。優(yōu)選的,所述貼裝面上設(shè)有螺紋孔或通孔,優(yōu)選的,所述底面上設(shè)有螺紋孔或通孔。優(yōu)選的,所述散熱片的表面還設(shè)有波浪紋。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比的有益效果是有效解決了在電源高度受限制的情況下的散熱器高度問題,增大了散熱面積,占用PCB面積較小,同時(shí)更有利于拆裝功率器件, 在維修時(shí)不用拆下整個(gè)散熱器,在整機(jī)上就可以很方便的卸下安裝貼合面上的安裝部,且器件管腳成型小于90°,不會(huì)造成管腳損傷。
      圖1是現(xiàn)有技術(shù)中垂直安裝方式示意圖;圖2是現(xiàn)有技術(shù)中水平安裝方式示意圖;圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中用于功率器件的散熱器安裝方式示意圖。
      具體實(shí)施方式
      下面對(duì)照附圖和結(jié)合優(yōu)選具體實(shí)施方式
      對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的闡述。在一個(gè)實(shí)施例中,用于功率器件的散熱器包括散熱器本體,包括散熱器本體,所述散熱器本體包括貼裝面、底面和散熱片;所述散熱片固定在所述貼裝面的背面,所述貼裝面與所述底面的夾角小于90°。在另一個(gè)實(shí)施例中,散熱器包括散熱器本體1,散熱器本體1包括貼裝面11、底面13和散熱片14 ;散熱片固定在貼裝面11的背面,貼裝面11上設(shè)有供螺釘穿設(shè)以將功率器件貼裝在貼裝面11上的螺紋孔111,功率器件2通過緊固螺釘5安裝在功率器件貼裝面11上,底面13上設(shè)有供螺釘穿設(shè)以將散熱器固定在PCB板3上的螺紋孔131,散熱器本體1的底面13通過緊固螺釘4安裝在PCB板3上,貼裝面11為斜面,與底面13的夾角可以是30° 75°,在此實(shí)施例中為45°,散熱片14呈齒狀間隔排列,并與底面13平行,其中底面也是散熱片。在另一些優(yōu)選的實(shí)施例中,功率器件安裝在貼裝面上的方式還可以是卡簧、壓條寸。在另一些優(yōu)選的實(shí)施例中,也可以將散熱器采用鉚腳焊在PCB板3上。采用上述技術(shù)方案的散熱器,將功率器件安裝在散熱器上,并與PCB板3連接時(shí),功率器件的管腳成型角度α小于90°,不會(huì)造成管腳損傷。其中貼裝面11與底面13的夾角可以根據(jù)高度“H”要求自由選定,散熱片14的齒間距、齒厚度可以根據(jù)具體的使用環(huán)境(如自然散熱、風(fēng)扇強(qiáng)制散熱等)選定,為增大散熱面積還可以在散熱片的表面增加一些波浪紋。以上任一實(shí)施例的功率器件可以是MOS管、整流管、三極管等在工作過程中會(huì)發(fā)熱的電子器件。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明,不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,做出若干等同替代或明顯變型,而且性能或用途相同,都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
      權(quán)利要求1.一種用于功率器件的散熱器,其特征在于包括散熱器本體,所述散熱器本體包括貼裝面、底面和散熱片;所述散熱片固定在所述貼裝面的背面,所述貼裝面與所述底面的夾角小于90°。
      2.如權(quán)利要求1所述的散熱器,其特征在于所述散熱片呈齒狀間隔排列,并與所述底面平行。
      3.如權(quán)利要求1所述的散熱器,其特征在于所述貼裝面與所述底面的夾角為30° 75°。
      4.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的散熱器,其特征在于所述貼裝面上設(shè)有螺紋孔或通孑L。
      5.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的散熱器,其特征在于所述底面上設(shè)有螺紋孔或通孔。
      6.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的散熱器,其特征在于所述散熱片的表面還設(shè)有波浪紋。
      專利摘要本實(shí)用新型公告了一種用于功率器件的散熱器,包括散熱器本體,所述散熱器本體包括貼裝面、底面和散熱片;所述散熱片固定在所述貼裝面的背面,所述貼裝面與所述底面的夾角小于90°,有效解決了在電源高度受限制的情況下的散熱器高度問題,增大了散熱面積,占用PCB面積較小,同時(shí)更有利于拆裝功率器件,在維修時(shí)不用拆下整個(gè)散熱器,在整機(jī)上就可以很方便的卸下安裝貼合面上的安裝部,且器件管腳成型小于90°,不會(huì)造成管腳損傷。
      文檔編號(hào)H01L23/40GK202178246SQ20112021914
      公開日2012年3月28日 申請(qǐng)日期2011年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月27日
      發(fā)明者李戰(zhàn)偉, 王國(guó)利, 鐘啟豪 申請(qǐng)人:深圳市核達(dá)中遠(yuǎn)通電源技術(shù)有限公司
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