專利名稱：晶圓測試機承片臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體產(chǎn)品測試設(shè)備，尤其涉及一種晶圓測試機承片臺。
背景技術(shù)：
近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，大量產(chǎn)品投入市場，不僅刺激了半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)的進步，芯片的封裝測試領(lǐng)域也隨之不斷進行技術(shù)革新。晶圓測試(wafer test)也稱為中測， 是半導(dǎo)體產(chǎn)品后道封裝測試的第一步，目的是將硅片中的不良芯片挑選出來。晶圓測試需要用到的設(shè)備包括測試機、探針等?，F(xiàn)有技術(shù)中通過將待測晶圓固定在晶圓測試機承片臺上，管腳墊(pad)面向上， 探針卡由探針臺控制從承片臺上方落下，探針附著在芯片管腳墊上對芯片進行測試。許多半導(dǎo)體芯片電學(xué)測試后還需進行光學(xué)測試，現(xiàn)有中測測試設(shè)備不能夠同時完成信號測試和光學(xué)測試。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種能夠同時完成電學(xué)和光學(xué)測試的晶圓測試機承片臺。本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的本實用新型的晶圓測試機承片臺，包括承片臺主體，還包括光源模塊，所述光源模塊位于所述承片臺主體下方，緊貼所述承片臺主體；所述承片臺主體包括透光材料部位，所述透光材料部位的面積大于或等于待測晶圓片中全部待測芯片的面積。由以上所述可以得知，本實用新型的晶圓測試機承片臺，由于將光源置于承片臺下方，當(dāng)待測晶圓片固定在該承片臺上后，通過接收來自光源模塊的光線，能夠在進行晶圓測試的同時完成光學(xué)測試，解決現(xiàn)有技術(shù)的中測測試設(shè)備不能同時完成信號測試和光學(xué)測試的問題，提高測試效率。

圖1為本實用新型具體實施例一的承片臺的俯視示意圖；圖2為本實用新型具體實施例一的承片臺的剖視示意圖；圖3為本實用新型具體實施例二的承片臺的俯視示意圖；圖4為本實用新型具體實施例二的承片臺的剖視示意圖；圖5為本實用新型具體實施例三的承片臺的俯視示意圖；圖6為本實用新型具體實施例三的承片臺的剖視示意圖。圖中1、光源模塊，2、承片臺主體，3、透光材料部位，4、負壓氣槽，5、固定卡子。
具體實施方式
[0016]本實用新型的晶圓測試機承片臺，其較佳的具體實施方式
是包括承片臺主體，還包括光源模塊，所述光源模塊位于所述承片臺主體下方，緊貼所述承片臺主體；所述承片臺主體包括透光材料部位，所述透光材料部位的面積大于或等于待測晶圓片中全部待測芯片的面積。所述承片臺主體上設(shè)有晶圓片固定裝置。所述固定裝置包括設(shè)于所述承片臺主體正面邊緣部位的環(huán)形的負壓氣槽。所述透光材料部位設(shè)于所述承片臺主體的中部，所述負壓氣槽位于所述透光材料部位的邊緣外部。所述固定裝置包括設(shè)于所述承片臺正面的固定卡子。所述固定卡子設(shè)于所述承片臺的邊緣部位，所述卡子的頂部設(shè)有向承片臺中心延伸的壓緊晶圓片突起。所述固定卡子數(shù)量為三個或者三個以上。下面將通過實施例并結(jié)合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述實施例一如圖1和圖2所示，晶圓測試機承片臺包括光源模塊和承片臺主體，光源模塊位于承片臺下方，光線由下向上出射到承片臺上。承片臺主體由透光材料制成，透光材料的面積至少與待測晶圓面積相當(dāng)，當(dāng)晶圓管腳墊(pad)面向下被固定在承片臺上后，可接收來自光源模塊由下至上送出的光線，用于進行光學(xué)測試。探針卡由探針臺控制由上至下落到晶圓需檢測的芯片上，探針附著于晶圓的錫球面上進行測試。實施例二 如圖3和圖4所示，承片臺包括光源模塊和承片臺主體。承片臺主體中部由透光材料制成，透光材料的面積至少與待測晶圓中待測芯片所占面積相當(dāng)，由于在封裝過程中， 晶圓最外圈的芯片多數(shù)為不良品，因此在測試時可以不必對其進行測試，所以待測芯片面積要小于待測晶圓面積。在透光材料邊緣和承片臺主體邊緣之間有負壓氣槽，負壓氣槽位置以能夠吸附住待測晶圓為準(zhǔn)。當(dāng)晶圓管腳墊(pad)面向下，由負壓氣槽吸附于承片臺上后，可接收來自光源模塊由下至上送出的光線，用于進行光學(xué)測試。探針卡由探針臺控制由上至下落到晶圓需檢測的芯片上，探針附著于晶圓的錫球面上進行測試。實施例三如圖5所示，晶圓測試機承片臺包括光源模塊和承片臺主體，光源模塊位于承片臺下方，光線由下向上出射到承片臺上。承片臺主體由透光材料制成，透光材料的面積至少與待測晶圓面積相當(dāng)。在承片臺邊緣處有至少3個固定卡子，如圖6所示每個卡子朝向承片臺中心方向有突起，當(dāng)晶圓片管腳墊(pad)面向下，放置于承片臺上后，卡子的突起壓在晶圓片上，固定晶圓片。晶圓在承片臺上通過透明材料可接收來自光源模塊由下至上送出的光線，用于進行光學(xué)測試。探針卡由探針臺控制由上至下落到晶圓需檢測的芯片上，探針附著于晶圓的錫球面上進行測試。以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式
，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型披露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種晶圓測試機承片臺，包括承片臺主體，其特征在于，還包括光源模塊，所述光源模塊位于所述承片臺主體下方，緊貼所述承片臺主體；所述承片臺主體包括透光材料部位，所述透光材料部位的面積大于或等于待測晶圓片中全部待測芯片的面積。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓測試機承片臺，其特征在于，所述承片臺主體上設(shè)有晶圓片固定裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓測試機承片臺，其特征在于，所述固定裝置包括設(shè)于所述承片臺主體正面邊緣部位的環(huán)形的負壓氣槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓測試機承片臺，其特征在于，所述透光材料部位設(shè)于所述承片臺主體的中部，所述負壓氣槽位于所述透光材料部位的邊緣外部。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓測試機承片臺，其特征在于，所述固定裝置包括設(shè)于所述承片臺正面的固定卡子。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓測試機承片臺，其特征在于，所述固定卡子設(shè)于所述承片臺的邊緣部位，所述卡子的頂部設(shè)有向承片臺中心延伸的壓緊晶圓片突起。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓測試機承片臺，其特征在于，所述固定卡子數(shù)量為三個或者三個以上。
專利摘要本實用新型公開了一種晶圓測試機承片臺，屬于半導(dǎo)體晶圓測試設(shè)備領(lǐng)域，該承片臺包括承片臺主體和光源模塊，光源模塊位于承片臺主體下方，緊貼承片臺主體安裝。本實用新型能夠?qū)崿F(xiàn)在晶圓加蓋玻璃后對其進行測試，提高測試準(zhǔn)確率，并同時完成晶圓的電學(xué)測試和光學(xué)測試，提高測試效率。
文檔編號H01L21/683GK202150448SQ20112023882
公開日2012年2月22日 申請日期2011年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月7日
發(fā)明者馮建中, 唐冕 申請人:北京思比科微電子技術(shù)股份有限公司