專利名稱：一種單晶硅棒拼接臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導體材料制備設備，尤其涉及一種單晶硅棒拼接臺。
背景技術(shù)：
在半導體材料的制備工藝中，有時需要將兩根甚至多根單晶硅棒拼接起來，然而， 在拼接過程中，常常導致兩根硅棒之間無法合理配合，甚至導致原材料的損毀，亟待改進。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種協(xié)助單晶硅棒看拼接的單晶硅棒拼接臺。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提出一種單晶硅棒拼接臺，包括底座和至少三根立柱，所述立柱固定在所述底座表面，所述立柱不在同一條直線上，所述立柱上設有可伸縮調(diào)節(jié)軸。所述立柱為三根，呈品字形分布。通過如上技術(shù)方案的提出，本實用新型具有如下有益效果本實用新型將待拼接的單晶硅棒放在底座上，然后通過調(diào)節(jié)成品字形分布的三根立柱上的調(diào)節(jié)軸，分別從左右以及后方固定待拼接的單晶硅棒，使得拼接的過程更加順利， 減少原材料的損耗。。

下面根據(jù)附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細說明圖1為本實用新型實施例1提出的一種單晶硅棒拼接臺示意圖；圖中1、底座；2、立柱；3、調(diào)節(jié)軸。
具體實施方式
實施例1如圖1所示，本實施例提出一種單晶硅棒拼接臺，包括底座1和至少三根立柱2，立柱2固定在底座1表面，立柱2不在同一條直線上，立柱2上設有可伸縮調(diào)節(jié)軸3。實施例2如圖1所示，本實施例提出一種單晶硅棒拼接臺，包括底座1和三根立柱2，三根立柱2呈品字形分布。將待拼接的單晶硅棒放在底座1上，然后通過調(diào)節(jié)成品字形分布的三根立柱2上的調(diào)節(jié)軸，分別從左右以及后方固定待拼接的單晶硅棒，使得拼接的過程更加順利，減少原材料的損耗。本實用新型并不局限于此實施方式，以本實用新型思想為基礎的相關(guān)實現(xiàn)總成均在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種單晶硅棒拼接臺，其特征在于，包括底座(1)和至少三根立柱O)，所述立柱(2) 固定在所述底座(1)表面，所述立柱( 不在同一條直線上，所述立柱( 上設有可伸縮調(diào)節(jié)軸⑶。
2.如權(quán)利要求1所述的一種單晶硅棒拼接臺，其特征在于，所述立柱( 為三根，呈品字形分布。
專利摘要本實用新型提出一種單晶硅棒拼接臺，包括底座和至少三根立柱，所述立柱固定在所述底座表面，所述立柱不在同一條直線上，所述立柱上設有可伸縮調(diào)節(jié)軸。本實用新型將待拼接的單晶硅棒放在底座上，然后通過調(diào)節(jié)成品字形分布的三根立柱上的調(diào)節(jié)軸，分別從左右以及后方固定待拼接的單晶硅棒，使得拼接的過程更加順利，減少原材料的損耗。
文檔編號H01L21/67GK202183359SQ20112026032
公開日2012年4月4日 申請日期2011年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月21日
發(fā)明者劉宏, 張建中, 林平 申請人:天長市百盛半導體科技有限公司