專利名稱:一種硅片與硅片的加工模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉硅片加工技術(shù),具體涉及一種硅片與硅片的加工模具。
背景技術(shù):
太陽能硅片的加工裝置在工業(yè)化生產(chǎn)時,硅片在反應(yīng)腔內(nèi)部卡盤上的位置,需要特別限定。在處理過程中,如果硅片的中心位置發(fā)生偏移,就會引起局部反應(yīng)不完全或者局部異常,從而導(dǎo)致硅片局部電性異常,以致產(chǎn)品良率降低。機(jī)臺校驗傳送時使用的硅片上通常形成有平邊或V型切口(圖1所示為在硅片上形成有V型切口),以作為硅片與卡盤對準(zhǔn)的依據(jù),此方法主要靠工程師目視,來判斷硅片是否在卡盤中心。另外,機(jī)臺自身的防偏機(jī)制或其它量測工具也可以用來確定硅片是否在卡盤的中心。這些校驗方式存在校驗不準(zhǔn)的問題,也增加了額外的成本。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷,提供一種硅片,它能夠在不增加任何額外成本的情況下,對硅片位置進(jìn)行準(zhǔn)確校準(zhǔn)。為實現(xiàn)上述目的,本實用新型的技術(shù)方案是設(shè)計一種硅片與硅片的加工模具,其特征在于,在所述硅片中心設(shè)置有硅片通孔;在所述模具中心設(shè)置有與所述硅片通孔相對應(yīng)的模具通孔。在該硅片的中心設(shè)置有通孔。硅片應(yīng)用時,首先在模具上標(biāo)注出中心位置。在傳送校正過程中,通過目視硅片中心的通孔與模具的中心是否在相同點來進(jìn)行校準(zhǔn)。當(dāng)硅片中心的通孔與模具上標(biāo)注的中心位置相吻合時,說明硅片在模具中心,校驗成功。因此,本實用新型能夠在不增加任何額外成本的情況下,對硅片位置進(jìn)行準(zhǔn)確校準(zhǔn)。優(yōu)選的技術(shù)方案是,所述硅片通孔的大小與所述模具通孔的大小一致;這樣可以通過目視更準(zhǔn)確地對硅片位置進(jìn)行準(zhǔn)確校準(zhǔn)。本實用新型的優(yōu)點和有益效果在于由于在該硅片中心設(shè)置有通孔,從而可以通過目視硅片中心的通孔洞與模具的中心是否在相同點來進(jìn)行校準(zhǔn)。因此,本實用新型能夠在不增加任何額外成本的情況下,對硅片位置進(jìn)行準(zhǔn)確校準(zhǔn)。再由于本實用新型在模具中心設(shè)置了通孔,從而可以更好的研磨中心有通孔的硅片。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)的硅片的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本實用新型硅片的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3是標(biāo)注有中心位置的模具的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4是本實用新型硅片與模具中心相吻合的結(jié)構(gòu)示意圖;圖5是本實用新型模具的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例,對本實用新型的具體實施方式
作進(jìn)一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案,而不能以此來限制本實用新型的保護(hù)范圍。如圖2所示,本實用新型提供一種硅片,在該硅片的中心設(shè)置有通孔。硅片應(yīng)用時,首先在模具上標(biāo)注出中心位置(如圖3所示)。在傳送校正過程中,通過目視硅片中心的通孔與模具的中心是否在相同點來進(jìn)行校準(zhǔn)。當(dāng)硅片中心的通孔與模具上標(biāo)注的中心位置相吻合時,說明硅片在模具中心,校驗成功,此時如圖4所示。因此,本實用新型能夠在不增加任何額外成本的情況下,對硅片位置進(jìn)行準(zhǔn)確校準(zhǔn)。優(yōu)選地,硅片孔洞的大小與承載所述硅片的模具上標(biāo)注的中心位置的通孔大小一致,這樣可以通過目視更準(zhǔn)確地對硅片位置進(jìn)行準(zhǔn)確校準(zhǔn)。與上述硅片相對應(yīng),一種硅片模具,如圖5所示,在硅片模具中心設(shè)置有通孔。該模具中心有通孔與硅片中心的通孔的大小一致。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤飾,這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種硅片與硅片的加工模具,其特征在于,在所述硅片中心設(shè)置有硅片通孔;在所述模具中心設(shè)置有與所述硅片通孔相對應(yīng)的模具通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的硅片與硅片的加工模具,其特征在于,所述硅片通孔的大小與所述模具通孔的大小一致。
專利摘要本實用新型公開了一種硅片與硅片的加工模具,在所述硅片中心設(shè)置有硅片通孔;在所述模具中心設(shè)置有與所述硅片通孔相對應(yīng)的模具通孔;所述硅片通孔的大小與所述模具通孔的大小一致。由于在該硅片中心設(shè)置有通孔,從而可以通過目視硅片中心的通孔洞與模具的中心是否在相同點來進(jìn)行校準(zhǔn)。因此,本實用新型能夠在不增加任何額外成本的情況下,對硅片位置進(jìn)行準(zhǔn)確校準(zhǔn)。再由于本實用新型在模具中心設(shè)置了通孔,從而可以更好的研磨中心有通孔的硅片。
文檔編號H01L21/68GK202189769SQ20112026139
公開日2012年4月11日 申請日期2011年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月22日
發(fā)明者李向清, 沈彪, 胡德良 申請人:江陰市愛多光伏科技有限公司