專利名稱：用于rfid陶基電子標(biāo)簽的標(biāo)簽天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種標(biāo)簽天線，特別涉及一種用于RFID陶基電子標(biāo)簽的標(biāo)簽天線。
背景技術(shù)：
RFID (無線射頻，Radio Frequency Identification)是從 20 世紀(jì) 90 年代興趣的一項(xiàng)利用射頻信號進(jìn)行非接觸式雙向通信，自動(dòng)識別目標(biāo)對象并獲取相關(guān)信息數(shù)據(jù)的無線通信技術(shù)。該技術(shù)與傳統(tǒng)的條形碼技術(shù)相比具有掃描快、體積小、形狀多、重復(fù)使用率高、穿透性強(qiáng)、數(shù)據(jù)記憶容量大的特點(diǎn)，其安全性高，可無屏障地閱讀。其中，RFID標(biāo)簽天線是無線射頻的關(guān)鍵技術(shù)。然而，現(xiàn)有技術(shù)中的標(biāo)簽具有體積較大，帶寬小、輻射特征不好的缺點(diǎn)，且通常結(jié)構(gòu)和制造工藝都比較復(fù)雜，且具有成本較高、全身輻射性能差、不便于集成的缺點(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種尺寸小、帶寬大、輻射特性好、結(jié)構(gòu)簡單、制造工藝簡單、成本低、全向輻射性能佳和易于集成的用于RFID陶基電子標(biāo)簽的標(biāo)簽天線。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種用于RFID陶基電子標(biāo)簽的標(biāo)簽天線， 其特征在于包括陶瓷基板，在所述陶瓷基板上設(shè)置金屬層，所述金屬層包括天線區(qū)和具有曲線形輪廓的中心饋電區(qū)。進(jìn)一步，所述中心饋電區(qū)的曲線形輪廓包括首尾相連的第一曲線、第二曲線、第三曲線和第四曲線，其中，第一、第二、第三、第四曲線均向所述中心饋電區(qū)的內(nèi)部凹進(jìn)。進(jìn)一步，所述第一、第三曲線的曲率小于所述第二、第四曲線的曲率。進(jìn)一步，所述標(biāo)簽天線還包括天線線圈，所述天線線圈具有第一端和第二端，在所述第一端和第二端之間電連接有控制芯片。進(jìn)一步，所述天線線圈的第一端和第二端分別設(shè)置在所述第二、第四曲線的曲率最大的位置處。進(jìn)一步，所述控制芯片是板上芯片。進(jìn)一步，所述陶瓷基板是氧化鋁陶瓷基板。本實(shí)用新型中的標(biāo)簽天線由于采用曲線輪廓的中心饋電區(qū)和板上芯片技術(shù)，因此，使得該標(biāo)簽天線不僅具有尺寸小、帶寬大、輻射特性好的特點(diǎn)，而且具有結(jié)構(gòu)簡單、制造工藝簡單、成本低、全向輻射性能佳和易于集成等優(yōu)點(diǎn)。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
圖1示出了本實(shí)用新型中的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，本實(shí)用新型中所述的用于RFID陶基電子標(biāo)簽的標(biāo)簽天線，包括陶瓷基板2，在所述陶瓷基板2上設(shè)置金屬層，所述金屬層包括天線區(qū)1和具有曲線形輪廓的中心饋電區(qū)5。優(yōu)選地，所述金屬層是通過電鍍的方式設(shè)置在所述陶瓷基板2上的，優(yōu)選地，所述陶瓷基板2的尺寸為40mmX90mm，厚度為 0. 6mm，介電常數(shù)為9. 2，介質(zhì)損耗正切值為0. 0022，從而使得該標(biāo)簽天線具有尺寸小、帶寬大、輻射特性好的特點(diǎn)。優(yōu)選地，所述中心饋電區(qū)5是通過電鍍刻蝕而形成的，其用于調(diào)節(jié)匹配的，由于該部分采用了曲線形輪廓而不是通用的直線形輪廓，因此可以取得良好的阻抗匹配效果，從而獲得優(yōu)異的天線性能；此外，通過電鍍刻蝕的方法形成天線區(qū)1和中心饋電區(qū)5使得本實(shí)用新型中的標(biāo)簽天線在制造工藝上更加簡單，同時(shí)，也大大降低了成本。進(jìn)一步，所述標(biāo)簽天線還包括天線線圈4，所述天線線圈4具有第一端和第二端，在所述第一端和第二端之間電連接有控制芯片3。優(yōu)選地，所述控制芯片3是板上芯片(COB，Chip On Board)，即將半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，使芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并可用樹脂覆蓋以確?？煽啃?，采用板上芯片技術(shù)使得該標(biāo)簽天線體積更小、更容易集成。優(yōu)選地，所述陶瓷基板2是氧化鋁陶瓷基板。優(yōu)選地，所述中心饋電區(qū)5的曲線形輪廓包括首尾相連的第一曲線6、第二曲線7、 第三曲線8和第四曲線9，其中，第一、第二、第三、第四曲線均向所述中心饋電區(qū)5的內(nèi)部凹進(jìn)。優(yōu)選地，所述第一、第三曲線6，8的曲率小于所述第二、第四曲線7，9的曲率。進(jìn)一步， 所述天線線圈4的第一端和第二端分別設(shè)置在所述第二、第四曲線的曲率最大的位置處， 以獲得更好的天線性能。本實(shí)用新型中的標(biāo)簽天線可達(dá)到以下性能參數(shù)方向增益可達(dá)2. 7，工作頻率可達(dá)900，方向角可達(dá)73°。本實(shí)用新型中的標(biāo)簽天線由于采用曲線輪廓的中心饋電區(qū)和板上芯片技術(shù)，因此，使得該標(biāo)簽天線不僅具有尺寸小、帶寬大、輻射特性好的特點(diǎn)，而且具有結(jié)構(gòu)簡單、制造工藝簡單、成本低、全向輻射性能佳和易于集成等優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求1.一種用于RFID陶基電子標(biāo)簽的標(biāo)簽天線，其特征在于包括陶瓷基板，在所述陶瓷基板上設(shè)置金屬層，所述金屬層包括天線區(qū)和具有曲線形輪廓的中心饋電區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽天線，其特征在于所述中心饋電區(qū)的曲線形輪廓包括首尾相連的第一曲線、第二曲線、第三曲線和第四曲線，其中，第一、第二、第三、第四曲線均向所述中心饋電區(qū)的內(nèi)部凹進(jìn)。
3.如權(quán)利要求2所述的標(biāo)簽天線，其特征在于所述第一、第三曲線的曲率小于所述第二、第四曲線的曲率。
4.如權(quán)利要求2-3任一項(xiàng)所述的標(biāo)簽天線，其特征在于所述標(biāo)簽天線還包括天線線圈，所述天線線圈具有第一端和第二端，在所述第一端和第二端之間電連接有控制芯片。
5.如權(quán)利要求4所述的標(biāo)簽天線，其特征在于所述天線線圈的第一端和第二端分別設(shè)置在所述第二、第四曲線的曲率最大的位置處。
6.如權(quán)利要求4所述的標(biāo)簽天線，其特征在于所述控制芯片是板上芯片。
7.如權(quán)利要求4所述的標(biāo)簽天線，其特征在于所述陶瓷基板是氧化鋁陶瓷基板。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于RFID陶基電子標(biāo)簽的標(biāo)簽天線，其特征在于包括陶瓷基板，在所述陶瓷基板上設(shè)置金屬層，所述金屬層包括天線區(qū)和具有曲線形輪廓的中心饋電區(qū)。本實(shí)用新型中的標(biāo)簽天線由于采用曲線輪廓的中心饋電區(qū)和板上芯片技術(shù)，因此，使得該標(biāo)簽天線不僅具有尺寸小、帶寬大、輻射特性好的特點(diǎn)，而且具有結(jié)構(gòu)簡單、制造工藝簡單、成本低、全向輻射性能佳和易于集成等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01Q21/00GK202259665SQ20112027495
公開日2012年5月30日 申請日期2011年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月29日
發(fā)明者何曉鵬, 孫海, 謝立菲, 趙元軍, 陳煒 申請人:天津市芯聯(lián)科技有限公司