專利名稱：一種單晶粘棒校正裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種單晶粘棒校正裝置。
背景技術(shù)：
在單晶硅片制造業(yè)中有需對單晶圓棒進行開方，即把圓棒變成方棒以后方可流入下道工序，而單晶粘棒的質(zhì)量直接影響單晶開方質(zhì)量繼而影響滾圓是否成功。所以單晶粘棒顯得尤其重要。在單晶粘棒中經(jīng)常會有晶棒粘偏現(xiàn)象(晶棒與晶托圓心偏移)，單晶滾磨不成功。目前使用的方法是通過目視晶棒偏移的程度，來決定是否可以開方，這樣難免會誤判，造成不必要的經(jīng)濟損失。

實用新型內(nèi)容本實用新型其目的就在于提供一種單晶粘棒校正裝置，從而解決了單晶粘棒偏移的問題。具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低的特點，且操作方便、快捷，提高了效率。實現(xiàn)上述目的而采取的技術(shù)方案，包括晶棒，晶棒連接在轉(zhuǎn)動裝置晶托上，轉(zhuǎn)動裝置設(shè)有底盤，所述的底盤一側(cè)設(shè)有測量支架，測量支架上端設(shè)有卡尺，卡尺前端設(shè)有探針， 探針與晶棒圓柱面接觸。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于，由于采用了探針與卡尺相結(jié)合的結(jié)構(gòu)設(shè)計，從而解決了單晶粘棒偏移的問題。具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低的特點，且且操作方便、 快捷，提高了效率。
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳述。

圖1為本裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本裝置包括晶棒4，晶棒4連接在轉(zhuǎn)動裝置晶托5上，轉(zhuǎn)動裝置設(shè)有底盤8，如附圖所示，所述的底盤8—側(cè)設(shè)有測量支架1，測量支架1上端設(shè)有卡尺2，卡尺2前端設(shè)有探針 3，探針3與晶棒4圓柱面接觸。所述的轉(zhuǎn)動裝置包括底盤8，底盤8內(nèi)設(shè)有軸承9并連接轉(zhuǎn)軸10，轉(zhuǎn)軸10上端經(jīng)封蓋7連接托盤6，所述的托盤6為凹形，凹形空腔內(nèi)設(shè)有晶托5。本裝置是針對單晶粘棒偏移現(xiàn)象而設(shè)計的，本裝置結(jié)構(gòu)主要分兩部分1)轉(zhuǎn)動部分 2)探針測量部分。工作原理，將晶棒4固定于一個轉(zhuǎn)動裝置上，讓其轉(zhuǎn)動，一個探針測量裝置的探針 3接觸晶棒4圓柱面，當(dāng)晶棒4在晶托5上轉(zhuǎn)動時，如果晶棒4粘偏就會帶動探針3移動， 卡尺2表卡指針會左右擺動。探針3可以來回移動，探針3來回移動的過程當(dāng)中帶動卡尺2的深度測量桿移動，當(dāng)卡尺2的深度測量桿移動時，就可以從卡尺讀數(shù)表上讀出尺寸波動范圍，進而為晶棒4是否可以開方提供有效的判斷依據(jù)，避免不必要的經(jīng)濟損失。
權(quán)利要求1.一種單晶粘棒校正裝置，包括晶棒(4)，晶棒(4)連接在轉(zhuǎn)動裝置晶托(5)上，轉(zhuǎn)動裝置設(shè)有底盤(8)，其特征在于，所述的底盤(8)—側(cè)設(shè)有測量支架(1)，測量支架(1)上端設(shè)有卡尺(2)，卡尺(2)前端設(shè)有探針(3)，探針(3)與晶棒(4)圓柱面接觸。
2.根椐權(quán)利要求1所述的一種單晶粘棒校正裝置，其特征在于，所述的轉(zhuǎn)動裝置包括底盤(8)，底盤(8)內(nèi)設(shè)有軸承(9)并連接轉(zhuǎn)軸(10)，轉(zhuǎn)軸(10)上端經(jīng)封蓋(7)連接托盤 (6)，所述的托盤(6)為凹形，凹形空腔內(nèi)設(shè)有晶托(5)。
專利摘要一種單晶粘棒校正裝置，包括晶棒，晶棒連接在轉(zhuǎn)動裝置晶托上，轉(zhuǎn)動裝置設(shè)有底盤，所述的底盤一側(cè)設(shè)有測量支架，測量支架上端設(shè)有卡尺，卡尺前端設(shè)有探針，探針與晶棒圓柱面接觸。從而解決了單晶粘棒偏移的問題。具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低的特點，且操作方便、快捷，提高了效率。
文檔編號H01L21/68GK202192524SQ20112028183
公開日2012年4月18日 申請日期2011年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月4日
發(fā)明者劉菲菲, 張景林, 汪軍 申請人:江西旭陽雷迪高科技股份有限公司