專(zhuān)利名稱(chēng)：分層高密led燈珠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED燈珠領(lǐng)域，尤其涉及一種分層高密LED燈珠。
背景技術(shù)：
隨著LED應(yīng)用產(chǎn)品的發(fā)展和拓展，對(duì)LED晶片的封裝結(jié)構(gòu)也提出了更多的要求，由于LED獨(dú)特的發(fā)光特性，比如LED的光色單一、出光角度小、發(fā)熱量大、單向?qū)ǖ鹊?，都需要在具體的照明方案中予以適應(yīng)，涉及從晶片結(jié)構(gòu)到晶片封裝，從光源設(shè)計(jì)到燈具結(jié)構(gòu)的各個(gè)層面，現(xiàn)有LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)包含有二極管晶片、透鏡、金線、引腳、封裝膠、熱沉、基座等部件，單片二極管晶片固定在熱沉的平頂面，已無(wú)法適應(yīng)多晶片封裝的散熱和配光要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種分層高密LED燈珠，能適應(yīng)照明應(yīng)用的功率和散熱要求。本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案加以實(shí)現(xiàn)分層高密LED燈珠，包含有二極管晶片、 透鏡、金線、引腳、封裝膠、散熱柱、基座，二極管晶片位于散熱柱頂端且通過(guò)金線與引腳相連，透鏡、引腳、散熱柱通過(guò)基座組裝成一體，在透鏡與基座圍合的空腔中填充有封裝膠，所述散熱柱頂面形成有凹陷，有二極管晶片固定在凹陷邊緣的頂部，有二極管晶片固定在凹陷底部。進(jìn)一步的技術(shù)方案是，所述散熱柱頂面的凹陷為圓環(huán)狀，同芯等間隔的均勻設(shè)置在散熱柱頂面。進(jìn)一步的技術(shù)方案是，所述散熱柱頂面的凹陷按照從圓心向外的方向，深度逐級(jí)減小。這種分層高密LED燈珠，通過(guò)在散熱柱頂面形成凹陷結(jié)構(gòu)以拉大晶片之間的間距，在同樣的封裝密度情況下，較傳統(tǒng)平面封裝結(jié)構(gòu)有更好的散熱性能。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步闡述，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍包括但不僅限于附圖與實(shí)施例所公開(kāi)的內(nèi)容。

圖1為本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步闡述。如圖1所示，該分層高密LED燈珠的散熱5頂面形成有四圈圓環(huán)狀的凹陷3，各凹陷3同芯排布，且各凹陷的深度不同，從圓心向外的方向，深度逐級(jí)減小，各凹陷底面和凹陷間的立邊頂面均設(shè)置有二極管晶片1，基座6的頂面形成有卡合結(jié)構(gòu)，透鏡2卡嵌在基座
3頂部，完全封蓋住二極管晶片1，散熱柱5從基座6底部卡嵌固定，兩引腳4從基座側(cè)壁穿入，各二極管晶片1串接在一起，并在端頭除通過(guò)金線與引腳4連接，在透鏡與基座圍合的空腔中還充填有封裝膠。
權(quán)利要求1.分層高密LED燈珠，包含有二極管晶片(1)、透鏡(2)、金線、引腳(4)、封裝膠、散熱柱(5)、基座(6)，二極管晶片(1)位于散熱柱頂端且通過(guò)金線與引腳(4)相連，透鏡(2)、引腳(4)、散熱柱(5)通過(guò)基座(6)組裝成一體，在透鏡與基座圍合的空腔中填充有封裝膠，其特征在于所述散熱柱頂面形成有凹陷(3)，有二極管晶片(1)固定在凹陷邊緣的頂部，有二極管晶片(1)固定在凹陷底部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述分層高密LED燈珠，其特征在于所述散熱柱頂面的凹陷(3)為圓環(huán)狀，同芯等間隔的均勻設(shè)置在散熱柱頂面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述分層高密LED燈珠，其特征在于所述散熱柱頂面的凹陷(3)按照從圓心向外的方向，深度逐級(jí)減小。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種分層高密LED燈珠，包含有二極管晶片(1)、透鏡(2)、金線、引腳(4)、封裝膠、散熱柱(5)、基座(6)，二極管晶片(1)位于散熱柱頂端且通過(guò)金線與引腳(4)相連，透鏡(2)、引腳(4)、散熱柱(5)通過(guò)基座(6)組裝成一體，在透鏡與基座圍合的空腔中填充有封裝膠，其特征在于所述散熱柱頂面形成有凹陷(3)，有二極管晶片(1)固定在凹陷邊緣的頂部，有二極管晶片(1)固定在凹陷底部，這種分層高密LED燈珠較傳統(tǒng)平面封裝結(jié)構(gòu)的高密LED燈珠有更好的散熱性能。
文檔編號(hào)H01L25/075GK202205741SQ20112029529
公開(kāi)日2012年4月25日 申請(qǐng)日期2011年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月13日
發(fā)明者陳剛 申請(qǐng)人:都江堰市華剛電子科技有限公司