專利名稱：裝片機(jī)頂針帽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種裝片裝置，尤其涉及一種裝片機(jī)頂針帽。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體封裝裝片設(shè)備中吸取芯片的部件中包括頂針帽。頂針帽用于吸附放置有芯片的貼片膜。帽體內(nèi)部設(shè)置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統(tǒng)的頂針帽表面設(shè)有環(huán)形槽，通過設(shè)備底座部分的真空和頂針帽表面的環(huán)形槽來吸附劃片膜，防止頂針從頂出孔頂出時劃片膜不能有效地被真空吸住，導(dǎo)致芯片吸取失敗。但在實(shí)際作業(yè)過程中，劃片膜的粘性、設(shè)備的真空度等存在一定的偏差，僅依靠現(xiàn)有的頂針帽，真空吸附作用低，無法使劃片膜與頂針帽表面緊密貼合，造成其與劃片膜出現(xiàn)空隙，繼而漏真空，達(dá)不到鎖定劃片膜的目的，進(jìn)而影響到芯片的正常吸取，并影響裝片后芯片的位置精度。而且，由于真空吸附不牢固，會出現(xiàn)頂針頂出高度過高而使芯片背面產(chǎn)生裂紋的情況。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本實(shí)用新型的主要目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種吸附力強(qiáng)的裝片機(jī)頂針帽。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種裝片機(jī)頂針帽，包括帽體、帽蓋以及設(shè)置于帽體內(nèi)部的頂針，所述帽蓋表面呈光滑狀，分布有多個細(xì)微的小孔。優(yōu)選的，帽蓋為多孔材料構(gòu)成。優(yōu)選的，多孔材料為多孔陶瓷材料。優(yōu)選的，多孔材料為多孔金屬材料。優(yōu)選的，頂針的數(shù)量為一個或多個，帽蓋設(shè)置有用于使對應(yīng)的頂針頂出帽蓋的一個或多個頂出孔。優(yōu)選的，各頂出孔設(shè)置于帽蓋上且與各頂針相對應(yīng)的位置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)和有益效果中的一項或者幾項1.本實(shí)用新型的裝片機(jī)頂針帽采用多孔材料來吸附劃片膜，使得真空能夠均勻充滿多孔材料，增強(qiáng)了吸附力，實(shí)現(xiàn)了劃片膜被緊緊吸附于頂針帽表面以鎖定劃片膜的目的， 芯片頂出時劃片膜不會與頂針帽表面產(chǎn)生較大的間隙。2.本實(shí)用新型的裝片機(jī)頂針帽結(jié)構(gòu)簡單，實(shí)用性強(qiáng)，芯片吸取順暢、快速。3.本實(shí)用新型的裝片機(jī)頂針帽，由于真空吸附牢固，頂針頂出高度也可以適當(dāng)?shù)慕档停瑴p少了芯片背面由于頂針頂出過高產(chǎn)生裂紋或微裂紋的風(fēng)險。

圖1和圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的裝片機(jī)頂針帽在芯片吸取過程的示意圖。圖3為圖1中的帽蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。[0017]其中附圖標(biāo)記說明如下1-帽體 2-帽蓋 3-頂針4-頂出孔5-芯片 6-劃片膜
具體實(shí)施方式
下面將參照附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。 本實(shí)用新型提供了一種裝片機(jī)頂針帽。如圖1至圖3所示本實(shí)用新型的實(shí)施例的一種裝片機(jī)頂針帽，包括帽體1、帽蓋2 以及設(shè)置于帽體1內(nèi)部的頂針，帽蓋2表面呈光滑狀，分布有多個細(xì)微的小孔。作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的實(shí)施例，多孔材料可為例如多孔陶瓷材料、多孔金屬材料等。多孔材料表面平滑，材料內(nèi)部分布有多個細(xì)微的小孔，當(dāng)劃片膜6貼合在本實(shí)用新型的表面時，頂針帽內(nèi)部的真空則通過多孔陶瓷材料的眾多微孔，將劃片膜6吸附在帽蓋2 表面。作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的實(shí)施例，多孔材料為多孔陶瓷材料。作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的實(shí)施例，頂針3的數(shù)量為一個或多個，帽蓋2上設(shè)置有一個或多個頂出孔4，用于使對應(yīng)的頂針3頂出帽蓋2將需要吸取的芯片5頂出一定距離， 以便于芯片5被吸取。作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的實(shí)施例，各頂出孔4設(shè)置于帽蓋2上且與各頂針3相對應(yīng)的位置，其孔徑與頂針3的橫截面尺寸相適應(yīng)。作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的實(shí)施例，本實(shí)用新型的頂針帽是安裝在基座上來進(jìn)行工作的。該基座具有外部和內(nèi)部，內(nèi)部的上端伸出外部，頂針帽設(shè)在基座外部的上端，外部的上端向外設(shè)有凸起部，用于固定頂針帽。頂針3設(shè)置于頂針座上，基座內(nèi)部的上端向上設(shè)有凸起部，頂針座設(shè)置于基座內(nèi)部的上端的凸起部且位于頂針帽內(nèi)部。另外，基座內(nèi)部可通過馬達(dá)的驅(qū)動上下運(yùn)動，以帶動頂針座進(jìn)而帶動頂針3上下運(yùn)動，從而達(dá)到將需要吸取的芯片5頂出帽蓋2的目的。應(yīng)用本實(shí)用新型的實(shí)施例的裝片機(jī)頂針帽進(jìn)行芯片5吸取的過程如下首先，將需要吸取的芯片5貼在劃片膜6上，頂針帽的帽蓋2貼合在劃片膜6的背面，此時頂針帽內(nèi)部真空關(guān)閉，頂針3位于原始位置，即頂針3位于帽蓋2下部且設(shè)置于頂針座上，頂針3的頂尖離頂出孔4有一定的距離；其次，當(dāng)需要吸取芯片5時，將被吸取的芯片5定位于頂出孔4的位置，即帽蓋2上且與頂針3相對應(yīng)的位置，開啟設(shè)備真空裝置，在真空的作用下，通過多孔材料的微孔結(jié)構(gòu)使得劃片膜6被緊緊地吸附在帽蓋2的表面；接著，用于吸取芯片5 的吸嘴接觸到芯片5表面，吸嘴內(nèi)部真空開啟，與此同時，頂針3同步頂出帽蓋2，將芯片5 頂出，于是芯片5與劃片膜6分離，吸嘴將芯片5帶離。本實(shí)用新型的實(shí)施例的裝片機(jī)頂針帽是在摒棄原有表面開槽的基礎(chǔ)上，通過嵌入多孔材料作為帽蓋2，增強(qiáng)了對劃片膜6的吸附力，實(shí)現(xiàn)了劃片膜6被緊緊吸附于頂針帽表面達(dá)到鎖定劃片膜6的目的，從而，芯片5被頂針3頂出時，劃片膜6不會與頂針帽表面間產(chǎn)生很大的間隙，芯片5吸取變得順暢、快速。由于劃片膜6被牢固的吸附，頂針3頂出的高度有一定程度的降低，避免了芯片5背面由于頂針3頂出過高而產(chǎn)生裂紋或微裂紋。同時，本實(shí)用新型的實(shí)施例的裝片機(jī)頂針帽結(jié)構(gòu)簡單，實(shí)用性強(qiáng)。[0030] 以上所述的僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，所述實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍，因此凡是運(yùn)用本實(shí)用新型的說明書及附圖內(nèi)容所作的等同結(jié)構(gòu)變化，同理均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種裝片機(jī)頂針帽，包括帽體(1)、帽蓋⑵以及設(shè)置于帽體⑴內(nèi)部的頂針(3)， 其特征在于，所述帽蓋( 表面呈光滑狀，分布有多個細(xì)微的小孔。
2.如權(quán)利要求1所述的裝片機(jī)頂針帽，其特征在于所述帽蓋(2)為多孔材料構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述的裝片機(jī)頂針帽，其特征在于所述多孔材料為多孔陶瓷材料。
4.如權(quán)利要求1所述的裝片機(jī)頂針帽，其特征在于所述多孔材料為多孔金屬材料。
5.如權(quán)利要求1所述的裝片機(jī)頂針帽，其特征在于所述頂針(3)的數(shù)量為一個或多個，所述帽蓋( 設(shè)置有用于使對應(yīng)的頂針C3)頂出所述帽蓋O)的一個或多個頂出孔 ⑷。
6.如權(quán)利要求5所述的裝片機(jī)頂針帽，其特征在于各所述頂出孔(4)設(shè)置于所述帽蓋(2)上且與各所述頂針C3)相對應(yīng)的位置。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種裝片機(jī)頂針帽，所述裝片機(jī)頂針帽包括帽體、帽蓋以及設(shè)置于帽體內(nèi)部的頂針，該帽蓋表面呈光滑狀，分布有多個細(xì)微的小孔。通過本實(shí)用新型優(yōu)化的設(shè)計和結(jié)構(gòu)，該裝片機(jī)頂針帽具有結(jié)構(gòu)簡單、能充分鎖定劃片膜的特點(diǎn)，同時頂針頂出高度也適當(dāng)降低，減少芯片背面由于頂針頂出過高產(chǎn)生裂紋或微裂紋的風(fēng)險等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H01L21/687GK202159655SQ20112030801
公開日2012年3月7日 申請日期2011年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月23日
發(fā)明者吳斌 申請人:南通富士通微電子股份有限公司