專利名稱：帶沉孔的諧振桿的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種通信傳輸部件，特別是涉及諧振腔體內(nèi)安裝的諧振桿結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
濾波器行業(yè)中生產(chǎn)的諧振桿底部較厚，與安裝面的接觸面積較大，由于接觸面積大，諧振桿安裝后由于諧振桿底部平面度及諧振桿安裝面的平面度的影響，諧振桿底部會與安裝面貼合得不是很緊密，造成濾波器插損大、互調(diào)差，特別是對濾波器的互調(diào)合格率影響較大。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供帶沉孔的諧振桿結(jié)構(gòu)使諧振桿底面與安裝面的緊密貼合，并能提高濾波器的性能指標(biāo)。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型設(shè)計的帶沉孔的諧振桿，在諧振桿與諧振腔接觸的
一端設(shè)有沉孔。在上述技術(shù)方案中，所述沉孔的孔壁與諧振桿的外緣之間形成厚度均勻的環(huán)形區(qū)。進一步地，所述環(huán)形區(qū)的厚度為0. 5mm-1. 2mm?；蛘?，將所述沉孔為兩段孔。進一步地，所述兩段沉孔中的底段為錐形孔本實用新型采用減小諧振桿底部與諧振桿安裝面的接觸面積，減少了由于諧振桿底部平面度與安裝面的平面度對諧振桿與安裝面的貼合的狀況的影響，可以很好的保證諧振桿底面與諧振桿安裝面的良好接觸，安裝后可以保證諧振桿與安裝面的縫隙很小，提高了電氣性能，同時也降低了諧振桿安裝面的平面度的影響，降低了生產(chǎn)成本。
圖1為本實用新型實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；[0011]圖2為本實用新型實施例一的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實用新型實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、諧振桿，2、沉孔，3、環(huán)形區(qū)。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的詳細(xì)描述實施例一參見圖1和圖2所示，本實用新型帶沉孔的諧振桿的特點是在諧振桿1的底部即與諧振腔接觸的一端設(shè)有沉孔2，沉孔2的孔壁與諧振桿1的外緣之間形成厚度均勻的環(huán)形區(qū)，該環(huán)形區(qū)的厚度為0. 5mm-l. 2mm。這種結(jié)構(gòu)可以很好的保證諧振桿底面與諧振桿安裝面
3的良好接觸，安裝后可以保證諧振桿與安裝面的縫隙很小，對電氣性能有一定的提高，同時也降低了諧振桿安裝面的平面度的影響，降低了產(chǎn)品生產(chǎn)成本。實施例二參見圖3所示，在諧振桿1的底部即與諧振腔接觸的一端設(shè)有沉孔2，沉孔2為兩段孔，兩段沉孔中的底段為錐形孔。減小諧振桿底部與諧振桿安裝面積，減少了由于諧振桿底部平面度與安裝面的平面度對諧振桿與安裝面的貼合的狀況的影響。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。本說明書中未作詳細(xì)描述的內(nèi)容屬于本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員公知的現(xiàn)有技術(shù)。
權(quán)利要求1.一種帶沉孔的諧振桿，其特征在于所述諧振桿與諧振腔接觸的一端設(shè)有沉孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶沉孔的諧振桿，其特征在于所述沉孔的孔壁與諧振桿的外緣之間形成厚度均勻的環(huán)形區(qū)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶沉孔的諧振桿，其特征在于所述環(huán)形區(qū)的厚度為 0. 5mm-1. 2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶沉孔的諧振桿，其特征在于所述沉孔為兩段孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶沉孔的諧振桿，其特征在于所述兩段沉孔中的底段為錐形孔。
專利摘要本實用新型公開了一種帶沉孔的諧振桿，它的特點是在諧振桿與諧振腔接觸的一端設(shè)有沉孔，所述沉孔的孔壁與諧振桿的外緣之間形成厚度均勻的環(huán)形區(qū)。本實用新型減小了諧振桿底部與諧振桿安裝面的接觸面積，減少了由于諧振桿底部平面度與安裝面的平面度對諧振桿與安裝面的貼合的狀況的影響，可以很好的保證諧振桿底面與諧振桿安裝面的良好接觸，安裝后可以保證諧振桿與安裝面的縫隙很小，提高了電氣性能，同時也降低了諧振桿安裝面的平面度的影響，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號H01P1/20GK202217773SQ20112030873
公開日2012年5月9日 申請日期2011年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月23日
發(fā)明者曾榕, 鐘道瓊 申請人:武漢凡谷電子技術(shù)股份有限公司