專利名稱：半導(dǎo)體芯片手動(dòng)測(cè)試探針臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體芯片手動(dòng)測(cè)試探針臺(tái)。使探針臺(tái)的承片臺(tái)上的待測(cè)芯片上的每個(gè)圖形點(diǎn)都能迅速方便地移動(dòng)到顯微鏡中心點(diǎn)的范圍。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)和研制過程中，經(jīng)常要對(duì)制作完成的帶有圖形的芯片進(jìn)行檢驗(yàn)和測(cè)試。半導(dǎo)體芯片外形是圓形，直徑分為3"、4"、6"、8"和12"，厚度一般在1毫米以內(nèi)，上表面帶有多個(gè)印制電路圖形的硅片。它的圖形比較小，測(cè)試過程中要用顯微鏡來檢查外觀或?qū)ξ惶结樀綔y(cè)試觸點(diǎn)。顯微鏡物鏡的視場(chǎng)是直徑2-44mm，測(cè)試用視場(chǎng)直徑在5_10mm ，測(cè)試芯片時(shí)要將芯片上的圖形移動(dòng)到顯微鏡視場(chǎng)內(nèi)。這就要有一個(gè)能放置芯片并能移動(dòng)芯片到顯微鏡視場(chǎng)內(nèi)，將測(cè)試管腳與測(cè)試儀連通的設(shè)備，這個(gè)設(shè)備叫半導(dǎo)體測(cè)試探針臺(tái)。測(cè)試探針臺(tái)按自動(dòng)化程度分自動(dòng)、半自動(dòng)和手動(dòng)。自動(dòng)和半自動(dòng)一般用于大規(guī)模生產(chǎn)，手動(dòng)探針臺(tái)用于小批量抽檢和試驗(yàn)研究。這里主要針對(duì)4"以下芯片使用的手動(dòng)探針臺(tái)。目前，手動(dòng)探針臺(tái)移動(dòng)芯片大都采用螺母絲杠X、Y向在水平面垂直交叉布置，通過搖動(dòng)Χ、γ向手輪帶動(dòng)裝有芯片的承片臺(tái)移動(dòng)。它的問題是搖動(dòng)手輪的速度慢并且是兩個(gè)手輪要分別搖動(dòng)，對(duì)上一個(gè)圖形兩個(gè)手輪要多次搖動(dòng)，如果在一個(gè)芯片上只是抽測(cè)幾個(gè)不連續(xù)的圖形點(diǎn)，芯片移動(dòng)很麻煩。還有的手動(dòng)探針臺(tái)是用齒型帶帶輪組成移動(dòng)系統(tǒng)。它的移動(dòng)速度較螺母絲杠的快，但是移動(dòng)時(shí)不易控制停止位置，精度達(dá)不到測(cè)試小圖形要求。
發(fā)明內(nèi)容鑒于上述技術(shù)的現(xiàn)狀，本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體芯片手動(dòng)測(cè)試探針臺(tái)，通過較快速度移動(dòng)芯片的四連桿機(jī)構(gòu)，使承片臺(tái)上的芯片上的每個(gè)圖形點(diǎn)都能迅速方便地移動(dòng)到顯微鏡中心點(diǎn)，僅需手動(dòng)就可以完成待測(cè)芯片的移動(dòng)。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是一種半導(dǎo)體芯片手動(dòng)測(cè)試探針臺(tái)，包括機(jī)架的上端設(shè)有顯微鏡，位于機(jī)架中端的探針架上具有探針，及對(duì)應(yīng)于探針下部的承片臺(tái)，其中所述的承片臺(tái)通過具有的X、Y滑軌與一個(gè)四連桿機(jī)構(gòu)連接，又通過所述的四連桿機(jī)構(gòu)與底板連接。在本新型中，所述的四連桿機(jī)構(gòu)具有一個(gè)第一連桿，第一連桿其中一端與地板定點(diǎn)絞接，另一端及中部分別與第二連桿、第四連桿絞接，所述的第二連桿、第四連桿絞接與帶有手柄的第三連桿絞接，還包括在第四連桿的中部設(shè)有與承片臺(tái)連接的撥動(dòng)立軸。因此，通過采用了較快速度移動(dòng)芯片的四連桿機(jī)構(gòu)，使承片臺(tái)上4"芯片上的每個(gè)圖形點(diǎn)都能迅速方便地移動(dòng)到即顯微鏡中心點(diǎn)，僅利用了一只右手移動(dòng)手柄，就可以完成芯片的移動(dòng)。在本新型中，所述的四連桿機(jī)構(gòu)，其上的第一連桿的固定點(diǎn)F、第一連桿、第二連桿、第三連桿、第四連桿彼此的鉸接點(diǎn)Α、B、C、D處均安裝軸承。在本新型中，所指的平行四連桿各參數(shù)有如下關(guān)系[0010]1、L1=2L2;2、L3=L4=L2;3、L5=2.6L2。在底板右側(cè)范圍內(nèi)滑動(dòng)手柄，撥動(dòng)立軸撥動(dòng)承片臺(tái)下部的滑軌X、Y方向移動(dòng)，帶動(dòng)承片臺(tái)上的待測(cè)芯片移動(dòng)，移動(dòng)范圍在4〃芯片全片內(nèi)?？傊?，本實(shí)用新型提供的半導(dǎo)體芯片手動(dòng)測(cè)試探針臺(tái)，因采用了四連桿機(jī)構(gòu)與半導(dǎo)體芯片手動(dòng)測(cè)試探針臺(tái)結(jié)合，解決了手動(dòng)探針臺(tái)測(cè)試芯片時(shí)移動(dòng)芯片慢且麻煩的問題， 它的應(yīng)用不僅提高了工作效率，減輕了測(cè)試人員工作時(shí)的勞動(dòng)強(qiáng)度，而且特別對(duì)于一個(gè)圓形芯片只是抽查幾點(diǎn)和切片后的芯粒檢測(cè)時(shí)更適用。另外，平行四連桿的參數(shù)可以根據(jù)結(jié)構(gòu)情況局部進(jìn)行改變。連桿的長(zhǎng)度決定了人手臂能否適合，改動(dòng)要在人手臂能適合的范圍內(nèi)。

圖1是本新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1四連桿機(jī)構(gòu)安裝示意圖；圖3是圖2各連桿的參數(shù)關(guān)系示意圖。
具體實(shí)施方式
見圖1、圖2所示的一種半導(dǎo)體芯片手動(dòng)測(cè)試探針臺(tái)，包括機(jī)架7的上端設(shè)有顯微鏡6，位于機(jī)架7中端的探針架8上安裝有探針5，及對(duì)應(yīng)于探針5下部的承片臺(tái)4，通過承片臺(tái)4底部的X、Y滑軌與一個(gè)四連桿機(jī)構(gòu)1連接，通過四連桿機(jī)構(gòu)安裝在底板3上，在所述的四連桿機(jī)構(gòu)1中的一個(gè)其中連桿上設(shè)有手柄。在本新型中所述的四連桿機(jī)構(gòu)1具有第一連桿10，第一連桿10其中一端與地板3定點(diǎn)絞接成一個(gè)支點(diǎn)，另一端及中部分別與第二連桿11、第四連桿13絞接，所述的第二連桿11、第四連桿13絞接與帶有手柄2的第三連桿12 絞接，還包括在第四連桿13的中部設(shè)有與承片臺(tái)4連接的撥動(dòng)立軸14。另外，在本實(shí)施例中，所涉及的四連桿機(jī)構(gòu)，其上的第一連桿10的固定點(diǎn)F、第一連桿、第二連桿、第三連桿、 第四連桿彼此的鉸接點(diǎn)A、B、C、D處均安裝軸承(圖中未標(biāo)出)。測(cè)試時(shí)人雙眼觀看顯微鏡6 看筒，右手移動(dòng)手柄2將待測(cè)圖形移到顯微鏡視場(chǎng)內(nèi)進(jìn)行測(cè)試。實(shí)施本新型的關(guān)鍵是使承片臺(tái)4上4"芯片上的每個(gè)圖形點(diǎn)都能迅速方便地移動(dòng)到即顯微鏡1中心點(diǎn)，需一只手移動(dòng)手柄2，就可以完成待測(cè)芯片的移動(dòng)。即方便快捷，又易于控制停止位置，達(dá)到了測(cè)試小圖形要求的精度。另外，半導(dǎo)體芯片手動(dòng)測(cè)試探針臺(tái)，除了用四連桿機(jī)構(gòu)帶動(dòng)撥動(dòng)立軸撥動(dòng)承片臺(tái)下部的滑軌χ、γ方向移動(dòng)的控制方式外，還可利用四連桿機(jī)構(gòu)帶動(dòng)撥動(dòng)立軸撥動(dòng)承片臺(tái)在 4"圓內(nèi)移動(dòng)，以此機(jī)構(gòu)帶動(dòng)承片臺(tái)在4"圓內(nèi)移動(dòng)的其他手動(dòng)半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備也包括在本實(shí)用新型保護(hù)范圍內(nèi)(如芯片外觀檢測(cè)臺(tái))。見圖3給出了四連桿機(jī)構(gòu)的參數(shù)關(guān)系。四連桿機(jī)構(gòu)的鉸接點(diǎn)為A、B、C、D，定點(diǎn)為 F點(diǎn)，G點(diǎn)為控制點(diǎn)，E點(diǎn)為撥動(dòng)點(diǎn)；其中，F(xiàn)-A點(diǎn)=L3, D-A點(diǎn)=Ll，D-E點(diǎn)=L4, D-C點(diǎn)=12, D-G點(diǎn)=L5。所述的平行四連桿各參數(shù)關(guān)系如下1、L1=2L2;[0023]2、L3=L4=L2;3、L5=2.6L2。因此，通過上述平行四連桿的參數(shù)關(guān)系，利用滑動(dòng)手柄2 (G點(diǎn))，控制四連桿機(jī)構(gòu)上的撥動(dòng)立軸14 ( E點(diǎn))沿承片臺(tái)4下部的滑軌作X、Y方向移動(dòng)，使承片臺(tái)4上的待測(cè)芯片同步移動(dòng)，其移動(dòng)范圍在4〃 (直徑Φ102πιπι)芯片全范圍點(diǎn)測(cè)內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體芯片手動(dòng)測(cè)試探針臺(tái)，包括機(jī)架的上端設(shè)有顯微鏡，位于機(jī)架中端的探針架上具有探針，及對(duì)應(yīng)于探針下部的承片臺(tái)；其特征在于，所述的承片臺(tái)(4)通過具有的 X、Y滑軌與一個(gè)四連桿機(jī)構(gòu)(1)連接，又通過所述的四連桿機(jī)構(gòu)(1)與底板(3)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片手動(dòng)測(cè)試探針臺(tái)，其特征在于，所述的四連桿機(jī)構(gòu)(1)具有一個(gè)第一連桿(10)，第一連桿(10)其中一端與底板(3)定點(diǎn)絞接，另一端及中部分別與第二連桿(11)、第四連桿(13)絞接，所述的第二連桿(11)、第四連桿(13)絞接與帶有手柄(2)的第三連桿(12)絞接，還包括在第四連桿(13)的中部設(shè)有與承片臺(tái)連接的撥動(dòng)立軸(14)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片手動(dòng)測(cè)試探針臺(tái)，其特征在于，所述的四連桿機(jī)構(gòu)(1)，其上的第一連桿(10)的固定點(diǎn)(F)、第一連桿(10)、第二連桿(11)、第三連桿(12)、 第四連桿(13)彼此的鉸接點(diǎn)(A、B、C、D)處均安裝軸承。
專利摘要本新型公開了一種半導(dǎo)體芯片手動(dòng)測(cè)試探針臺(tái)，包括機(jī)架的上端設(shè)有顯微鏡，位于機(jī)架中端的探針架上具有探針，及對(duì)應(yīng)于探針下部的承片臺(tái)，其中所述的承片臺(tái)通過具有的X、Y滑軌與一個(gè)四連桿機(jī)構(gòu)連接，又通過所述的四連桿機(jī)構(gòu)與底板連接。因本新型采用了四連桿機(jī)構(gòu)與半導(dǎo)體芯片手動(dòng)測(cè)試探針臺(tái)結(jié)合，解決了手動(dòng)探針臺(tái)測(cè)試芯片時(shí)移動(dòng)芯片慢且麻煩的問題，它的應(yīng)用不僅提高了工作效率，減輕了測(cè)試人員工作時(shí)的勞動(dòng)強(qiáng)度，而且特別對(duì)于一個(gè)圓形芯片只是抽查幾點(diǎn)和切片后的芯粒檢測(cè)時(shí)更適用。
文檔編號(hào)H01L21/66GK202183362SQ20112030903
公開日2012年4月4日 申請(qǐng)日期2011年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月24日
發(fā)明者于國(guó)輝, 李臣友, 李艷霞 申請(qǐng)人:秦皇島視聽機(jī)械研究所