專利名稱：晶片籃的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種晶片放置設(shè)備，尤其涉及一種用于放置晶片的晶片籃。
背景技術(shù)：
集成電路使用的半導(dǎo)體晶片，制備采用高精度切割、研磨、拋光等加工技術(shù)，在加工過(guò)程后，需要利用洗劑清除晶片表面附著和玷污的顆粒、有機(jī)物和無(wú)機(jī)物等外來(lái)物，清洗后的晶片需要放置并濾干，等待檢測(cè)包裝等之后的加工。由于晶片極為脆弱且昂貴，放置晶片時(shí)容易出現(xiàn)損壞，這就需要一個(gè)晶片的放置設(shè)備來(lái)放置晶片，并起到濾干作用。但是，現(xiàn)有的晶片的放置裝置都是一個(gè)一個(gè)獨(dú)立存放，使得晶片的儲(chǔ)存放置占用了很大空間，大大提高了成本。鑒于此，有必要提供一種新的放置設(shè)備來(lái)解決上述問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種晶片籃，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，既能在晶片清洗后放置晶片，又節(jié)省空間，同時(shí)能起到濾干的作用。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案一種晶片籃，包括底板以及自底板向上延伸的側(cè)板，所述側(cè)板通過(guò)第一連接部相互連接，所述第一連接部一端與所述底板連接，所述第一連接部遠(yuǎn)離底板的一端設(shè)有抵觸部。進(jìn)一步地，所述抵觸部凸出于所述第一連接部。進(jìn)一步地，所述側(cè)板與所述底板傾斜連接。進(jìn)一步地，所述底板設(shè)有若干第一孔洞。進(jìn)一步地，所述第一孔洞呈矩形，并均勻排布。 進(jìn)一步地，所述側(cè)板設(shè)有若干第二孔洞。進(jìn)一步地，所述側(cè)板遠(yuǎn)離底板一端設(shè)有延伸部，所述延伸部凸出于所述側(cè)板。進(jìn)一步地，所述延伸部通過(guò)第二連接部相互連接。進(jìn)一步地，所述第二連接部呈圓弧形。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型所述的晶片籃設(shè)有抵觸部，使得所述晶片籃可以逐個(gè)堆疊放置，在單位面積上可以放置更多的晶片，節(jié)省了空間，降低了成本，同時(shí)設(shè)有若干孔洞，起到濾干水分的作用。

圖1是本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施方式
中晶片籃的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施方式
中晶片籃的平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖1中A的放大示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳述如圖1和圖2所示的晶片籃，包括底板1、與所述底板1連接的若干側(cè)板2以及連接所述側(cè)板2的第一連接部3。如圖1和圖2所示，所述底板1為矩形，所述底板1上均勻排布有若干第一孔洞 11，所述第一孔洞11為矩形，用于過(guò)濾水分，以便水自第一孔洞11中流出，加快了晶片晾干的時(shí)間。當(dāng)然，所述第一孔洞11也可以是其他形狀，例如圓形或者方向等等，也可以是不規(guī)則的形狀，排布也可以是規(guī)則或者不規(guī)則的。如圖1和圖2所示，所述側(cè)板2自所述底板1的四周向上延伸共有四塊。所述側(cè)板2與所述底板1傾斜連接，即所述側(cè)板2與所述底板1連接的部分(未標(biāo)示)構(gòu)成鈍角。 所述側(cè)板2遠(yuǎn)離底板的一端設(shè)有延伸部21，所述延伸部21通過(guò)第二連接部211相互連接， 所述第二連接部211呈圓弧形，放置撞擊。所述延伸部21延伸凸出于所述側(cè)板2，便于操作人員需要時(shí)用手提取晶片籃，防止晶片籃因太滑而掉落。所述側(cè)板2上也設(shè)有若干第二孔洞22，所述第二孔洞22的形狀也可以是規(guī)則或者不規(guī)則的各種形狀，優(yōu)選得，本實(shí)施例中第二孔洞22的形狀為矩形和梯形。所述第二孔洞22也是用來(lái)濾水，效果與所述第一孔洞 11相類似。所述側(cè)板2通過(guò)若干第一連接部3相互連接，即一個(gè)第一連接部3連接兩塊側(cè)板 2，使得四塊側(cè)板連接起了構(gòu)成“ 口”字形，所述側(cè)板2與底板1構(gòu)成只有一個(gè)開(kāi)口的六面體。所述第一連接部3 —端連接所述底板1，另一端設(shè)有抵觸部31，所述抵觸部31凸出于所述第一連接部3，并且所述抵觸部31的長(zhǎng)度相等。所述抵觸部31使得晶片籃可以堆疊放置，當(dāng)放置有晶片的第一個(gè)晶片籃水平放置時(shí)，此時(shí)晶片不能過(guò)滿，必須小于抵觸部31的長(zhǎng)度，第二個(gè)晶片籃(未圖示)通過(guò)傾斜的側(cè)板導(dǎo)引進(jìn)入第一個(gè)晶片籃，第二個(gè)晶片籃的抵觸部抵觸第一個(gè)晶片籃的延伸部21，這樣，就使得兩個(gè)晶片籃可以堆疊放置，有效地節(jié)省了空間。當(dāng)需要提取第二個(gè)晶片籃時(shí)，用手直接捏著第二個(gè)晶片籃的延伸部，就可以輕易地提出晶片籃。本實(shí)用新型提供的晶片籃，通過(guò)在第一連接部3上設(shè)有抵觸部31，使得晶片籃可以堆疊放置，大大節(jié)省了空間，提高了空間利用率，降低了成本。盡管為示例目的，已經(jīng)公開(kāi)了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將意識(shí)到，在不脫離由所附的權(quán)利要求書(shū)公開(kāi)的本實(shí)用新型的范圍和精神的情況下，各種改進(jìn)、增加以及取代是可能的。
權(quán)利要求1.一種晶片籃，包括底板以及自底板向上延伸的側(cè)板，所述側(cè)板通過(guò)第一連接部相互連接，所述第一連接部一端與所述底板連接，其特征在于所述第一連接部遠(yuǎn)離底板的一端設(shè)有抵觸部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片籃，其特征在于所述抵觸部凸出于所述第一連接部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片籃，其特征在于所述側(cè)板與所述底板傾斜連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片籃，其特征在于所述底板設(shè)有若干第一孔洞。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片籃，其特征在于所述第一孔洞呈矩形，并均勻排布。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片籃，其特征在于所述側(cè)板設(shè)有若干第二孔洞。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片籃，其特征在于所述側(cè)板遠(yuǎn)離底板一端設(shè)有延伸部，所述延伸部凸出于所述側(cè)板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片籃，其特征在于所述延伸部通過(guò)第二連接部相互連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片籃，其特征在于所述第二連接部呈圓弧形。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種晶片籃，用于晶片的盛放，包括底板以及自底板向上延伸的側(cè)板，所述側(cè)板通過(guò)第一連接部相互連接，所述第一連接部一端與所述底板連接，所述第一連接部遠(yuǎn)離底板的一端設(shè)有抵觸部。本實(shí)用新型所提供的晶片籃可以逐個(gè)堆疊放置，節(jié)省了空間，降低了成本，同時(shí)也起到濾干水分的作用。
文檔編號(hào)H01L21/673GK202196762SQ20112032793
公開(kāi)日2012年4月18日 申請(qǐng)日期2011年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月2日
發(fā)明者叢海濤 申請(qǐng)人:蘇州奇盟晶體材料制品有限公司