專利名稱:阻抗為50ω氧化鋁陶瓷基板40瓦負(fù)載片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種氧化鋁陶瓷基板負(fù)載片,特別涉及一種阻抗為50 Ω氧化鋁陶瓷基板40瓦負(fù)載片。
背景技術(shù):
目前市場上占主導(dǎo)地位的氧化鋁陶瓷負(fù)載片價(jià)格低廉,主要用于消費(fèi)類產(chǎn)業(yè)低功率(小于1瓦)片式電阻的生產(chǎn)。氧化鋁氧化鋁陶瓷與氮化鋁陶瓷比較,其導(dǎo)熱系數(shù)只有氮化鋁陶瓷的四分之一左右,所以其導(dǎo)熱性比較差,基于氧化鋁基板的這種特性,其在大功率負(fù)載片上的應(yīng)用得到了限制。而則主要用于通信行業(yè)的大功率的負(fù)載片目前主要采用采用散熱更好的氮化鋁基板或有毒的氧化鈹陶瓷作為基板,而這兩種陶瓷基板的價(jià)格為氧化鋁陶瓷基板的10倍左右,甚至更高。然而基于生產(chǎn)成本的日益增加,市場需要有既要能滿足功率,性能要求,又要價(jià)格低廉的產(chǎn)品出現(xiàn)。
實(shí)用新型內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種再價(jià)格低廉,并且能夠承受40W的功率,尺寸為6. 35*6. 35*lmm,性能能夠達(dá)到市場使用要求的氧化鋁陶瓷基板負(fù)載片為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種阻抗為50 Ω氧化鋁陶瓷基板40瓦負(fù)載片,其包括一尺寸為6. 35*6. 35*lmm 的氧化鋁基板,所述氧化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層,所述氧化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線,所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路,所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接,所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜。優(yōu)選的,所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜。優(yōu)選的,所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成,所述電阻由電阻漿料印刷而成。上述技術(shù)方案具有如下有益效果該結(jié)構(gòu)的阻抗為50 Ω氧化鋁陶瓷基板40瓦負(fù)載片具有良好的VSWR性能,在6. 35*6. 35*lmm的氧化鋁陶瓷基板上的功率達(dá)到40W,因?yàn)椴捎昧搜趸X陶瓷作為基板,大大降低了成本,在價(jià)格上有非常大的競爭優(yōu)勢,更可以在某些范圍內(nèi)取代目前小功率氮化鋁基板負(fù)載片的應(yīng)用,在滿足性能要求的同時(shí),大大降低了成本。上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段,并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施,以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)介紹。如圖1所示,該阻抗為50 Ω氧化鋁陶瓷基板40瓦負(fù)載片包括一 6. 35*6. 35*lmm 的氧化鋁基板1,氧化鋁基板1的背面印刷有背導(dǎo)層,氧化鋁基板1的正面印刷有電阻3及導(dǎo)線2,導(dǎo)線2連接電阻3形成負(fù)載電路,負(fù)載電路的接地端與背導(dǎo)層通過銀漿電連接,從而使負(fù)載電路接地導(dǎo)通。背導(dǎo)層及導(dǎo)線2由導(dǎo)電銀漿印刷而成,電阻3由電阻漿料印刷而成。電阻3上印刷有玻璃保護(hù)膜4,導(dǎo)線2及玻璃保護(hù)膜4的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜5。該結(jié)構(gòu)的阻抗為50 Ω氧化鋁陶瓷基板40瓦負(fù)載片具有良好的VSWR性能,在 6. 35*6. 35*lmm的氧化鋁陶瓷基板上的功率達(dá)到40W,因?yàn)椴捎昧搜趸X陶瓷作為基板,大大降低了成本,在價(jià)格上有非常大的競爭優(yōu)勢,更可以在某些范圍內(nèi)取代目前小功率氮化鋁基板負(fù)載片的應(yīng)用,在滿足性能要求的同時(shí),大大降低了成本。以上對本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種阻抗為50 Ω氧化鋁陶瓷基板40瓦負(fù)載片進(jìn)行了詳細(xì)介紹,對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員,依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想,在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處,綜上所述,本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制,凡依本實(shí)用新型設(shè)計(jì)思想所做的任何改變都在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種阻抗為50 Ω氧化鋁陶瓷基板40瓦負(fù)載片,其特征在于其包括一尺寸為 6. 35*6. 35*lmm的氧化鋁基板,所述氧化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層,所述氧化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線,所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路,所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接,所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻抗為50Ω氧化鋁陶瓷基板40瓦負(fù)載片,其特征在于所述導(dǎo)線及玻璃保護(hù)膜的上表面還印刷有一層黑色保護(hù)膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻抗為50Ω氧化鋁陶瓷基板40瓦負(fù)載片,其特征在于所述背導(dǎo)層及導(dǎo)線由導(dǎo)電銀漿印刷而成,所述電阻由電阻漿料印刷而成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種阻抗為50Ω氧化鋁陶瓷基板40瓦負(fù)載片,其包括一尺寸為6.35*6.35*1mm的氧化鋁基板,所述氧化鋁基板的背面印刷有背導(dǎo)層,所述氧化鋁基板的正面印刷有電阻及導(dǎo)線,所述導(dǎo)線連接所述電阻形成負(fù)載電路,所述負(fù)載電路的接地端與所述背導(dǎo)層電連接,所述電阻上印刷有玻璃保護(hù)膜。該結(jié)構(gòu)的阻抗為50Ω氧化鋁陶瓷基板的40瓦負(fù)載片在原有30瓦的設(shè)計(jì)方案上進(jìn)一步優(yōu)化,擴(kuò)大了電阻面積,使最大功率達(dá)到了40W,同時(shí)具有良好的VSWR駐波比表現(xiàn),該40W氧化鋁陶瓷基板的負(fù)載片,以極具競爭力的價(jià)格滿足了市場的特殊規(guī)格的特殊要求,也提供了市場在特定領(lǐng)域以更低廉的價(jià)格取代小功率氮化鋁陶瓷基板負(fù)載片應(yīng)用的機(jī)會,使該尺寸的氧化鋁陶瓷基板使用范圍更廣。
文檔編號H01P1/22GK202308245SQ20112033549
公開日2012年7月4日 申請日期2011年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月8日
發(fā)明者郝敏 申請人:蘇州市新誠氏電子有限公司