專利名稱：Led封裝用鍍陶瓷層基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
LED封裝用鍍陶瓷層基板技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種照明設(shè)備，尤其涉及一種LED燈。
技術(shù)背景[0002]LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于各種照明裝置，傳統(tǒng)的LED球泡燈都采用金屬材料作為LED封裝用基板，由于金屬基板本身白度較低，因此若不經(jīng)處理直接做成LED燈的封裝底座，其反光效率不高，特別是在大功率LED應(yīng)用中，由于其發(fā)熱量較大，產(chǎn)品壽命較低；因此現(xiàn)有的金屬基板上的發(fā)光面均會先進(jìn)行處理，如在其表面刷一層白漆作為反光層或者壓合一層白色的反光層來提高其白度，但這種做法，首先其工藝較復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高，同時(shí)，由于增加了一層反光層后，傳統(tǒng)的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)其散熱性能大大降低，更加無法解決大功率LED光源模塊的散熱問題。發(fā)明內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題，在于提供一種既能夠節(jié)省生產(chǎn)成本，又可以保持較好的散熱性能的LED封裝用鍍陶瓷層基板。[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為一種LED封裝用鍍陶瓷層基板，其特征在于所述基板上用于安裝LED的發(fā)光面鍍有一高白度的陶瓷層，[0005]所述基板采用金屬或塑料制成。[0006]所述陶瓷層的白度彡70，更佳為彡85，最佳為彡88。[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)采用鍍有陶瓷層的高白度基板后，可以減少傳統(tǒng)的LED金屬底座上的反光層制作工序，既簡化了生產(chǎn)工藝，可以大大節(jié)省生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)，同時(shí)可以采用預(yù)制的方式直接生產(chǎn)底座；另外實(shí)用新型人經(jīng)過長期大量的實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，將其反光面的白度提高至> 70，可以很好地提升取光效率， 且散熱性能優(yōu)異；其白度若提升為> 85效果更佳，若提升為> 88則效果最佳；由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉(zhuǎn)化為熱能的損耗， 因此其散熱性能也將大大提高，用其制成的LED燈其安全性能好，不導(dǎo)電，不易碎使用壽命也大大提高。


[0008]下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。[0009]圖1是本實(shí)用新型LED封裝用鍍陶瓷層基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0010]下面結(jié)合具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說明。[0011]如圖1所示，一種LED封裝用鍍陶瓷層基板，所述基板1上用于安裝反光杯3和 LED芯片4的發(fā)光面鍍有一陶瓷層2，所述陶瓷層的白度> 70。[0012]所述基板可以采用金屬或塑料制成。[0013]所述基板上用于安裝LED芯片的發(fā)光面白度更佳為彡85。[0014]所述基板上用于安裝LED芯片的發(fā)光面白度最佳為彡88。[0015]傳統(tǒng)的LED金屬底座一般白度均小于70，因此在實(shí)際生產(chǎn)中需要在其上的發(fā)光面增加反光層制作工序，這樣會使LED底座的散熱性能大大降低，且增加生產(chǎn)工序，也增加了生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型采用鍍有高白度的陶瓷層基板，根據(jù)生產(chǎn)需要預(yù)制加工好需要的尺寸，既符合白度> 70的要求，又可以提高散熱性能，同時(shí)可以簡化生產(chǎn)工藝，還可以節(jié)省大量的生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)，同時(shí)可以采用預(yù)制的方式直接生產(chǎn)底座，生產(chǎn)效率將大大提高。
權(quán)利要求1.一種LED封裝用鍍陶瓷層基板，其特征在于所述基板上用于安裝LED的反光面鍍有一高白度的陶瓷層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝用鍍陶瓷層基板，其特征在于所述基板采用金屬或塑料制成。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種LED封裝用鍍陶瓷層基板，所述基板上用于安裝反光杯和LED芯片的發(fā)光面鍍有一陶瓷層，所述陶瓷層的白度≥70，更佳為≥85，最佳為≥88。所述基板可以采用金屬或塑料制成。本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)采用鍍上陶瓷層制成的高白度基板后，可以減少傳統(tǒng)的LED金屬底座上的反光層制作工序，既簡化了生產(chǎn)工藝，可以大大節(jié)省生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)，同時(shí)可以采用預(yù)制的方式直接生產(chǎn)底座，由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉(zhuǎn)化為熱能的損耗，因此其散熱性能也將大大提高，用其制成的LED燈其安全性能好，不導(dǎo)電，不易碎使用壽命也大大提高。
文檔編號H01L33/60GK202259436SQ20112033762
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月9日
發(fā)明者何文銘, 唐秋熙, 申小飛, 童慶鋒 申請人:福建省萬邦光電科技有限公司