專利名稱：一種led封裝組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED封裝組件，特別涉及一種采用二氧化鋯噴涂技術(shù)進行處理后的LED封裝組件。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED支架，接腳部分一般采用硅膠或環(huán)亞樹脂將支架上的芯片與LED板封裝固定。封裝過程中采用點膠噴涂技術(shù)，首先將硅膠或環(huán)亞樹脂混合熒光粉加以攪拌，然后進行真空脫泡，將脫泡后的物質(zhì)填充膠管進行點膠噴涂，LED板與支架經(jīng)過烘烤硬化后成型。采用上述現(xiàn)有的LED支架封裝技術(shù)組合后的LED燈，光取出的效率只有11. 658倍左右，光通量的平均值也只有1399微燭光，照明效果受到很大影響。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是公開一種LED封裝組件，以解決現(xiàn)有的LED封裝組件使用效果不佳的缺陷。本實用新型所述的LED封裝組件，包括二氧化鋯層和膠層，膠層包括第一膠層和第二膠層，第一膠層、二氧化鋯層、第二膠層沿LED支架的縱向自外而內(nèi)的依次鋪設(shè)，第一膠層噴涂于LED支架的接腳底部，第一膠層與接腳上的LED芯片相應(yīng)設(shè)置。優(yōu)選地，膠層采用硅膠或環(huán)亞樹脂噴涂而成。優(yōu)選地，膠層的縫隙中填充有二氧化鋯。本實用新型的LED封裝組件，采用分層結(jié)構(gòu)點膠噴涂，將二氧化鋯點膠噴涂于硅膠或環(huán)亞樹脂中，以提高接腳部分的曲折率，進而實現(xiàn)高通光量；在硅膠材料綱目狀的縫隙中填入二氧化鋯，有助于大幅提高其水蒸氣阻氣性；實驗表明，采用本申請的LED封裝組件，可以實現(xiàn)14. 18倍的光取出效率，提升20% -25%的通光量，曲折率從1. 41提升至 1.81，照明效果顯著改善。

圖1是本實用新型LED封裝組件的剖面示意圖。結(jié)合附圖在其上標(biāo)記以下附圖標(biāo)記I-LED支架，11-接腳，2-LED芯片，3-二氧化鋯層，4-膠層，41-第一膠層，42-第二膠層。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，對本實用新型的一個具體實施方式
進行詳細(xì)描述，但應(yīng)當(dāng)理解本實用新型的保護范圍并不受具體實施方式
的限制。如圖1所示，本實用新型的LED封裝組件，包括二氧化鋯層3和膠層4，膠層4包
3括第一膠層41和第二膠層42，二氧化鋯層3和膠層4均鋪設(shè)在LED支架1的接腳11的底端部，第一膠層41、二氧化鋯層3、第二膠層41沿LED支架1的縱向(圖1中的上下方向) 自外而內(nèi)(圖1中自下而上)的依次鋪設(shè)，第一膠層41噴涂在接腳11的最底端，第一膠層 41與LED芯片2是相應(yīng)設(shè)置的，LED芯片2與LED燈管相連接，從而將外部電源導(dǎo)入燈管內(nèi)部。進一步，膠層4采用硅膠或者環(huán)亞樹脂噴涂制成。進一步，如圖1所示，在第一膠層41和第二膠層42的綱目狀縫隙中，填充有二氧化鋯，進而增加其曲折率，有助于實現(xiàn)高通光量。進一步，本申請的LED支架封裝組件的加工工藝如下(1)制備熒光粉配料，熒光粉配料主要包括主劑(即硅樹脂)、二氧化鋯、硬化劑和熒光粉，四種組分按照質(zhì)量比100 6 100 8. 5的比例混合；(2)將制備好的熒光粉配料采用點膠噴涂技術(shù)噴涂于LED支架1的接腳11底部， 噴涂按照上述三層結(jié)構(gòu)分別進行；(3)在120度溫度條件下烘烤2個小時，最后形成第一膠層41、二氧化鋯層3和第二膠層42，這三層自接腳11的底端向上依次疊裝，如圖1所示。本實用新型的LED封裝組件，采用分層結(jié)構(gòu)點膠噴涂，將二氧化鋯點膠噴涂于硅膠或環(huán)亞樹脂中，以提高接腳部分的曲折率，進而實現(xiàn)高通光量；在硅膠材料綱目狀的縫隙中填入二氧化鋯，有助于大幅提高其水蒸氣阻氣性；實驗表明，采用本申請的LED封裝組件，可以實現(xiàn)14. 18倍的光取出效率，提升20% -25%的通光量，曲折率從1. 41提升至 1.81，照明效果顯著改善。以上公開的僅為本實用新型的一個具體實施例，但是，本實用新型并非局限于此， 任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種LED封裝組件，其特征在于，包括二氧化鋯層和膠層，所述膠層包括第一膠層和第二膠層，所述第一膠層、二氧化鋯層、第二膠層沿LED支架的縱向自外而內(nèi)的依次鋪設(shè)， 所述第一膠層噴涂于LED支架的接腳底部，所述第一膠層與接腳上的LED芯片相應(yīng)設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝組件，其特征在于，所述膠層采用硅膠或環(huán)亞樹脂噴涂而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝組件，其特征在于，所述膠層的縫隙中填充有二氧化錯。
專利摘要本實用新型公開了一種LED封裝組件，以解決現(xiàn)有的LED封裝組件使用效果不佳的缺陷。本實用新型所述的LED封裝組件，包括二氧化鋯層和膠層，膠層包括第一膠層和第二膠層，第一膠層、二氧化鋯層、第二膠層沿LED支架的縱向自外而內(nèi)的依次鋪設(shè)，第一膠層噴涂于LED支架的接腳底部，第一膠層與接腳上的LED芯片相應(yīng)設(shè)置。本實用新型的LED封裝組件，采用分層結(jié)構(gòu)點膠噴涂，將二氧化鋯點膠噴涂于硅膠或環(huán)亞樹脂中，以提高接腳部分的曲折率，進而實現(xiàn)高通光量；在硅膠材料綱目狀的縫隙中填入二氧化鋯，有助于大幅提高其水蒸氣阻氣性，照明效果更佳。
文檔編號H01L33/58GK202196813SQ20112033816
公開日2012年4月18日 申請日期2011年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月6日
發(fā)明者何守仁 申請人:東莞市正奇電子有限公司