專利名稱：一種半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種半導(dǎo)體器件。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體器件具有瓷板，現(xiàn)有技術(shù)中瓷板的外部是光滑的，這樣的半導(dǎo)體器器件和接觸面是光滑的散熱器接觸具有較好的散熱性能，可是它的散熱效果還不是最好的，還有待于進(jìn)一步的提高。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是針對(duì)上述缺點(diǎn)，提供一種可以進(jìn)一步提高散熱效果的半導(dǎo)體器件。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種半導(dǎo)體器件，包括瓷板和晶塊，晶塊安裝在瓷板上，其特征是所述的瓷板外部具有凸起和凹槽間隔的結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步的講，所述的凸起和凹槽截面是三角形或方形的結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果是這樣結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體件在和接觸面是有凸起和凹槽間隔散熱板結(jié)合使用時(shí)，具有散熱效果更好的優(yōu)點(diǎn)。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。其中1、瓷板 2、凸起 3、凹槽。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。如圖1所示，一種半導(dǎo)體器件，包括瓷板1和晶塊，晶塊安裝在瓷板1上，其特征是所述的瓷板1外部具有凸起2和凹槽3間隔的結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步的講，所述的凸起2和凹槽3截面是三角形或方形的結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求1.一種半導(dǎo)體器件，包括瓷板和晶塊，晶塊安裝在瓷板上，其特征是所述的瓷板外部具有凸起和凹槽間隔的結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件，其特征是所述的凸起和凹槽截面是三角形或方形的結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種半導(dǎo)體器件，它包括瓷板和晶塊，晶塊安裝在瓷板上，其特征是所述的瓷板外部具有凸起和凹槽間隔的結(jié)構(gòu)，所述的凸起和凹槽截面是三角形或方形的結(jié)構(gòu)，這樣結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體件在和接觸面是有凸起和凹槽間隔散熱板結(jié)合使用時(shí)，具有散熱效果更好的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L23/367GK202307854SQ201120338950
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月10日
發(fā)明者劉寶成 申請(qǐng)人:河南恒昌電子有限公司