專利名稱：一種led封裝模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED封裝模具，特別涉及一種LED封裝模具組。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED芯片封裝技術(shù)，大都采用金屬模具進(jìn)行封裝，封裝過程大致包括芯片檢驗(yàn)、擴(kuò)片、點(diǎn)膠、備膠、手工制片、自動(dòng)裝架、燒結(jié)、壓焊、點(diǎn)膠封裝、灌膠封裝、模壓封裝、固化與后固化等工藝。采用上述金屬模具，在LED芯片的封裝過程中，定位、合模都比較復(fù)雜，而且注膠物容易粘附在模具上，清理起來比較困難，為加工和使用帶來了很多不便。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是公開一種LED封裝模具，以解決現(xiàn)有的金屬模具使用過程繁瑣、不易清理等難題。本實(shí)用新型所述的LED封裝模具，包括相互適配的支架和封裝模，封裝模采用塑料材料制成，支架和封裝模均呈內(nèi)部中空的管狀設(shè)置，支架與封裝模的中空部相互貫通，支架撐接在封裝模的外邊沿，封裝模設(shè)置成與LED芯片卡接適配的圓環(huán)狀，封裝模的外圓環(huán)的圓周上開有注膠孔，注膠孔與LED芯片相應(yīng)設(shè)置。優(yōu)選地，支架上設(shè)有多個(gè)封裝模。優(yōu)選地，本申請(qǐng)的LED封裝模具包括多個(gè)支架，多個(gè)支架相互平行的排列組合成模具組。本實(shí)用新型的LED封裝模具采用塑料透明模具代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬模具，注膠物不易粘附在模具上，清理起來也就比較簡(jiǎn)單；使用時(shí)，直接將模具卡扣在承裝LED芯片的金屬支架上，通過注膠孔將填充物注入，操作簡(jiǎn)單；注膠時(shí)，直接將銅柱埋入射出生產(chǎn)工藝，可有效防止銅柱脫落；同時(shí)，采用多個(gè)封裝模和多排支架配合使用，使注膠過程更快捷，加工效率更高。

圖1是本實(shí)用新型的LED封裝模具的立體圖；圖2是本實(shí)用新型的LED封裝模具的正視圖；圖3是本實(shí)用新型的LED封裝模具的局部放大示意圖；圖4是LED芯片在金屬板上的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是LED芯片的側(cè)視圖；圖6是LED芯片的局部放大示意圖；圖7是本實(shí)用新型的LED封裝模具的使用狀態(tài)示意圖；圖8是本實(shí)用新型的LED封裝模具的使用狀態(tài)局部示意圖；圖9是本實(shí)用新型的LED封裝模具的使用狀態(tài)剖視圖。[0018]結(jié)合附圖在其上標(biāo)記以下附圖標(biāo)記1-支架，2-封裝模，21-注膠孔，3-銅柱，4-LED芯片，5_金屬板，6_塑膠。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施方式
進(jìn)行詳細(xì)描述，但應(yīng)當(dāng)理解本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不受具體實(shí)施方式
的限制。如圖1-圖9所示，本實(shí)用新型的LED封裝模具，包括支架1和封裝模2，封裝模2 采用塑膠材料制成，支架1和封裝模2均呈內(nèi)部中空的管狀設(shè)置，支架1適配的撐接在封裝模2的外圍，支架1呈框架狀設(shè)置，封裝模2設(shè)置成與LED芯片卡裝適配的圓環(huán)狀，封裝模 2的圓環(huán)的外圓周設(shè)有注膠孔21，注膠孔21與LED芯片4是相應(yīng)設(shè)置的，注膠孔21、支架1 和封裝模2的內(nèi)部中空部是相互連通，通過注膠孔21將膠料注入模具，進(jìn)而將LED芯片4 封裝。進(jìn)一步，如圖1所示，支架1上設(shè)置有多個(gè)封裝模2，每個(gè)封裝模2都是與LED芯片 4相對(duì)應(yīng)設(shè)置的。結(jié)合圖4-圖9，當(dāng)支架1框架在承載LED芯片4的金屬板5上時(shí)，封裝模 2就相應(yīng)的與每個(gè)LED芯片4適配卡裝，進(jìn)而完成注膠，大大的提高了注膠的效率，節(jié)省了為每個(gè)LED芯片4單獨(dú)設(shè)置封裝模2的原料，更加節(jié)能高效。進(jìn)一步，如圖1和圖2所示，本申請(qǐng)的LED封裝模具可以包括多個(gè)支架1，每個(gè)支架 1相互平行的并排設(shè)置，一排支架1對(duì)應(yīng)一排LED芯片4，可以同時(shí)封裝多組芯片，形成LED 封裝的模具組。進(jìn)一步，如圖2-圖3所示，封裝模2設(shè)置成圓環(huán)狀，注膠孔21就開設(shè)在圓環(huán)外圍的圓周上，如圖3所示，封裝模2設(shè)有兩個(gè)相互對(duì)稱設(shè)置的注膠孔21，有利于膠料沿圓周的周向流動(dòng)注入到模具，使注膠過程更加順利。進(jìn)一步，如圖4-圖6所示，本申請(qǐng)的LED封裝模具是與LED芯片配合使用的。LED 芯片4呈一定距離間隔排布在金屬板5上，每個(gè)LED芯片4凸出設(shè)置在金屬板5上，LED芯片4適配的安裝在封裝模2的中央位置，膠料就通過注膠孔21注入，經(jīng)過一定時(shí)間的冷卻， 膠料固定在LED芯片4的外邊沿，形成圖9所示的塑膠6的部分。進(jìn)一步，如圖7-圖9所示，結(jié)合圖1-圖4，本申請(qǐng)的LED封裝模具的使用過程如下(1)將支架1對(duì)應(yīng)壓緊在LED芯片所在的金屬板5上，LED芯片4卡裝在封裝模2 內(nèi)，注膠孔21對(duì)準(zhǔn)LED芯片4的外邊沿，如圖7所示；(2)膠料從支架1內(nèi)部的中空腔體流入，然后進(jìn)入封裝模2內(nèi)，通過注膠孔21流出，注入到LED芯片4的外邊沿，并主要集中在封裝模2的1/4圓周的固定部位，凝結(jié)形成塑膠6所示的固定部分，如圖8所示；(3)注膠完成后，靜置冷卻一段時(shí)間，待定型完成后進(jìn)行分模，塑膠6緊密固結(jié)在芯片的周邊，形成圖9所示的成品。如圖9所示，注膠時(shí)，銅柱3直接埋入射出生產(chǎn)工藝，插裝在支架的中間位置，然后周邊用膠料進(jìn)行填充，可以有效的防止銅柱脫落，封裝形成的產(chǎn)品更加穩(wěn)固。本實(shí)用新型的LED封裝模具采用塑料透明模具代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬模具，注膠物不易粘附在模具上，清理起來也就比較簡(jiǎn)單；使用時(shí)，直接將模具卡扣在承裝LED芯片的金屬支
4架上，通過注膠孔將填充物注入，操作簡(jiǎn)單；注膠時(shí)，直接將銅柱埋入射出生產(chǎn)工藝，可有效防止銅柱脫落；同時(shí)，采用多個(gè)封裝模和多排支架配合使用，使注膠過程更快捷，加工效率更高。 以上公開的僅為本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例，但是，本實(shí)用新型并非局限于此， 任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED封裝模具，其特征在于，包括相互適配的支架和封裝模，所述封裝模采用塑料材料制成，所述支架和封裝模均呈內(nèi)部中空的管狀設(shè)置，所述支架與封裝模的中空部相互貫通，所述支架撐接在所述封裝模的外邊沿，所述封裝模設(shè)置成與LED芯片卡接適配的圓環(huán)狀，所述封裝模的外圓環(huán)的圓周上開有注膠孔，所述注膠孔與LED芯片相應(yīng)設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝模具，其特征在于，所述支架上設(shè)有多個(gè)封裝模。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝模具，其特征在于，包括多個(gè)所述支架，多個(gè)所述支架相互平行的排列組合成模具組。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED封裝模具，以解決現(xiàn)有的金屬模具使用過程繁瑣、不易清理等難題。本實(shí)用新型包括相互適配的支架和封裝模，封裝模采用塑料材料制成，支架和封裝模均呈內(nèi)部中空的管狀設(shè)置，支架與封裝模的中空部相互貫通，支架撐接在封裝模的外邊沿，封裝模設(shè)置成與LED芯片卡接適配的圓環(huán)狀，封裝模的外圓環(huán)的圓周上開有注膠孔，注膠孔與LED芯片相應(yīng)設(shè)置。本實(shí)用新型的LED封裝模具采用塑料透明模具代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬模具，注膠物不易粘附在模具上，清理簡(jiǎn)單，使用時(shí)，直接將模具卡扣在承裝LED芯片的金屬支架上，通過注膠孔將填充物注入，操作簡(jiǎn)單，加工效率更高。
文檔編號(hào)H01L33/00GK202259397SQ20112034511
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月13日
發(fā)明者戴雄威 申請(qǐng)人:戴雄威