專利名稱：一種精密電流感測(cè)元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于精密電流感測(cè)元件領(lǐng)域，具體涉及一種用于過(guò)流保護(hù)的精密電流感測(cè)元件的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
眾所周知，電阻的大小與三個(gè)因素有關(guān)，導(dǎo)體電阻率，導(dǎo)體的長(zhǎng)度及導(dǎo)體的橫截面積。在導(dǎo)體材料固定的前提下，導(dǎo)體的電阻率就不變。要電阻變大可以增加導(dǎo)體的長(zhǎng)度或降低導(dǎo)體的橫截面積。要提升導(dǎo)體的耐電流能力，有降低電阻，或者電阻不變但導(dǎo)體長(zhǎng)度和橫截面積成比例增加，或者提高散熱效果三個(gè)方式，現(xiàn)有的高功率電流感測(cè)電阻大多為單電阻合金片設(shè)計(jì)，沒(méi)有增設(shè)任何散熱層，要降低電阻，合金片就要加厚，所以電性能的提升只能單純依靠改變電阻的長(zhǎng)度或橫截面積兩個(gè)手段，因此還有一定創(chuàng)新及改善的空間。因此，如美國(guó)專利US2010/0060409A1所述，如果要增加產(chǎn)品的耐電流能力，則要降低電阻，增加橫截面積，而電子元件日漸向輕薄短小轉(zhuǎn)變的今天，橫截面積變大就意味著厚度增加，而隨著合金片厚度的增加，給生產(chǎn)帶來(lái)了極高的難度，對(duì)設(shè)備也提出了極高的要求。效率降低，良率下降，成本急劇上升。如文獻(xiàn)CN201117381Y所述，電阻層是依靠黏膠層附著在陶瓷基板上，提升功率的手法只能是通過(guò)不斷的疊加單層產(chǎn)品，降低電阻，而疊加合金片的同時(shí)也伴隨著陶瓷片的增加，以這樣方式，產(chǎn)品厚度急劇增加，不同層的陶瓷片的重疊也是個(gè)很大的問(wèn)題，而且多層陶瓷的壓合，更容易導(dǎo)致陶瓷片破裂，降低產(chǎn)品性能。受產(chǎn)品厚度的影響，產(chǎn)品無(wú)法向小型化發(fā)展，在產(chǎn)品日漸小型化的今天，顯然也是不理想的工藝。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種精密電流感測(cè)元件結(jié)構(gòu)及制造方法，該方法不論在阻值精準(zhǔn)度、產(chǎn)品性能、產(chǎn)品良率及制造方法簡(jiǎn)易性各方面都很突出，符合產(chǎn)業(yè)化需求。本實(shí)用新型所述的精密電流感測(cè)元件，包括電阻體、端電極和保護(hù)層，該精密電流感測(cè)元件外層為上下各一層散熱片，散熱片上設(shè)有至少一條絕緣狹縫；至少有一層保護(hù)層，設(shè)于上散熱片或下散熱片上；在上、下散熱片之間設(shè)有至少一層電阻體；電阻體與散熱片間、相鄰電阻體間通過(guò)絕緣導(dǎo)熱膠層連接，所述該精密電流感測(cè)元件設(shè)有左右兩個(gè)電極， 每個(gè)電極設(shè)有上焊接電極，端電極和下焊接電極；端電極與散熱片和電阻體都形成電連接； 所述元件上，在散熱片絕緣狹縫的兩側(cè)設(shè)有至少兩個(gè)導(dǎo)通孔，與散熱片和電阻體都形成電連接。上述方案中，所述上、下散熱片之間，還可以是電阻體與內(nèi)置散熱片交替設(shè)置并通過(guò)絕緣導(dǎo)熱膠層連接，內(nèi)置散熱片與外層的散熱片一樣，設(shè)有至少一條絕緣狹縫和同樣的導(dǎo)通孔。本實(shí)用新型所述的元件的復(fù)合多層結(jié)構(gòu)，可以是將做好圖形和處理好的各個(gè)單層(包括散熱片和電阻體)通過(guò)絕緣導(dǎo)熱膠壓合而成；也可以是先做好內(nèi)層單元，再將一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層單元與外層通過(guò)絕緣導(dǎo)熱膠壓合而成。當(dāng)元件中沒(méi)有內(nèi)置散熱片時(shí)可采用下述步驟制備(a)制備內(nèi)層，是把兩個(gè)電阻合金及一個(gè)絕緣導(dǎo)熱膠層疊層粘合，形成三明治結(jié)構(gòu)，中間為絕緣導(dǎo)熱膠層；再通過(guò)蝕刻或鐳射的方式，在電阻合金上形成陣列的電阻體圖形；(b)修阻，是在完成圖形的電阻體上進(jìn)行修阻，使電阻體的電阻達(dá)到目標(biāo)阻值；(c)制備復(fù)合多層板，在導(dǎo)熱金屬上形成陣列的散熱片圖形；所述的復(fù)合多層板先由至少一個(gè)內(nèi)層，兩層導(dǎo)熱金屬和絕緣導(dǎo)熱膠進(jìn)行疊層粘合，兩層導(dǎo)熱金屬疊層時(shí)位于元件的上下兩個(gè)面，形成上、下散熱片，經(jīng)機(jī)械加工的方式開(kāi)槽及鉆孔，再經(jīng)過(guò)化學(xué)鍍、電鍍或物理氣相沉積的方式在對(duì)開(kāi)槽及鉆孔部位進(jìn)行金屬化，至此，完成品的可見(jiàn)部分都被金屬化；(d)外層線路成型，是采用蝕刻或鐳射的方式在符合多層板的兩面形成散熱片的絕緣狹縫以及精密電流感測(cè)元件陣列的分割線；(e)保護(hù)層覆蓋，是在精密電流感測(cè)元件的至少一個(gè)面形成保護(hù)層；(f)形成電極，是將覆蓋好保護(hù)層的陣列的精密電流感測(cè)元件基板進(jìn)行表面處理，在露出的金屬表面先形成一層鎳層，再形成焊接電極。(g)分割成型，是將陣列的精密電流感測(cè)元件基板進(jìn)行切割制成單個(gè)精密電流感測(cè)元件。當(dāng)元件中有內(nèi)置散熱片時(shí)可采用下述步驟制備(a)制備內(nèi)層，是把一個(gè)電阻合金，一個(gè)導(dǎo)熱金屬及一個(gè)絕緣導(dǎo)熱膠疊層粘合， 形成三明治結(jié)構(gòu)，中間為絕緣導(dǎo)熱膠層；再通過(guò)蝕刻或鐳射的方式，在電阻合金上形成陣列的電阻體的圖形，在導(dǎo)熱金屬上形成陣列的散熱片圖形；(b)修阻，是在完成圖形的電阻體上進(jìn)行修阻，使電阻體的電阻達(dá)到目標(biāo)阻值；(c)制備復(fù)合多層板，所述的復(fù)合多層板先由一個(gè)或多個(gè)修阻完成的內(nèi)層和黏膠層進(jìn)行疊層壓合，疊層時(shí)最上層和最下層為散熱片；經(jīng)機(jī)械加工的方式開(kāi)槽及鉆孔，再經(jīng)過(guò)化學(xué)鍍、電鍍或物理氣相沉積的方式在對(duì)開(kāi)槽及鉆孔部位進(jìn)行金屬化，至此，完成品的可見(jiàn)部分都被金屬化；(d)外層線路成型，是采用蝕刻或鐳射的方式在符合多層板的兩面形成散熱片的絕緣狹縫以及精密電流感測(cè)元件陣列的分割線；(e)保護(hù)層覆蓋，是在精密電流感測(cè)元件的至少一個(gè)面形成保護(hù)層；(f)形成電極，是將覆蓋好保護(hù)層的陣列的精密電流感測(cè)元件基板進(jìn)行表面處理，在露出的金屬表面先形成一層鎳層，再形成焊接電極；(g)分割成型，是將陣列的精密電流感測(cè)元件基板進(jìn)行切割制成單個(gè)精密電流感測(cè)元件。總的來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型提供的一種精密電流感測(cè)元件的制造方法，包含下列步驟 先把一片狀的導(dǎo)熱金屬和一片狀電阻合金通過(guò)絕緣導(dǎo)熱膠先進(jìn)行壓合預(yù)成型，然后在片狀導(dǎo)熱金屬和片狀電阻合金上采用蝕刻或鐳射的方式形成圖形，在片狀導(dǎo)熱金屬上形成陣列的絕緣狹縫和散熱片陣列分割標(biāo)記線，在片狀電阻合金上形成陣列的電阻圖形和電阻體陣列分割標(biāo)記線，電阻圖形的形狀由電阻值的大小決定；電阻體圖形蝕刻出來(lái)的電阻值具有一特定的公差范圍，需要采用鐳射進(jìn)行修阻，把電阻提升到目標(biāo)值范圍內(nèi)，達(dá)到電阻值高精準(zhǔn)度的要求；然后把制作完成的內(nèi)層再與絕緣導(dǎo)熱膠進(jìn)行疊層壓合，壓合完成后采用機(jī)械方式進(jìn)行開(kāi)槽和鉆孔，然后通過(guò)化學(xué)鍍或物理氣相沉積的方式對(duì)開(kāi)槽及鉆孔的部位進(jìn)行金屬化，在此階段完成的金屬化需要通過(guò)電鍍方式進(jìn)行加厚，達(dá)到高性能的要求；經(jīng)過(guò)金屬化的板材，所有的可見(jiàn)部分都被金屬化，外層線路需要再次成型，形成絕緣狹縫和散熱片陣列分割標(biāo)記線，然后選擇一個(gè)面進(jìn)行保護(hù)層覆蓋，再通過(guò)電鍍形成鎳電極和焊接電極，然后再進(jìn)行切割，形成單顆的精密電流感測(cè)元件。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于1.該工藝?yán)矛F(xiàn)有的工藝技術(shù)，采用至少兩個(gè)電阻層并聯(lián)的工藝，電阻值調(diào)整實(shí)現(xiàn)工藝簡(jiǎn)單，不需要額外增加設(shè)備及相關(guān)投入，即可達(dá)成降低產(chǎn)品電阻，提升產(chǎn)品耐電流能力的目的。2.該工藝?yán)矛F(xiàn)有的工藝技術(shù)，采用獨(dú)特的導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)工藝，在合金電阻已經(jīng)下降到極限的情況下可以通過(guò)調(diào)節(jié)通孔的距離實(shí)現(xiàn)電阻的變化3.該結(jié)構(gòu)層間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱膠，每塊合金片的熱量都可快速傳導(dǎo)到散熱片上。4.該結(jié)構(gòu)的底層電極不論電阻值大小，都可以實(shí)現(xiàn)大面積散熱，使電阻的熱量能夠迅速導(dǎo)向基板，提升產(chǎn)品性能。5.該結(jié)構(gòu)變化靈活，可以實(shí)現(xiàn)尺寸多元化。6.該結(jié)構(gòu)工藝簡(jiǎn)單，材料利用率高，成本降低。

圖1，圖2為現(xiàn)有的電流感測(cè)元件示意圖。圖3和圖4為本實(shí)用新型的精密電流感測(cè)元件立體剖面圖。圖5為本實(shí)用新型的精密電流感測(cè)元件在圖4(A_A)的剖面圖。圖6為本實(shí)用新型的精密電流感測(cè)元件在圖4(B-B)的剖面圖。圖疒圖15為本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖。附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明Cl上散熱片[0041]C2第1電阻體[0042]C3第2電阻體[0043]C4下散熱片[0044]C5絕緣導(dǎo)熱膠層[0045]C6上焊接電極[0046]C7導(dǎo)通孔[0047]C8端電極[0048]C9絕緣狹縫[0049]ClO保護(hù)層[0050]Cll導(dǎo)通孔金屬化層[0051]C12端面金屬化層[0052]C13鎳電極[0053]C14下焊接電極[0054]C15精密電流感測(cè)元件[0055]Ll散熱片陣列分割間隔[0056]L2修阻痕跡[0057]L3分隔槽[0058]L4虛擬分割線[0059]L5電阻層陣列分割間隔[0060]L6電阻合金[0061]L7導(dǎo)熱金屬。
具體實(shí)施方式
下面采用實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的精密電流感測(cè)元件進(jìn)行描述。圖3示出了本實(shí)用新型的精密電流感測(cè)元件立體圖，圖5、圖6示出了本實(shí)用新型的精密電流感測(cè)元件的剖面，本實(shí)用新型的精密電流感測(cè)元件至少由上散熱片Cl、下散熱片C4，第1電阻體C2、第2電阻體C3，絕緣導(dǎo)熱膠C5，上下電極C6、C14，導(dǎo)通孔C7，端電極 C8 ；絕緣狹縫C9，保護(hù)層ClO構(gòu)成。實(shí)施例一制備內(nèi)層是在一塊絕緣導(dǎo)熱膠兩側(cè)分別設(shè)有一塊片狀的電阻合金L6，如圖7所示，本實(shí)施例通過(guò)壓合使得L6與絕緣導(dǎo)熱膠C5緊密結(jié)合。電阻合金可以是電阻溫度系數(shù)很小的材料，電阻率不限；絕緣導(dǎo)熱膠可以采用單一的具有很好耐熱性，絕緣性，導(dǎo)熱性，黏著性的高分子聚合物膠類，也可以經(jīng)過(guò)玻璃纖維增強(qiáng)的具有很好耐熱性，絕緣性，導(dǎo)熱性， 黏著性的高分子聚合物膠類。然后在壓合完成的內(nèi)層上進(jìn)行線路制作，即電阻合金L6上形成如圖9所示的具有特定形狀的第1電阻體C2、第2電阻體C3和電阻層陣列分割間隔L5。 其中電阻體C2、C3的形狀由電阻值大小決定。并且電阻體C2、C3的圖形在俯視狀態(tài)下重
I=I O修阻是在制備的內(nèi)層上的第1電阻體C2、第2電阻體C3上通過(guò)機(jī)械或鐳射的方式進(jìn)行阻值修整，低于目標(biāo)電阻的部分將修到目標(biāo)阻值范圍內(nèi)。留下修阻痕跡如圖10所示 L2。修阻的痕跡可以是直線，L型等。制備復(fù)合多層板是把已經(jīng)修阻完成的至少一個(gè)內(nèi)層、兩個(gè)導(dǎo)熱金屬與若干個(gè)絕緣導(dǎo)熱膠先進(jìn)行疊層壓合，導(dǎo)熱金屬可以是導(dǎo)熱系數(shù)> 200W/mK金屬材料；絕緣導(dǎo)熱膠是采用單一的具有很好耐熱性，絕緣性，導(dǎo)熱性，黏著性的高分子聚合物膠類，也可以經(jīng)過(guò)玻璃纖維增強(qiáng)的具有很好耐熱性，絕緣性，導(dǎo)熱性，黏著性的高分子聚合物膠類。疊層的結(jié)構(gòu)上下層為導(dǎo)熱金屬，導(dǎo)熱金屬通過(guò)絕緣導(dǎo)熱膠與內(nèi)層粘結(jié)，內(nèi)層與內(nèi)層也是通過(guò)絕緣導(dǎo)熱膠粘結(jié)。再經(jīng)機(jī)械方式開(kāi)槽，鉆孔。形成如圖12所示分隔槽L3，導(dǎo)通孔C7。再把開(kāi)槽及鉆孔的部位金屬化，金屬化的方式可以是化學(xué)鍍以及物理氣相沉積的方式使開(kāi)槽及鉆孔的斷面先覆蓋一層很薄的金屬導(dǎo)電層，再通過(guò)電鍍的方式加厚，使最終產(chǎn)品能承受大電流的沖擊。 金屬化部位如圖13所示端面金屬化層C12，以及如圖5所示導(dǎo)通孔金屬化層C11。外層線路成型是采用化學(xué)蝕刻的方式形成外層散熱片圖形，即形成如圖13所示
6散熱片陣列分割間隔Li，和絕緣狹縫C9。并且新完成的并且上散熱片Cl、下散熱片C4與第 1電阻體C2、第1電阻體C3的圖形在俯視狀態(tài)下重合。在新完成的散熱片Cl或C4上形成一層保護(hù)層如圖14所示C10，可以有效防止電極的短接，確保產(chǎn)品在正常工作時(shí)不出現(xiàn)短路。該保護(hù)層采用具有很好耐熱性，絕緣性，導(dǎo)熱性，粘著性的高分子聚合物膠類，在防止短接的同時(shí)可以很好的幫助把產(chǎn)品的熱量導(dǎo)向空氣中。形成電極是在已經(jīng)完成保護(hù)層的復(fù)合多層板的金屬裸露部位通過(guò)電鍍先形成一層鎳層，如圖5所示C13，再形成上焊接電極C6，下焊接電極C14，以及端電極C8。電極形成后，本實(shí)用新型需要把已經(jīng)形成電極的復(fù)合基板進(jìn)行分割，如圖15所示的虛擬分割線L4，可以采用機(jī)械或鐳射的方式把陣列的復(fù)合基板分割成單個(gè)的精密電流感測(cè)元件。實(shí)施例二 制備內(nèi)層是在一塊絕緣導(dǎo)熱膠兩側(cè)分別設(shè)有一塊片狀的電阻合金L6和一塊片狀的導(dǎo)熱金屬L7，如圖8所示，本實(shí)施例通過(guò)壓合使得電阻合金L6、導(dǎo)熱金屬L7與絕緣導(dǎo)熱膠C5緊密結(jié)合。電阻合金可以是電阻溫度系數(shù)很小的材料，電阻率不限；導(dǎo)熱金屬是采用導(dǎo)熱系數(shù)大于或等于200W/mK的金屬材料；絕緣導(dǎo)熱膠可以采用單一的具有很好耐熱性， 絕緣性，導(dǎo)熱性，黏著性的高分子聚合物膠類，也可以經(jīng)過(guò)玻璃纖維增強(qiáng)的具有很好耐熱性，絕緣性，導(dǎo)熱性，黏著性的高分子聚合物膠類。然后在壓合完成的內(nèi)層上進(jìn)行線路制作， 即在電阻合金L6上形成如圖8所示的具有特定形狀的電阻體C2和電阻層陣列分割間隔 L5。其中電阻體C2的形狀由電阻值大小決定。在導(dǎo)熱金屬L7上形成如圖11所示的散熱片，該散熱片具有至少一條絕緣狹縫C9和散熱片陣列分割間隔Li。并且電阻體C2與散熱片的圖形在俯視狀態(tài)下重合。修阻是在制備的內(nèi)層上的電阻體C2上進(jìn)行通過(guò)機(jī)械或鐳射的方式進(jìn)行阻值修整，低于目標(biāo)電阻的部分將修到目標(biāo)阻值范圍內(nèi)。留下修阻痕跡如圖10所示L2。修阻的痕跡可以是直線，L型等。制備復(fù)合多層板是把已經(jīng)修阻完成的至少一個(gè)內(nèi)層、與若干個(gè)絕緣導(dǎo)熱膠先進(jìn)行疊層壓合，絕緣導(dǎo)熱膠是采用單一的具有很好耐熱性，絕緣性，導(dǎo)熱性，黏著性的高分子聚合物膠類，也可以經(jīng)過(guò)玻璃纖維增強(qiáng)的具有很好耐熱性，絕緣性，導(dǎo)熱性，黏著性的高分子聚合物膠類。疊層的結(jié)構(gòu)上下層為導(dǎo)熱金屬，內(nèi)層與內(nèi)層也是通過(guò)絕緣導(dǎo)熱膠粘結(jié)。再經(jīng)機(jī)械方式開(kāi)槽，鉆孔。形成如圖12所示分隔槽L3，導(dǎo)通孔C7。再把開(kāi)槽及鉆孔的部位金屬化，金屬化的方式可以是化學(xué)鍍以及物理氣相沉積的方式使開(kāi)槽及鉆孔的斷面先覆蓋一層很薄的金屬導(dǎo)電層，再通過(guò)電鍍的方式加厚，使最終產(chǎn)品能承受大電流的沖擊。金屬化部位如圖13所示端面金屬化層C12，以及如圖5所示導(dǎo)通孔金屬化層C11。外層線路成型是采用化學(xué)蝕刻的方式形成外層散熱片圖形，即形成如圖13所示散熱片陣列分割間隔Li，和絕緣狹縫C9。并且新完成的并且上散熱片Cl、下散熱片C4與第 1電阻體C2、第1電阻體C3的圖形在俯視狀態(tài)下重合。在新完成的上散熱片Cl或下散熱片C4上形成一層保護(hù)層如圖14所示C10，可以有效防止電極的短接，確保產(chǎn)品在正常工作時(shí)不出現(xiàn)短路。該保護(hù)層采用具有很好耐熱性， 絕緣性，導(dǎo)熱性，粘著性的高分子聚合物膠類，在防止短接的同時(shí)可以很好的幫助把產(chǎn)品的
7熱量導(dǎo)向空氣中。形成電極是在已經(jīng)完成保護(hù)層的復(fù)合多層板的金屬裸露部位通過(guò)電鍍先形成一層鎳層，如圖5所示C13，再形成上焊接電極C6，下焊接電極C14，以及端電極C8。電極形成后，本實(shí)用新型需要把已經(jīng)形成電極的復(fù)合基板進(jìn)行分割，如圖14所示的虛擬分割線L4，可以采用機(jī)械或鐳射的方式把陣列的復(fù)合基板分割成單個(gè)的精密電流感測(cè)元件。實(shí)施例三如果電阻合金與導(dǎo)熱金屬本身具有很好的剛性，則可以按以下制造方法進(jìn)行先用蝕刻的方式在電阻合金上形成電阻體，在導(dǎo)熱金屬上形成散熱片。然后把制作完成的電阻體及散熱片按照如圖3所示的方式堆疊壓合，再經(jīng)機(jī)械方式開(kāi)槽，鉆孔。把開(kāi)槽及鉆孔的部位金屬化，金屬化的方式可以是化學(xué)鍍以及物理氣相沉積的方式使開(kāi)槽及鉆孔的斷面先覆蓋一層很薄的金屬導(dǎo)電層，再通過(guò)電鍍的方式加厚，使最終產(chǎn)品能承受大電流的沖擊。外層線路成型同樣是采用化學(xué)蝕刻的方式形成外層散熱片圖形，散熱片圖形與電阻體圖形在俯視狀態(tài)下重合。在新完成的上散熱片或下散熱片上形成一層保護(hù)層，可以有效防止電極的短接， 確保產(chǎn)品在正常工作時(shí)不出現(xiàn)短路。該保護(hù)層采用具有很好耐熱性，絕緣性，導(dǎo)熱性，粘著性的高分子聚合物膠類，在防止短接的同時(shí)可以很好的幫助把產(chǎn)品的熱量導(dǎo)向空氣中。形成電極是在已經(jīng)完成保護(hù)層的復(fù)合多層板的金屬裸露部位通過(guò)電鍍先形成一層鎳層，再形成上焊接電極，下焊接電極以及端電極。電極形成后，本實(shí)用新型需要把已經(jīng)形成電極的復(fù)合基板進(jìn)行分割，如圖14所示的虛擬分割線L4，可以采用機(jī)械或鐳射的方式把陣列的復(fù)合基板分割成單個(gè)的精密電流感測(cè)元件對(duì)比例一用實(shí)施例一和二制備的元件與電阻值相同的但結(jié)構(gòu)不同的現(xiàn)有元件比較，結(jié)果如表1 從表1可以明顯看出，依本實(shí)用新型完成的ΙΟπιΩ產(chǎn)品比以往單層的合金板產(chǎn)品經(jīng)短時(shí)過(guò)負(fù)載測(cè)試完成后前后的電阻值變化要小0. 19Γ0. 1。
m S時(shí)過(guò)負(fù)載■試(大電流沖擊掘試)對(duì)比
牟SO 'iC-mOW......iOOfB'' 5im.....vis!- -rr I I ι ·^- σ.-丨" .、r Jo CT HX ο i ！^ . 'C 133 1012D 9 9Μ9納irrvOp! 1 ； U/ SitlfmO} I99^ : 10 1a i Ui 165 ！ 9 992 ...... δ 2..... ‘ Ii 5 2......1—η '045.......！... 004 ….9 984 .......C Si…-0 ■ ......0042.....043%042% .. 041 i \ 041%................ ‘‘ ’ 享X養(yǎng)^,If C: UI^iQ辦D1. i I.:" B9 /Vi 9 Ψ^ΟS9!>2 :: IC 136 ！ 10 T20 I9 rV^"Γ η-^,€ 巧/ ^: !^! I 0 02S Sft君分0 2 a. α ^ C-CJ23 . C 23 9 mi .9 只 r ‘0 029' 1 €2(. 11) j 10 131 ！ 9 0022 〗.Voiifi 0 Dlo 0 32 '9 C 021 +:C; 14/ ..00220 50% 02 %0 22% .. 0 18ι 0 21% 2 %0 22% ！ 本實(shí)用新型在電流感測(cè)元件的技術(shù)上，確實(shí)有具體且創(chuàng)造性的精進(jìn)，于是依法申請(qǐng)實(shí)用新型專利，然而上述的說(shuō)明內(nèi)容，僅涵蓋本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方案，凡根據(jù)本實(shí)用新型設(shè)計(jì)方案精神衍生的任何變化，皆應(yīng)落入本實(shí)用新型的專利范圍，特此注明。
權(quán)利要求1.一種精密電流感測(cè)元件，包括電阻體、端電極和保護(hù)層，其特征在于該精密電流感測(cè)元件外層為上下各一層散熱片，散熱片上設(shè)有至少一條絕緣狹縫；至少有一層保護(hù)層，設(shè)于上散熱片或下散熱片上；在上、下散熱片之間設(shè)有至少一層電阻體； 電阻體與散熱片間、相鄰電阻體間通過(guò)絕緣導(dǎo)熱膠層連接，所述該精密電流感測(cè)元件設(shè)有左右兩個(gè)電極，每個(gè)電極設(shè)有上焊接電極(C6)，端電極(C8)和下焊接電極(C14)；端電極 (C8)與散熱片和電阻體都形成電連接；所述元件上，在散熱片絕緣狹縫的兩側(cè)設(shè)有至少兩個(gè)導(dǎo)通孔，與散熱片和電阻體都形成電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的精密電流感測(cè)元件，其特征在于，所述上、下散熱片之間，電阻體與內(nèi)置散熱片交替設(shè)置并通過(guò)絕緣導(dǎo)熱膠層連接，內(nèi)置散熱片上設(shè)有至少一條絕緣狹縫。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的精密電流感測(cè)元件，其特征在于，所述的絕緣導(dǎo)熱膠由采用由玻璃纖維增強(qiáng)的絕緣性、導(dǎo)熱性及耐熱性的高分子材料制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的精密電流感測(cè)元件，其特征在于，所述的電阻體為兩層或兩層以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的精密電流感測(cè)元件，其特征在于，所述的散熱片由導(dǎo)熱系數(shù)大于或等于200W/mK的金屬制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的精密電流感測(cè)元件，其特征在于，精密電流感測(cè)元件上存在至少兩個(gè)導(dǎo)通孔；導(dǎo)通孔的材料為金屬材料。
專利摘要本實(shí)用新型屬于精密電流感測(cè)元件領(lǐng)域，具體涉及一種具有散熱層的多層結(jié)構(gòu)精密電流感測(cè)元件。所說(shuō)多層結(jié)構(gòu)精密電流感測(cè)元件，包括電阻體、散熱片、電極、絕緣導(dǎo)熱膠層、導(dǎo)通孔和保護(hù)層。該精密電流感測(cè)元件包含至少一層電阻體與兩層散熱片，散熱片中間設(shè)有一個(gè)絕緣狹縫。金屬層與金屬層之間設(shè)有一絕緣導(dǎo)熱膠層，產(chǎn)品兩邊設(shè)有電極，電極與電阻體及散熱片均形成連接，電極上設(shè)有一個(gè)導(dǎo)通孔，導(dǎo)通孔與電阻體及散熱片均形成連接。該制造方法把厚的電阻體分解成若干個(gè)薄的電阻體，先在薄的電阻體上進(jìn)行修阻，再把合金片并聯(lián)；每個(gè)電阻體都至少有一塊散熱片來(lái)幫助散熱，大大提升產(chǎn)品的散熱特性，本實(shí)用新型的外層可以覆蓋一層保護(hù)層。實(shí)用性強(qiáng)。
文檔編號(hào)H01C1/02GK202205525SQ20112034536
公開(kāi)日2012年4月25日 申請(qǐng)日期2011年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月15日
發(fā)明者南式榮, 唐彬, 楊漫雪 申請(qǐng)人:南京薩特科技發(fā)展有限公司