專利名稱：半導體封裝件的制作方法
技術領域：
半導體封裝件
技術領域：
本實用新型涉及半導體封裝件，特別是涉及一種具有散熱結構的半導體封裝件。背景技術：
隨著電子組件的功能日益復雜及其體積小型化的趨勢，電子組件的集成電路因工作而產(chǎn)生的熱量也隨之增加，從而縮短了半導體芯片的壽命。而傳統(tǒng)的半導體封裝件為了使半導體芯片不會過熱，通常在半導體封裝件中增加散熱片，但是卻增加了封裝的成本。

實用新型內(nèi)容基于此，有必要提供一種封裝成本低的導體封裝件。一種半導體封裝件，包括導線架，具有由導熱金屬構成的芯片座，所述芯片座具有上表面與下表面；半導體芯片，固定于所述芯片座的上表面，與所述導線架電性連接；及封裝膠，用于包封所述導線架及半導體芯片，并將所述芯片座的下表面外露。在優(yōu)選的實施例中，所述半導體封裝件還包括將所述半導體芯片固定于所述芯片座的上表面的粘合金屬層。在優(yōu)選的實施例中，所述半導體封裝件還包括覆蓋于所述芯片座的下表面的包覆層。在優(yōu)選的實施例中，所述導線架還包括與所述半導體芯片電性連接、位于所述芯片座兩側的引腳，所述引腳部分包封于所述封裝膠內(nèi)。在優(yōu)選的實施例中，所述引腳與所述半導體芯片通過金屬連接線電性連接。上述半導體封裝件具有由導熱金屬構成的芯片座，封裝膠將導線架和固定在芯片座的上表面的半導體芯片包封，并將芯片座的下表面外露，半導體芯片驅動時，通過芯片座就可以將熱量散發(fā)到半導體封裝件的外面，因此，上述半導體封裝件具有較低的封裝成本。

圖1為一實施方式的半導體封裝件的剖面示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本使用新型進一步詳細說明。如圖1所示，一實施方式的半導體封裝件100，包括導線架110、半導體芯片120、粘合金屬層130、封裝膠140及包覆層150。導線架110包括芯片座112和引腳114。芯片座112由導熱金屬構成，此導熱金屬可以是銅、銅合金或鐵鎳合金，優(yōu)選為銅。芯片座112具有上表面1122與下表面11M。引腳114位于芯片座112的兩側。半導體芯片120固定于芯片座112的上表面1122，與導線架110電性連接。引腳114與半導體芯片120通過金屬連接線122電性連接。金屬連接線122優(yōu)選為跳線。金屬連接線122優(yōu)選為兩根，其兩端通過焊接的方式分別與半導體芯片120及引腳114連接。粘合金屬層130將半導體芯片120固定于芯片座112的上表面1122。粘合金屬層 130的材質為具有良好粘度、流動性及電傳導等性能的金屬膠體，優(yōu)選為銀膠。封裝膠140用于包封導線架110及半導體芯片120，并將芯片座112的下表面IlM 外露。引腳114部分包封于封裝膠內(nèi)。封裝膠140的材質可以為環(huán)氧類封裝膠、有機硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠以及紫外線光固化封裝膠等，優(yōu)選為環(huán)氧類封裝膠，例如環(huán)氧樹脂封裝膠。包覆層150覆蓋于芯片座112的下表面1124。包覆層150的材質為導熱性能好、 具有抗氧化性能的非銅金屬，優(yōu)選為錫。包覆層150的厚度小于100埃?？梢酝ㄟ^電鍍的方式直接將錫覆蓋于芯片座112的下表面IlM，從而形成包覆層150，包覆層150可以防止銅氧化。上述半導體封裝件100具有由導熱金屬構成的芯片座112，封裝膠140將導線架 110和固定在芯片座112的上表面1122的半導體芯片120包封，并將芯片座112的下表面 1124外露，半導體芯片120驅動時，通過芯片座112就可以將熱量散發(fā)到半導體封裝件100 的外面，因此，上述半導體封裝件100具有較低的封裝成本。另外，上述半導體封裝件100無需外加散熱片就能夠達到散熱效果，結構簡單，壽命較長。以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細， 但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
權利要求1.一種半導體封裝件，其特征在于，包括導線架，具有由導熱金屬構成的芯片座，所述芯片座具有上表面與下表面； 半導體芯片，固定于所述芯片座的上表面，與所述導線架電性連接；及封裝膠，用于包封所述導線架及半導體芯片，并將所述芯片座的下表面外露。
2.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，所述半導體封裝件還包括將所述半導體芯片固定于所述芯片座的上表面的粘合金屬層。
3.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，所述半導體封裝件還包括覆蓋于所述芯片座的下表面的包覆層。
4.根據(jù)權利要求1所述的半導體封裝件，其特征在于，所述導線架還包括與所述半導體芯片電性連接、位于所述芯片座兩側的引腳，所述引腳部分包封于所述封裝膠內(nèi)。
5.根據(jù)權利要求4所述的半導體封裝件，其特征在于，所述引腳與所述半導體芯片通過金屬連接線電性連接。
專利摘要一種半導體封裝件，包括導線架、半導體芯片及封裝膠。導線架具有由導熱金屬構成的芯片座，芯片座具有上表面與下表面；半導體芯片固定于芯片座的上表面，與導線架電性連接；封裝膠用于包封所述導線架及半導體芯片，并將所述芯片座的下表面外露。上述半導體封裝件具有由導熱金屬構成的芯片座，封裝膠將導線架和固定在芯片座的上表面的半導體芯片包封，并將芯片座的下表面外露，半導體芯片驅動時，通過芯片座就可以將熱量散發(fā)到半導體封裝件的外面，因此，上述半導體封裝件具有較低的封裝成本。
文檔編號H01L23/36GK202282343SQ201120351130
公開日2012年6月20日 申請日期2011年9月19日 優(yōu)先權日2011年9月19日
發(fā)明者謝興友, 陳庠稀, 陳思翰 申請人:深圳中星華電子有限公司