專利名稱：一種大幅面張裝rfid倒裝貼片裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種RFID貼片裝置，更具體地說，尤其涉及一種大幅面張裝RFID 倒裝貼片裝置。
背景技術(shù)：
[0002]傳統(tǒng)的RFID貼片機(jī)分為兩類全自動(dòng)的倒裝芯片卷裝貼片機(jī)，半自動(dòng)正裝張裝貼片機(jī)。前者主要是針對大批量的卷裝天線的RFID貼片。其主要的優(yōu)點(diǎn)是速度快，產(chǎn)量高， 全自動(dòng)。但是由于全自動(dòng)卷裝機(jī)器初始調(diào)試復(fù)雜，只能適用于卷裝印刷工藝天線，很難應(yīng)用于打樣、小批量或非卷裝印刷工藝RFID天線的生產(chǎn)。而半自動(dòng)正裝張裝貼片機(jī)，需要人工對RFID芯片預(yù)先進(jìn)行取片及翻片處理，增加了制造成本，同時(shí)也大大降低了生產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性。因此，只能適用于實(shí)驗(yàn)打版，而無法用于小批量生產(chǎn)。如今，單純的卷裝天線生產(chǎn)工藝不能完全的滿足市場的需要，很多特點(diǎn)場合，例如服裝熱轉(zhuǎn)印標(biāo)簽，金屬標(biāo)簽等的生產(chǎn)工藝，都不適合運(yùn)用卷裝生產(chǎn)工藝。同時(shí)，由于很多特定的應(yīng)用場合對天線的性能及尺寸都有不同的要求，小批量多款式的天線生產(chǎn)需求也會(huì)越來越大。本公司提出的張裝RFID全自動(dòng)倒裝貼片機(jī)，把倒裝芯片貼片技術(shù)成功地運(yùn)用到張裝超高頻RFID倒裝貼片工藝，可以有效地解決小批量，張裝印刷工藝天線的全自動(dòng)生產(chǎn)。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、使用方便，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)貼片的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置。[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的一種大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，包括底座，其中所述的底座上設(shè)有支架，在支架下方設(shè)有晶圓固定模塊和大幅面的張裝天線固定模塊，在張裝天線固定模塊上方的支架上設(shè)有點(diǎn)膠模塊；在晶圓固定模塊和張裝天線固定模塊之間設(shè)有自動(dòng)芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊；晶圓固定模塊、張裝天線固定模塊、點(diǎn)膠模塊和自動(dòng)芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊分別電路連接有控制單元。[0005]上述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊由芯片頂出模塊、芯片翻轉(zhuǎn)模塊和芯片貼裝模塊組成，所述的芯片頂出模塊設(shè)置在晶圓固定模塊上的晶圓盤下方；所述的芯片翻轉(zhuǎn)模塊和芯片貼裝模塊分別設(shè)置在支架上。[0006]上述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的支架上分別設(shè)有拾晶攝像頭和固晶攝像頭，拾晶攝像頭和芯片頂出模塊相對，固晶攝像頭和張裝天線固定模塊相對；拾晶攝像頭和固晶攝像頭分別與控制單元電路連接，控制單元電路連接有顯示屏，拾晶攝像頭和固晶攝像頭均與顯示屏電路連接。[0007]上述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的晶圓固定模塊與張裝天線固定模塊之間的支架上設(shè)有校正攝像頭，校正攝像頭與芯片貼裝模塊相對，校正攝像頭與控制單元電連接。[0008]上述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的支架上沿長度方向設(shè)有絲桿，絲桿其中一端連接有水平伺服電機(jī)，所述的芯片貼裝模塊與絲桿螺紋連接，水平伺服電機(jī)與控制單元電路連接。[0009]上述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的芯片頂出模塊由支撐底座、設(shè)置在支撐底座上的頂針機(jī)構(gòu)和設(shè)置在頂針機(jī)構(gòu)下方的支撐底座上的升降驅(qū)動(dòng)裝置構(gòu)成；頂針機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在支撐底座上的頂針筒、套設(shè)在頂針筒內(nèi)的頂針導(dǎo)向筒、設(shè)置在頂針筒內(nèi)的頂針座、設(shè)置在頂針座上的頂針、設(shè)置在頂針筒上端的外螺紋環(huán)、與外螺紋環(huán)螺紋連接的第一頂針帽、與第一頂針帽下方的外螺紋環(huán)螺紋連接的定位調(diào)節(jié)環(huán)以及設(shè)置在頂針座底部的升降導(dǎo)桿；在第一頂針帽頂部設(shè)有與頂針相適應(yīng)的通孔；在通孔外圍的第一頂針帽頂部分布有吸氣孔，在頂針導(dǎo)向筒側(cè)壁設(shè)有與外部抽真空設(shè)備管路連接的抽氣孔，抽氣孔與吸氣孔通過頂針筒和第一頂針帽之間形成的空腔連通；升降驅(qū)動(dòng)裝置包括水平設(shè)置在支撐底座上的電機(jī)和固定在電機(jī)動(dòng)力輸出軸上的偏心輪，所述的升降導(dǎo)桿的下端穿過頂針筒以及支撐底座與偏心輪相接觸。[0010]上述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的支撐底座底部設(shè)有導(dǎo)向柱和導(dǎo)向升降塊，導(dǎo)向升降塊的其中一端近端部活動(dòng)套設(shè)在導(dǎo)向柱上，導(dǎo)向升降塊的另一端近端部設(shè)有內(nèi)螺孔通孔，在內(nèi)螺紋通孔內(nèi)螺紋連接有調(diào)節(jié)螺母，調(diào)節(jié)螺母上端與升降導(dǎo)桿底部相接觸，調(diào)節(jié)螺母底部與偏心輪相接觸；在支撐底座底部與導(dǎo)向升降塊頂部之間的升降導(dǎo)桿外圍由上至下依序套設(shè)有彈簧墊和復(fù)位彈簧。[0011]上述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的芯片翻轉(zhuǎn)模塊主要由固定在支架上的翻轉(zhuǎn)支座、水平設(shè)置在翻轉(zhuǎn)支上的翻轉(zhuǎn)電機(jī)、活動(dòng)設(shè)置在翻轉(zhuǎn)支座上的旋轉(zhuǎn)軸、設(shè)置在旋轉(zhuǎn)軸外端的旋轉(zhuǎn)塊和設(shè)置在旋轉(zhuǎn)塊上的晶原吸嘴組成；所述的旋轉(zhuǎn)軸內(nèi)端與翻轉(zhuǎn)電機(jī)通過傳動(dòng)帶聯(lián)動(dòng)；所述的晶原吸嘴通過管路分別與外部壓縮空氣源和真空泵連接，在外部壓縮空氣源和真空泵與晶原吸嘴之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接。[0012]上述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的芯片貼裝模塊主要由貼裝座、設(shè)置在貼裝座上部的貼裝電機(jī)、與貼裝電機(jī)的動(dòng)力輸出軸固定連接的偏心輪、設(shè)置在貼裝座下部的滑軌、活動(dòng)設(shè)置在滑軌上的滑塊、與滑塊固定連接的貼裝固定塊和設(shè)置在貼裝固定塊上的貼裝吸嘴組成；所述的滑塊沿豎直方向的一端與偏心輪接觸，滑塊另一端與貼裝座之間沿豎直方向設(shè)有復(fù)位彈簧；貼裝吸嘴通過管路分別與外部壓縮空氣源和真空泵連接， 在外部壓縮空氣源和真空泵與貼裝吸嘴之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接；進(jìn)一步地，所述的貼裝固定塊上設(shè)有水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)，水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)與貼裝吸嘴通過傳動(dòng)帶聯(lián)動(dòng)，水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)與控制單元電路連接。[0013]上述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的晶圓固定模塊由第一水平二維調(diào)節(jié)座和活動(dòng)設(shè)置在第一水平二維調(diào)節(jié)座上的晶原盤固定架組成，晶原盤固定在晶原盤固定架上；所述第一水平二維調(diào)節(jié)座的驅(qū)動(dòng)裝置與控制單元電路連接。[0014]上述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的張裝天線固定模塊由第二水平二維調(diào)節(jié)座和活動(dòng)設(shè)置在第二水平二維調(diào)節(jié)座上的大幅面張裝天線固定臺(tái)組成；所述的大幅面張裝天線固定臺(tái)上分布有氣孔，在大幅面張裝天線固定臺(tái)內(nèi)沿水平方向設(shè)有與各氣孔相連通的氣道，氣道與外部壓縮空氣源和真空泵管路連接，在外部壓縮空氣源和真空泵與氣道之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接；所述第二水平二維調(diào)節(jié)座的驅(qū)動(dòng)裝置與控制單元電路連接。[0015]上述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置中，所述的點(diǎn)膠模塊主要由固定在支架上的點(diǎn)膠支架、設(shè)置在點(diǎn)膠支架上部的升降電機(jī)、與升降電機(jī)固定連接的點(diǎn)膠偏心輪、設(shè)置在點(diǎn)膠支架下部的點(diǎn)膠滑軌、活動(dòng)設(shè)置在點(diǎn)膠滑軌上的點(diǎn)膠滑塊、與點(diǎn)膠滑塊固定連接的點(diǎn)膠座、設(shè)置在點(diǎn)膠座上的儲(chǔ)膠筒以及設(shè)置在儲(chǔ)膠筒下端的點(diǎn)膠頭組成；所述的點(diǎn)膠滑塊沿豎直方向的一端與點(diǎn)膠偏心輪接觸，點(diǎn)膠滑塊另一端與點(diǎn)膠支架之間沿豎直方向設(shè)有點(diǎn)膠復(fù)位彈簧；儲(chǔ)膠筒通過管路與外部壓縮空氣源連接，在外部壓縮空氣源與儲(chǔ)膠筒之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接。[0016]本實(shí)用新型采用上述的方法及裝置后，通過自動(dòng)芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊對晶元進(jìn)行自動(dòng)頂起、翻轉(zhuǎn)及貼裝，并配合點(diǎn)膠模塊和視覺系統(tǒng)進(jìn)行，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)、高精度的張裝RFID倒裝貼片，工作效率大大提高，非常適合小批量的貼片生產(chǎn)，填補(bǔ)了國內(nèi)張裝RFID倒裝貼片的空白；同時(shí)，通過視覺系統(tǒng)及控制單元的配合，可以實(shí)現(xiàn)在大幅面的張裝天線料板上對不同的天線進(jìn)行貼片加工，適合試驗(yàn)打樣?，F(xiàn)有的打樣機(jī)每小時(shí)最高產(chǎn)量30個(gè)，本發(fā)明能達(dá)到1000個(gè)，既滿足了打樣的要求，也節(jié)省了打樣的時(shí)間，同時(shí)也可以批量生產(chǎn)。


[0017]
以下結(jié)合附圖中的實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的任何限制。[0018]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；[0019]圖2是本實(shí)用新型中晶圓固定模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；[0020]圖3是本實(shí)用新型中芯片頂出模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；[0021]圖4是圖3中A-A處的剖視圖；[0022]圖5是圖4中B處的局部放大示意圖；[0023]圖6是本實(shí)用新型中芯片翻轉(zhuǎn)模塊的局部分解結(jié)構(gòu)示意圖；[0024]圖7是本實(shí)用新型中芯片翻轉(zhuǎn)模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；[0025]圖8是本實(shí)用新型中芯片貼裝模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；[0026]圖9是圖8的左視圖；[0027]圖10是圖9中C-C處的剖視圖；[0028]圖11是本實(shí)用新型中點(diǎn)膠模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；[0029]圖12是圖11中D-D處的剖視圖；[0030]圖13是本實(shí)用新型中張裝天線固定模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；[0031]圖14是本實(shí)用新型張裝天線固定模塊中大幅面張裝天線固定臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖；[0032]圖15是圖14中E-E處的剖視圖；[0033]圖16是圖15中F處的局部放大示意圖；[0034]圖中底座1、支架la、絲桿lb、水平伺服電機(jī)lc、晶圓固定模塊2、第一水平二維調(diào)節(jié)座2a、晶原盤固定架2b、張裝天線固定模塊3、第二水平二維調(diào)節(jié)座3a、大幅面張裝天線固定臺(tái)3b、點(diǎn)膠模塊4、點(diǎn)膠支架4a、升降電機(jī)4b、點(diǎn)膠偏心輪如、點(diǎn)膠滑軌4d、點(diǎn)膠滑塊 4e、點(diǎn)膠座4f、儲(chǔ)膠筒4g、點(diǎn)膠頭4h、點(diǎn)膠復(fù)位彈簧4i、自動(dòng)芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊5、芯片頂出模塊6、支撐底座6a、升降驅(qū)動(dòng)裝置6b、頂針筒6c、頂針導(dǎo)向筒6d、頂針座6e、頂針6f、外螺紋環(huán)6g、第一頂針帽6h、定位調(diào)節(jié)環(huán)6i、升降導(dǎo)桿6j、通孔6k、吸氣孔61、抽氣孔6m、電機(jī)6η、偏心輪6ο、導(dǎo)向柱6p、導(dǎo)向升降塊6q、調(diào)節(jié)螺母6r、彈簧墊6s、復(fù)位彈簧6t、頂針夾緊塊 6u、第二頂針帽6v、芯片翻轉(zhuǎn)模塊7、翻轉(zhuǎn)支座7a、翻轉(zhuǎn)電機(jī)7b、旋轉(zhuǎn)軸7c、旋轉(zhuǎn)塊7d、晶原吸嘴7e、芯片貼裝模塊8、貼裝座8a、貼裝電機(jī)Sb、偏心輪Sc、滑軌8d、滑塊Se、貼裝固定塊 8f、貼裝吸嘴Sg、復(fù)位彈簧他、水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)Si、拾晶攝像頭9、固晶攝像頭10、顯示屏11、 校正攝像頭12。
具體實(shí)施方式
[0035]參閱圖1至圖16所示，本實(shí)用新型的一種大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，包括底座1，在底座1上設(shè)有支架la，在支架Ia下方設(shè)有晶圓固定模塊2和大幅面的張裝天線固定模塊3，在張裝天線固定模塊3上方的支架Ia上設(shè)有點(diǎn)膠模塊4 ；在晶圓固定模塊2和張裝天線固定模塊3之間設(shè)有自動(dòng)芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊5，芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊5由相互配合的芯片頂出模塊6、芯片翻轉(zhuǎn)模塊7和芯片貼裝模塊8組成，所述的芯片頂出模塊6設(shè)置在晶圓固定模塊2上的晶圓盤下方；所述的芯片翻轉(zhuǎn)模塊7固定在支架Ia上，芯片貼裝模塊8 活動(dòng)設(shè)置在支架Ia上，其具體為在支架Ia上沿長度方向設(shè)有絲桿lb，絲桿Ib其中一端連接有水平伺服電機(jī)lc，所述的芯片貼裝模塊8與絲桿Ib螺紋連接；水平伺服電機(jī)lc、晶圓固定模塊2、張裝天線固定模塊3、點(diǎn)膠模塊4、芯片頂出模塊6、芯片翻轉(zhuǎn)模塊7和芯片貼裝模塊8分別電路連接有控制單元；進(jìn)一步地，為了提高設(shè)備的精確性及自動(dòng)化程度，在支架 Ia上分別設(shè)有拾晶攝像頭9和固晶攝像頭10，拾晶攝像頭9和芯片頂出模塊6相對，固晶攝像頭10和張裝天線固定模塊3相對；拾晶攝像頭9和固晶攝像頭10分別與控制單元電路連接，控制單元電路連接有顯示屏11，拾晶攝像頭9和固晶攝像頭10均與顯示屏11電路連接，通過顯示屏11可以直觀、實(shí)時(shí)地查看到貼片機(jī)各部工作的情況；同時(shí)，在晶圓固定模塊2與張裝天線固定模塊3之間的支架Ia上設(shè)有校正攝像頭12，校正攝像頭12與芯片貼裝模塊8相對，校正攝像頭12與控制單元電連接；在本實(shí)施例中，[0036]芯片頂出模塊6由支撐底座6a、設(shè)置在支撐底座6a上的頂針機(jī)構(gòu)和設(shè)置在頂針機(jī)構(gòu)下方的支撐底座6a上的升降驅(qū)動(dòng)裝置6b構(gòu)成；頂針機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在支撐底座6a上的頂針筒6c、套設(shè)在頂針筒6c內(nèi)的頂針導(dǎo)向筒6d、設(shè)置在頂針筒6c內(nèi)的頂針座6e、設(shè)置在頂針座6e上的頂針6f、設(shè)置在頂針筒6c上端的外螺紋環(huán)6g、與外螺紋環(huán)6g螺紋連接的第一頂針帽6h、與第一頂針帽他下方的外螺紋環(huán)6g螺紋連接的定位調(diào)節(jié)環(huán)6i以及設(shè)置在頂針座 6e底部的升降導(dǎo)桿6 j ；其中的外螺紋環(huán)3與頂針筒加為一體成型的整體結(jié)構(gòu)，在第一頂針帽Mi頂部設(shè)有與頂針6f相適應(yīng)的通孔故；在通孔故外圍的第一頂針帽Mi頂部分布有吸氣孔61，在頂針導(dǎo)向筒6d側(cè)壁設(shè)有與外部抽真空設(shè)備管路連接的抽氣孔6m，抽氣孔6m與吸氣孔61通過頂針筒6c和第一頂針帽Mi之間形成的空腔連通；升降驅(qū)動(dòng)裝置6b包括水平設(shè)置在支撐底座6a上的電機(jī)6η和固定在電機(jī)6η動(dòng)力輸出軸上的偏心輪6ο，所述的升降導(dǎo)桿6 j的下端穿過頂針筒6c以及支撐底座6a與偏心輪6ο相接觸；進(jìn)一步地，在支撐底座 6a底部設(shè)有導(dǎo)向柱6ρ和導(dǎo)向升降塊6q，導(dǎo)向升降塊6q的其中一端近端部活動(dòng)套設(shè)在導(dǎo)向柱6p上，導(dǎo)向升降塊6q的另一端近端部設(shè)有內(nèi)螺孔通孔，在內(nèi)螺紋通孔內(nèi)螺紋連接有調(diào)節(jié)螺母6r，調(diào)節(jié)螺母6r上端與升降導(dǎo)桿6 j底部相接觸，調(diào)節(jié)螺母6r底部與偏心輪6ο相接觸；在支撐底座6a底部與導(dǎo)向升降塊6q頂部之間的升降導(dǎo)桿6 j外圍由上至下依序套設(shè)有彈簧墊6s和復(fù)位彈簧6t。同時(shí)，為了提高頂針6f的精度，頂針機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置在頂針6f外圍的頂針座6e上的頂針夾緊塊6u和設(shè)置在頂針夾緊塊6u外圍的第二頂針帽6v ；頂針夾緊塊6u夾設(shè)在第二頂針帽6v與頂針座6e之間。[0037]芯片翻轉(zhuǎn)模塊7主要由固定在支架Ia上的翻轉(zhuǎn)支座7a、水平設(shè)置在翻轉(zhuǎn)支座7a 上的翻轉(zhuǎn)電機(jī)7b、活動(dòng)設(shè)置在翻轉(zhuǎn)支座7a上的旋轉(zhuǎn)軸7c、設(shè)置在旋轉(zhuǎn)軸7c外端的旋轉(zhuǎn)塊 7d和設(shè)置在旋轉(zhuǎn)塊7d上的晶原吸嘴7e組成；晶原吸嘴7e與頂針6f相對應(yīng)，所述的旋轉(zhuǎn)軸 7c內(nèi)端與翻轉(zhuǎn)電機(jī)7b通過傳動(dòng)帶聯(lián)動(dòng)；所述的晶原吸嘴7e通過管路分別與外部壓縮空氣源和真空泵連接，在外部壓縮空氣源和真空泵與晶原吸嘴7e之間的管路上設(shè)有電磁閥， 電磁閥與控制單元電路連接。[0038]芯片貼裝模塊8主要由貼裝座8a、設(shè)置在貼裝座8a上部的貼裝電機(jī)Sb、與貼裝電機(jī)8b的動(dòng)力輸出軸固定連接的偏心輪Sc、設(shè)置在貼裝座8a下部的滑軌8d、活動(dòng)設(shè)置在滑軌8d上的滑塊Se、與滑塊Se固定連接的貼裝固定塊8f和設(shè)置在貼裝固定塊8f上的貼裝吸嘴8g組成；所述的滑塊8e沿豎直方向的一端與偏心輪8c接觸，滑塊8e另一端與貼裝座 8a之間沿豎直方向設(shè)有復(fù)位彈簧他；貼裝吸嘴8g通過管路分別與外部壓縮空氣源和真空泵連接，在外部壓縮空氣源和真空泵與貼裝吸嘴8g之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接；其中的外部壓縮空氣源為空壓機(jī)所產(chǎn)生。[0039]貼裝固定塊8f上設(shè)有水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)8i，水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)8i與貼裝吸嘴8g通過傳動(dòng)帶聯(lián)動(dòng)，水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)8i與控制單元電路連接。[0040]晶圓固定模塊2由第一水平二維調(diào)節(jié)座加和活動(dòng)設(shè)置在第一水平二維調(diào)節(jié)座加上的晶原盤固定架2b組成，晶原盤固定在晶原盤固定架2b上；所述第一水平二維調(diào)節(jié)座 2a的驅(qū)動(dòng)裝置與控制單元電路連接。[0041]張裝天線固定模塊3由第二水平二維調(diào)節(jié)座3a和活動(dòng)設(shè)置在第二水平二維調(diào)節(jié)座3a上的大幅面張裝天線固定臺(tái)北組成；所述的大幅面張裝天線固定臺(tái)北上分布有氣孔3c，在大幅面張裝天線固定臺(tái)北內(nèi)沿水平方向設(shè)有與各氣孔3c相連通的氣道3d，氣道 3d與外部壓縮空氣源和真空泵管路連接，在外部壓縮空氣源和真空泵與氣道3d之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接；所述第二水平二維調(diào)節(jié)座3a的驅(qū)動(dòng)裝置與控制單元電路連接。[0042]第一水平二維調(diào)節(jié)座加和第二水平二維調(diào)節(jié)座3a的結(jié)構(gòu)均為現(xiàn)有的常規(guī)結(jié)構(gòu)， 考慮貼片的精度需要，因此采用絲桿配合伺服電機(jī)，達(dá)到高精度、全自動(dòng)的運(yùn)動(dòng)，各伺服電機(jī)均通過控制單元控制移動(dòng)。[0043]點(diǎn)膠模塊4主要由固定在支架Ia上的點(diǎn)膠支架4a、設(shè)置在點(diǎn)膠支架如上部的升降電機(jī)4b、與升降電機(jī)4b固定連接的點(diǎn)膠偏心輪4c、設(shè)置在點(diǎn)膠支架如下部的點(diǎn)膠滑軌 4d、活動(dòng)設(shè)置在點(diǎn)膠滑軌4d上的點(diǎn)膠滑塊如、與點(diǎn)膠滑塊如固定連接的點(diǎn)膠座4f、設(shè)置在點(diǎn)膠座4f上的儲(chǔ)膠筒4g以及設(shè)置在儲(chǔ)膠筒4g下端的點(diǎn)膠頭4h組成；所述的點(diǎn)膠滑塊如沿豎直方向的一端與點(diǎn)膠偏心輪4c接觸，點(diǎn)膠滑塊如另一端與點(diǎn)膠支架如之間沿豎直方向設(shè)有點(diǎn)膠復(fù)位彈簧4i ；儲(chǔ)膠筒4g通過管路與外部壓縮空氣源連接，在外部壓縮空氣源與儲(chǔ)膠筒4g之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接。[0044]具體工作時(shí)，進(jìn)行設(shè)備初始化，各運(yùn)動(dòng)部件均回至原點(diǎn)，顯示屏11會(huì)顯示歸位狀態(tài)；然后將晶原盤固定在晶原盤固定架2b上，將大幅面的張裝天線料板固定在大幅面張裝天線固定臺(tái)北上，通過拾晶攝像頭9和固晶攝像頭10分別創(chuàng)建晶圓位置文件和天線位置8模板；然后在控制單元的控制下，首先芯片翻轉(zhuǎn)模塊7上的晶原吸嘴7e翻轉(zhuǎn)至與頂針6f相對的位置，第一水平二維調(diào)節(jié)座加與拾晶攝像頭9配合定位晶原，然后頂針6f頂起晶原， 同時(shí)通過通孔Wc周圍的吸氣孔61連接真空泵吸氣，固定該被頂起晶原周圍的晶原；晶原頂起后，晶原吸嘴7e連接真空泵吸氣，從正面吸緊晶原并翻轉(zhuǎn)180度，剛好與芯片貼裝模塊8 上的貼裝吸嘴8g相對，此時(shí)晶原吸嘴7e通過控制單元控制連通空壓機(jī)進(jìn)行噴氣，同時(shí)貼裝吸嘴8g通過控制單元控制連通真空泵進(jìn)行吸氣，晶原被吸緊在貼裝吸嘴8g上，然后移動(dòng)至校正攝像頭12下面，通過圖像識(shí)別系統(tǒng)，將校正攝像頭12拍攝到的圖像與預(yù)存的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行匹配，然后通過控制單元控制水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)8i帶動(dòng)貼裝吸嘴8g旋轉(zhuǎn)適當(dāng)位置使晶原旋轉(zhuǎn)到正常位置，校正完成后，再通過支架Ia上的絲桿Ib帶動(dòng)芯片貼裝模塊8繼續(xù)移動(dòng)至固晶位；在芯片翻轉(zhuǎn)模塊7拾晶的同時(shí)，固晶攝像頭10在控制單元的控制下自動(dòng)找到天線并進(jìn)行匹配，匹配之后，在控制單元的控制下，第二水平二維調(diào)節(jié)座3a帶動(dòng)大幅面張裝天線料板移動(dòng)至點(diǎn)膠位進(jìn)行點(diǎn)膠，點(diǎn)膠完成后，再根據(jù)控制單元控制第二水平二維調(diào)節(jié)座3a 偏移回固晶攝像頭10下面，即點(diǎn)膠位；因此，芯片貼裝模塊8在從芯片翻轉(zhuǎn)模塊7上拾取晶原并校正后，無需要等待即可直接移動(dòng)至固晶位進(jìn)行固晶，固晶時(shí)，通過貼裝吸嘴8g連接空壓機(jī)吹氣，將晶圓固定到膠水上，即完成一次芯片的貼裝。然后晶圓固定模塊2、張裝天線固定模塊3、點(diǎn)膠模塊4、芯片頂出模塊6、芯片翻轉(zhuǎn)模塊7、芯片貼裝模塊8、拾晶攝像頭9、 固晶攝像頭10、顯示屏11和校正攝像頭12分別重復(fù)上面的步驟，直至大幅面張裝天線料板上的各天線完成固晶，即完成一張張裝天線料板的倒裝貼片工作，然后取下料板，更換新的待貼片料板，通過控制單元控制上述各設(shè)備繼續(xù)重復(fù)上述動(dòng)作。
權(quán)利要求1.一種大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，包括底座(1)，其特征在于，所述的底座(1) 上設(shè)有支架(Ia)，在支架(Ia)下方設(shè)有晶圓固定模塊( 和大幅面的張裝天線固定模塊 (3)，在張裝天線固定模塊C3)上方的支架(Ia)上設(shè)有點(diǎn)膠模塊；在晶圓固定模塊(2) 和張裝天線固定模塊C3)之間設(shè)有自動(dòng)芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊(5)；晶圓固定模塊O)、張裝天線固定模塊(3)、點(diǎn)膠模塊⑷和自動(dòng)芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊(5)分別電路連接有控制單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊(5)由芯片頂出模塊(6)、芯片翻轉(zhuǎn)模塊(7)和芯片貼裝模塊⑶組成，所述的芯片頂出模塊(6)設(shè)置在晶圓固定模塊( 上的晶圓盤下方；所述的芯片翻轉(zhuǎn)模塊(7)和芯片貼裝模塊(8)分別設(shè)置在支架(Ia)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的支架 (Ia)上分別設(shè)有拾晶攝像頭(9)和固晶攝像頭(10)，拾晶攝像頭(9)和芯片頂出模塊(6) 相對，固晶攝像頭(10)和張裝天線固定模塊C3)相對；拾晶攝像頭(9)和固晶攝像頭(10) 分別與控制單元電路連接，控制單元電路連接有顯示屏(11)，拾晶攝像頭(9)和固晶攝像頭(10)均與顯示屏(11)電路連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的晶圓固定模塊(2)與張裝天線固定模塊(3)之間的支架(Ia)上設(shè)有校正攝像頭(12)，校正攝像頭 (12)與芯片貼裝模塊(8)相對，校正攝像頭(12)與控制單元電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的支架 (Ia)上沿長度方向設(shè)有絲桿(Ib)，絲桿(Ib)其中一端連接有水平伺服電機(jī)(Ic)，所述的芯片貼裝模塊⑶與絲桿(Ib)螺紋連接，水平伺服電機(jī)(Ic)與控制單元電路連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求2至5任一所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的芯片頂出模塊(6)由支撐底座(6a)、設(shè)置在支撐底座(6a)上的頂針機(jī)構(gòu)和設(shè)置在頂針機(jī)構(gòu)下方的支撐底座(6a)上的升降驅(qū)動(dòng)裝置(6b)構(gòu)成；頂針機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在支撐底座(6a) 上的頂針筒(6c)、套設(shè)在頂針筒(6c)內(nèi)的頂針導(dǎo)向筒(6d)、設(shè)置在頂針筒(6c)內(nèi)的頂針座(6e)、設(shè)置在頂針座(6e)上的頂針(6f)、設(shè)置在頂針筒(6c)上端的外螺紋環(huán)(6g)、與外螺紋環(huán)(6g)螺紋連接的第一頂針帽( )、與第一頂針帽(6h)下方的外螺紋環(huán)(6g)螺紋連接的定位調(diào)節(jié)環(huán)(6i)以及設(shè)置在頂針座(6e)底部的升降導(dǎo)桿(6j)；在第一頂針帽(6h) 頂部設(shè)有與頂針(6f)相適應(yīng)的通孔(6k)；在通孔(6k)外圍的第一頂針帽(6h)頂部分布有吸氣孔(61)，在頂針導(dǎo)向筒(6d)側(cè)壁設(shè)有與外部抽真空設(shè)備管路連接的抽氣孔(6m)，抽氣孔(6m)與吸氣孔(61)通過頂針筒(6c)和第一頂針帽(6h)之間形成的空腔連通；升降驅(qū)動(dòng)裝置(6b)包括水平設(shè)置在支撐底座(6a)上的電機(jī)(6η)和固定在電機(jī)(6η)動(dòng)力輸出軸上的偏心輪(6ο)，所述的升降導(dǎo)桿(6j)的下端穿過頂針筒(6c)以及支撐底座(6a)與偏心輪(6ο)相接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的支撐底座(6a)底部設(shè)有導(dǎo)向柱(6p)和導(dǎo)向升降塊(6q)，導(dǎo)向升降塊(6q)的其中一端近端部活動(dòng)套設(shè)在導(dǎo)向柱(6p)上，導(dǎo)向升降塊(6q)的另一端近端部設(shè)有內(nèi)螺孔通孔，在內(nèi)螺紋通孔內(nèi)螺紋連接有調(diào)節(jié)螺母(6r)，調(diào)節(jié)螺母(6r)上端與升降導(dǎo)桿(6j)底部相接觸，調(diào)節(jié)螺母 (6r)底部與偏心輪(6ο)相接觸；在支撐底座(6a)底部與導(dǎo)向升降塊(6q)頂部之間的升降導(dǎo)桿(6j)外圍由上至下依序套設(shè)有彈簧墊(6s)和復(fù)位彈簧(6t)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2至5任一所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的芯片翻轉(zhuǎn)模塊(7)主要由固定在支架(Ia)上的翻轉(zhuǎn)支座(7a)、水平設(shè)置在翻轉(zhuǎn)支座 (7a)上的翻轉(zhuǎn)電機(jī)(7b)、活動(dòng)設(shè)置在翻轉(zhuǎn)支座(7a)上的旋轉(zhuǎn)軸(7c)、設(shè)置在旋轉(zhuǎn)軸(7c) 外端的旋轉(zhuǎn)塊(7d)和設(shè)置在旋轉(zhuǎn)塊(7d)上的晶原吸嘴(7e)組成；所述的旋轉(zhuǎn)軸(7c)內(nèi)端與翻轉(zhuǎn)電機(jī)(7b)通過傳動(dòng)帶聯(lián)動(dòng)；所述的晶原吸嘴(7e)通過管路分別與外部壓縮空氣源和真空泵連接，在外部壓縮空氣源和真空泵與晶原吸嘴(7e)之間的管路上設(shè)有電磁閥， 電磁閥與控制單元電路連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求2至5任一所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的芯片貼裝模塊(8)主要由貼裝座(8a)、設(shè)置在貼裝座(8a)上部的貼裝電機(jī)(Sb)、與貼裝電機(jī)(8b)的動(dòng)力輸出軸固定連接的偏心輪(Sc)、設(shè)置在貼裝座(8a)下部的滑軌(8d)、活動(dòng)設(shè)置在滑軌(8d)上的滑塊(8e)、與滑塊(Se)固定連接的貼裝固定塊(8f)和設(shè)置在貼裝固定塊(8f)上的貼裝吸嘴(8g)組成；所述的滑塊(8e)沿豎直方向的一端與偏心輪(8c)接觸，滑塊(8e)另一端與貼裝座(8a)之間沿豎直方向設(shè)有復(fù)位彈簧(8h)；貼裝吸嘴(8g)通過管路分別與外部壓縮空氣源和真空泵連接，在外部壓縮空氣源和真空泵與貼裝吸嘴(8g) 之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的貼裝固定塊(8f)上設(shè)有水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)(8i)，水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)(8i)與貼裝吸嘴(8g)通過傳動(dòng)帶聯(lián)動(dòng)，水平驅(qū)動(dòng)電機(jī)(8i)與控制單元電路連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的晶圓固定模塊O)由第一水平二維調(diào)節(jié)座Oa)和活動(dòng)設(shè)置在第一水平二維調(diào)節(jié)座Oa) 上的晶原盤固定架Ob)組成，晶原盤固定在晶原盤固定架Ob)上；所述第一水平二維調(diào)節(jié)座Oa)的驅(qū)動(dòng)裝置與控制單元電路連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的張裝天線固定模塊(3)由第二水平二維調(diào)節(jié)座(3a)和活動(dòng)設(shè)置在第二水平二維調(diào)節(jié)座(3a)上的大幅面張裝天線固定臺(tái)(3b)組成；所述的大幅面張裝天線固定臺(tái)(3b)上分布有氣孔(3c)，在大幅面張裝天線固定臺(tái)(3b)內(nèi)沿水平方向設(shè)有與各氣孔(3c)相連通的氣道(3d)，氣道(3d)與外部壓縮空氣源和真空泵管路連接，在外部壓縮空氣源和真空泵與氣道(3d)之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接；所述第二水平二維調(diào)節(jié)座 (3a)的驅(qū)動(dòng)裝置與控制單元電路連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，其特征在于，所述的點(diǎn)膠模塊(4)主要由固定在支架(Ia)上的點(diǎn)膠支架( )、設(shè)置在點(diǎn)膠支架Ga)上部的升降電機(jī)(4b)、與升降電機(jī)Gb)固定連接的點(diǎn)膠偏心輪(如)、設(shè)置在點(diǎn)膠支架Ga)下部的點(diǎn)膠滑軌(4d)、活動(dòng)設(shè)置在點(diǎn)膠滑軌Gd)上的點(diǎn)膠滑塊( )、與點(diǎn)膠滑塊Ge)固定連接的點(diǎn)膠座(4f)、設(shè)置在點(diǎn)膠座Gf)上的儲(chǔ)膠筒Gg)以及設(shè)置在儲(chǔ)膠筒Gg)下端的點(diǎn)膠頭Gh)組成；所述的點(diǎn)膠滑塊Ge)沿豎直方向的一端與點(diǎn)膠偏心輪Ge)接觸，點(diǎn)膠滑塊 (4e)另一端與點(diǎn)膠支架Ga)之間沿豎直方向設(shè)有點(diǎn)膠復(fù)位彈簧Gi)；儲(chǔ)膠筒Gg)通過管路與外部壓縮空氣源連接，在外部壓縮空氣源與儲(chǔ)膠筒Gg)之間的管路上設(shè)有電磁閥，電磁閥與控制單元電路連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置，屬于RFID貼片技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)要點(diǎn)包括底座，其中所述的底座上設(shè)有支架，在支架下方設(shè)有晶圓固定模塊和大幅面的張裝天線固定模塊，在張裝天線固定模塊上方的支架上設(shè)有點(diǎn)膠模塊；在晶圓固定模塊和張裝天線固定模塊之間設(shè)有自動(dòng)芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊；晶圓固定模塊、張裝天線固定模塊、點(diǎn)膠模塊和自動(dòng)芯片翻轉(zhuǎn)貼裝模塊分別電路連接有控制單元；本實(shí)用新型旨在提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、使用方便，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)貼片的大幅面張裝RFID倒裝貼片裝置；用于RFID貼片。
文檔編號(hào)H01L21/58GK202275808SQ20112035175
公開日2012年6月13日 申請日期2011年9月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月19日
發(fā)明者葉孟榮, 吳端, 張利利, 梁游, 羅澤剛 申請人:廣東寶麗華服裝有限公司