專利名稱：電連接組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接組件
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電連接組件，尤指一種處理器與電路板的電連接組件。背景技術(shù)：
目前，處理器與電路板的電性連接一般通過電連接器來實現(xiàn)。如圖1所示，所述電連接器1包括一絕緣本體11和容設(shè)于所述絕緣本體11內(nèi)的多個端子12，每一所述端子12 具有一接觸部121伸出所述絕緣本體11上表面與一處理器2下表面的觸點20電性接觸， 以及一焊接部122延伸出所述絕緣本體11下表面與一電路板3上表面的焊墊30焊接，以所述端子12為橋梁，所述處理器2與所述電路板3實現(xiàn)電性連接。這種電連接組件整體高度不僅包括所述處理器2本身的高度、所述電路板3的高度、焊接部分的高度，而且需將所述電連接器1的高度囊括其內(nèi)，因而該電連接組件的整體高度較大，無法滿足電子產(chǎn)品例如筆記本電腦朝輕薄短小化的發(fā)展趨勢。為降低處理器整體高度，業(yè)界出現(xiàn)一種新的電連接組件以降低處理器連通電路板整體高度。如圖2所示，這種電連接組件直接省去電連接器，將處理器4下表面的觸點40 與電路板5上表面的焊墊50直接通過焊料焊接，實現(xiàn)二者電性連接的目的。雖然這種電連接組件能夠擯棄電連接器的高度不計，但其整體高度等于處理器4本身的高度加上電路板 5的高度、焊接部分的高度，該整體高度在一定程度上依然無法滿足筆記本電腦往超薄化發(fā)展的需求。因此，有必要設(shè)計一種新的電連接組件以實現(xiàn)處理器和電路板的整體更薄。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種整體更薄的處理器與電路板的電連接組件。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案—種電連接組件，包括一電路板，具有相對的一電子元件安裝面以及一機殼安裝面，所述電路板設(shè)有一通孔貫穿所述電子元件安裝面和所述機殼安裝面；一處理器，包括一晶片和一基板，所述晶片電性連接至所述基板，所述基板與所述機殼安裝面電性連接，所述晶片位于所述通孔內(nèi)。作為上述方案的進一步改進，所述導接面上設(shè)有多個接觸部位于所述晶片周緣， 所述接觸部與所述機殼安裝面電性連接。進一步，所述接觸件呈多排排列。進一步，相鄰排的所述接觸件均不在同一列。進一步，所述晶片進入所述通孔內(nèi)的部分與所述通孔的壁面之間形成有一間隙。作為上述方案的進一步改進，所述晶片具有相對設(shè)置的一頂面以及一底面，所述底面與所述基板電性連接，所述頂面位于所述通孔內(nèi)且不超過所述電子元件安裝面。進一步，所述電路板上設(shè)有一散熱元件，所述散熱元件部分進入所述通孔與所述處理器接觸。
3[0014]進一步，所述散熱元件具有一導熱部，所述導熱部的尺寸小于所述通孔的尺寸。進一步，所述導熱部自所述電子元件安裝面進入所述通孔與所述處理器接觸。作為上述方案的進一步改進，所述電路板自所述機殼安裝面朝所述電子元件安裝面凹設(shè)一凹槽，所述凹槽與所述通孔側(cè)向連通，所述基板至少部分進入所述凹槽并與所述電路板電性連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型由于在所述電路板上開設(shè)所述通孔，且所述晶片位于所述電路板的所述通孔內(nèi)，因而所述晶片與所述電路板所占高度至少部分重合，從而整個電連接組件的高度只需考慮所述電路板的高度、所述基板的高度，以及所述基板與所述電路板之間連接部分的高度，與直接將所述處理器焊接于所述電路板上的方式相比可不計所述晶片的高度，進一步降低了所述電連接組件的整個高度，可滿足筆記本電腦往超薄化發(fā)展的需求，由于所述基板與所述電路板的所述機殼安裝面電性連接，使得所述處理器的所述基板部分或全部位于所述機殼安裝面與機殼側(cè)壁之間的間隙內(nèi)，充分利用該間隙來容納基板，均可達到降低處所述理器和所述電路板相對于機殼整體高度的目的，并實現(xiàn)處理器與電路板的電性連接。

圖1為第一種現(xiàn)有技術(shù)中處理器與電路板電連接的示意圖；圖2為第二種現(xiàn)有技術(shù)中處理器與電路板電連接的示意圖；圖3為本實用新型第一實施例分解后的立體圖；圖4為本實用新型第一實施例分解后的剖視圖；圖5為本實用新型第一實施例組合后的剖視圖；圖6為本實用新型第一實施例加入金屬殼后的剖視圖；圖7為本實用新型第二實施例的剖視圖；圖8為本實用新型第三實施例的剖視圖；圖9為本實用新型第四實施例分解后的立體圖。
背景技術(shù)：
的附圖標號說明電連接器 1 絕緣本體 11 端子 12接觸部 121 焊接部 122 處理器 2觸點20 電路板 3 焊墊 30處理器 4 觸點40 電路板 5電路板50具體實施方式
的附圖標號說明電路板6 電子元件安裝面 61機殼安裝面 62電子元件 63 焊墊620、91 通孔64處理器7 晶片70頂面701基板71 導接面711接觸件7110散熱元件 8 導熱部81散熱片811金屬殼82 凹槽9底壁90具體實施方式為便于更好的理解本實用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步說明。如圖3，本實用新型電連接組件包括一電路板6、與所述電路板6電性連接的一處理器7，以及安裝于所述電路板6上且與所述處理器7接觸的一散熱元件8。參照圖3至圖5，為本實用新型電連接組件的第一實施例。所述電路板6為電腦中通常所用的主機板，其具有相對的上表面和下表面，其中所述上表面用于安裝散熱器、電容、電阻等電子設(shè)備，為電子元件安裝面61 ；所述下表面則用于安裝至電腦機殼上且與所述電腦機殼(通常為金屬殼體)側(cè)壁相鄰，為機殼安裝面62。通常，主機板一般通過螺釘?shù)孺i固于電腦機殼上，再加上為了能使所述電路板1的所述電子元件安裝面61上可插裝DIP 型電子元件等，所述電路板1的所述機殼安裝面62與機殼(未圖示)側(cè)壁之間會具有一定空隙。本實施例中，所述電路板6的所述電子元件安裝面61上設(shè)有一電子元件63。所述機殼安裝面62上設(shè)有多個焊墊620，用以與所述處理器7電性連接。所述電路板6還設(shè)有一通孔64貫穿所述電子元件安裝面61和所述機殼安裝面 62。如圖4和圖5所示，所述處理器7包括多個晶片70位于所述通孔64內(nèi)，本實用新型的說明書附圖中僅示意性畫出一個晶片70。為方便散熱和組裝，所述晶片70的尺寸小于所述通孔64的尺寸，因而所述晶片70進入所述通孔64內(nèi)的部分與所述通孔64的壁面之間形成有一間隙。所述晶片70具有相對設(shè)置的一頂面701以及一底面。所述晶片70的所述頂面701位于所述通孔64內(nèi)且低于所述電子元件安裝面61，在其它實施例中，所述頂面 701也可以與所述電子元件安裝面61平齊，此處不詳述。進一步，所述處理器7還包括一基板71，所述基板71具有一導接面711與所述晶片70的所述底面電性連接，所述導接面711上還設(shè)有多個接觸件7110位于所述晶片70的周緣，所述接觸件7110與所述電路板6上的所述焊墊620通過焊料焊接。作為優(yōu)選的實施方式，所述電子元件安裝面61還安裝有所述散熱元件8。所述散熱元件8覆設(shè)于所述通孔64上方，且部分進入所述通孔64。本實施例中，所述散熱元件8 具有一導熱部81，所述導熱部81的尺寸小于所述通孔64的尺寸，所述導熱部81的下表面與所述晶片70的所述頂面701之間設(shè)有導熱物質(zhì)例如導熱硅脂，自所述導熱部81向上延伸設(shè)置有分散排列的多個散熱片811?？蛇x地，所述散熱元件8還包括一金屬殼82設(shè)于所述基板71的所述導接面711 上，如圖6所示，所述金屬殼82遮覆所述晶片70，所述金屬殼82的上表面不超過所述電子元件安裝面61，且與所述導熱部81的下表面之間填充設(shè)置有導熱硅脂，以此方式，所述金屬殼82在所述處理器7運行過程中提供散熱支持，可將所述晶片70在工作時產(chǎn)生的熱量通過導熱硅脂傳導至所述導接部81，并通過所述散熱片811散發(fā)出去。參照圖7，作為本實用新型的第二實施例，其結(jié)構(gòu)與第一實施例大致相同，不同的是，所述電路板6自所述機殼安裝面62朝所述電子元件安裝面61凹設(shè)一凹槽9，所述凹槽 9與所述通孔64側(cè)向連通，二者共同形成一階梯狀，所述基板71進入所述凹槽9并與所述電路板6電性連接。本實施例中，所述凹槽9內(nèi)具有一底壁90與所述電子元件安裝面61 相對，所述底壁90設(shè)有多個焊墊91。所述基板71部分進入所述凹槽9內(nèi)，所述導接面711上的所述接觸件7110與所述焊墊91通過焊料焊接實現(xiàn)電性連接。本實施例中，所述基板 71與所述電路板6所占高度至少部分重合，整個電連接組件的高度只需考慮所述電路板6 的高度、和部分所述基板71的高度，當所述基板71完全進入所述凹槽9，即所述基板71的下表面向下不超過所述機殼安裝面62時，甚至可不計所述基板71的高度，可進一步降低所述處理器7與所述電路板6的整體高度，實現(xiàn)真正意義上的超薄化。此外，當所述機殼安裝面62與電腦機殼之間緊密貼合而無間隙時，所述基板71全部進入所述凹槽9，且所述基板71的底面與所述機殼安裝面62大致平齊，而且制作所述基板71時可選用導熱性能較好的材料，組裝時將所述基板71的底面與電腦機殼直接接觸，利用電腦機殼實現(xiàn)散熱，可省略在所述電子元件安裝面61安裝所述散熱元件8。由于所述處理器7全部沉入所述電路板6的所述通孔64內(nèi)，且無需額外的散熱元件8，整個電連接組件僅占用所述電路板6的高度，可滿足筆記本電腦更薄的需求。在薄型筆記本電腦中，所述電路板6的二安裝面均被電腦機殼包覆，因此可利用位于所述電子元件安裝面62上方的電腦機殼來散熱，如圖8中第三實施例所示，其結(jié)構(gòu)與第一實施例大致相同，不同的是，本實施例中，所述散熱元件8不包括其它元件，僅具有一導熱部81，且所述導熱部81的尺寸小于所述通孔64的尺寸，所述導熱部81進入所述通孔 64，其底面與所述金屬殼82接觸，其頂面則凸伸出所述通孔64與電腦機殼接觸。利用此結(jié)構(gòu)，所述導熱部81將所述處理器7在工作過程中產(chǎn)生的熱量直接傳到至電腦機殼并散發(fā)至外部，在降低點連接組件高度的同時，實現(xiàn)良好的散熱功能。參照圖9，為本實用新型的四實施例，本實施例結(jié)構(gòu)與第一實施例不同之處為所述基板71上設(shè)有多排所述接觸件7110，且相鄰二排所述接觸件7110于所述導接面711上呈交錯排列，即相鄰二排的所述接觸件7110均不在同一列。如此設(shè)置，可充分利用所述導接面711的有限面積以布設(shè)更多的所述接觸件7110，同時可拉開相鄰二所述接觸件7110之間的間距，從而在所述接觸件7110與所述焊墊620在焊接時可防止由于焊料往相鄰接觸件 7110蔓延而短路。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果1.由于所述晶片70位于所述電路板6的所述通孔64內(nèi)，因而所述晶片70與所述電路板6所占高度至少部分重合，從而整個電連接組件的高度只需考慮所述電路板6的高度、所述基板71的高度，以及所述基板71與所述電路板6之間連接部份的高度，與直接將所述處理器7焊接于所述電路板6上的方式相比可不計所述晶片70的高度，進一步降低了所述電連接組件的整個高度，可滿足筆記本電腦往超薄化發(fā)展的需求。2.由于所述基板71與所述電路板6的所述機殼安裝面62電性連接，使得所述處理器7的所述基板71部分或全部位于所述機殼安裝面62與機殼側(cè)壁之間的間隙內(nèi)，充分利用該間隙來容納所述基板71，均可達到降低所述處理器7和所述電路板6相對于機殼整體高度的目的，并實現(xiàn)處理器7與電路板6的電性連接。3.由于所述散熱元件8部分進入所述通孔64與所述處理器7接觸，因而可降低所述散熱元件8相對于機殼整體高度，實現(xiàn)所述電連接組件的超薄化的同時可保證對所述處理器7的良好散熱功能。4.由于所述電路板6的所述機殼安裝面62凹設(shè)有所述凹槽9，所述凹槽9與所述通孔64側(cè)向連通，所述基板71至少部分進入所述凹槽9并與所述電路板6電性連接，因而所述基板71與所述電路板6所占高度至少部分重合，整個電連接組件的高度只需考慮所述電路板6的高度、部分所述基板71的高度，以及所述基板71與所述電路板6之間連接部份的高度，可進一步降低所述處理器7與所述電路板6的整體高度。[0057] 以上詳細說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型的專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本實用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電連接組件，其特征在于，包括一電路板，具有相對的一電子元件安裝面以及一機殼安裝面，所述電路板設(shè)有一通孔貫穿所述電子元件安裝面和所述機殼安裝面；一處理器，包括一晶片和一基板，所述晶片電性連接至所述基板，所述基板與所述機殼安裝面電性連接，所述晶片位于所述通孔內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接組件，其特征在于所述基板具有一導接面與所述晶片電性連接，所述導接面上設(shè)有多個接觸件位于所述晶片周緣，所述接觸件與所述機殼安裝面電性連接。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接組件，其特征在于所述接觸件呈多排排列。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接組件，其特征在于相鄰排的所述接觸件均不在同一列。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接組件，其特征在于所述晶片進入所述通孔內(nèi)的部分與所述通孔的壁面之間形成有一間隙。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接組件，其特征在于所述晶片具有相對設(shè)置的一頂面以及一底面，所述底面與所述基板電性連接，所述頂面位于所述通孔內(nèi)且不超過所述電子元件安裝面。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接組件，其特征在于所述電路板上設(shè)有一散熱元件，所述散熱元件部分進入所述通孔與所述處理器接觸。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接組件，其特征在于所述散熱元件具有一導熱部，所述導熱部的尺寸小于所述通孔的尺寸。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接組件，其特征在于所述導熱部自所述電子元件安裝面進入所述通孔與所述處理器接觸。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接組件，其特征在于所述電路板自所述機殼安裝面朝所述電子元件安裝面凹設(shè)一凹槽，所述凹槽與所述通孔側(cè)向連通，所述基板至少部分進入所述凹槽并與所述電路板電性連接。
專利摘要本實用新型公開了一種電連接組件，包括一電路板，具有相對的一電子元件安裝面以及一機殼安裝面，所述電路板設(shè)有一通孔貫穿所述電子元件安裝面和所述機殼安裝面；一處理器，包括一晶片和一基板，所述晶片電性連接至所述基板，所述晶片位于所述電路板的所述通孔內(nèi)，所述基板與所述電路板的所述機殼安裝面電性連接。本實用新型所述晶片與所述電路板所占高度至少部分重合，從而整個電連接組件的高度只需考慮所述電路板的高度、所述基板的高度，以及所述基板與所述電路板之間連接部份的高度，與直接將處理器焊接于電路板上的方式相比可不計所述晶片的高度，進一步降低了所述電連接組件的整個高度，可滿足筆記本電腦往超薄化發(fā)展的需求。
文檔編號H01L23/498GK202276548SQ20112036643
公開日2012年6月13日 申請日期2011年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月26日
發(fā)明者朱德祥, 林慶其 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司