專利名稱：一種可調(diào)色溫的白光led集成封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種可調(diào)色溫的白光LED集成封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域：
[0001]本發(fā)明涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，特指一種可調(diào)色溫的白光LED集成封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
[0002]傳統(tǒng)照明光源主要以白熾燈和氣體放電燈為主。白熾燈，包括鹵素?zé)?，發(fā)光以低色溫，即，暖光為主，照明時(shí)較為舒適，通過電流變化可調(diào)節(jié)發(fā)光強(qiáng)度，但因其發(fā)光效率低、功耗較大，將逐步被淘汰。氣體放電燈，包括熒光燈、鈉燈、汞燈等的發(fā)光效率較高，因在發(fā)光時(shí)需要高壓和高頻電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，發(fā)光強(qiáng)度不易調(diào)節(jié)，同時(shí)因含汞有毒物質(zhì)會(huì)造成環(huán)境污染，其應(yīng)用也會(huì)受到限制。熒光燈的色溫可通過熒光粉的配比調(diào)節(jié)可得到不同色溫的光源。這些傳統(tǒng)光源結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是一旦光源制造好，其色溫則是固定的，在發(fā)光時(shí)無法動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)光源的色溫。[0003]隨著半導(dǎo)體發(fā)光二極管LED發(fā)光效率和功率的不斷提高，LED應(yīng)用從顯示領(lǐng)域已進(jìn)入到照明領(lǐng)域。在照明領(lǐng)域的應(yīng)用則以白光照明為主導(dǎo)。LED產(chǎn)生白光的方法主要有三類1、采用紅綠藍(lán)RGB三色LED芯片發(fā)光混光得到白光；2、采用藍(lán)光LED芯片涂敷黃光或紅綠光熒光粉，熒光粉被激發(fā)與部分藍(lán)光混光而得到白光；3、采用紫外光LED芯片涂敷白光 RGB熒光粉，熒光粉被紫外光激發(fā)而得到白光。其中第一種方法可通過分別控制RGB芯片的光強(qiáng)可得到不同顏色或色溫的光源，因一種白光光源采用至少三種(RGB)芯片來混光，成本較高，這類光源除在顯示領(lǐng)域廣泛應(yīng)用外，只限于特種照明領(lǐng)域應(yīng)用。而第三種方法目前因紫外LED芯片發(fā)光效率較低且成本較高，技術(shù)不十分成熟，有待進(jìn)一步發(fā)展。第二種方法因藍(lán)光LED芯片和熒光粉發(fā)光效率較高且成本較低，已發(fā)展成為白光LED光源制造的主要技術(shù)。在此類白光光源的制造中，光源的色溫主要由熒光粉的特性決定，通過改變熒光粉的成分可調(diào)節(jié)白光光源的色溫，即從低色溫到高色溫變化。在實(shí)際器件制造中，一種熒光粉對(duì)應(yīng)一類光源，即所封裝好的光源的色溫是固定的，無法在照明時(shí)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)光源色溫的變化。
實(shí)用新型內(nèi)容[0004]本實(shí)用新型正對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中LED光源色溫不可調(diào)的技術(shù)缺陷，提供可調(diào)色溫的白光LED集成封裝結(jié)構(gòu)。[0005]為了達(dá)到上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段是一種可調(diào)色溫的白光 LED集成封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、形成于基板上的LED芯片組以及涂覆在LED芯片組上的熒光粉涂層，其特征在于所述LED芯片組包括中央?yún)^(qū)域的第一 LED芯片組以及環(huán)設(shè)在第一 LED 芯片組周圍的第二 LED芯片組，所述第一 LED芯片組上涂覆有第一熒光粉涂層形成第一封裝區(qū)，所述第二 LED芯片組上涂覆有第二熒光粉涂層形成第二封裝區(qū)，所述第一封裝區(qū)的色溫高于第二封裝區(qū)的色溫，所述第一封裝區(qū)以及第二封裝區(qū)分別形成有獨(dú)立的正負(fù)極導(dǎo)電區(qū)。[0006]優(yōu)選地，所述第一封裝區(qū)的色溫在4800K 7000K之間，所述第二封裝區(qū)的色溫在 2600K 3500K 之間。[0007]優(yōu)選地，所述第一封裝區(qū)的色溫在5000K 6500K之間，所述第二封裝區(qū)的色溫在 2800K 3000K 之間。[0008]優(yōu)選地，所述第一封裝區(qū)的色溫為6500K，所述第二封裝區(qū)的色溫為^00Κ。[0009]優(yōu)選地，所述第一封裝區(qū)的色溫為5500Κ，所述第二封裝區(qū)的色溫為3000Κ。[0010]優(yōu)選地，所述第一熒光粉涂層以及第二熒光粉涂層上還設(shè)置有一層透明保護(hù)層。[0011]本實(shí)用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比，色溫可從低色溫到高色溫范圍連續(xù)可調(diào)，且光強(qiáng)可調(diào)，照明舒適、節(jié)能環(huán)保，應(yīng)用靈活；同時(shí)本實(shí)用新型采用平面集成封裝的結(jié)構(gòu)使得光源體積小，發(fā)光均勻柔和，且易于低成本規(guī)?；圃臁?br> [0012]圖1所示為本實(shí)用新型的固晶結(jié)構(gòu)示意圖；[0013]圖2所示為本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖；[0014]圖3為圖2所示A-A剖面的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0015]為了進(jìn)一步詳細(xì)的闡述本發(fā)明的技術(shù)方案，
以下結(jié)合附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。[0016]如圖1、圖2、圖3所示，本實(shí)用新型公開了一種可調(diào)色溫的白光LED集成封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、形成于基板1上的LED芯片組以及涂覆在LED芯片組上的熒光粉涂層，所述LED芯片組包括中央?yún)^(qū)域的第一 LED芯片組2以及環(huán)設(shè)在第一 LED芯片組2周圍的第二 LED芯片組3，所述第一 LED芯片組2上涂覆有第一熒光粉涂層20形成第一封裝區(qū)6，所述第二 LED芯片組3上涂覆有第二熒光粉涂層30形成第二封裝區(qū)7，所述第一封裝區(qū)6的色溫高于第二封裝區(qū)7的色溫，所述第一封裝區(qū)6以及第二封裝區(qū)7分別形成有獨(dú)立的正負(fù)極導(dǎo)電區(qū)6a,6b以及7a、7b。[0017]本實(shí)用新型的第一封裝區(qū)6的色溫在4800K 7000K之間，第二封裝區(qū)7的色溫在2600K 3500K之間；也可選擇第一封裝區(qū)6的色溫在5000K 6500K之間，第二封裝區(qū) 7的色溫在2800K 3000K之間；優(yōu)選所述第一封裝區(qū)6的色溫為6500K，所述第二封裝區(qū) 7的色溫為^OOK,或者第一封裝區(qū)6的色溫為5500K，所述第二封裝區(qū)7的色溫為3000K。[0018]為了保護(hù)熒光粉涂層不受外界損傷、腐蝕，本實(shí)用新型所述第一熒光粉涂層20以及第二熒光粉涂層30上還設(shè)置有一層透明保護(hù)層8。[0019]本實(shí)用新型可選擇性的開啟高色溫區(qū)域的光源，也可以只打開低色溫區(qū)域的光源，或者將兩者都打開，再根據(jù)實(shí)際需要調(diào)整高色溫區(qū)域與低色溫區(qū)域的明暗配比，以得到期望的色溫值，實(shí)現(xiàn)色溫可調(diào)的集成式封裝模塊。[0020]本實(shí)用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比，色溫可從低色溫到高色溫范圍連續(xù)可調(diào)，且光強(qiáng)可調(diào)，照明舒適、節(jié)能環(huán)保，應(yīng)用靈活；同時(shí)本實(shí)用新型采用平面集成封裝的結(jié)構(gòu)使得光源體積小，發(fā)光均勻柔和，且易于低成本規(guī)?；圃臁0021]本實(shí)用新型公開的是不同色溫的LED集成封裝模塊，不僅僅局限于第一封裝區(qū)的色溫高于第二封裝區(qū)的色溫，只要是色溫不同的集成封裝模塊的結(jié)構(gòu)均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范疇，如第一封裝區(qū)的色溫低于第二封裝區(qū)的色溫，或者形成三種不同色溫區(qū)域的集成封裝模式，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范疇。[0022] 以上所述僅以方便說明本實(shí)用新型，在不脫離本實(shí)用新型的創(chuàng)作精神范疇內(nèi)，熟知此技術(shù)的人員所做的任何簡(jiǎn)單的修飾與變形，仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種可調(diào)色溫的白光LED集成封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、形成于基板上的LED芯片組以及涂覆在LED芯片組上的熒光粉涂層，其特征在于所述LED芯片組包括中央?yún)^(qū)域的第一 LED 芯片組以及環(huán)設(shè)在第一 LED芯片組周圍的第二 LED芯片組，所述第一 LED芯片組上涂覆有第一熒光粉涂層形成第一封裝區(qū)，所述第二 LED芯片組上涂覆有第二熒光粉涂層形成第二封裝區(qū)，所述第一封裝區(qū)的色溫高于第二封裝區(qū)的色溫，所述第一封裝區(qū)以及第二封裝區(qū)分別形成有獨(dú)立的正負(fù)極導(dǎo)電區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可調(diào)色溫的白光LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一封裝區(qū)的色溫在4800K 7000K之間，所述第二封裝區(qū)的色溫在2600K 3500K之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可調(diào)色溫的白光LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一封裝區(qū)的色溫在5000K 6500K之間，所述第二封裝區(qū)的色溫在2800K 3000K之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種可調(diào)色溫的白光LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一封裝區(qū)的色溫為6500K，所述第二封裝區(qū)的色溫為^00Κ。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種可調(diào)色溫的白光LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一封裝區(qū)的色溫為5500K，所述第二封裝區(qū)的色溫為3000K。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的一種可調(diào)色溫的白光LED集成封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一熒光粉涂層以及第二熒光粉涂層上還設(shè)置有一層透明保護(hù)層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種可調(diào)色溫的白光LED集成封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、形成于基板上的LED芯片組以及涂覆在LED芯片組上的熒光粉涂層，LED芯片組包括中央?yún)^(qū)域的第一LED芯片組以及環(huán)設(shè)在第一LED芯片組周圍的第二LED芯片組，第一LED芯片組上涂覆有第一熒光粉涂層形成第一封裝區(qū)，第二LED芯片組上涂覆有第二熒光粉涂層形成第二封裝區(qū)，第一封裝區(qū)的色溫高于第二封裝區(qū)的色溫，第一封裝區(qū)以及第二封裝區(qū)分別形成有獨(dú)立的正負(fù)極導(dǎo)電區(qū)。本實(shí)用新型的色溫可從低色溫到高色溫范圍連續(xù)可調(diào)，且光強(qiáng)可調(diào)，照明舒適、節(jié)能環(huán)保，應(yīng)用靈活；同時(shí)本實(shí)用新型采用平面集成封裝的結(jié)構(gòu)使得光源體積小，發(fā)光均勻柔和，易于低成本規(guī)?；圃?。
文檔編號(hào)H01L25/075GK202275828SQ201120383320
公開日2012年6月13日 申請(qǐng)日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者盧志榮, 李蘭軍, 黃勇智 申請(qǐng)人:深圳市灝天光電有限公司