專利名稱：電子發(fā)熱源的散熱改良裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種電子發(fā)熱源的散熱改良裝置，尤指一種可將熱源所產(chǎn)生的熱量均勻傳導擴散，并快速地向外發(fā)散的散熱裝置。
背景技術(shù)：
目前應用在狹小空間內(nèi)的散熱機構(gòu)中，有可能在熱源(CPU或功率晶體)附近并無適當?shù)纳峥臻g，或基于內(nèi)部空間規(guī)劃的限制，無法直接在其熱源上設置散熱裝置(鰭片)，此時，大多需另通過一熱傳導機構(gòu)將熱源所產(chǎn)生的熱量傳輸至默認的散熱區(qū)域，再加以發(fā)散。如

圖1、圖2所示，其為一常見的傳統(tǒng)散熱機構(gòu)，主要包括殼罩5、電路板10、熱源1、 導熱管2及傳導固定片30等部分，其中殼罩5可配合一底板52界定出一容置空間51，電路板10設置于該容置空間51內(nèi)，至少一熱源1設置于電路板10上，在各熱源1上設有一導熱件11，該導熱件11通過一傳導固定片30結(jié)合于導熱管2上，且導熱管2另連結(jié)一由散熱片211與風扇212組成的散熱組件21。在實際應用時，借由導熱件11的極佳熱傳導效率， 可將各熱源1所產(chǎn)生的熱量通過傳導固定片30傳輸至導熱管2，再由導熱管2經(jīng)由散熱組件21對外發(fā)散。然而，由于一般金屬材料的熱傳導特性大多為具有極佳的縱向熱傳導效果，但其橫向的熱傳導效果確非優(yōu)異，因此金屬材質(zhì)的導熱件11及傳導固定片30雖可將熱源1所產(chǎn)生的熱量快速地傳導至導熱管2上，但在熱傳導的過程中卻無法將該熱量均勻地橫向擴散，致使導熱管2雖然持續(xù)地將熱量傳導至散熱組件21，仍難以避免地會在導熱件11及傳導固定片30部位形成熱堆積，而累積的熱量會直接輻射至附近的底板52 (或殼罩幻上，使之產(chǎn)生異常的溫度升高，造成整個底板52 (或殼罩幻上的溫度分布不均的情形。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種電子發(fā)熱源的散熱改良裝置，可以使熱源產(chǎn)生的熱量快速且均勻地橫向擴散，避免熱量累積造成局部區(qū)域溫度升高異常，同時加速熱量的傳導與發(fā)散速率。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供的電子發(fā)熱源的散熱改良裝置的技術(shù)方案包括一在運作中產(chǎn)生熱量的電子發(fā)熱源；一快速傳導熱量的導熱管；一傳導固定片，設于所述電子發(fā)熱源與導熱管之間，所述傳導固定片的一側(cè)表面接受電子發(fā)熱源的熱量導入， 且該傳導固定片的至少一側(cè)表面與導熱管相接觸；至少一擴散導熱層，布設于所述傳導固定片的至少一側(cè)表面上，以將所述傳導固定片吸收電子發(fā)熱源的熱量均勻橫向擴散，避免熱量局部集中而影響散熱效果造成溫度分布不均的情形。依上述結(jié)構(gòu)，所述擴散導熱層設置于傳導固定片接近導熱管的一側(cè)。依上述結(jié)構(gòu)，所述擴散導熱層設置于傳導固定片與導熱管接觸部位以外的部位。依上述結(jié)構(gòu)，所述傳導固定片在接近電子發(fā)熱源的一側(cè)以及接近導熱管之一側(cè)分別設有一擴散導熱層。[0009]依上述結(jié)構(gòu)，所述導熱管結(jié)合一散熱組件。依上述結(jié)構(gòu)，所述散熱組件至少包含一散熱片。 依上述結(jié)構(gòu)，所述散熱組件另包含一可導弓I空氣通過所述散熱片的風扇。依上述結(jié)構(gòu)，所述電子發(fā)熱源與傳導固定片之間設有至少一熱傳導效率極佳的導熱件。依上述結(jié)構(gòu)，所述擴散導熱層通過印刷、噴涂、真空濺鍍或薄膜貼合中之一方式組合于傳導固定片上。本實用新型的電子發(fā)熱源的散熱改良裝置可以使一熱源所產(chǎn)生的熱量快速且均勻地橫向擴散，避免因熱量累積而造成局部區(qū)域產(chǎn)生異常的溫度升高，以確保整體的殼座或底板得以保持均溫的狀態(tài)。同時，本實用新型在熱量快速且均勻地橫向擴散的同時，也可加速熱量的傳導與發(fā)散速率，進而兼具有提升散熱效率的功效。
以下結(jié)合附圖與具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明圖1是常見的散熱機構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解圖；圖2是常見的散熱機構(gòu)的組合剖面圖；圖3是本實用新型的結(jié)構(gòu)分解圖；圖4是本實用新型的整體組合剖面圖；圖5是本實用新型的熱量擴散情形示意圖。其中附圖標記說明如下1 為電子發(fā)熱源11 為導熱件10為電路板2 為導熱管21為散熱組件211 為散熱片212為風扇3、30為傳導固定片4 為擴散導熱層5 為殼罩51為容置空間52 為底板
具體實施方式
請參圖3、圖4所示，可知本實用新型的結(jié)構(gòu)主要包括電子發(fā)熱源1、導熱管2、傳導固定片3及擴散導熱層4等部分，其中電子發(fā)熱源1為一可產(chǎn)生熱量的電子組件(可為一 CPU、功率晶體或其它類似的電子組件)，其設置于一電路板10上，而該電路板10則可依需要設置于一具有向下開口的容置空間51的殼罩5內(nèi)，并將具有電子發(fā)熱源1的一表側(cè)朝向容置空間51的開口(也可將熱源1的一表側(cè)朝向殼罩5)，且在容置空間51的開口上設有一可遮蓋的底板52，另在電子發(fā)熱源1上設有至少一具有極佳熱傳導效率的片狀導熱件 11，導熱管2為一內(nèi)部容納有冷媒的中空管體，在其一端部結(jié)合有一由散熱片211與風扇 212所組成的散熱組件21，利用該冷媒在導熱管2的冷熱對流特性，可使導熱管2快速地傳導熱量，并通過散熱組件21對外發(fā)散，傳導固定片3設置于電子發(fā)熱源1與導熱管2之間， 其一側(cè)表面與電子發(fā)熱源1相接觸，另一側(cè)表面與導熱管2相接觸，且該傳導固定片3具有極佳的縱向傳導效果，可將電子發(fā)熱源1產(chǎn)生的熱量由其一表側(cè)迅速地傳遞至另一表側(cè)的導熱管2，擴散導熱層4至少布設于傳導固定片3遠離電子發(fā)熱源1的一側(cè)表面并與傳導固定片3相接觸，該擴散導熱層4具有極佳的橫向熱傳導效果，可使其局部位置的熱量迅速傳導擴散到整個擴散導熱層4表面上。請另參圖5，可知本實用新型在使用時，電子發(fā)熱源1所產(chǎn)生的部分熱量可先通過導熱件11傳輸至傳導固定片3，再由傳導固定片3傳導至導熱管2，并由導熱管2上的散熱組件21對外發(fā)散；而上述由電子發(fā)熱源1產(chǎn)生且未立即由傳導熱管2發(fā)散的殘余熱量，則可通過傳導固定片3傳輸至擴散導熱層4，并由該擴散導熱層4橫向擴散而大面積地均勻分布；如此一來，熱量均勻擴散后可適當降低其溫度，使其輻射至底板52(或殼罩幻上的溫度也隨之降低，進而可有效地避免因熱量集中輻射而造成至底板52 (或殼罩幻上局部位置溫度過高的情形發(fā)生。在實際應用時，上述擴散導熱層4除了可如圖3、圖4所表示的設置在傳導固定片 3接近導熱管2的一側(cè)，且在傳導固定片3與導熱管2接觸部位以外的部位，其也可設置于傳導固定片3接近電子發(fā)熱源1的一側(cè)，甚至于，可在傳導固定片3的二表側(cè)都設置擴散導熱層4 ；且該擴散導熱層4可通過印刷、噴涂、真空濺鍍或先成型為薄膜狀，再貼合的方式組合于傳導固定片3上，而擴散導熱層4的材質(zhì)可為人工或天然的石墨、碳奈米管或其它具有橫向擴散導熱特性的材料等。本實用新型的電子發(fā)熱源的散熱改良裝置確可達到將熱源所產(chǎn)生的熱量橫向均勻傳導擴散，避免熱量局部集中而造成溫度分布不均的功效。綜上所述，上述說明內(nèi)容只是本實用新型的較佳實施例，凡是根據(jù)本實用新型的技術(shù)手段與范疇所延伸的各種變化、修飾、改變或等效置換，都落入本實用新型的專利申請保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子發(fā)熱源的散熱改良裝置，其特征在于，至少包括一在運作中產(chǎn)生熱量的電子發(fā)熱源；一傳導熱量的導熱管；一傳導固定片，設于所述電子發(fā)熱源與導熱管之間，該傳導固定片的一側(cè)表面接受所述電子發(fā)熱源的熱量導入，且所述傳導固定片的至少一側(cè)表面與所述導熱管相接觸；至少一橫向均勻擴散熱量的擴散導熱層，布設于所述傳導固定片的至少一側(cè)表面上。
2.如權(quán)利要求1所述的電子發(fā)熱源的散熱改良裝置，其特征在于所述擴散導熱層設置于所述傳導固定片接近導熱管的一側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的電子發(fā)熱源的散熱改良裝置，其特征在于所述擴散導熱層設置于所述傳導固定片與導熱管接觸部位以外的部位。
4.如權(quán)利要求1所述的電子發(fā)熱源的散熱改良裝置，其特征在于所述傳導固定片在接近電子發(fā)熱源的一側(cè)以及接近導熱管的一側(cè)分別設有一擴散導熱層。
5.如權(quán)利要求1或2或3或4所述的電子發(fā)熱源的散熱改良裝置，其特征在于所述導熱管結(jié)合一散熱組件。
6.如權(quán)利要求5所述的電子發(fā)熱源的散熱改良裝置，其特征在于所述散熱組件至少包含一散熱片。
7.如權(quán)利要求6所述的電子發(fā)熱源的散熱改良裝置，其特征在于所述散熱組件還包含一導引空氣通過所述散熱片的風扇。
8.如權(quán)利要求1或2或3或4所述的電子發(fā)熱源的散熱改良裝置，其特征在于所述電子發(fā)熱源與傳導固定片之間設有至少一導熱件。
9.如權(quán)利要求5所述的電子發(fā)熱源的散熱改良裝置，其特征在于所述電子發(fā)熱源與傳導固定片之間設有至少一導熱件。
10.如權(quán)利要求6所述的電子發(fā)熱源的散熱改良裝置，其特征在于所述電子發(fā)熱源與傳導固定片之間設有至少一導熱件。
11.如權(quán)利要求7所述的電子發(fā)熱源的散熱改良裝置，其特征在于所述電子發(fā)熱源與傳導固定片之間設有至少一導熱件。
12.如權(quán)利要求1或2或3或4所述的電子發(fā)熱源的散熱改良裝置，其特征在于所述擴散導熱層通過印刷、噴涂、真空濺鍍或薄膜貼合中之一方式組合于所述傳導固定片上。
專利摘要本實用新型公開了一種電子發(fā)熱源的散熱改良裝置，主要包括一產(chǎn)生熱量的電子發(fā)熱源，以及一可快速地傳導熱量的導熱管，在導熱管上結(jié)合一可對外發(fā)散熱量的散熱組件，且在電子發(fā)熱源與導熱管之間設有一傳導固定片，所述傳導固定片的一側(cè)表面經(jīng)由一具極佳熱傳導效率的導熱件與電子發(fā)熱源相接觸，傳導固定片的另一側(cè)表面與導熱管相接觸，另在所述傳導固定片的至少一側(cè)表面設有可使熱量迅速橫向熱傳導的擴散導熱層，通過所述擴散導熱層將傳導固定片的熱量均勻橫向擴散，可有效避免熱量局部集中且輻射至殼罩或底板上而造成溫度分布不均的情況。
文檔編號H01L23/427GK202307865SQ20112041138
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月25日
發(fā)明者吳哲元 申請人:吳哲元