專利名稱：一種用于多芯組陶瓷電容器的焊接框架的制作方法
技術領域：
一種用于多芯組陶瓷電容器的焊接框架技術領域[0001]本實用新型涉及多芯組陶瓷電容器的制造領域，特別是指一種用于多芯組陶瓷電容器的焊接框架。
背景技術：
[0002]多芯組陶瓷電容器由于容量較大而在軍工、民用領域廣泛使用，其生產(chǎn)過程是采用一個焊接框架，焊接框架內(nèi)設有引出端及焊接筋條，將多只芯片焊接在焊接筋條上，然后將芯片封裝并去除框架廢料后制得多芯組陶瓷電容器?，F(xiàn)有技術中的多芯組陶瓷電容器由于引出端與焊接筋條之間留有一定的間隙，導致在環(huán)氧樹脂模壓封裝芯片時環(huán)氧樹脂溢料，增加了后處理的工序，浪費人力物力。實用新型內(nèi)容[0003]本實用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術中多芯組陶瓷電容器生產(chǎn)時的模壓溢料缺點，提供一種用于多芯組陶瓷電容器的焊接框架，可避免模壓溢料。[0004]本實用新型采用如下的技術方案[0005]一種用于多芯組陶瓷電容器的焊接框架，包括有框架本體，該框架本體的兩端均設有引出端，該兩個引出端之間設有焊接筋條，該引出端與該焊接筋條的連接處設有擋料連筋。[0006]所述擋料連筋的一端連接在所述引出端與所述焊接筋條的連接處，另一端連接在所述框架本體上，該擋料連筋將所述焊接筋條所在區(qū)域與所述引出端所在區(qū)域隔開。[0007]由上述對本實用新型的描述可知，與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的一種用于多芯組陶瓷電容器的焊接框架由于在引出端與焊接筋條的連接處設有擋料連筋，將焊接筋條所在區(qū)域與引出端所在區(qū)域隔開，避免了環(huán)氧樹脂模壓封裝芯片時環(huán)氧樹脂溢料，從而減少了后處理工序，降低生產(chǎn)成本。


[0008]圖1為本實用新型一種用于多芯組陶瓷電容器的焊接框架具體實施方式
的結構示意圖；[0009]圖2為本實用新型具體實施方式
多個焊接框架相連的結構示意圖。
具體實施方式
[0010]以下通過具體實施方式
對本實用新型作進一步的描述。[0011]參照圖1，本實用新型一種用于多芯組陶瓷電容器的焊接框架，包括有框架本體 10，框架本體10的兩端設有引出端21、22，兩個引出端21、22之間設有焊接筋條23，引出端 21、22與焊接筋條23的連接處均設有擋料連筋24。擋料連筋M —端連接在引出端21、22 與焊接筋條23的連接處，另一端連接在框架本體10上，將焊接筋條23所在區(qū)域與引出端21、22所在區(qū)域隔開。[0012]參照圖1，本實用新型的一種用于多芯組陶瓷電容器的焊接框架在使用時，首先將多只芯片焊接在焊接筋條23上，然后將芯片采用環(huán)氧樹脂封裝并去除框架廢料后制得多芯組陶瓷電容器，由于擋料連筋M將焊接筋條23所在區(qū)域與引出端21、22所在區(qū)域隔開， 避免了環(huán)氧樹脂模壓封裝芯片時環(huán)氧樹脂溢料，從而減少了后處理工序，降低生產(chǎn)成本。[0013]參照圖2，在實際生產(chǎn)時，本實用新型的焊接框架是多個排列在一起構成焊接框架組30的。[0014]上述僅為本實用新型的一個具體實施方式
，但本實用新型的設計構思并不局限于此，凡利用此構思對本實用新型進行非實質(zhì)性的改動，均應屬于侵犯本實用新型保護范圍的行為。
權利要求1.一種用于多芯組陶瓷電容器的焊接框架，包括有框架本體，該框架本體的兩端均設有引出端，該兩個引出端之間設有焊接筋條，其特征在于該引出端與該焊接筋條的連接處設有擋料連筋。
2.如權利要求1所述的一種用于多芯組陶瓷電容器的焊接框架，其特征在于所述擋料連筋的一端連接在所述引出端與所述焊接筋條的連接處，另一端連接在所述框架本體上，該擋料連筋將所述焊接筋條所在區(qū)域與所述引出端所在區(qū)域隔開。
專利摘要本實用新型涉及多芯組陶瓷電容器的制造領域，特別是指一種用于多芯組陶瓷電容器的焊接框架，包括有框架本體，該框架本體的兩端均設有引出端，該兩個引出端之間設有焊接筋條，該引出端與該焊接筋條的連接處設有擋料連筋。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型由于在引出端與焊接筋條的連接處設有擋料連筋，將焊接筋條所在區(qū)域與引出端所在區(qū)域隔開，避免了環(huán)氧樹脂模壓封裝芯片時環(huán)氧樹脂溢料，從而減少了后處理工序，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號H01G13/00GK202275728SQ201120413129
公開日2012年6月13日 申請日期2011年10月26日 優(yōu)先權日2011年10月26日
發(fā)明者賀衛(wèi)東, 鄭惠茹 申請人:福建火炬電子科技股份有限公司