專利名稱：用于led封裝的注膠設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
用于LED封裝的注膠設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及LED的封裝作業(yè)所用作業(yè)操作設(shè)備，在IPC分類號可以歸屬于H01L33/00大類。
背景技術(shù)：
[0002]LED作為一種新的照明光源材料具有廣泛應(yīng)用，其中LED封裝對發(fā)光二極管的出光效率起到了關(guān)鍵性的作用。已有的LED封裝結(jié)構(gòu)一般是在基板上設(shè)有一個支架杯，支架杯內(nèi)的中間位置固化一 LED晶片，LED晶片的正、負(fù)極分別通過金線焊接至支架杯正、負(fù)極上，然后在固化于支架杯內(nèi)的LED晶片上形成一層熒光膠后，即可完成LED封裝。[0003]已有的LED的熒光膠的形成一般采用最簡單的點膠工藝制作，即將混有熒光粉的硅膠直接滴在支架杯內(nèi)的LED晶片上。但是這種點膠工藝封裝的LED由于LED晶片上覆蓋的熒光粉硅膠層的厚度均勻性交差，造成LED的色溫分布不均勻。為解決這個問題，有一專利方案提出一種解決方案。參閱圖Ia-圖Ic所示，首先在固化于支架1上的LED晶片2的周圍形成一圈圍壩3，然后將熒光膠4滴注至圍壩3內(nèi)的容腔，然后待熒光膠4凝固后移出圍壩3。該方案是通過圍壩3的限制而保證LED晶片上的熒光膠4厚度均勻。[0004]上述的專利方案雖然能夠控制保證LED晶片上覆蓋的熒光膠厚度均勻，而實現(xiàn)色溫分布均勻的LED。但是該專利方案需要較多的工藝操作步驟，不利于LED封裝作業(yè)效率的提尚。實用新型內(nèi)容[0005]因此，為了更好的實現(xiàn)這種LED的封裝，申請人提出一種注膠設(shè)備來實現(xiàn)。[0006]本實用新型的技術(shù)方案是[0007]用于LED封裝的注膠設(shè)備，包括一進行注膠作業(yè)的注膠機、一固定LED的操作基臺以及一注膠模具，注膠機至少包括一注膠口，注膠模具是罩狀外殼，其上具有一注膠口， 注膠口上連接一注膠道，注膠模具是扣合于LED支架的LED晶片上，注膠機的注膠口正對于注膠道。[0008]進一步的，所述的注膠模具是尺寸大小不同的多個，可以根據(jù)形成不同的熒光膠厚度的要求而更換不同的尺寸大小的注膠模具。[0009]本實用新型采用如上技術(shù)方案，實現(xiàn)了一種用于LED封裝的注膠設(shè)備，通過該注膠設(shè)備可以在LED晶片被覆蓋一層厚度均勻且可控的熒光膠，實現(xiàn)了色溫分布穩(wěn)定的LED 的封裝作業(yè)。相比于已有的專利方案而言，大大減少操作工序，因此封裝效率更高，生產(chǎn)成本也更低。


[0010]圖Ia是已有專利方案的第一步驟作業(yè)的示意圖。[0011]圖Ib是已有專利方案的第二步驟作業(yè)的示意圖。[0012]圖Ic是已有專利方案的第三步驟作業(yè)的示意圖。[0013]圖2是經(jīng)本實用新型的注膠設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0014]現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型進一步說明。[0015]參閱圖2所示，本實用新型的用于LED封裝的注膠設(shè)備，包括一進行注膠作業(yè)的注膠機(圖中未示出)、一固定LED的操作基臺(圖中未示出)以及一注膠模具5，注膠機至少包括一注膠口，注膠模具5是罩狀外殼，其上具有一注膠口 51，注膠口 51上連接一注膠道 52，注膠模具5是扣合于LED支架1上固化的LED晶片2上，注膠機的注膠口正對于注膠道 52。[0016]優(yōu)選的，所述的注膠模具5是尺寸大小不同的多個，可以根據(jù)形成不同的熒光膠厚度的要求而更換不同的尺寸大小的注膠模具。[0017]本實用新型的注膠設(shè)備用于LED封裝的操作過程具體是混有熒光粉的硅膠液裝于進行注膠作業(yè)的注膠機內(nèi)，將被封裝的LED支架1固定在操作基臺上，將注膠模具5扣合于LED支架1上固化的LED晶片2上，注膠機從注膠道52沿注膠口 51向注膠模具5注入熒光膠，待熒光膠凝固成型后，移除注膠模具5即可完成封裝。[0018]盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.用于LED封裝的注膠設(shè)備，包括一進行注膠作業(yè)的注膠機、一固定LED的操作基臺以及一注膠模具，注膠機至少包括一注膠口，注膠模具是罩狀外殼，其上具有一注膠口，注膠口上連接一注膠道，注膠模具是扣合于LED支架的LED晶片上，注膠機的注膠口正對于注膠道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝的注膠設(shè)備，其特征在于所述的注膠模具是尺寸大小不同的多個。
專利摘要本實用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及LED的封裝作業(yè)所用作業(yè)操作設(shè)備，在IPC分類號可以歸屬于H01L33/00大類。用于LED封裝的注膠設(shè)備，包括一進行注膠作業(yè)的注膠機、一固定LED的操作基臺以及一注膠模具，注膠機至少包括一注膠口，注膠模具是罩狀外殼，其上具有一注膠口，注膠口上連接一注膠道，注膠模具是扣合于LED支架的LED晶片上，注膠機的注膠口正對于注膠道。本實用新型用于實現(xiàn)LED的熒光膠封裝。
文檔編號H01L33/52GK202308062SQ20112042578
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月1日
發(fā)明者李儒維, 李昇哲, 林信泰 申請人:廈門煜明光電有限公司