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      新型陶瓷封裝片式電感器的制作方法

      文檔序號(hào):7001484閱讀:322來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:新型陶瓷封裝片式電感器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種新型陶瓷封裝片式電感器,屬于電感器設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
      背景技術(shù)
      現(xiàn)有的電感器多為采用環(huán)氧樹(shù)脂模壓注塑的方式將電感進(jìn)行成型處理,形成具有表面貼裝功能的電感器,該類電感器在用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行成型處理時(shí)極易出現(xiàn)漆包線受損, 磁芯出現(xiàn)開(kāi)裂破損或者短路,最終導(dǎo)致電感開(kāi)路或短路失效。為解決上述問(wèn)題,申請(qǐng)人與 2009年12月四日申請(qǐng)了專利號(hào)為2009203188958,名稱為《一種陶瓷封裝片式電感器》 的專利,該陶瓷封裝電感器可以有效的避免漆包線受損,磁芯出現(xiàn)開(kāi)裂破損或者短路現(xiàn)象; 但在使用過(guò)程中申請(qǐng)人發(fā)現(xiàn),陶瓷封裝片式電感器在粘接過(guò)程中為了能夠使電極引線在外部成型,在粘接時(shí)需在外殼間會(huì)留出細(xì)小的縫隙,這樣第一會(huì)降低陶瓷封裝片式電感器的外殼粘接強(qiáng)度;第二,外殼上留有縫隙會(huì)存在一定的安全隱患。
      發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種外殼粘接強(qiáng)度好、安全系數(shù)更高的新型陶瓷封裝片式電感器,可以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。本實(shí)用新型的技術(shù)方案它包括磁芯,在磁芯上連接有電極線,在磁芯上繞有漆包線,漆包線與電極線連接,在磁芯及漆包線外設(shè)有陶瓷封裝外殼,在陶瓷外殼外層包覆一層 UV型環(huán)氧樹(shù)脂。與現(xiàn)有技術(shù)比較,本實(shí)用新型由于采用陶瓷外殼封裝,避免了封裝過(guò)程中的高溫、 高壓對(duì)漆包線和磁芯的影響,在溫度沖擊過(guò)程中,沒(méi)有固化環(huán)氧樹(shù)脂和模壓封裝環(huán)氧樹(shù)脂的冷熱收縮對(duì)漆包線影響,提高了產(chǎn)品的可靠性。在陶瓷外殼外層包覆一層UV型環(huán)氧樹(shù)脂,提高了外殼粘接的強(qiáng)度,且對(duì)外殼粘接處的空隙進(jìn)行了有效的填充,進(jìn)一步提高了使用安全性。
      圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施方式
      實(shí)施例如圖1所示,其加工過(guò)程如下將電極線2通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂粘接的方式固定在鐵氧體磁芯1上,然后在鐵氧體磁芯1上繞制漆包線3,漆包線3通過(guò)直焊方式固定在電極線2上,用壓力將電極線2壓扁,然后通過(guò)陶瓷外殼4將電感進(jìn)行封裝,最后將壓扁的電極線2折彎成形,貼合在陶瓷封裝外殼4上,形成具有表面貼裝的電感器,所用的電極線2 為鍍錫圓銅線。為提高產(chǎn)品的可靠性,在陶瓷外殼4外層包覆一層UV型環(huán)氧樹(shù)脂5。
      權(quán)利要求1. 一種新型陶瓷封裝片式電感器,它包括磁芯(1),在磁芯(1)上連接有電極線(2),在磁芯(1)上繞有漆包線(3),漆包線(3)與電極線(2)連接,在磁芯(1)及漆包線(3)外設(shè)有陶瓷封裝外殼(4),其特征在于在陶瓷外殼(4)外層包覆有一層UV型環(huán)氧樹(shù)脂(5)。
      專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型陶瓷封裝片式電感器,它包括磁芯(1),在磁芯(1)上連接有電極線(2),在磁芯(1)上繞有漆包線(3),漆包線(3)與電極線(2)連接,在磁芯(1)及漆包線(3)外設(shè)有陶瓷封裝外殼(4),在陶瓷外殼(4)外層包覆有一層UV型環(huán)氧樹(shù)脂(5)。本實(shí)用新型由于采用陶瓷外殼封裝,避免了封裝過(guò)程中的高溫、高壓對(duì)漆包線和磁芯的影響,在溫度沖擊過(guò)程中,沒(méi)有固化環(huán)氧樹(shù)脂和模壓封裝環(huán)氧樹(shù)脂的冷熱收縮對(duì)漆包線影響,提高了產(chǎn)品的可靠性。在陶瓷外殼(4)外層包覆一層UV型環(huán)氧樹(shù)脂,提高了外殼粘接的強(qiáng)度,且對(duì)外殼粘接處的空隙進(jìn)行了有效的填充,進(jìn)一步提高了產(chǎn)品可靠性。
      文檔編號(hào)H01F27/02GK202275690SQ201120426778
      公開(kāi)日2012年6月13日 申請(qǐng)日期2011年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月2日
      發(fā)明者戴正立, 李青, 趙俊, 高海明 申請(qǐng)人:貴陽(yáng)順絡(luò)迅達(dá)電子有限公司
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