專利名稱：一種封裝結構、led及顯示屏的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及發(fā)光學技術領域，尤其涉及一種封裝結構、LED及顯示屏。
背景技術：
發(fā)光二極管LED (Light Emitting Diode)是ー種固態(tài)的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。它改變了白熾燈鎢絲發(fā)光與節(jié)能燈三基色粉發(fā)光的原理，而采用電場發(fā)光。LED的特點非常明顯，壽命長、光效高、無輻射與低功耗。LED的光譜幾乎全部集中于可見光頻段。LED光源可利用紅、綠、藍三基色原理， 在計算機技術控制下使三種顏色具有256級灰度并任意混合，即可產(chǎn)生256X256X256 =16777216種顏色，形成不同光色的組合變化多端，實現(xiàn)豐富多彩的動態(tài)變化效果及各種圖像。鑒于LED的自身優(yōu)勢，目前大量應用在顯示屏市場上。貼片型的支架組是貼片型LED最主要的原物料之一，在LED中負責導電與散熱部件，也是LED晶片，金線及膠水的載體。貼片型的支架組由銅材和PPA/PA9T塑膠粒注塑而成，會在銅材表面電鍍銀，其保存條件為常溫密封?，F(xiàn)貼片型的支架組常出現(xiàn)的問題是I) LED支架組與塑膠注塑成型的氣密性不好，則常出現(xiàn)支架組與塑膠接合的邊界出現(xiàn)小氣泡，無法通過紅墨水測試(將封膠好的支架組浸泡于紅墨水中72小吋)，導致SMT(Surface MountedTechnology即表面貼裝技術)回焊時常會出現(xiàn)死燈的現(xiàn)象。2)因為貼片LED的支架組是在銅的基材上鍍銀(銀起反射光的作用)，LED在高溫焊接時，遇上硫或硫蒸氣，而貼片LED，在高溫時如果氣密性不是特別好，加上膠水本身的吸濕性，會造成支架組上的銀層與硫反應形成AgS，其顔色會變黃色或墨色。3)膠水與支架組的結合不佳，會導致焊接時金線斷裂，形成開路；以及膠水與支架組剝離，造成濕氣浸入支架組內影響LED的可靠性。

實用新型內容本實用新型的目的在于為克服現(xiàn)有技術的缺陷，提供了ー種具有可靠的密封性能的封裝結構。本實用新型實施例是這樣實現(xiàn)的，ー種封裝結構，包括多個支架排列而成的支架組、包覆支架組并露出其延伸出的引腳的塑膠殼體和填充于所述塑膠殼體中的封裝體，所述支架組上間隔設置有貼合部，所述貼合部位于所述支架組與所述塑膠殼體壓合的表面。進ー步地，所述貼合部為向上的弧形凸起或/和向下凹陷的弧形溝槽，所述貼合部與所述塑膠殼體壓合成一體。更進一歩地，所述各支架上還設置有柱形孔，所述柱形孔分布于所述支架組的側部。再進ー步地，所述塑膠殼體的中部設置有一可使所述支架組部分上表面顯露的的腔體。具體地，所述腔體為上寬下窄的錐形，所述錐形的窄邊毗鄰所述支架組。更具體地，所述腔體的寬ロ處具有一臺階。本實用新型實施例的另ー目的在于提供了ー種LED，包括封裝結構和封裝于所述封裝結構內的發(fā)光晶片，所述封裝結構為上述的封裝結構。進ー步地，所述發(fā)光晶片的數(shù)量為數(shù)個，所述發(fā)光晶片于所述支架組上成一字形排列。進ー步地，所述發(fā)光晶片為發(fā)紅光的晶片、發(fā)綠光的晶片及發(fā)藍光的晶片。本實用新型實施例的再一目的在于提供了ー種顯示屏，包括數(shù)個LED，所述LED為上述的LED。本實用新型的支架組上設置了貼合部，増大了支架組和塑膠的接觸面積，増加了壓合強度，提高了支架組和塑膠注塑成型一體后的氣密性，另外，支架組上設置的柱形孔結構減小了注塑時應カ對支架組的影響，使得支架組與塑膠貼合的更緊密。再者，所述塑膠殼體設置了臺階結構，使得封裝體將塑膠殼體密封的更緊實。如此，使得外界的水分和濕氣不易浸入封裝結構內部，大大提高了封裝結構的密封性。

圖I是本實用新型實施例提供的封裝結構的立體視圖。圖2是圖I中支架組的立體視圖。圖3是本實用新型實施例提供的LED的立體視圖。圖4是本實用新型實施例提供的LED的剖面視圖。圖中標號說明100 封裝結構 200LED2支架組I塑膠殼體3封裝體11臺階21晶片12腔體22柱形孔 24引腳23貼合部 25連接部211 導線
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一歩詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。以下結合具體實施例對本實用新型的實現(xiàn)進行詳細的描述。請參閱圖I至圖4，本實用新型提供了ー種封裝結構100，包括多個支架排列而成的支架組2、包覆支架組2并露出其延伸出的引腳24的塑膠殼體I和填充于所述塑膠殼體I中的封裝體3，所述支架組I上間隔設置有貼合部23，所述貼合部23位于所述支架組I與所述塑膠殼體I壓合的表面。這樣，増大了所述支架組2和所述塑膠殼體I的接觸面積，增加了壓合強度，提高了支架組和塑膠注塑成型一體后的氣密性。進ー步地，所述貼合部23為向上的弧形凸起或/和向下凹陷的弧形溝槽，所述貼合部23與所述塑膠殼體I注塑壓合成一體。所述貼合部23介于所述支架組I和所述塑膠殼體I之間，本實用新型中，所述貼合部23為向上的弧形凸起，這樣，所述支架組2作為內鑲嵌件同所述塑膠殼體I注塑成一體時，接觸的更充分，壓合的更緊實，從而提高了氣密性。當然，在所述貼合部23為向下凹陷的弧形溝槽時，同樣可以達到相同的效果，也再被實用新型的保護范圍內。更進一歩地，所述支架組2各支架上還設置有柱形孔22，所述柱形孔22間隔分布于所述支架組2的側部。一方面，在所述支架組2與所述塑膠殼體I注塑成一體時，所述塑膠殼體I部分插入插入柱形孔22內，増大了所述所述塑膠殼體I與所述支架組2之間的壓合力，另ー方面，所述柱形孔22開設在所述支架組2的側部，防止所述支架組折彎延伸出弓I腳24吋，產(chǎn)生翹曲變形，如此，避免在所述塑膠殼體I與所述支架組2壓合面之間產(chǎn)生氣泡，整體提高了氣密性。再進ー步地，所述塑膠殼體I的中部設置有的腔體12，所述腔體12貫穿于所述塑·膠殼體I的上下表面，可使所述支架組2部分上表面顯露。如此可以讓光線通過，同時又能用于盛裝所述封裝體3。具體地，所述腔體12為上寬下窄的錐形，所述錐形的窄邊毗鄰所述支架組2。實際應用中，便于所述封裝體3裝入所述腔體12內，同時可以使得光線通過時，形成放射狀，照亮更廣的區(qū)域。更具體地，所述腔體12的寬ロ處具有一臺階11。沿著所述12的寬ロ處圍合一圏，増加了所述腔體12與所述封裝體3的接觸面積，使兩者結合的更加緊密。本實用新型還提供了ー種LED200，包上述的括封裝結構100和封裝于所述封裝結構內的發(fā)光晶片21。所述發(fā)光晶片21通過ニ導線211與所述支架組2的連接部25連接，進而與引腳24電性連接。所述支架組2由導電材質制作而成，例如，銅。在該支架組的表面還鍍有銀，用于放射所述發(fā)光晶片21發(fā)出的光。所述封裝體3為透明材質，將所述發(fā)光晶片21封閉于所述腔體12和所述支架組2之間，如此，保證了透光性，又使得所述發(fā)光晶片21在所述封裝結構100具有穩(wěn)定可靠的密封性，保證了發(fā)光質量，還提高了光源的使用壽命。進ー步地，所述發(fā)光晶片21的數(shù)量為數(shù)個，所述發(fā)光晶片21于所述封裝結構100內的腔體12中部上成一字形排列，可根據(jù)不同的發(fā)光強度要求可以設置不同數(shù)目的發(fā)光晶片21。具體地，所述發(fā)光晶片21為發(fā)紅光的晶片、發(fā)綠光的晶片及發(fā)藍光的晶片。三種晶片發(fā)出的光得以充分的混合，而形成白光，經(jīng)所述塑膠殼體I和所述封裝體3射出。本實用新型還提供了ー種顯示屏，包括數(shù)個上述的LED200。由于顯示屏應用上述LED200，顯示屏的密封性得以提升，更能防水防潮，并且達到均質的視頻顯示效果和較高的色彩逼真度。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.ー種封裝結構，包括多個支架排列而成的支架組、用于包覆所述支架組的塑膠殼體和填充于所述塑膠殼體中的封裝體，所述支架組引腳露出于所述塑膠殼體外，其特征在干所述支架組上間隔設置有貼合部，所述貼合部位于所述支架組與所述塑膠殼體壓合的表面。
2.根據(jù)權利要求I所述的ー種封裝結構，其特征在于所述貼合部為向上的弧形凸起或向下凹陷的弧形溝槽，所述貼合部與所述塑膠殼體壓合成一體。
3.根據(jù)權利要求I所述的ー種封裝結構，其特征在于所述各支架上均設置有柱形孔，所述柱形孔設于各支架的側部。
4.根據(jù)權利要求I所述的ー種封裝結構，其特征在于所述塑膠殼體的中部設置有一可使所述支架組部分上表面顯露的腔體。
5.根據(jù)權利要求4所述的ー種封裝結構，其特征在于所述腔體為上寬下窄的錐形，所述錐形的窄邊毗鄰所述支架組。
6.根據(jù)權利要求4或5所述的ー種封裝結構，其特征在于所述腔體的寬ロ處具有一臺階。
7.—種LED，包括封裝結構和封裝于所述封裝結構內的發(fā)光晶片，其特征在于所述封裝結構為權利要求書1-6中任一項所述的封裝結構。
8.根據(jù)權利要求7所述的ー種LED，其特征在于所述發(fā)光晶片的數(shù)量為數(shù)個，所述發(fā)光晶片于所述支架組上成一字形排列。
9.根據(jù)權利要求7所述的ー種LED，其特征在于所述發(fā)光晶片為發(fā)紅光的晶片、發(fā)綠光的晶片及發(fā)監(jiān)光的晶片。
10.ー種顯示屏，包括數(shù)個LED，其特征在于所述LED為權利要求7-9任一項所述的LED。
專利摘要本實用新型涉及發(fā)光學技術領域，尤其涉及一種封裝結構、LED及顯示屏。所述封裝結構，包括多個支架排列而成的支架組、用于包覆所述支架組的塑膠殼體和填充于所述塑膠殼體中的封裝體，所述支架組引腳露出于所述塑膠殼體外，所述支架組上間隔設置有貼合部，所述貼合部位于所述支架組與所述塑膠殼體壓合的表面，所述貼合部為向上的弧形凸起或向下凹陷的弧形溝槽，所述各支架上還設置有柱形孔，所述柱形孔分布于所述支架組的側部，所述塑膠殼體的中部設置有一貫穿的腔體，所述腔體為上寬下窄的錐形。本實用新型的支架組上設置了貼合部，增大了支架組和塑膠的接觸面積，增加了壓合強度，提高了支架組和塑膠注塑成型一體后的氣密性。
文檔編號H01L33/54GK202454606SQ20112043294
公開日2012年9月26日 申請日期2011年11月4日 優(yōu)先權日2011年11月4日
發(fā)明者肖文玉 申請人:深圳市安普光光電科技有限公司