專利名稱：一種led芯片支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED芯片支架。
背景技術(shù)：
LED (發(fā)光二極管)具有冷光源、節(jié)能、環(huán)保、安全等優(yōu)點(diǎn)，采用LED光源的燈具有使用壽命長、不易損壞等優(yōu)勢，而且LED光源沒有傳統(tǒng)光源向四面發(fā)光的缺點(diǎn)，其高指向性的發(fā)光特性可以提升燈具的出光效率。當(dāng)前LED光源的封裝主要有單顆和集成兩種形式。集成封裝LED芯片支架的主要結(jié)構(gòu)是絕緣層包裹電極片固定在散熱板上，光源部分的LED芯片安裝在絕緣層散熱板的上方，與電極片電路連接，將摻雜有熒光粉的硅膠直接涂覆在芯片上方進(jìn)行封裝。這樣封裝制成的LED光源在工作時(shí)，由于芯片發(fā)熱，不可避免會(huì)帶來熒光粉的溫度升高，加劇了熒光粉的衰老。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種LED芯片支架，以解決當(dāng)前LED芯片支架熒光粉直接涂覆在芯片上方帶來的熒光粉易衰老的不足。本實(shí)用新型的LED芯片支架包括散熱板、電極、絕緣體和熒光粉層，在散熱板上設(shè)有一 LED芯片安裝區(qū)域，一對(duì)電極嵌埋在散熱板內(nèi)，其一端暴露在散熱板上LED芯片安裝區(qū)域的周邊，另一端暴露于散熱板的任一邊緣。所述絕緣體由基體和上蓋構(gòu)成，所述基體固定連接在散熱板設(shè)有LED芯片安裝區(qū)域的一面，上蓋固定在基體上，在基體與上蓋相對(duì)于散熱板上LED芯片安裝區(qū)域處設(shè)有安裝孔，熒光粉層活動(dòng)設(shè)置在安裝孔內(nèi)。其中，上蓋與基體的一種固定連接方式是在所述的基體上設(shè)有至少一個(gè)卡槽，在所述上蓋與基體的接觸面上設(shè)有與所述卡槽互補(bǔ)的卡簧，所述卡簧卡入卡槽內(nèi)，將上蓋與基體連為一體?；w上安裝孔內(nèi)壁靠近散熱板的一側(cè)被設(shè)置成凹凸結(jié)構(gòu)，將來在LED芯片上方封裝硅膠時(shí)，該凹凸結(jié)構(gòu)可以與封裝硅膠充分結(jié)合，避免了傳統(tǒng)LED芯片支架封裝光源硅膠易脫落的不足。本實(shí)用新型的LED芯片支架還包括一個(gè)插座，該插座設(shè)置在絕緣體的一側(cè)，與暴露于散熱板邊緣的電極電路連接。本實(shí)用新型所提供的LED芯片支架相比于傳統(tǒng)LED芯片支架，采用了獨(dú)立安裝的熒光粉層，將熒光粉部分與LED芯片的封裝相分離，不僅大大減緩了熒光粉的衰老，而且可以實(shí)現(xiàn)熒光粉層的獨(dú)立更換，以適應(yīng)不同燈具對(duì)不同色溫的要求。本實(shí)用新型LED芯片支架中插座結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，改變了傳統(tǒng)LED芯片支架使用焊接方法連接光源線的工藝，簡化了 LED芯片的安裝操作。

[0011]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例LED芯片支架的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例LED芯片支架的結(jié)構(gòu)分解示意圖。圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例LED芯片支架絕緣體部分的結(jié)構(gòu)分解圖。圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例LED芯片支架的電極布置示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。LED芯片支架的結(jié)構(gòu)如圖1、圖2所示，包括散熱板1、電極2、絕緣體3、熒光粉層4 和插座5。散熱板1的形狀如圖2，在散熱板1的中央設(shè)有一個(gè)正方形的LED芯片安裝區(qū)域 11。一對(duì)電極2如圖4形狀布置，并被嵌埋在散熱板1內(nèi)，其一端圍繞在LED芯片安裝區(qū)域 11的周邊，并在LED芯片安裝區(qū)域11的四周暴露出一部分，用于將來與LED芯片電路連接， 電極2的另一端位于散熱板1的一邊，用于將來與插座5電路連接。絕緣體3的結(jié)構(gòu)如圖3，由基體31和上蓋32構(gòu)成，在基體31和上蓋32的中央分別設(shè)有一個(gè)安裝孔33，該安裝孔33與LED芯片安裝區(qū)域11大小一致，位置相同?；w31 通過注塑方式固定連接在散熱板1設(shè)有LED芯片安裝區(qū)域11的一面，在基體31的兩邊各設(shè)有2個(gè)卡槽34。上蓋32與基體31的接觸面上兩邊各設(shè)有2個(gè)卡簧35，該卡簧35與卡槽34對(duì)應(yīng)互補(bǔ)，將卡簧35卡入卡槽34內(nèi)，可以將上蓋32固定在基體31上，連為一體。熒光粉層4是采用熒光粉獨(dú)立制作的，其大小與安裝孔33 —致，可以活動(dòng)設(shè)置在安裝孔33內(nèi)，將來在支架中封裝LED芯片后放置在LED芯片的上方。在絕緣體3的一邊設(shè)有一開口槽，插座5安裝在開口槽內(nèi)。該插座5與電極2位于散熱板1邊緣的一端電路連接，以改善傳統(tǒng)采用焊接方式為光源通電的工藝，簡化光源的電連接操作?？梢栽诨w31的安裝孔33內(nèi)設(shè)置凹凸結(jié)構(gòu)36，該凹凸結(jié)構(gòu)36被設(shè)置在安裝孔 33內(nèi)壁上靠近散熱板1的一側(cè)。該凹凸結(jié)構(gòu)36將來可以與填充的LED芯片封裝硅膠充分結(jié)合，防止硅膠的脫落。
權(quán)利要求1.一種LED芯片支架，包括散熱板(1)、電極(2)、絕緣體(3)和熒光粉層(4)，在散熱板 (1)上設(shè)有一 LED芯片安裝區(qū)域(11)，一對(duì)電極(2 )嵌埋在散熱板(1)內(nèi)，其一端暴露在散熱板(1)上LED芯片安裝區(qū)域(11)的周邊，另一端暴露于散熱板(1)的任一邊緣，其特征是所述的絕緣體(3)由基體(31)和上蓋(32)構(gòu)成，所述基體(31)固定連接在散熱板(1)設(shè)有LED芯片安裝區(qū)域(11)的一面，上蓋(32)固定在基體(31)上，在基體(31)與上蓋(32) 相對(duì)于散熱板(1)上LED芯片安裝區(qū)域(11)處設(shè)有安裝孔(33)，熒光粉層(4)活動(dòng)設(shè)置在安裝孔(33)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片支架，其特征是在所述的基體(31)上設(shè)有至少一個(gè)卡槽(34)，在所述上蓋(32)與基體(31)的接觸面上設(shè)有與所述卡槽(34)互補(bǔ)的卡簧(35)， 所述卡簧(35 )卡入卡槽(34 )內(nèi)，將上蓋(32 )與基體(31)連為一體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED芯片支架，其特征是在所述基體(31)上安裝孔(33) 內(nèi)壁靠近散熱板(1)的一側(cè)設(shè)置成凹凸結(jié)構(gòu)(36)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED芯片支架，其特征是在所述絕緣體(3)的一側(cè)設(shè)置有插座(5 )，所述插座(5 )與暴露于散熱板(1)邊緣的電極(2 )電路連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED芯片支架，包括散熱板、電極、絕緣體和熒光粉層，絕緣體由基體和上蓋構(gòu)成，基體固定連接在散熱板上，上蓋固定在基體上，在基體與上蓋上設(shè)有安裝孔，熒光粉層活動(dòng)設(shè)置在安裝孔內(nèi)。本實(shí)用新型的LED芯片支架采用了獨(dú)立安裝的熒光粉層，將熒光粉部分與LED芯片的封裝分離，不僅大大減緩了熒光粉的衰老，而且可以實(shí)現(xiàn)熒光粉層的獨(dú)立更換，以適應(yīng)不同燈具對(duì)不同色溫的要求。
文檔編號(hào)H01L33/50GK202285249SQ201120433890
公開日2012年6月27日 申請(qǐng)日期2011年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月7日
發(fā)明者亢銳英, 吳景海, 成長青, 栗敏, 許敏, 霍文旭 申請(qǐng)人:山西光宇半導(dǎo)體照明有限公司