專利名稱：一種具有防銀膠堆砌結(jié)構(gòu)的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，特別是涉及一種貼片式LED封裝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的大功率貼片式LED器件是將LED芯片通過銀膠粘接在銅制(或包銅)的熱沉上。參見圖3所示，這種結(jié)構(gòu)雖然使用的銀膠量雖然非常小，但是由于LED芯片的藍(lán)寶石襯底非常的薄，在粘接LED芯片的時(shí)候，由于操作因素，堆積在芯片周圍的銀膠如果不均勻，特別是堆積在芯片某一側(cè)的銀膠15過高，會(huì)發(fā)生銀膠15與芯片電極16發(fā)生漏電的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，用于解決LED芯片與銀膠之間可能發(fā)生的漏電問題。為了解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種具有防銀膠堆砌結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括雙電極LED芯片，LED芯片通過銀膠固定在熱沉上；以及在所述熱沉上、在所述LED芯片的下方設(shè)有豎直的通孔；所述通孔的下端開口處、所述熱沉的底部設(shè)有螺栓孔；該螺栓孔的孔徑大于通孔的孔徑，螺栓孔內(nèi)壁設(shè)有內(nèi)螺紋；螺栓孔與通孔為弧面過度。優(yōu)選地所述通孔內(nèi)壁上設(shè)有內(nèi)螺紋。優(yōu)選地所述螺栓孔內(nèi)有螺栓，螺栓完全嵌入所述熱沉的底面內(nèi)或者與熱沉的底面相平。優(yōu)選地所述螺栓孔內(nèi)有螺栓，螺栓為銅或銀材質(zhì)。本實(shí)用新型的有益效果相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型在熱沉上、LED芯片的下方設(shè)置了通孔，在通孔下端設(shè)有螺栓孔，孔內(nèi)設(shè)置螺栓，這種通孔結(jié)構(gòu)可以容納一定的銀膠。當(dāng)銀膠過量的時(shí)候，只需要使用吸管工具，在通孔下面的螺栓孔處通過負(fù)壓倒吸少量銀膠，使銀膠進(jìn)入通孔內(nèi)或者被吸管工具吸走即可避免在襯底周圍堆砌過高銀膠的現(xiàn)象，進(jìn)而避免堆砌的銀膠與LED芯片的電極之間發(fā)生的漏電問題。當(dāng)吸取銀膠完成后，通過螺栓將螺栓孔封閉，即可使熱沉顯得非常完整美觀，由于螺栓齒紋之間的縫隙，銀膠存有充足的縮漲空間，進(jìn)而減小了銀膠在縮漲的時(shí)候施加給LED芯片的壓力。

圖1是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是第二種帶通孔的熱沉的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是現(xiàn)有技術(shù)的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提出一種具有防銀膠堆砌結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括雙電極LED芯片， LED芯片通過銀膠固定在熱沉上；以及在所述熱沉上、在所述LED芯片的下方設(shè)有豎直的通孔；所述通孔的下端開口處、所述熱沉的底部設(shè)有螺栓孔；該螺栓孔的孔徑大于通孔的孔徑，螺栓孔內(nèi)壁設(shè)有內(nèi)螺紋；螺栓孔與通孔為弧面過度。下面通過實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明。本實(shí)用新型的實(shí)施例1如圖1所示。本例是在LED芯片的下方設(shè)置一個(gè)通孔的實(shí)施例。該技術(shù)方案包括雙電極的LED芯片1，LED芯片1通過銀膠9固定在銅質(zhì)的熱沉5 上。在熱沉5上、在LED芯片的下方設(shè)有一個(gè)通孔4。通孔4為豎直的通孔。通孔4的下端開口處、熱沉的底部設(shè)有螺栓孔6;該螺栓孔的孔徑大于通孔的孔徑，螺栓孔內(nèi)壁設(shè)有內(nèi)螺紋17 ；螺栓孔與通孔為弧面過度12。通孔4的上端直通LED芯片的底部。參看圖2所示，在另一個(gè)實(shí)施例中，通孔4內(nèi)壁上設(shè)有由內(nèi)壁上至內(nèi)壁下的螺紋14。通孔4設(shè)在LED芯片1的正中間位置。螺栓孔6內(nèi)有螺栓11，螺栓11上有外螺紋13，螺栓11完全嵌入熱沉的底面內(nèi)或者與熱沉5的底面相平。螺栓U為銅或銀材質(zhì)。圖1中，LED芯片1為雙電極芯片，兩個(gè)電極均在芯片的上方，其采用的是藍(lán)寶石襯底。熱沉5優(yōu)選銅材質(zhì)，其與電極線路7均置于支架殼體10中。熒光粉膠3將芯片封裝在支架的碗杯中。熒光粉膠3的上面覆蓋有封裝膠2。金線8將芯片的電極與電極線路連
接在一起。使用時(shí)，將一個(gè)負(fù)壓吸氣裝置置于螺栓孔6處，將銀膠涂覆在熱沉上后，在通孔內(nèi)產(chǎn)生適當(dāng)?shù)呢?fù)壓，然后將LED芯片置于銀膠上，加大負(fù)壓壓力，一部分本應(yīng)該向芯片周圍堆砌的銀膠被吸入通孔4內(nèi)，這樣就降低了堆砌在LED芯片周圍的銀膠的高度，減小了銀膠與芯片電極之間的距離，進(jìn)而降低了漏電的可能性，改善了整個(gè)器件的性能。當(dāng)吸取銀膠完成后，通過螺栓將螺栓孔封閉，即可使熱沉顯得非常完整美觀，由于螺栓齒紋之間的縫隙，銀膠存有充足的縮漲空間，進(jìn)而減小了銀膠在縮漲的時(shí)候施加給LED芯片的壓力。
權(quán)利要求1.一種具有防銀膠堆砌結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括雙電極LED芯片，LED芯片通過銀膠固定在熱沉上；其特征在于在所述熱沉上、在所述LED芯片的下方設(shè)有豎直的通孔；所述通孔的下端開口處、所述熱沉的底部設(shè)有螺栓孔；該螺栓孔的孔徑大于通孔的孔徑，螺栓孔內(nèi)壁設(shè)有內(nèi)螺紋；螺栓孔與通孔為弧面過度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有防銀膠堆砌結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述通孔內(nèi)壁上設(shè)有內(nèi)螺紋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有防銀膠堆砌結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述螺栓孔內(nèi)有螺栓，螺栓完全嵌入所述熱沉的底面內(nèi)或者與熱沉的底面相平。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有防銀膠堆砌結(jié)構(gòu)的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述螺栓孔內(nèi)有螺栓，螺栓為銅或銀材質(zhì)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種貼片式LED封裝結(jié)構(gòu)，涉及LED封裝技術(shù)，用于解決LED芯片與銀膠之間可能發(fā)生的漏電問題。該LED封裝結(jié)構(gòu)，包括雙電極LED芯片，LED芯片通過銀膠固定在熱沉上；以及在所述熱沉上、在所述LED芯片的下方設(shè)有豎直的通孔；通孔的下端開口處、所述熱沉的底部設(shè)有螺栓孔；該螺栓孔的孔徑大于通孔的孔徑，螺栓孔內(nèi)壁設(shè)有內(nèi)螺紋；螺栓孔與通孔為弧面過度。本實(shí)用新型避免堆砌的銀膠與LED芯片的電極之間發(fā)生的漏電問題，這種結(jié)構(gòu)通過螺栓將螺栓孔封閉，即可使熱沉顯得非常完整美觀，由于螺栓齒紋之間的縫隙，銀膠存有充足的縮漲空間，進(jìn)而減小了銀膠在縮漲的時(shí)候施加給LED芯片的壓力。
文檔編號(hào)H01L33/64GK202308053SQ20112043422
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月3日
發(fā)明者蘇利雄 申請(qǐng)人:蘇利雄