專利名稱：用于led燈的球型封裝板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明裝置，具體涉及照明用LED燈的球型封裝板。
背景技術(shù)：
LED (發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED 的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作?，F(xiàn)有技術(shù)的LED封裝存在封裝結(jié)構(gòu)不合理，而且沒有充分考慮其散熱性能，封裝后的LED整體不美觀。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種用于LED燈的球型封裝板，本實(shí)用新型是一種即可以充分考慮到LED的散熱、而又不破壞燈具整體美觀的LED封裝板。為解決上述問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案用于LED燈的球型封裝板，由 LED發(fā)光體(1)、樹脂澆注體O)、導(dǎo)熱金屬底板(3)、金屬外殼(4)和LED驅(qū)動(dòng)電路(5)構(gòu)成；其中樹脂澆注體( 和金屬外殼(4)相互對(duì)接構(gòu)成圓球形狀的燈具外殼，樹脂澆注體 (2)和金屬外殼(4)對(duì)接平面位于圓球直徑所在平面，該對(duì)接平面位置設(shè)置有導(dǎo)熱金屬底板(3)，導(dǎo)熱金屬底板C3)周邊連接金屬外殼上邊沿；LED發(fā)光體(1)澆注封閉于樹脂澆注體O)內(nèi)，LED發(fā)光體(1)的發(fā)光端朝向樹脂澆注體O)的球面，LED發(fā)光體(1)的后座連接于導(dǎo)熱金屬底板(3)中心位置；在金屬外殼內(nèi)設(shè)置LED驅(qū)動(dòng)電路(5)，LED驅(qū)動(dòng)電路連接LED發(fā)光體(1)。本實(shí)用新型封裝后，LED燈整體發(fā)光，散熱性能良好，外形美觀，球形體可以適合于各種造形的燈具。

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖中符號(hào)說明LED發(fā)光體1、樹脂澆注體2、導(dǎo)熱金屬底板3、金屬外殼4、LED驅(qū)動(dòng)電路5。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，用于LED燈的球型封裝板，由LED發(fā)光體(1)、樹脂澆注體O)、導(dǎo)熱金屬底板C3)、金屬外殼(4)和LED驅(qū)動(dòng)電路( 構(gòu)成；其中樹脂澆注體( 和金屬外殼 (4)相互對(duì)接構(gòu)成圓球形狀的燈具外殼，樹脂澆注體(2)和金屬外殼⑷對(duì)接平面位于圓球直徑所在平面，該對(duì)接平面位置設(shè)置有導(dǎo)熱金屬底板(3)，導(dǎo)熱金屬底板C3)周邊連接金屬外殼上邊沿；LED發(fā)光體(1)澆注封閉于樹脂澆注體(2)內(nèi)，LED發(fā)光體(1)的發(fā)光端朝向樹脂澆注體⑵的球面，LED發(fā)光體⑴的后座連接于導(dǎo)熱金屬底板(3)中心位置；在金屬外殼⑷內(nèi)設(shè)置LED驅(qū)動(dòng)電路(5)，LED驅(qū)動(dòng)電路(5)連接LED發(fā)光體⑴。 最后應(yīng)說明的是顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例， 而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求1.用于LED燈的球型封裝板，其特征在于，由LED發(fā)光體(1)、樹脂澆注體( 、導(dǎo)熱金屬底板⑶、金屬外殼(4)和LED驅(qū)動(dòng)電路(5)構(gòu)成；其中樹脂澆注體(2)和金屬外殼(4) 相互對(duì)接構(gòu)成圓球形狀的燈具外殼，樹脂澆注體⑵和金屬外殼⑷對(duì)接平面位于圓球直徑所在平面，該對(duì)接平面位置設(shè)置有導(dǎo)熱金屬底板(3)，導(dǎo)熱金屬底板C3)周邊連接金屬外殼上邊沿；LED發(fā)光體(1)澆注封閉于樹脂澆注體O)內(nèi)，LED發(fā)光體(1)的發(fā)光端朝向樹脂澆注體O)的球面，LED發(fā)光體(1)的后座連接于導(dǎo)熱金屬底板(3)中心位置；在金屬外殼⑷內(nèi)設(shè)置LED驅(qū)動(dòng)電路(5)，LED驅(qū)動(dòng)電路(5)連接LED發(fā)光體⑴。
專利摘要用于LED燈的球型封裝板，涉及一種照明裝置，具體涉及照明用LED燈的球型封裝板。由LED發(fā)光體、樹脂澆注體、導(dǎo)熱金屬底板、金屬外殼和LED驅(qū)動(dòng)電路構(gòu)成；樹脂澆注體和金屬外殼相互對(duì)接構(gòu)成圓球形狀的燈具外殼，樹脂澆注體和金屬外殼對(duì)接平面位于圓球直徑所在平面，該對(duì)接平面位置設(shè)置有導(dǎo)熱金屬底板，導(dǎo)熱金屬底板周邊連接金屬外殼上邊沿；LED發(fā)光體澆注封閉于樹脂澆注體內(nèi)，LED發(fā)光體的發(fā)光端朝向樹脂澆注體的球面，LED發(fā)光體的后座連接于導(dǎo)熱金屬底板中心位置；在金屬外殼內(nèi)設(shè)置LED驅(qū)動(dòng)電路，LED驅(qū)動(dòng)電路連接LED發(fā)光體。它是一種既可以充分考慮到LED的散熱、而又不破壞燈具整體美觀的LED封裝板。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202308054SQ201120440660
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月9日
發(fā)明者黃琦 申請(qǐng)人:共青城超群科技有限公司