專利名稱：提升光取出效率的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種提升光取出效率的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，尤指ー種將用以封固保護(hù)發(fā)光芯片與導(dǎo)線的封膠設(shè)計(jì)為至少具有兩層，且可令外層封膠的折射率小于內(nèi)層封膠的折射率的提升光取出效率的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管的技術(shù)日益成熟，其應(yīng)用在生活中隨處可見，已普遍使用于信息、通訊及消費(fèi)性電子產(chǎn)品的指示器與顯示裝置上；然而，發(fā)光二極管乃借由封裝結(jié)構(gòu)給予電、光及 熱的必要支持，故光學(xué)設(shè)計(jì)是為封裝結(jié)構(gòu)重要的ー環(huán)，如何更有效地把光導(dǎo)出，出光角度及方向都是設(shè)計(jì)上的重點(diǎn)；再者，目前用以提升發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)光取出效率的方式，幾乎都是利用粗化發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的表面所達(dá)成。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種提升光取出效率的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其具有利用填充不同折射率的封膠提升光取出效率的功效，具有封固保護(hù)發(fā)光芯片與導(dǎo)線的封膠不會(huì)垮膠的功效，具有避免熒光粉熱衰竭的功效，還具有提高光及色均勻性的功效。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是—種提升光取出效率的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括有一基板；ー發(fā)光芯片，設(shè)置于該基板，并借導(dǎo)線將其電極電性連接至該基板；一反射罩，環(huán)繞于該發(fā)光芯片的周圍；一第一層封膠，填充于該反射罩內(nèi)部的底層，而將該發(fā)光芯片與導(dǎo)線封固保護(hù)；以及ー第二層封膠，形成于該第一層封膠的上緣，且令該第二層封膠的折射率小于該第一層封膠的折射率。此外，進(jìn)ー步令該反射罩的反射面形成為階梯狀。又，該第二層封膠的折射率為
I.4,該第一層封膠的折射率為1.5。另,僅于該第二層封膠摻入突光粉。本實(shí)用新型的有益效果是，其具有利用填充不同折射率的封膠提升光取出效率的功效，具有封固保護(hù)發(fā)光芯片與導(dǎo)線的封膠不會(huì)垮膠的功效，具有避免熒光粉熱衰竭的功效，還具有提高光及色均勻性的功效。
以下結(jié)合附圖
和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)ー步說明。圖I是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)號(hào)說明10 基板11、12、13 連接塊[0014]20發(fā)光芯片2I 導(dǎo)線30反射罩40第一層封膠50第二層封膠
具體實(shí)施方式
首先，請(qǐng)參閱圖I所示，本實(shí)用新型的第一實(shí)施例包括有一基板10，具有兩個(gè)以上的連接塊11、12、13 ;—發(fā)光芯片20，設(shè)置于該基板10，并借導(dǎo)線21將其電極電性連接至該基板10的連接塊11、13 ; —反射罩30,環(huán)繞于該發(fā)光芯片20的周圍；一第一層封膠40,填充于該反射罩30內(nèi)部的底層，而將該發(fā)光芯片20與導(dǎo)線21封固保護(hù)；以及一第二層封膠50,形成于該第一層封膠40的上緣,且令該第二層封膠50的折射率小于該第一層封膠40的折射率。接著，請(qǐng)參閱圖2所示，本實(shí)用新型的第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的不同處在于進(jìn)一步令該反射罩30的反射面形成為階梯狀，讓該第一層封膠40與該第二層封膠50可相對(duì)階梯的階層而填充，致使該第一層封膠40利用附著面邊界與膠材內(nèi)聚力的交互作用，而可準(zhǔn)確控制封膠的填充量且不會(huì)有垮膠的問題，則具有封固保護(hù)發(fā)光芯片與導(dǎo)線的封膠不會(huì)垮膠的功效?；谏鲜鼋Y(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型是將用以封固保護(hù)該發(fā)光芯片20與導(dǎo)線21的封膠設(shè) 計(jì)為至少具有兩層，且可令位于外層的該第二層封膠50的折射率為I. 4，而可令位于內(nèi)層的該第一層封膠40的折射率為I. 5，因此，具有利用填充不同折射率的封膠提升光取出效率的功效。又，若封膠內(nèi)必須摻入熒光粉，則可將熒光粉僅摻入外層的該第二層封膠50，另具有避免熒光粉熱衰竭的功效。再者，尚可提高光及色均勻性，以利后續(xù)模塊光源設(shè)計(jì)。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。綜上所述，本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用實(shí)用性及成本效益上，完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性，符合有關(guān)新型專利要件的規(guī)定，故依法提起申請(qǐng)。
權(quán)利要求1.一種提升光取出效率的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一基板； 一發(fā)光芯片，設(shè)置于該基板，并借導(dǎo)線將其電極電性連接至該基板； 一反射罩，環(huán)繞于該發(fā)光芯片的周圍； 一第一層封膠，填充于該反射罩內(nèi)部的底層，而將該發(fā)光芯片與導(dǎo)線封固保護(hù)； 一第二層封膠，形成于該第一層封膠的上緣，且令該第二層封膠的折射率小于該第一層封膠的折射率。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的提升光取出效率的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，進(jìn)一步令所述反射罩的反射面形成為階梯狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的提升光取出效率的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二層封膠的折射率為I. 4，所述第一層封膠的折射率為I. 5。
專利摘要一種提升光取出效率的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其包括有一基板；一發(fā)光芯片，設(shè)置于該基板，并借導(dǎo)線將其電極電性連接至該基板；一反射罩，環(huán)繞于該發(fā)光芯片的周圍；一第一層封膠，填充于該反射罩內(nèi)部的底層，而將該發(fā)光芯片與導(dǎo)線封固保護(hù)；以及一第二層封膠，形成于該第一層封膠的上緣，且令該第二層封膠的折射率小于該第一層封膠的折射率。本實(shí)用新型具有利用填充不同折射率的封膠提升光取出效率的功效，具有封固保護(hù)發(fā)光芯片與導(dǎo)線的封膠不會(huì)垮膠的功效，具有避免熒光粉熱衰竭的功效，還具有提高光及色均勻性的功效。
文檔編號(hào)H01L33/58GK202434575SQ201120480539
公開日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2011年11月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月26日
發(fā)明者謝佳翰, 陳春芳 申請(qǐng)人:琉明斯光電科技股份有限公司