專利名稱：一種集成電路芯片導(dǎo)向架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路芯片分揀工具，尤其是涉及生產(chǎn)流水線上的集成電路芯片的分揀工具。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，各種各樣的電子產(chǎn)品在加工生產(chǎn)線上，或是用自動(dòng)元件插接機(jī)來完成集成電路芯片的安插，或是由人工將一片一片集成電路芯片插入PCB電路板。在PCB電路板上元器件較多，集成電路芯片型號(hào)繁雜時(shí)，將集成電路芯片從芯片條中倒出，零亂的元器件往往會(huì)讓員工搞錯(cuò)元器件的方向插入PCB電路板，而且零亂的元器件堆在一起也會(huì)將元器件管腳折彎，給元器件插入PCB電路板的工序增加了無用的時(shí)間，效率變低。而集成電路芯片在芯片條中的排列是有序的，每次只取出一只集成電路芯片無疑
是效率最高的。這是一個(gè)新的需求，現(xiàn)有技術(shù)中沒有此設(shè)計(jì)的工具。
實(shí)用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中所沒有的每次只取出一只集成電路芯片的工具。本實(shí)用新型提出了一種集成電路芯片導(dǎo)向架。本實(shí)用新型通過采用以下的技術(shù)來實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)制造一種集成電路芯片導(dǎo)向架，包括一支架；一斜向滑竿，所述斜向滑竿的上端有一卡頭；一芯片平臺(tái)，位于滑竿的下端頭，所述芯片平臺(tái)的一側(cè)有一芯片擋塊；所述支架支撐斜向滑竿。所述斜向滑竿的寬度等于或小于集成電路芯片條的底槽寬度。所述卡頭的直徑尺寸小于芯片條邊孔的直徑尺寸。所述斜向滑竿的傾斜角度在20度 75度之間。使用時(shí)，將集成電路芯片條的芯片條邊孔插入斜向滑竿上端的卡頭，集成電路芯片條的底槽坐落在斜向滑竿上，集成電路芯片從芯片條中滑落，落到芯片平臺(tái)上，員工用手取走一只芯片，下一只芯片又會(huì)滑落下來。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了有序的，每次只取出一只集成電路芯片的目的，實(shí)現(xiàn)了效率最高、失誤率最低的人工操作。

圖1是本實(shí)用新型集成電路芯片導(dǎo)向架的集成電路芯片條未落入架上的示意圖；圖2是本實(shí)用新型集成電路芯片導(dǎo)向架的集成電路芯片條已經(jīng)落入架上的示意圖。
具體實(shí)施方式
為了進(jìn)一步說明本實(shí)用新型，現(xiàn)結(jié)合本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明，然而所述實(shí)施例僅為提供說明與解釋之用，不能用來限制本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍。如圖1、圖2所示，設(shè)計(jì)一種集成電路芯片導(dǎo)向架，所述導(dǎo)向架包括一支架 6 ；一斜向滑竿4，所述斜向滑竿4的上端有一卡頭5 ；一芯片平臺(tái)7，位于滑竿4的下端頭，所述芯片平臺(tái)7的一側(cè)有一芯片擋塊8 ；所述支架6支撐斜向滑竿4。所述斜向滑竿4的寬度等于或小于集成電路芯片條2的底槽寬度。所述卡頭5的直徑尺寸小于芯片條邊孔的直徑尺寸。所述斜向滑竿4的傾斜角度在20度 75度之間。使用時(shí)，將集成電路芯片條2的芯片條邊孔3插入斜向滑竿4上端的卡頭5，集成電路芯片條2的底槽坐落在斜向滑竿4上，集成電路芯片1從芯片條中滑落，落到芯片平臺(tái) 7上，員工用手取走一只芯片，下一只芯片又會(huì)滑落下來。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了有序的，每次只取出一只集成電路芯片1的目的，實(shí)現(xiàn)了效率最高、失誤率最低的人工操作。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干采用硅作為簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種集成電路芯片導(dǎo)向架，其特征在于，所述導(dǎo)向架包括 一支架(6)；一斜向滑竿(4)，所述斜向滑竿(4)的上端有一卡頭(5)；一芯片平臺(tái)(7)，位于滑竿(4)的下端頭，所述芯片平臺(tái)(7)的一側(cè)有一芯片擋塊(8)； 所述支架(6)支撐斜向滑竿(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片導(dǎo)向架，其特征在于 所述斜向滑竿(4)的寬度等于或小于集成電路芯片條(2)的底槽寬度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片導(dǎo)向架，其特征在于 所述卡頭(5)的直徑尺寸小于芯片條邊孔的直徑尺寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路芯片導(dǎo)向架，其特征在于 所述斜向滑竿(4)的傾斜角度在20度 75度之間。
專利摘要一種集成電路芯片導(dǎo)向架,包括一支架；一斜向滑竿，所述斜向滑竿的上端有一卡頭；一芯片平臺(tái)，位于滑竿的下端頭，所述芯片平臺(tái)的一側(cè)有一芯片擋塊；所述支架支撐斜向滑竿。所述卡頭的直徑尺寸小于芯片條邊孔的直徑尺寸。本實(shí)用新型使用時(shí)，將集成電路芯片條的芯片條邊孔插入斜向滑竿上端的卡頭，集成電路芯片條的底槽坐落在斜向滑竿上，集成電路芯片從芯片條中滑落，落到芯片平臺(tái)上，員工用手取走一只芯片，下一只芯片又會(huì)滑落下來。本實(shí)用新型達(dá)到了有序的，每次只取出一只集成電路芯片的目的，實(shí)現(xiàn)了效率最高、失誤率最低的人工操作。
文檔編號(hào)H01L21/677GK202307842SQ201120483799
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月29日
發(fā)明者萬靜, 宋連輝, 湯守利 申請(qǐng)人:意拉德電子(東莞)有限公司