專利名稱：一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
[0001]本實(shí)用新型涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的芯片封裝結(jié)構(gòu)包括基板、芯片、多條導(dǎo)線、黏著層、封膠體，芯片具有多個(gè)電極節(jié)點(diǎn)，基板上設(shè)有至少兩個(gè)不連續(xù)的黏著層，基板與電極接點(diǎn)之間通過導(dǎo)線電性連接；基板則位于不連續(xù)的黏著層上，封膠體將基板和導(dǎo)線密封起來。然而該芯片封裝結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，掙個(gè)封裝結(jié)構(gòu)比較厚，而目前采用的集成方式則是將多個(gè)該芯片封裝結(jié)構(gòu)集成到電路板上，導(dǎo)致電路板面積增大，從而不利于電子裝置的小型化。因此，現(xiàn)有技術(shù)有待于提高和改善。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型的目的是提供一種可以實(shí)現(xiàn)小型化的芯片封裝結(jié)構(gòu)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)手段來實(shí)現(xiàn)的一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)封裝單元及一電路板，所述的封裝單元包括一基板、一芯片和一異方向性導(dǎo)電層；所述基板具有一面向電路板的第一表面和一背向電路板的第二表面；第一表面和第二表面上具有多個(gè)焊墊，所述的芯片通過異方向性導(dǎo)電層電連接于基板的第一表面上；每個(gè)封裝單元的基板的第一表面通過焊球與相鄰的所述封裝單元的基板的第二表面的焊墊縱向電連接，最接近所述電路板的封裝單元的基板的第一表面通過焊球與所述電路板的焊點(diǎn)電連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是由于采用上述結(jié)構(gòu)，通過采用異方向性導(dǎo)電層直接將芯片電性連接于基板上，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且將多個(gè)芯片封裝單元縱向堆疊于電路板上，不僅提高了集成度，而且不會(huì)導(dǎo)致電路板面積增大，有利于電子裝置的小型化。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，具有廣泛的市場(chǎng)價(jià)值和巨大的市場(chǎng)潛力。

附圖I為本實(shí)用新型一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中各標(biāo)號(hào)分別是(I)電路板，(2)封裝單元，(3)基板、(4)芯片，(5)異方向性導(dǎo)電層，(7)焊點(diǎn)，(8)焊墊，(9)焊球，(10)第一表面，(11)第二表面。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明參看圖I，本實(shí)用新型一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)封裝單元2及一電路板I，所述的封裝單兀2包括一基板3、一芯片4和一異方向性導(dǎo)電層5 ;所述基板3具有一面向電路板I的第一表面10和一背向電路板的第二表面11 ;第一表面10和第二表面11上具有多個(gè)焊墊8,所述的芯片4通過異方向性導(dǎo)電層5電連接于基板3的第一表面10上；每個(gè)封裝單元2的基板3的第一表面10通過焊球9與相鄰的所述封裝單元的基板的第二表面11的焊墊8縱向電連接，最接近所述電路板I的封裝單元2的基板3的第一表面通過焊球9與所述電路板2的焊點(diǎn)7電連接?？梢岳斫獾氖?，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思作出其 他各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)封裝單元及一電路板，其特征是所述的封裝單元包括一基板、一芯片和一異方向性導(dǎo)電層；所述基板具有一面向電路板的第一表面和一背向電路板的第二表面；第一表面和第二表面上具有多個(gè)焊墊，所述的芯片通過異方向性導(dǎo)電層電連接于基板的第一表面上；每個(gè)封裝單元的基板的第一表面通過焊球與相鄰的所述封裝單元的基板的第二表面的焊墊縱向電連接，最接近所述電路板的封裝單元的基板的第一表面通過焊球與所述電路板的焊點(diǎn)電連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)封裝單元及一電路板，所述的封裝單元包括一基板、一芯片和一異方向性導(dǎo)電層；所述基板具有一面向電路板的第一表面和一背向電路板的第二表面；第一表面和第二表面上具有多個(gè)焊墊，所述的芯片通過異方向性導(dǎo)電層電連接于基板的第一表面上；每個(gè)封裝單元的基板的第一表面通過焊球與相鄰的所述封裝單元的基板的第二表面的焊墊縱向電連接，最接近所述電路板的封裝單元的基板的第一表面通過焊球與所述電路板的焊點(diǎn)電連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，具有廣泛的市場(chǎng)價(jià)值和巨大的市場(chǎng)潛力。
文檔編號(hào)H01L23/492GK202363454SQ20112048665
公開日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2011年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月30日
發(fā)明者彭蘭蘭 申請(qǐng)人:彭蘭蘭