專利名稱：半導體封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體封裝技術領域，特別是一種半導體封裝結構。
背景技術：
隨著電子裝置對輕薄短小的強烈需求及發(fā)展趨勢，IC封裝技術也為了配合高I/O數(shù)、高散熱以及封裝尺寸微型化的高標準要求，使得倒裝芯片方 式的封裝型態(tài)需求持續(xù)升聞。由于現(xiàn)有的倒裝芯片封裝結構中芯片與基板等結構材料的熱膨脹系數(shù)差異性較大，使得倒裝芯片封裝結構在操作過程中易受熱循環(huán)所產生的熱力學應カ影響，此熱力學應カ在由作為接點的錫球焊墊、焊接錫球與錫球焊墊吸收后，非常容易造成焊接點的失效、芯片龜裂以及芯片邊緣邊角處造成脫模等線性，進而影響倒裝芯片封裝結構的可靠性?，F(xiàn)有技術中有采用焊接錫球間隙和芯片與基板間加入弾性材料如環(huán)氧樹脂以增加熱力學應カ的吸收，并降低因熱膨脹系數(shù)差異鎖造成失效問題；也有采用基板與芯片利用彎折的焊接導線取代焊接錫球，并利用焊接導線的彎折處提供一回復力，用以吸收因熱膨脹系數(shù)差異鎖差生的熱力學應力，但都存在著不同的缺點和不足。因此，現(xiàn)有技術有待于改進和提聞。
發(fā)明內容為解決現(xiàn)有技術中的上述問題，本實用新型的目的是提供一種解決因熱膨脹系數(shù)差異而導致脫模等影響可靠性的半導體封裝結構。本實用新型是通過以下技術手段來實現(xiàn)上述目的的一種半導體封裝結構，包括半導體芯片、基板和芯片支架，所述的半導體芯片上表面設有ー電連接區(qū)和一非電連接區(qū)，該電連接區(qū)下方連接多個芯片焊墊；該多個芯片焊墊通過多個中間彈性導電元件連接對應于多個芯片焊墊設置于基板上的基板焊墊；所述的基板上還設有一由絕緣材料制成的芯片支架，該芯片支架對應于半導體芯片的非電連接區(qū)，通過黏著層用以支撐半導體芯片；所述的半導體芯片與基板之間填有吸濕材料；所述的基板的下表面還設有一提供對外信號輸入或輸出的球柵陣列。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是由于采用上述技術方案鎖提供的半導體封裝結構，利用多個中間弾性導電元件所具有的回復カ吸收操作過程中所產生的熱カ學應力，在不影響半導體封裝結構I/o腳數(shù)與密度設計的前提下，達到避免因熱膨脹系數(shù)差異造成的焊接點失效、芯片龜裂、以及脫模等影響半導體封裝結構可靠性的問題。本實用新型構思新穎、設計合理，具有廣泛的市場價值和巨大的市場潛力。

附圖I為本實用新型半導體封裝結構結構示意圖。圖中各標號分別是(I)半導體芯片，(2)基板，(3)芯片支架，(4)芯片焊墊，(5)中間彈性導電元件，(6)基板焊 墊，(7)吸濕材料，(8)球柵陣列，(9)黏著層。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進ー步的詳細說明參看圖1，本實用新型一種半導體封裝結構，包括半導體芯片I、基板2和芯片支架3，所述的半導體芯片I上表面設有ー電連接區(qū)和一非電連接區(qū)，該電連接區(qū)下方連接多個芯片焊墊4 ;該多個芯片焊墊4通過多個中間彈性導電元件5連接對應于多個芯片焊墊4設置于基板2上的基板焊墊6 ;所述的基板2上還設有一由絕緣材料制成的芯片支架3，該芯片支架3對應于半導體芯片I的非電連接區(qū)，通過黏著層9用以支撐半導體芯片I ;所述的半導體芯片I與基板2之間填有吸濕材料7 ;所述的基板2的下表面還設有一提供對外信號輸入或輸出的球柵陣列8。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術人員可能利用上述掲示的技術內容加以變更或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡未脫離本實用新型技術方案內容，依據(jù)本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
權利要求1. 一種半導體封裝結構，包括半導體芯片、基板和芯片支架，其特征是所述的半導體芯片上表面設有ー電連接區(qū)和一非電連接區(qū)，該電連接區(qū)下方連接多個芯片焊墊；該多個芯片焊墊通過多個中間彈性導電元件連接對應于多個芯片焊墊設置于基板上的基板焊墊；所述的基板上還設有一由絕緣材料制成的芯片支架，該芯片支架對應于半導體芯片的非電連接區(qū)，通過黏著層用以支撐半導體芯片；所述的半導體芯片與基板之間填有吸濕材料；所述的基板的下表面還設有一提供對外信號輸入或輸出的球柵陣列。
專利摘要本實用新型公開了一種半導體封裝結構，包括半導體芯片、基板和芯片支架，所述的半導體芯片上表面設有一電連接區(qū)和一非電連接區(qū)，該電連接區(qū)下方連接多個芯片焊墊；該多個芯片焊墊通過多個中間彈性導電元件連接對應于多個芯片焊墊設置于基板上的基板焊墊；所述的基板上還設有一由絕緣材料制成的芯片支架，該芯片支架對應于半導體芯片的非電連接區(qū)，通過黏著層用以支撐半導體芯片；所述的半導體芯片與基板之間填有吸濕材料；所述的基板的下表面還設有一提供對外信號輸入或輸出的球柵陣列。本實用新型構思新穎、設計合理，具有廣泛的市場價值和巨大的市場潛力。
文檔編號H01L23/28GK202363453SQ20112048667
公開日2012年8月1日 申請日期2011年11月30日 優(yōu)先權日2011年11月30日
發(fā)明者彭蘭蘭 申請人:彭蘭蘭