專利名稱：手持設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種手持設(shè)備。
背景技術(shù)：
眾所周知，現(xiàn)在的手持設(shè)備，由于在PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整 個(gè)制程上的集成度越來越高，這樣就對(duì)器件如SM卡座和T卡座等的設(shè)置位置有了ー些特定的要求，導(dǎo)致SIM卡退出空間非常小。請(qǐng)參閱圖I和圖2，圖I是現(xiàn)有技術(shù)的手持設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是現(xiàn)有技術(shù)的手持設(shè)備的截面不意圖。手持設(shè)備I包括SIM卡連接器10、內(nèi)部殼體12和外部殼體14，內(nèi)部殼體12設(shè)有ー凹陷部121，SM卡連接器10設(shè)置在凹陷部121，取出SM卡30吋，SM卡頭部容易被外部殼體14卡住，使得SIM卡30不能順利取出。因此，亟需提供一種手持設(shè)備，以解決SM卡取出困難的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型主要解決技術(shù)問題是提供一種手持設(shè)備，以解決SIM卡取出困難的問題。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供ー種手持設(shè)備，手持設(shè)備包括SIM卡連接器和內(nèi)部殼體，內(nèi)部殼體具有ー凹陷部，SIM卡連接器設(shè)置在凹陷部內(nèi)，并與內(nèi)部殼體的邊緣相距ー預(yù)設(shè)定距離，預(yù)設(shè)定距離短于SIM卡的尺寸，SIM卡連接器與內(nèi)部殼體的邊緣之間的內(nèi)部殼體上設(shè)有凸出的支撐筋，以抬高SM卡由SM卡連接器取出時(shí)的傾斜角度。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，手持設(shè)備包括外部殼體，外部殼體的高度大于內(nèi)部殼體的高度。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，支撐筋的高度小于等于外部殼體與內(nèi)部殼體的高度差。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，外部殼體和內(nèi)部殼體為一體成型結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，支撐筋的數(shù)量為I個(gè)或多個(gè)。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，支撐筋鄰近凹陷部的一端的高度小干支撐筋鄰近外部殼體的另一端的高度。根據(jù)本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例，支撐筋鄰近凹陷部的一端的高度等干支撐筋鄰近外部殼體的另一端的高度。本實(shí)用新型的手持設(shè)備中，通過在SIM卡連接器與內(nèi)部殼體的邊緣之間的內(nèi)部殼體上設(shè)有凸出的支撐筋，抬高SIM卡由SIM卡連接器取出時(shí)的傾斜角度，避免了 SIM卡被外部殼體卡住，可以順利取出，具有設(shè)計(jì)簡単、使用方便及成本低的優(yōu)點(diǎn)。

[0014]圖I是現(xiàn)有技術(shù)的手持設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)的手持設(shè)備的截面示意圖；圖3是本實(shí)用新型手持設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型手持設(shè)備的截面示意圖；圖5是圖4A部的局部放大示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖3，圖3是本實(shí)用新型手持設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。手持設(shè)備3包括SM卡連接器31、內(nèi)部殼體32和外部殼體34，其中，外部殼體34的高度大于內(nèi)部殼體32的高度，夕卜部殼體34和內(nèi)部殼體32為一體成型結(jié)構(gòu)，SM卡30放置于SM卡連接器31內(nèi)。 內(nèi)部殼體32具有一凹陷部321，SM卡連接器31設(shè)置在凹陷部321內(nèi)，并與內(nèi)部殼體32的邊緣322相距ー預(yù)設(shè)定距離，預(yù)設(shè)定距離短于SM卡的尺寸。凹陷部321的形狀、大小與SIM卡的形狀、大小一致。SM卡連接器31包括連接端子和上擋板(圖未示出)，連接端子設(shè)置在凹陷部321內(nèi)，上擋板設(shè)置在凹陷部321的上端，SM卡30可以從凹陷部321取出也可以插入凹陷部321。當(dāng)SM卡30插入凹陷部321時(shí)，上擋板與SM卡30的背部相接觸將SM卡卡在凹陷部321內(nèi)，使SIM卡30的芯片部分與連接端子相接觸，實(shí)現(xiàn)SIM卡與連接端子之間的電性連接。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D4和圖5，圖4是本實(shí)用新型手持設(shè)備的截面示意圖，圖5是圖4A部的局部放大示意圖，SM卡連接器31與內(nèi)部殼體32的邊緣322之間的內(nèi)部殼體32上設(shè)有凸出的支撐筋323，以抬高SM卡30由SIM卡連接器31取出時(shí)的傾斜角度。凸出的支撐筋323使SM卡30取出時(shí)頭部高于外部殼體34，避免了 SM卡被外部殼體32卡住，可以順利取出。其中，支撐筋323的高度小于等于外部殼體34與內(nèi)部殼體32的高度差，支撐筋323的數(shù)量為I個(gè)或多個(gè)，支撐筋323鄰近凹陷部321的一端的高度小于等于支撐筋323鄰近外部殼體34的另一端的高度，支撐筋323可以為任意形狀，如方形，三角形等。綜上所述，本實(shí)用新型的手持設(shè)備中，通過在SM卡連接器與內(nèi)部殼體的邊緣之間的內(nèi)部殼體上設(shè)有凸出的支撐筋，抬高SIM卡由SIM卡連接器取出時(shí)的傾斜角度，避免了SIM卡被外部殼體卡住，可以順利取出，具有設(shè)計(jì)簡單、使用方便及成本低的優(yōu)點(diǎn)。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種手持設(shè)備，所述手持設(shè)備包括SIM卡連接器和內(nèi)部殼體,所述內(nèi)部殼體具有一凹陷部，所述SIM卡連接器設(shè)置在所述凹陷部內(nèi)，并與所述內(nèi)部殼體的邊緣相距一預(yù)設(shè)定距離，所述預(yù)設(shè)定距離短于所述SM卡的尺寸，其特征在于，所述SIM卡連接器與所述內(nèi)部殼體的邊緣之間的所述內(nèi)部殼體上設(shè)有凸出的支撐筋，以抬高所述SM卡由所述SIM卡連接器取出時(shí)的傾斜角度。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手持設(shè)備，其特征在于，所述手持設(shè)備包括外部殼體，所述外部殼體的高度大于所述內(nèi)部殼體的高度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手持設(shè)備，其特征在于，所述支撐筋的高度小于等于所述外部殼體與所述內(nèi)部殼體的高度差。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手持設(shè)備，其特征在于，所述外部殼體和所述內(nèi)部殼體為一體成型結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手持設(shè)備，其特征在于，所述支撐筋的數(shù)量為I個(gè)或多個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手持設(shè)備，其特征在于，所述支撐筋鄰近所述凹陷部的一端的高度小于所述支撐筋鄰近所述外部殼體的另一端的高度。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手持設(shè)備，其特征在于，所述支撐筋鄰近所述凹陷部的一端的高度等于所述支撐筋鄰近所述外部殼體的另一端的高度。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種手持設(shè)備，手持設(shè)備包括SIM卡連接器和內(nèi)部殼體，內(nèi)部殼體具有一凹陷部，SIM卡連接器設(shè)置在凹陷部內(nèi)，并與內(nèi)部殼體的邊緣相距一預(yù)設(shè)定距離，預(yù)設(shè)定距離短于SIM卡的尺寸，SIM卡連接器與內(nèi)部殼體的邊緣之間的內(nèi)部殼體上設(shè)有凸出的支撐筋，以抬高SIM卡由SIM卡連接器取出時(shí)的傾斜角度。本實(shí)用新型的手持設(shè)備，具有設(shè)計(jì)簡單、使用方便及成本低的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01R13/633GK202423714SQ20112049686
公開日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2011年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月2日
發(fā)明者左璐 申請(qǐng)人:惠州Tcl移動(dòng)通信有限公司